LED发光组件、LED支架及其制作方法与流程

led发光组件、led支架及其制作方法
技术领域
1.本发明涉及发光领域，尤其涉及一种led发光组件、led支架及其制作方法。


背景技术：

2.采用贴片式支架所制得的led灯珠等光源具有广阔的应用场景，例如在照明领域、背光领域等都有着成熟的应用。目前，各种使用具有反射杯的支架的led光源器件都是单面出光，例如市面上流通的型号为3014、4014、7020、4010、2835、3030、2016等灯珠都是单面出光。也即在支架的正面设置反射杯和led芯片，并将led芯片的电极引到支架背面的引脚进行焊接。这种结构使得led灯珠仅能单面发光，且所实现的发光角度小于180度，使得其应用场景受限；且仅能在支架的正面设置单颗led芯片，色温、发光颜色单一，且led灯珠的亮度也受限。
3.因此，如何解决单面出光的led灯珠所存在的发光角度小、色温、发光颜色和亮度受限，是目前亟需解决的技术问题。


技术实现要素：

4.鉴于上述相关技术的不足，本发明的目的在于提供一种led发光组件、led支架及其制作方法，旨在解决单面出光的led灯珠所存在的发光角度小、色温、发光颜色和亮度受限的问题。
5.一种led支架，包括：
6.承载基板，所述承载基板的正面上形成有至少一个第一固晶区，所述承载基板的背面上形成有至少一个第二固晶区；
7.所述承载基板包括并排设置且相互绝缘的第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板的正面位于所述第一固晶区内的区域分别构成第一基板正面导电区和第二基板正面导电区；所述第一基板和所述第二基板的背面位于所述第二固晶区内的区域分别构成第一基板背面导电区和第二基板背面导电区；
8.所述led支架还包括分别在各所述第一固晶区和所述第二固晶区上浇筑形成的第一基座和第二基座，所述第一基座形成有外部开口的第一凹部，所述第一基板正面导电区和所述第二基板正面导电区的一部分暴露于所述第一凹部的底部；所述第二基座形成有外部开口的第二凹部，所述第一基板背面导电区和所述第二基板背面导电区的一部分暴露于所述第二凹部的底部。
9.在一实施例中，所述承载基板的正面上形成有一个所述第一固晶区，所述承载基板的背面上形成有一个所述第二固晶区，所述第一固晶区和所述第二固晶区对称设置。
10.在一实施例中，所述第一基板和第二基板成左、右并排设置或上、下并排设置。
11.在一实施例中，所述承载基板的正面上形成有多个所述第一固晶区，所述承载基板的背面上形成有多个所述第二固晶区；所述多个第一固晶区和所述多个第二固晶区一一对应，且至少一对所述第一固晶区和所述第二固晶区对称设置或错位设置。
12.在一实施例中，所述多个第一固晶区上形成的各所述第一基座一体成型；
13.和/或，所述多个第二固晶区上形成的各所述第二基座一体成型。
14.在一实施例中，相对应的所述第一固晶区和所述第二固晶区上的所述第一基座和所述第二基座将所述第一基板和所述第二基板的外侧面包覆，且所述第一基座和所述第二基座一体成型。
15.在一实施例中，至少一个所述第一基座位于所述第一基板正面导电区的一侧上设有用于标记所述第一基板正面导电区的第一标记；
16.和/或，
17.至少一个所述第二基座位于所述第一基板背面导电区的一侧上设有用于标记所述第一基板背面导电区的第二标记。
18.在一实施例中，所述第一基板和所述第二基板在第一方向上的两端分别延伸出所述第一基座和所述第二基座，以形成与电路基板电连接的外部电极；
19.和/或；
20.所述第一基板和所述第二基板在第二方向上的两端分别延伸出所述第一基座和所述第二基座，以形成与电路基板电连接的外部电极。
21.在一实施例中，所述外部电极上设有与所述电路基板上的第二定位部配合的第一定位部。
22.在一实施例中，所述第一定位部包括以下至少之一：
23.位于所述外部电极的端部上的定位台阶，所述定位台阶嵌入所述第二定位部所对应设置的卡槽实现定位；
24.位于所述外部电极上的定位孔，所述定位孔嵌入所述第二定位部所对应设置的定位凸起实现定位。
25.基于同样的发明思路，本技术还提供了一种led发光组件，包括如上所述的led支架，还包括分别设于所述第一固晶区和所述第二固晶区内的第一led芯片和第二led芯片，所述第一led芯片的第一电极和第二电极分别与所述第一基板正面导电区和所述第二基板正面导电区电连接；所述第二led芯片的第一电极和第二电极分别与所述第一基板背面导电区和所述第二基板背面导电区电连接。
