荧光体基板、发光基板以及照明装置的制作方法

本发明涉及荧光体基板、发光基板以及照明装置。

背景技术：

1、专利文献1中公开了一种led照明器具，其具备搭载了发光元件(led元件)的基板。该led照明器具在基板的表面设置反射材料，使发光效率提高。

2、专利文献1：中国专利公开106163113号公报

3、然而，在专利文献1所公开的结构的情况下，无法利用反射材料将led照明器具发出的光调整为与发光元件发出的光不同的发光颜色的光，并且炫光对策不充分。

技术实现思路

1、本发明的目的在于，提供一种荧光体基板，在搭载了发光元件的情况下，能够减少发光元件发出的光的炫光。

2、本发明的第一方式的荧光体基板供至少一个发光元件搭载，该荧光体基板具备：绝缘基板；电路图案层，其配置于上述绝缘基板的一面，并与上述至少一个发光元件接合；荧光体层，其配置于上述绝缘基板的一面侧，并包含以上述至少一个发光元件的发光为激励光时的发光峰值波长位于可见光区域的荧光体；以及支承层，其配置在上述绝缘基板与上述荧光体层之间，该支承层是不包含上述荧光体的层，且对所述荧光体层进行支承。

3、在上述荧光体基板的基础上，在本发明的第二方式的荧光体基板中，上述支承层为包含白色颜料的单层构造。

4、在上述荧光体基板的基础上，在本发明的第三方式的荧光体基板中，上述支承层进一步还配置在上述电路图案层中的除与上述至少一个发光元件接合的部分以外的部分和上述荧光体层之间。

5、在上述荧光体基板的基础上，在本发明的第四方式的荧光体基板中，上述支承层为与上述荧光体层邻接的邻接层包含白色颜料的多层构造。

6、在上述荧光体基板的基础上，在本发明的第五方式的荧光体基板中，上述支承层由上述邻接层和基层构成，该基层配置在上述绝缘基板与上述邻接层之间，不包含上述白色颜料，上述邻接层的厚度比上述基层的厚度薄。

7、在上述荧光体基板的基础上，在本发明的第六方式的荧光体基板中，上述邻接层进一步还配置在上述电路图案层中的除与上述至少一个发光元件接合的部分以外的部分和上述荧光体层之间。

8、在上述荧光体基板的基础上，本发明的第七方式的荧光体基板在第二～第四方式中任一项所述的荧光体基板中，上述荧光体由多个荧光体粒子构成，上述白色颜料由多个白色粒子构成，上述多个荧光体粒子的、通过激光衍射散射法测定的体积基准的中值直径(d50)亦即d150与上述多个白色粒子的、通过激光衍射散射法测定的体积基准的中值直径(d50)亦即d250具有下述(式1)的关系，

9、(式1)0.8≤d250/d150≤1.2。

10、在上述荧光体基板的基础上，在本发明的第八方式的荧光体基板中，上述荧光体层的厚度比上述支承层的厚度薄。

11、在上述荧光体基板的基础上，在本发明的第九方式的荧光体基板中，上述荧光体层的外表面位于比上述电路图案层的外表面靠上述绝缘基板的厚度方向的外侧的位置。

12、在上述荧光体基板的基础上，在本发明的第十方式的荧光体基板中，上述至少一个发光元件为多个发光元件。

13、本发明的一个方式的发光基板具备上述荧光体基板和上述至少一个发光元件。

14、本发明的一个方式的照明装置具备上述发光基板和供给用于使上述至少一个发光元件发光的电力的电源。

技术特征：

1.一种荧光体基板，其供至少一个发光元件搭载，所述荧光体基板的特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的荧光体基板，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的荧光体基板，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的荧光体基板，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的荧光体基板，其特征在于，

6.根据权利要求4或5所述的荧光体基板，其特征在于，

7.根据权利要求2～6中任一项所述的荧光体基板，其特征在于，

8.根据权利要求1～7中任一项所述的荧光体基板，其特征在于，

9.根据权利要求1～8中任一项所述的荧光体基板，其特征在于，

10.根据权利要求1～9中任一项所述的荧光体基板，其特征在于，

11.一种发光基板，其特征在于，具备：

12.一种照明装置，其特征在于，具备：

技术总结
本发明的荧光体基板供至少一个发光元件(20)搭载，该荧光体基板具备：绝缘基板(32)；电路图案层(34)，其配置于上述绝缘基板(32)的一面，并与上述至少一个发光元件(20)接合；荧光体层(36)，其配置于上述绝缘基板(32)的一面侧，并包含以上述至少一个发光元件(20)的发光为激励光时的发光峰值波长位于可见光区域的荧光体；以及支承层(35)，其配置在上述绝缘基板(32)与上述荧光体层(36)之间，该支承层(35)是不包含上述荧光体的层，且对上述荧光体层(36)进行支承。

技术研发人员：小西正宏
受保护的技术使用者：电化株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11