功率模块的制作方法

本发明涉及树脂模塑型的功率模块。

背景技术：

1、在专利文献1中公开了具有引线框的树脂模塑型的半导体模块，该引线框被从树脂模塑件的侧面引出至树脂模塑件的外部，并且沿树脂模塑件的侧面朝向上表面弯折。

2、专利文献1：日本特开平10-22435号公报

技术实现思路

1、但是，就上述专利文献1的半导体模块而言，引线框中的从树脂模塑件的侧面引出的部分在被引出的根部的部分处，从被封装于树脂模塑件的内部的引线框的长度方向以小于或等于90度的弯折角度而弯折。因此，上述专利文献1的半导体模块存在以下问题，即，在对被从树脂模塑件的侧面引出的引线框进行弯折时，应力集中于引线框的根部周边的树脂，在引线框的根部周边的树脂产生裂纹，半导体模块破损。

2、本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于得到抑制了由从树脂模塑件的一个面引出的引线框的弯折引起的破损的功率模块。

3、为了解决上述课题，达成目的，本发明涉及的功率模块具有：树脂模塑件；以及引线框，其第1区域被从树脂模塑件的第1面引出，并且从第1区域沿与第1面垂直的方向延伸的第2区域被封装于树脂模塑件的内部。第1区域沿第1面朝向树脂模塑件的第2面而弯折，第1面具有弯折角度成为大于90度的角度的形状，该弯折角度是夹着第1区域被弯折的弯折部而相邻的引线框的2个区域所成的角度。

4、发明的效果

5、根据本发明涉及的功率模块，取得能够抑制由被从树脂模塑件的一个面引出的引线框的弯折引起的破损的效果。

技术特征：

1.一种功率模块，其特征在于，具有：

2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，

5.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，

6.根据权利要求2至5中任一项所述的功率模块，其特征在于，

7.根据权利要求1至5中任一项所述的功率模块，其特征在于，具有：

8.根据权利要求7所述的功率模块，其特征在于，

技术总结
功率模块(100)具有：树脂模塑件(6)；以及引线框(1)，其第1区域被从树脂模塑件(6)的第1面引出，并且从第1区域沿与第1面垂直的方向延伸的第2区域被封装于树脂模塑件(6)的内部。第1区域沿第1面朝向树脂模塑件(6)的第2面而弯折，第1面具有弯折角度成为大于90度的角度的形状，该弯折角度是夹着第1区域被弯折的弯折部而相邻的引线框的2个区域所成的角度。

技术研发人员：福本晃久,后藤正喜
受保护的技术使用者：三菱电机株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15