26.在一实施例中，所述发光组件还包括分别设于所述第一凹部和所述第二凹部内，以分别将所述第一led芯片和所述第二led芯片覆盖的第一封装体和第二封装体；
27.所述第一封装体的顶面与所述第一凹部齐平，或所述第一封装体的顶面高出所述第一凹部，且各所述第一凹部内的所述第一封装体的顶面互连并一体成型；
28.和/或，
29.所述第二封装体的顶面与所述第二凹部齐平，或所述第二封装体的顶面高出所述第二凹部，且各所述第二凹部内的所述第二封装体的顶面互连并一体成型。
30.基于同样的发明思路，本技术还提供了一种如上所述的led支架制作方法，包括：
31.提供模具，所述模具包括公模和母模，所述公模上形成有所述第一基座的第一模腔，所述母模上形成有所述第二基座的第二模腔；所述公模和母模上分别设有与所述第一模腔和所述第二模腔相通的注塑口；
32.在并排设置且相互绝缘的所述第一基板和第二基板的正面和背面分别设置所述
公模和母模进行合模；
33.通过所述注塑口分别向所述第一模腔和所述第二模腔内注塑预设流体；注入所述第一模腔和所述第二模腔的流体固化后分别形成所述第一基座和所述第二基座；
34.开模，得到所述led支架。
35.本发明提供的led发光组件、led支架及其制作方法，其中led支架的承载基板正面和背面分别设有第一固晶区以及第二固晶区，以及在第一固晶区和第二固晶区上分别形成有第一凹部和第二凹部的第一基座和第二基座；利用该led支架制得的led发光组件，在承载基板的正面和背面的第一凹部和第二凹部内分别设置第一led芯片和第二led芯片，从而使得制得的led发光组件可从正面和背面分别发光，正面和背面的第一led芯片和第二led芯片的发光角度之和可大于180度，发光亮度则可达到单面发光的led灯珠的两倍甚至以上，从而可改善led发光组件的发光角度和亮度，使其能应用于需要更大发光角度和亮度的各种应用场景；且由于可在正面和背面分别设置第一led芯片和第二led芯片，设置的第一led芯片和第二led芯片的色温和发光颜色等可根据应用需求灵活设置，使其色温和发光颜色可调性更好；
36.另外，本发明提供的led支架可通过浇筑的方式在承载基板的正面和背面分别形成第一基座和第二基座，制作工艺简单，且效率和产品率高。
附图说明
37.图1为本发明实施例提供的一种led支架的立体图；
38.图2为图1中的led支架的承载基板正面示意图；
39.图3为图1中的led支架的承载基板背面示意图；
40.图4为图1中的led支架的正面示意图；
41.图5为图1中的led支架的背面示意图；
42.图6为图1中的led支架c1-c1的剖视图；
43.图7为本发明实施例提供的另一种led支架的正面示意图；
44.图8为本发明实施例提供的又一种承载基板的正面示意图；
45.图9为本发明实施例提供的又一种承载基板的背面示意图；
46.图10为本发明实施例提供的又一种led支架的正面示意图；
47.图11为本发明实施例提供的又一种led支架的背面示意图；
48.图12为图10中的led支架c2-c2的剖视图；
49.图13为本发明实施例提供的另一种承载基板的正面示意图；
50.图14为本发明实施例提供的另一种承载基板的背面示意图；
51.图15为本发明实施例提供的另一种led支架的正面示意图；
52.图16为本发明实施例提供的另一种led支架的背面示意图；
53.图17为图16中的led支架c3-c3的剖视图；
54.图18为本发明实施例提供的一种led发光组件的正面示意图；
55.图19为本发明实施例提供的一种led发光组件的背面示意图；
56.图20为图19中的led发光组件c4-c4的剖视图；
57.图21为本发明实施例提供的一种电路基板的正面示意图；
58.图22为本发明实施例提供的一种led发光组件设于电路基板上的背面示意图；
59.图23为本发明实施例提供的另一种电路基板的正面示意图；
60.图24为本发明实施例提供的另一种led发光组件设于电路基板上的背面示意图；
61.图25为本发明实施例提供的一种led支架制作方法流程示意图。
具体实施方式
62.为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
