包括天线和分割部的电子装置的制作方法

本公开的各种实施例涉及包括天线和分割部的电子装置。

背景技术：

1、诸如智能电话的便携式电子装置的使用正在增加，并且为电子装置提供各种功能。

2、电子装置可以通过无线通信向另一电子装置发送电话呼叫和各种数据以及从另一电子装置接收电话呼叫和各种数据。

3、电子装置可以包括至少一个天线从而与另一电子装置进行无线通信。

技术实现思路

1、技术问题

2、在诸如智能电话的电子装置中，形成外部形状的壳体的至少一部分可以包括导电材料(例如，金属)。

3、包括导电材料的壳体的至少一部分可以用作用于执行无线通信的天线辐射器。例如，壳体可以通过至少一个分割部(例如，狭缝)分隔开以用作多个天线。

4、用作天线的壳体(例如，侧构件)的至少一部分应当与电子装置内部的导电板(例如，支架或支撑构件)间隔开预定距离以确保天线的性能。

5、在壳体的至少一部分与导电板之间的端面可以形成为对称结构，并且随着端面之间的距离减小，辐射损耗可能增加。

6、为了确保电子装置的天线性能，在多个分割部形成在壳体中的情况下，电子装置可能容易受到外部冲击的影响。

7、本公开的各种实施例可以提供一种保持天线的辐射性能并保持壳体的刚度的电子装置。

8、对于问题的解决方案

9、根据本公开的各种实施例，一种电子装置可以包括：导电壳体；印刷电路板，设置在导电壳体的内部空间中并包括无线通信模块；导电板，在导电板处设置印刷电路板；分割部，配置为分隔导电壳体的至少一部分；开口，设置在导电壳体和导电板之间；天线，通过分割部和开口形成；以及非导电构件，配置为填充开口和分割部的至少一部分，其中在天线的端面和导电板的端面的相面对的表面之间的距离可以配置为非恒定的。

10、根据本公开的各种实施例，一种电子装置可以包括：导电壳体；分割部，配置为分隔导电壳体的至少一部分；开口，设置在导电壳体和导电板之间；天线，通过分割部和开口形成；非导电构件，配置为填充开口和分割部的至少一部分；显示器，设置在导电板的第一表面处；印刷电路板，设置在导电板的第二表面处并包括无线通信模块；以及后板，配置为覆盖印刷电路板的后表面，其中在天线的端面和导电板的端面的相面对的表面之间的距离可以配置为非恒定的。

11、发明的有益效果

12、根据本公开的各种实施例，通过将与形成在壳体的侧部中的分割部相邻设置的天线和导电板(例如，支架或支撑构件)的相面对的表面之间的距离形成为非恒定的并且减小其中天线和导电板相面对的面积，可以提供一种在保持天线的辐射性能的同时保持壳体的刚度的电子装置。

技术特征：

1.一种电子装置，包括：

2.如权利要求1所述的电子装置，其中非导电构件配置为填充在所述天线和所述导电板之间。

3.如权利要求1所述的电子装置，其中切换部、馈电部或接地部中的至少一个设置在所述天线的内表面处，以及

4.如权利要求1所述的电子装置，其中所述导电板的至少一部分配置为电连接到所述印刷电路板以执行接地功能。

5.如权利要求1所述的电子装置，其中所述天线的所述端面包括至少一个台阶形状，以及所述导电板的所述端面包括其至少一部分被切割的切割区域。

6.如权利要求1所述的电子装置，其中所述天线的所述端面包括其至少一部分被切割的切割区域，以及所述导电板的所述端面包括至少一个台阶形状。

7.如权利要求1所述的电子装置，其中所述天线的所述端面包括至少一个凸起部分，所述导电板的所述端面包括其至少一部分被切割的切割区域。

8.如权利要求1所述的电子装置，其中所述天线的所述端面包括从上部向下部倾斜的倾斜表面，以及所述导电板的所述端面包括从上部向下部倾斜的倾斜表面。

9.一种电子装置，包括：

10.如权利要求9所述的电子装置，其中由非导电材料制成的加强构件被包括在所述印刷电路板和所述后板之间，以及

11.如权利要求9所述的电子装置，其中所述非导电构件配置为填充在所述天线和所述导电板之间。

12.如权利要求9所述的电子装置，其中切换部、馈电部或接地部中的至少一个设置在所述天线的内表面处，以及

13.如权利要求9所述的电子装置，其中所述导电板的至少一部分配置为电连接到所述印刷电路板以执行接地功能。

14.如权利要求9所述的电子装置，其中所述天线的所述端面包括至少一个台阶形状，以及所述导电板的所述端面包括其至少一部分被切割的切割区域。

15.如权利要求9所述的电子装置，其中所述天线的所述端面包括其至少一部分被切割的切割区域，以及所述导电板的所述端面包括至少一个台阶形状。

技术总结
本发明的各种实施例涉及一种包括天线和分割部的电子装置，该电子装置包括：导电壳体；印刷电路板，布置在导电壳体的内部空间中并包括无线通信模块；导电板，印刷电路板布置在其上；分割部，用于分割导电壳体的至少一部分；开口，布置在导电壳体和导电板之间；天线，经由分割部和开口形成；以及非导电构件，用于填充开口和分割部的至少一部分，其中电子装置可以在保持天线的辐射性能的同时具有增加的机械强度，因为在互相面对的天线的端面和导电板的端面之间的距离被配置为不均一的。各种其它实施例是可能的。

技术研发人员：杨俊荣
受保护的技术使用者：三星电子株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12