技术特征：
1.一种分流电阻器，其中，具备电阻体、第一电极及第二电极、第一热粘接材料及第二热粘接材料和至少一个基板，该第一电极及第二电极与上述电阻体的两侧连接；该第一热粘接材料及第二热粘接材料分别与上述第一电极及上述第二电极电气性地连接，具有导电性；该至少一个基板由上述第一热粘接材料及上述第二热粘接材料与上述第一电极及上述第二电极连结，上述第一热粘接材料配置在形成在上述第一电极或上述基板上的第一通孔内，上述第二热粘接材料配置在形成在上述第二电极或上述基板上的第二通孔内。2.根据权利要求1所述的分流电阻器，其中，上述第一通孔及上述第二通孔形成在上述基板上。3.根据权利要求1或2所述的分流电阻器，其中，上述基板还具备构成上述第一通孔及上述第二通孔的内壁的导电层。4.根据权利要求1～3中的任一项所述的分流电阻器，其中，上述第一热粘接材料及上述第二热粘接材料包括焊锡。5.根据权利要求1～4中的任一项所述的分流电阻器，其中，上述基板是具有分别与上述第一热粘接材料及上述第二热粘接材料电气性地连接的第一配线及第二配线的配线基板。6.根据权利要求1～5中的任一项所述的分流电阻器，其中，还具备配置在上述基板和上述第一电极及上述第二电极之间的绝缘板。7.一种分流电阻器的制造方法，其中，准备具有第一通孔及第二通孔的至少一个基板，将具有导电性的第一热粘接材料及第二热粘接材料配置在上述第一通孔及上述第二通孔内，在上述第一通孔及上述第二通孔分别和与电阻体的两侧连接的第一电极及第二电极相向的状态下，通过将上述第一热粘接材料及上述第二热粘接材料加热，使上述第一热粘接材料及上述第二热粘接材料熔化，由上述第一热粘接材料及上述第二热粘接材料将上述基板与上述第一电极及上述第二电极连结。8.根据权利要求7所述的分流电阻器的制造方法，其中，上述第一热粘接材料及上述第二热粘接材料包括焊锡。9.一种分流电阻器的制造方法，其中，准备与电阻体的两侧连接的第一电极及第二电极，将具有导电性的第一热粘接材料及第二热粘接材料配置在分别形成在上述第一电极及上述第二电极上的第一通孔及第二通孔内，在基板与上述第一通孔及上述第二通孔相向的状态下，通过将上述第一热粘接材料及上述第二热粘接材料加热，使上述第一热粘接材料及上述第二热粘接材料熔化，由上述第一热粘接材料及上述第二热粘接材料将上述基板与上述第一电极及上述第
二电极连结。10.根据权利要求9所述的分流电阻器的制造方法，其中，上述第一热粘接材料及上述第二热粘接材料包括焊锡。
技术总结
一种分流电阻器。分流电阻器(1)具备电阻体(3)；与电阻体(3)的两侧连接的第一电极(5A)及第二电极(5B)；分别与第一电极(5A)及第二电极(5B)电气性地连接的具有导电性的第一热粘接材料(6A)及第二热粘接材料(6B)；和由第一热粘接材料(6A)及第二热粘接材料(6B)与第一电极(5A)及第二电极(5B)连结的基板(10)。第一热粘接材料(6A)配置在形成在第一电极(5A)或基板(10)上的第一通孔(7A)内，第二热粘接材料(6B)配置在形成在第二电极(5B)或基板(10)上的第二通孔(7B)内。的第二通孔(7B)内。的第二通孔(7B)内。
技术研发人员：大泽亮 黑田毅
受保护的技术使用者：KOA株式会社
技术研发日：2021.05.06
技术公布日：2023/1/13