63.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。
64.相关技术中，单面出光的led灯珠所能实现的发光角度小于180度，使得其应用场景受限；且仅能在支架的正面设置单颗led芯片，色温、发光颜色单一，且led灯珠的亮度也受限。
65.基于此，本发明希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。
66.本实施例提供了一种可实现双面出光的led支架，该led支架包括：
67.承载基板，承载基板的正面上形成有至少一个第一固晶区，承载基板的背面上形成有至少一个第二固晶区；本实施例中的第一固晶区和第二固晶区分别用于设置和承载第一led芯片和第二led芯片，且第一固晶区和第二固晶区内分别所设置的第一led芯片和第二led芯片的数据量、led芯片的类型、发光颜色以及色温等可灵活设置。例如，在一些示例中，第一固晶区和第二固晶区内分别设置一颗第一led芯片和第二led芯片，且所设置的第一led芯片和第二led芯片的发光颜色、类型和尺寸等可都相同，例如可都设置倒装led芯片、正装led芯片或垂直led芯片等，所设置的第一led芯片和第二led芯片的发光颜色可都为蓝色、红色或绿色等；且位于第一固晶区的第一led芯片的色温和位于第二固晶区内的第二led芯片的色温可调整为相同，也可根据需求调整为不同。而在另一些示例中，第一固晶区和第二固晶区内所分别设置的第一led芯片和第二led芯片的颜色、类型、尺寸以及调设的色温等中的至少一种可不同。在此不再一一赘述。
68.应当理解的是，在本实施例中，第一led芯片和第二led芯片从尺寸分类而言，可以包括mini led芯片，micro led芯片，尺寸大于mini led芯片尺寸的普通led芯片或大尺寸led芯片中的至少一种。
69.在本实施例的一种示例中，承载基板包括并排设置且相互绝缘的第一基板和第二基板，第一基板和第二基板的正面位于第一固晶区内的区域分别构成与第一led芯片的第一电极和第二电极电连接的第一基板正面导电区和第二基板正面导电区；第一基板和第二基板的背面位于第二固晶区内的区域分别构成与第二led芯片的第一电极和第二电极电连接的第一基板背面导电区和第二基板背面导电区。
70.应当理解的是，本实施例中的第一led芯片的第一电极和第二电极与第一基板正
面导电区和第二基板正面导电区的电连接方式可以通过但不限于：通过焊料进行焊接，通过导电胶进行粘接。
71.通过焊料进行焊接时，可采用锡膏，该锡膏可采用但不限于含铅焊料合金，如锡-铅(sn-pb)系合金、锡-铅-铋(sn-pb-bi)系合金或锡-铅-银(sn-pb-ag)系合金等；也可采用无铅焊料合金，例如锡-银(sn-ag)系合金、锡-铋(sn-bi)系合金、锡-锌(sn-zn)系合金、锡-锑(sn-sb)、锡-银-铜(sn-ag-cu)系合金或锡-铋-银(sn-bi-ag)系合金等。
72.通过导电胶进行粘接时，所采用的导电胶具有导电和粘接的特性。在本实施例中，导电胶按导电填料分类时，所采用的导电胶可包括但不限于导电银胶、铜粉导电胶、镍碳导电胶、银铜导电胶等。
73.在本实施例中，第一基板和第二基板可采用但不限于导电的金属基板，二者的材质可相同，也可不同。例如一种示例中，第一基板和第二基板可采用但不限于铝基板、铜基板、银基板或导电合金基板等中的至少一种。应当理解的是，在本实施例中，第一基板和第二基板中的至少之一也可采用非金属基板以及其上对应设置相应的导电层进行等同替换。例如，在一些示例中，可采用具有绝缘主体的基板主体以及在该基板主体内设有相应导线线路的复合基板进行等同替换。其中，该基板主体可为刚性材质，例如可以采用但不限于酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板，bt树脂板，也可以采用玻璃板；基板主体也可为柔性材质，例如可以采用但不限于聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。
74.在本实施例中，第一基板和第二基板中的至少之一可采用单层基板，也可采用由至少两层子基板构成的复合层基板。
