多层基板的制作方法

本技术涉及具有层叠了多个绝缘体层的构造的多层基板。

背景技术：

1、作为以往的关于多层基板的发明，例如，已知专利文献1所记载的差动信号传输线路。该差动信号传输线路具备多个柔性绝缘片、第1传输线层、第2传输线层、第1接地线层以及第2接地线层。多个柔性绝缘片在上下方向上层叠。在第1传输线层以及第2传输线层传输具有不同频率的信号。第1接地线层设置在第1传输线层以及第2传输线层之上。第2接地线层设置在第1传输线层以及第2传输线层之下。如此，在差动信号传输线路中形成了带状线构造。

2、在先技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开平11-282592号公报

技术实现思路

1、实用新型要解决的问题

2、可是，在专利文献1所记载的差动信号传输线路中，有想要降低在传输具有不同频率的信号的第1传输线层以及第2传输线层产生的传输损耗这样的要求。

3、因此，本实用新型的目的在于，提供一种能够降低在传输不同频率的信号的第1导体层以及第2导体层产生的传输损耗的多层基板以及多层基板的制造方法。

4、用于解决问题的技术方案

5、本实用新型的一个方式涉及的多层基板具备：

6、层叠体，具有在上下方向上层叠了多个绝缘体层的构造；

7、第1导体层，设置在所述绝缘体层的上主面或者下主面，并且传输第1信号；

8、第2导体层，设置在与设置有所述第1导体层的所述绝缘体层的上主面或者下主面相同的所述绝缘体层的同一主面，并且传输具有比所述第1信号高的频率的第2信号；以及

9、上导体层，设置于所述层叠体，并且设置在比所述第1导体层以及所述第2导体层靠上方，使得在上下方向上观察与所述第2导体层重叠，

10、所述第2导体层的上下方向的厚度小于所述第1导体层的上下方向的厚度，

11、所述第2导体层与所述上导体层的上下方向上的距离大于所述第1导体层与所述上导体层的上下方向上的距离，

12、所述上导体层是接地导体层，

13、所述上导体层设置在所述多个绝缘体层之中位于最靠上方向的绝缘体层的上主面。

14、本实用新型的一个方式涉及的多层基板的制造方法具备：

15、准备工序，准备在上主面或者下主面的任意一者设置了上下方向的厚度不同的第1导体层以及第2导体层的第3绝缘体层；以及

16、压接工序，在上下方向上层叠了包括所述第3绝缘体层的多个绝缘体层之后，对所述多个绝缘体层实施加热处理以及加压处理，

17、所述多个绝缘体层的材料包括热塑性树脂。

18、本实用新型的一个方式涉及的多层基板具备：

19、层叠体，具有在上下方向上层叠了多个绝缘体层的构造；

20、第1导体层，设置在所述多个绝缘体层中的绝缘体层，并且传输第1信号；

21、第2导体层，设置在所述多个绝缘体层中的绝缘体层，并且传输具有比所述第1信号高的频率的第2信号；以及

22、上导体层，设置于所述层叠体，并且设置在比所述第1导体层以及所述第2导体层靠上方，使得在上下方向上观察与所述第2导体层重叠，

23、在与传输所述第1信号的传输方向正交的正交方向上观察，所述第2导体层与所述第1导体层重叠，

24、所述第2导体层的上下方向的厚度小于所述第1导体层的上下方向的厚度。

25、本实用新型的一个方式涉及的多层基板的制造方法具备：

26、准备工序，准备在上主面或者下主面的任意一者设置了上下方向的厚度不同的第1导体层以及第2导体层的第3绝缘体层；以及

27、压接工序，在将第1绝缘体层、作为未设置导体层的粘接层的第2绝缘体层以及所述第3绝缘体层从上向下依次排列地层叠之后，对所述第1绝缘体层、所述第2绝缘体层以及所述第3绝缘体层实施加热处理以及加压处理。

28、本实用新型的一个方式涉及的多层基板具备：

29、主体，以绝缘材料为材料；

30、第1导体层，设置于所述主体，并且传输第1信号；

31、第2导体层，设置于所述主体，并且传输具有比所述第1信号高的频率的第2信号；以及

32、上导体层，设置于所述主体，并且设置在比所述第1导体层以及所述第2导体层靠上方，使得在上下方向上观察与所述第2导体层重叠，

33、在与传输所述第1信号的传输方向正交的正交方向上观察，所述第2导体层与所述第1导体层重叠，

34、所述第2导体层的上下方向的厚度小于所述第1导体层的上下方向的厚度。

35、实用新型效果

36、根据本实用新型涉及的多层基板以及多层基板的制造方法，能够降低在传输不同频率的信号的第1导体层以及第2导体层产生的传输损耗。

技术特征：

1.一种多层基板，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的多层基板，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的多层基板，其特征在于，

6.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

7.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

8.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

9.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

10.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

11.一种多层基板，其特征在于，具备：

技术总结
本技术提供一种多层基板。层叠体具有在上下方向上层叠了多个绝缘体层的构造。第1导体层设置在绝缘体层的上主面，并且传输第1信号。第2导体层设置在与设置有第1导体层的绝缘体层的上主面或者下主面相同的绝缘体层的同一主面，并且传输具有比第1信号高的频率的第2信号。上导体层设置在比第2导体层靠上方。第2导体层的上下方向的厚度小于第1导体层的上下方向的厚度。第2导体层与上导体层的上下方向上的距离大于第1导体层与上导体层的上下方向上的距离。上导体层是接地导体层。上导体层设置在多个绝缘体层之中位于最靠上方向的绝缘体层的上主面。

技术研发人员：添田雄史,川边健太朗,清水康辉,栗栖彻,山川明浩
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14