制造复合结构体的方法以及制作半导体装置的方法与流程

本公开总体上涉及用于制造复合结构体的方法以及用于制作半导体装置的方法。更具体地，本公开涉及包括烧结金属糊料在内的用于制造复合结构体的方法，以及包括这种用于制造复合结构体的方法在内的用于制作半导体装置的方法。

背景技术：

1、将半导体芯片安装到基板上的工艺步骤有时包括通过烧结介于半导体芯片和基板之间的金属糊料来形成粘合层，由此通过该粘合层将半导体芯片固定到基板上。这种工艺步骤通常被称为“贴片(die bonding)”。

2、例如，专利文献1公开了一种用于粘合半导体装置的方法，该方法包括使用包含金属粒子的金属粒子糊料将半导体元件粘合到其上已经形成有导体图案的基板上。

3、引用清单

4、专利文献

5、专利文献1：jp 2012-9703a

技术实现思路

1、本公开要解决的问题是：提供一种用于通过以下方式制造包括基材、粘合层和待粘合的元件的复合结构体的方法：烧结在基材和待粘合的元件之间的金属糊料，由此在它们之间形成粘合层，同时提高形成粘合层的效率，并且降低在粘合层中产生空隙的可能性；并且还提供一种包括这种用于制造复合结构体的方法的用于制作半导体装置的方法。

2、根据本公开的一个方面的用于制造复合结构体的方法是一种用于制造这样的复合结构体的方法，所述复合结构体包括：基材；待粘合的元件；和介于所述基材和所述待粘合的元件之间的粘合层。所述粘合层是金属糊料的烧结体。所述金属糊料含有金属粉末和有机组分。所述方法包括：涂布步骤，所述涂布步骤包括通过将金属糊料涂布到基材上来在基材上提供粘合材料；预热步骤，所述预热步骤包括在将待粘合的元件层叠在粘合材料上之前加热粘合材料，由此干燥粘合材料，直到粘合材料中的有机组分相对于粘合材料的百分比等于或大于3质量％且等于或小于8质量％；安装步骤，所述安装步骤包括将待粘合的元件层叠到粘合材料上并且加热其上层叠有待粘合的元件的粘合材料，以形成包括基材、粘合材料和待粘合的元件的多层层叠体；以及烧结步骤，所述烧结步骤包括通过在加热炉中加热多层层叠体来烧结粘合材料，由此形成粘合层。

3、根据本公开的另一个方面的用于制作半导体装置的方法包括上述用于制造复合结构体的方法。

技术特征：

1.一种用于制造复合结构体的方法，所述复合结构体包括：基材；待粘合的元件；和介于所述基材和所述待粘合的元件之间的粘合层，

2.权利要求1所述的方法，其中

3.权利要求1或2所述的方法，其中

4.权利要求1至3中任一项所述的方法，其中

5.权利要求1至4中任一项所述的方法，其中

6.权利要求5所述的方法，其中

7.权利要求6所述的方法，其中

8.权利要求1至7中任一项所述的方法，其中

9.权利要求1至8中任一项所述的方法，其中

10.权利要求1至9中任一项所述的方法，其中

11.权利要求1至10中任一项所述的方法，其中

12.权利要求1至11中任一项所述的方法，其中

13.权利要求1至12中任一项所述的方法，其中

14.一种用于制作半导体装置的方法，所述方法包括根据权利要求13所述的用于制造复合结构体的方法。

技术总结
本公开的目的是提供一种复合体的制造方法，在通过烧结介于基材和待接合体之间的金属粉末糊料以产生接合层来制造包括基材、接合层和待接合体的复合体时，所述制造方法可以提高产生接合层的效率，同时抑制接合层中的空隙的出现。该制造方法包括：将金属粉末糊料涂布到基材上以产生成型体的涂布步骤；在待接合体未与成型体重叠的状态下加热成型体并且干燥成型体直到成型体中的有机组分相对于成型体的百分比为3质量％以上且8质量％以下的预热步骤；通过使待接合体在成型体上重叠并且加热成型体来产生层合体的安装步骤；以及通过在加热炉中加热层合体来烧结成型体由此产生接合层的烧结步骤。

技术研发人员：绀田哲史,北村贤次,萩原隆史,松林良,梅田英和
受保护的技术使用者：松下知识产权经营株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13