分析平面内变形的制作方法

本公开涉及数据整合，并且更具体地，涉及分析平面内变形。

背景技术：

1、产品可使用制造设备通过执行一个或多个制造工艺而生产。例如，半导体制造设备可用以经由半导体制造工艺生产晶片。传感器可用以在制造工艺期间确定制造设备的制造参数。计量设备可用以确定由制造设备生产的产品的性质数据。

技术实现思路

1、下文为本公开的简化概要以提供本公开的某些方面的基本理解。此概要并非对本公开的广泛概述。既不旨在认定本公开的关键或临界元素，也不旨在描绘本公开的特定实施的任何范围或权利要求的任何范围。其唯一目的是以简化形式呈现本公开的某些理念，作为之后呈现的更详细描述的序言。

2、在本公开的一方面中，一种方法可包括接收包含第一组向量的第一向量图，每一向量指示在基板上的多个位置的特定位置的变形。该方法进一步包括通过旋转第一组向量中的每一向量的位置来产生包含第二组向量的第二向量图。该方法进一步包括基于第二组向量中的向量及第一组向量中的对应向量来产生包括第三组向量的第三向量图。该方法进一步包括从第一组向量中的对应向量减去第三组向量的每一向量来产生第四向量图。第四向量图指示第一向量图的平面分量。

3、在本公开的另一方面中，一种方法可包括接收包含第一组向量的第一向量图，每一向量指示在基板上的多个位置的特定位置的变形。该方法进一步包括通过旋转第一组向量中的每一向量的位置来产生包含第二组向量的第二向量图。该方法进一步包括基于第二组向量中的向量及第一组向量分量中的对应向量来产生包括第三组向量的第三向量图。该方法进一步包括通过将第三组向量中的每一向量的方向分量投影至径向方向来产生包含第四组向量的第四向量图。该方法可进一步包括通过对第四组向量的向量进行分组并且确定与每组向量相关联的量值来产生具有第五组向量的第五向量图。第五向量图为径向图并且可指示基板显现出的应力或应变中的至少一者。

4、在本公开的另一方面中，该方法可通过从第一组向量中的对应向量减去第五组向量中的每一向量来产生包括第六组向量的第六向量图。第六向量图可以是残留图并且可指示基板中的异常。

技术特征：

1.一种系统，包含：

2.如权利要求1所述的系统，其中所述第一向量图包含平面内变形图。

3.如权利要求1所述的系统，其中所述处理装置进一步以：

4.如权利要求1所述的系统，其中所述处理系统进一步以：

5.如权利要求1所述的系统，其中所述处理系统进一步以：

6.一种系统，包含：

7.如权利要求6所述的系统，其中所述处理装置进一步以：

8.如权利要求6所述的系统，其中所述第一向量图包含平面内变形图。

9.如权利要求6所述的系统，其中所述处理装置进一步以：

10.如权利要求6所述的系统，其中所述处理装置进一步以：

11.如权利要求6所述的系统，其中所述处理装置进一步以：

12.如权利要求7所述的系统，其中所述处理装置进一步以：

13.如权利要求7所述的系统，其中所述处理装置进一步以：

14.如权利要求7所述的系统，其中所述处理装置进一步以：

15.如权利要求7所述的系统，其中所述第六向量图指示基板上的一个或多个异常。

16.一种方法，包含以下步骤：

17.如权利要求16所述的方法，其中所述第一向量图包含平面内变形图。

18.如权利要求16所述的方法，进一步包含以下步骤：

19.如权利要求16所述的方法，进一步包含以下步骤：

20.如权利要求16所述的方法，进一步包含以下步骤：

技术总结
描述了用于产生校正动作的评估图的方法、系统及非暂时性计算机可读介质。一种方法包括接收包含第一组向量的第一向量图，每一向量指示在基板上的多个位置的特定位置的变形。该方法进一步包括通过旋转第一组向量中的每一向量的位置来产生包含第二组向量的第二向量图。该方法进一步包括基于第二组向量中的向量及第一组向量中的对应向量来产生包括第三组向量的第三向量图。该方法进一步包括从第一组向量中的对应向量减去第三组向量的每一向量来产生第四向量图。第四向量图指示第一向量图的平面分量。

技术研发人员：王文佼,J·马赫,韩新海,D·帕德希,T-J·龚
受保护的技术使用者：应用材料公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13