散热器单元、IC插座、半导体封装体的制造方法以及半导体封装体与流程

本发明涉及对老化测试(burn-intest)中的ic封装体的散热进行支援的技术。

背景技术：

1、在bga(ball grid array：球栅阵列)设备等ic封装体的老化测试中，在将作为试验对象的ic封装体收容于电连接测试用的ic插座后，从支承固定了ic插座的配线基板经由ic插座的接触销向ic封装体输送电信号，从而进行电特性、耐久性、耐热性等的各种评价。在ic封装体的老化测试中，通过向ic封装体的通电而会产生热，因此往往将ic插座与将其包围的配件类型的散热器单元并用。

2、作为公开了与这种散热器单元有关的技术的文献，存在专利文献1。专利文献1所公开的插座用配件具有：包围ic插座的侧方的基座框架、被螺旋弹簧上浮支承在基座框架上的顶部框架、被驱动轴枢轴支承在顶部框架中的包围ic插座的左右的缘壁上的2个臂、以及支承在2个臂上的2个散热器。在该插座用配件中，在将臂与散热器的各对关闭的状态下，散热器的基部的底与ic插座内的ic封装体接触，从而ic封装体的热从基部向冷却片传递，热从冷却片被释放。另外，在将臂与散热器的各对敞开的状态下，基座框架的开口部内的ic插座向上侧露出，从而能够取出收容于ic插座的ic封装体。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1日本专利第5095964号公报

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、然而，在专利文献1的技术中存在接下来那样的问题。在专利文献1中，携带散热器的插座用配件中的开闭操作时的散热器的动作成为沿着圆弧状的轨道的移动，通过臂的操作，进行2个散热器的接触、非接触的动作。因此，在散热器与ic封装体接触时，散热器倾斜，从散热器的端部与ic封装体接触，从而产生ic封装体的划伤、缺损等破损。另外，若关闭散热器的过程中的操作速度较快，则存在散热器因关闭时的冲击而对ic封装体给予损伤的情况。另外，由于设置多个散热器，所以也需要多个使散热器开闭的构造，从而散热器单元的占有空间变大。另外，在敞开状态下向2个方向或者2个以上的方向打开散热器，因此向供ic封装体插拔的装置的插座以及散热器单元的访问的方向被限定为上表面以及2个方向以下。

3、本发明是鉴于这样的课题而完成的，目的在于提供一种散热器单元，不使ic封装体破损或对其给予损伤，安装面积小且散热效率高。

4、用于解决课题的手段

5、为了解决上述课题，作为本发明的优选方式的散热器单元使收容于ic插座内的ic封装体的热释放，上述散热器单元的特征在于，具备：散热器，其具有基部、和从上述基部立起的多个散热片；单元基座，其以包围上述ic插座的方式安装于基板；框体，其具有第1开口，在上述第1开口插通上述散热器的基部，由此对上述散热器进行支承，上述框体以能够在对置位置与敞开位置之间摆动的方式支承于上述单元基座，其中，上述对置位置是上述基部中的与上述散热片的一侧相反一侧的端面和上述ic封装体隔开间隔对置的位置，上述敞开位置是相对于上述对置位置倾斜的位置；以及第1杆，该第1杆中的一端与另一端之间的中间部被枢轴支承于上述框体的第1枢轴支承点，若上述框体到达上述对置位置，则进一步的摆动被限制，由此支承于上述框体的散热器向下侧移动，上述散热器的上述端面与上述ic封装体接触。

6、在该方式中，也可以是，具备散热器台座，该散热器台座具有第2开口，在上述第2开口插通上述散热器的基部，由此对上述散热器进行支承，上述框体对上述散热器以及上述散热器台座进行支承。

7、另外，也可以是，若上述框体到达上述对置位置，则进一步的摆动被限制，从而上述散热器台座与支承于上述散热器台座的上述散热器向下侧移动。

8、另外，也可以是，上述第1杆的一端侧的部分与上述散热器台座接触、分离。

9、另外，也可以具备第2杆，该第2杆中的一端与另一端之间的中间部被枢轴支承于上述框体中的上述第1枢轴支承点，该第2杆的一端侧的部分被枢轴支承于上述框体中的远离上述第1枢轴支承点的第2枢轴支承点。

