本公开涉及激光模块。
背景技术:
1、专利文献1中公开了一种半导体激光装置,通过固定螺钉,将配设有半导体激光元件的下部电极块和设置为从上方覆盖半导体激光元件的上部电极块紧固。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1:国际公开第2019/225128号
技术实现思路
1、-发明要解决的问题-
2、然而,在现有的发明中,在固定螺钉松动的情况下,担心上部电极块从半导体激光元件分离而变得不电接触。
3、因此,本申请发明人探讨了通过沿着上部电极块与下部电极块的重叠位置的周缘部来涂敷粘接剂,从而利用粘接剂将2个块固定。但是,仅在2个块的周缘部涂敷粘接剂,难以充分确保粘接面积,因此考虑希望进一步增大2个块的粘接面积。
4、本公开鉴于这方面而作出,其目的在于,充分确保2个块的粘接面积,能够将块彼此稳定地固定。
5、-解决问题的手段-
6、第1发明是一种激光模块,具备出射激光的激光元件,其特征在于,具备:第1块,与所述激光元件的正电极电连接;绝缘片,与所述第1块重叠;和第2块,夹着所述绝缘片而与所述第1块重叠,与所述激光元件的负电极电连接,在所述第1块与所述第2块的重叠面,分别设置第1粘接面以及第2粘接面,所述第1块以及所述第2块通过涂敷于所述第1粘接面以及所述第2粘接面的粘接剂而粘接。
7、在第1发明中,第1块与第2块夹着绝缘片而重叠。在第1块与第2块的重叠面,分别设置第1粘接面以及第2粘接面。粘接剂被涂敷于第1粘接面以及第2粘接面。第1块以及第2块通过粘接剂而粘接。
8、这样,由于在第1块以及第2块的重叠面设置第1粘接面以及第2粘接面,通过粘接剂来将第1粘接面以及第2粘接面粘接,因此能够充分确保粘接面积,将第1块以及第2块稳定地固定。
9、第2发明在第1发明中,其特征在于,在所述绝缘片,设置在厚度方向贯通的开口孔,所述粘接剂被涂敷于由所述第1块的所述第1粘接面、所述第2块的所述第2粘接面、以及所述绝缘片的所述开口孔的周缘部包围的涂敷空间。
10、在第2发明中,在绝缘片设置开口孔。涂敷空间由第1块的第1粘接面、第2块的第2粘接面以及绝缘片的开口孔的周缘部包围。粘接剂被涂敷于涂敷空间。
11、由此,被涂敷于涂敷空间的粘接剂在开口孔的内部扩展,因此能够增大粘接面积。此外,由于在开口孔的内部扩展的粘接剂被绝缘片的开口孔的周缘部阻拦,因此能够抑制从涂敷空间漏出。
12、第3发明在第2发明中,其特征在于,在所述绝缘片,设置与所述涂敷空间的内部和外部连通的连通路。
13、在第3发明中,在绝缘片设置连通路。连通路与涂敷空间的内部和外部连通。连通路例如通过将绝缘片的一部分切口而形成。
14、由此,能够将通过在涂敷空间涂敷粘接剂而被压出的空气从绝缘片的连通路排出,使粘接剂顺畅地扩展。
15、第4发明在第2发明中,其特征在于,在所述第1块以及所述第2块之中的至少一者,设置与所述涂敷空间的内部和外部连通的排气孔。
16、在第4发明中,在第1块以及第2块之中的至少一者,设置排气孔。排气孔与涂敷空间的内部和外部连通。
17、由此,能够将通过在涂敷空间涂敷粘接剂而被压出的空气从绝缘片的连通路排出,使粘接剂顺畅地扩展。
18、第5发明在第1至4的发明之中的任一个发明中,其特征在于,在所述第1粘接面以及所述第2粘接面之中的至少一者,设置凹陷部。
19、在第5发明中,在第1粘接面以及第2粘接面之中的至少一者设置凹陷部。粘接剂被涂敷于凹陷部。
20、由此,被涂敷于凹陷部的粘接剂在凹陷部的内部扩展,因此能够增大粘接面积。此外,在凹陷部的内部扩展的粘接剂被凹陷部的周壁部阻拦,因此能够抑制从涂敷空间漏出。
21、第6发明在第2至4的发明之中的任一个发明中,其特征在于,在所述第1块以及所述第2块之中的至少一者,设置与所述涂敷空间连通的注入孔。
22、在第6发明中,在第1块以及第2块之中的至少一者,设置注入孔。注入孔与涂敷空间连通。
23、若设为这样的结构,则能够在将第1块以及第2块重叠的状态下,从注入孔注入粘接剂。由此,能够抑制粘接剂从第1块以及第2块的间隙漏出。
24、第7发明在第1至6的发明之中的任一个发明中,其特征在于,所述粘接剂的热传导性比所述绝缘片高。
25、在第7发明中,通过使粘接剂的热传导性比绝缘片高,能够使激光元件中产生的热从粘接剂散热。
26、在此,绝缘片例如由聚酰亚胺构成。粘接剂例如由环氧性树脂构成。在环氧性树脂中,优选含有50~95重量百分比的填料。填料例如由氮化铝构成。
27、-发明效果-
28、根据本公开,能够充分确保2个块的粘接面积,将块彼此稳定地固定。
1.一种激光模块,具备出射激光的激光元件,所述激光模块具备:
2.根据权利要求1所述的激光模块,其中,
3.根据权利要求2所述的激光模块,其中,
4.根据权利要求2所述的激光模块,其中,
5.根据权利要求1至4的任一项所述的激光模块,其中,
6.根据权利要求2至4的任一项所述的激光模块,其中,
7.根据权利要求1至6的任一项所述的激光模块,其中,