10、另外，也可以具备驱动机构，该驱动机构在使上述框体从上述敞开位置朝向上述对置位置摆动时，产生将上述第2杆的另一端侧的部分与上述第1杆的另一端侧的部分向上侧抬起的力。

11、另外，也可以是，具有与上述单元基座组合的罩、和被夹持在上述单元基座与上述罩之间而形成上述驱动机构的第1螺旋弹簧，上述第2杆的基端侧的部分以及上述第1杆的基端侧的部分被枢轴支承于上述罩的侧板中的第3枢轴支承点。

12、另外，也可以是，在上述框体位于上述敞开位置时，上述罩与按下动作连动，由于上述第1杆的基端侧的部分下降，所以通过上述第1杆的以上述第1枢轴支承点为支点的转动，若上述第1枢轴支承点通过上述第3枢轴支承点的正上方的位置，则上述第1螺旋弹簧的弹性复原力被释放。

13、另外，也可以是，上述单元基座具有收纳上述ic插座的第3开口、和包围上述第3开口的多个侧壁部，在作为上述多个侧壁部的一个的第1侧壁部设置有支承台部，在上述支承台部中的第4枢轴支承点枢轴支承有上述框体的基端侧的部分。

14、另外，也可以是，在隔着上述第3开口与上述第1侧壁部对置的第2侧壁部设置有承载台部，在上述对置位置，上述框体的前端侧的部分与上述承载台部抵接，从而进一步的摆动被限制。

15、另外，也可以是，在上述散热器的基部设置有第1贯通孔，在上述散热器台座设置有第2贯通孔，在上述框体设置有螺纹孔，上述散热器、上述散热器台座以及上述框体被层叠，螺钉通过上述第1贯通孔以及上述第2贯通孔与上述螺纹孔旋合。

16、另外，也可以是，在上述散热器内部设置有第2螺旋弹簧。

17、另外，也可以是，具备对上述第2螺旋弹簧进行保持的轴，在上述框体或者上述散热器台座设置有用于供上述轴通过的固定孔。

18、另外，也可以是，在上述散热器台座与上述框体之间设置有第3螺旋弹簧。

19、另外，也可以是，在上述单元基座与上述框体之间设置有缓和上述框体关闭时的冲击的螺旋弹簧或者受扭螺旋弹簧。

20、作为本发明的其他优选方式的ic插座的特征在于，在该ic插座的插座主体组装有上述的散热器单元。

21、作为本发明的其他优选方式的半导体封装体的制造方法的特征在于，包括：半导体组装工序，在该工序中，对半导体元件施加外部连接端子、保护被覆等而组装半导体封装体；第1分选工序，在该工序中，分选通过上述半导体组装工序而产生了不良的上述半导体封装体；筛选工序，在该工序中，对经由上述第1分选工序判断为合格的上述半导体封装体给予热负荷、电负荷而辨别良或不良；第2分选工序，在该工序中，分选通过上述筛选工序判断为不良的上述半导体封装体；以及出厂工序，在该工序中，使通过上述筛选工序判断为合格的上述半导体封装体出厂，在上述筛选工序中，在安装于规定的电路基板上且供上述半导体封装体装卸自如地安装的ic插座以能够装卸的方式安装有技术方案1记载的散热器插座。

22、作为本发明的其他优选方式的半导体封装体通过上述的制造方法而被制造。

23、发明的效果

24、本发明具备：散热器，该散热器具有基部、和从上述基部立起的多个散热片；单元基座，该单元基座以包围上述ic插座的方式安装于基板；框体，该框体具有第1开口，在上述第1开口插通上述散热器的基部，由此对上述散热器进行支承，上述框体以能够在对置位置与敞开位置之间摆动的方式支承于上述单元基座，其中，上述对置位置是上述基部中的与上述散热片的一侧相反一侧的端面和上述ic封装体隔开间隔对置的位置，上述敞开位置是相对于上述对置位置倾斜的位置；以及第1杆，该第1杆中的一端与另一端之间的中间部被枢轴支承于上述框体的第1枢轴支承点，若上述框体到达上述对置位置，则进一步的摆动被限制，由此支承于上述框体的散热器朝向下方垂直移动，从而上述散热器的上述端面与上述ic封装体接触。因此，能够提供一种散热器单元1，不使ic封装体破损或对其给予损伤，安装面积小且散热效率高。