75.在本实施例中，led支架还包括分别在各第一固晶区和第二固晶区上浇筑形成的第一基座和第二基座，也即在每个第一固晶区和第二固晶区上分别各自设有一个第一基座和第二基座，其中：第一基座形成有外部开口的第一凹部，第二基座形成有外部开口的第二凹部，第一固晶区内的第一基板正面导电区和第二基板正面导电区的一部分暴露于第一凹部的底部；第二固晶区内的第一基板背面导电区和第二基板背面导电区一部分暴露于第二凹部的底部。
76.应当理解的是，本实施例中第一基座和第二基座可采用各种能采用浇筑形成的绝缘材料，例如可包括但不限于聚苯乙烯、聚酯树脂、环氧树脂中的至少一种。本实施例中的第一基座和第二基座采用浇筑的方式形成，工艺简单且制作的良品率和效率高。且应当理解的是，本实施例中第一基座和第二基座的形状、尺寸可灵活设置，例如可设置为长方体、正方体、弧形等各种规则的形状，也可设置为非规则形状。且所形成的凹部的横截面形状可以灵活设置，例如可设置为圆形、椭圆形、矩形、跑道形等规则形状，也可形成为其他非规则形状，在此不再一一赘述。
77.在本实施例中，在承载基板的正面上形成的第一固晶区的数量，和在承载基板的背面上形成的第二固晶区的数量、形状、尺寸和位置也可灵活设置，为了便于理解，下面以几种设置示例进行说明。
78.一种示例中，在承载基板的正面上形成一个第一固晶区，在承载基板的背面上形成一个第二固晶区，且在一些应用场景中，该第一固晶区和第二固晶区的位置、形状和尺寸可相对应，也即在该第一固晶区和第二固晶区在承载基板的正面和背面对称设置。也即第
一固晶区在承载基板的正面上的正投影，与第二固晶区在承载基板的背面上的正投影至少大部分重叠，例如完全重叠或至少三分之二重叠。这种设置方式便于第一固晶区和第二固晶区的制作，且第一固晶区和第二固晶区对称设置时，利用该led支架制得的led发光组件的正面和背面的出光一致性更好。为了便于理解，下面以图1至图6所示的led支架进行示例说明。
79.参见图1至图6所示，本示例中的led支架包括的承载基板包括并排设置的第一基板11和第二基板12。其中，参见图2所示，第一基板11和第二基板12的正面a设有一个第一固晶区131；参见图3所示，第一基板11和第二基板12的背面b设有一个第二固晶区132；且本示例中的第一固晶区131和第二固晶区132对称设置。且从图1至图3可知，第一基板11和第二基板12的正面a位于第一凹部211内的区域分别构成与第一led芯片的第一电极和第二电极电连接的第一基板正面导电区和第二基板正面导电区，且二者之间相互绝缘设置，第一基板11和第二基板12的背面b位于第二凹部内的区域分别构成与第二led芯片的第一电极和第二电极电连接的第一基板背面导电区和第二基板背面导电区，且二者之间相互绝缘设置。应当理解的是，本实施例中的以上各焊接区的形状和尺寸可以灵活设置，在此不再一一赘述。且第一led芯片可以设置在第一基板正面导电区和第二基板正面导电区中的其中之一上，也可横跨于第一基板正面导电区和第二基板正面导电区；相应的，第二led芯片也可设置在第一基板背面导电区和第二基板背面导电区中的其中之一上，也可横跨于第一基板背面导电区和第二基板背面导电区。例如一种应用场景中，本示例中的第一led芯片可设置在第二基板正面导电区上，第二led芯片可设置在第二基板背面导电区上。
80.参见图1至图6所示的led支架，在本示例中，第一基板11和第二基板12的并排方式为上、下并排设置。但应当理解的是，本实施例中第一基板11和第二基板12的并排方式并不限于上、下并排设置，还可采用左右并排设置的方式。例如参见图8至图12所示的led支架，其与图1至图6所示的led支架相比，其中一个主要区别在于第一基板11和第二基板12采用左、右并排的方式设置。本实施例中，第一基板11和第二基板12并排设置，也即在同一平面排列设置，而非采用上、下叠加的方式设置，可简化led支架的结构，更便于led支架的制作，且更利于提升良品率，以及便于后续led芯片的焊接。同时可减少基板材料的使用，降低成本；且由于不需要上、下叠加，还可降低led支架的厚度。
81.继续参见图1至图6所示的led支架，其还包括分别在第一固晶区131和第二固晶区132上浇筑所形成的第一基座21和第二基座22，其中第一基座21形成有第一凹部211，第一固晶区131内的第一基板正面导电区和第二基板正面导电区的一部分暴露于第一凹部211的底部；第二基座22形成有第二凹部221，第二固晶区132内的第一基板背面导电区和第二基板背面导电区一部分暴露于第二凹部221的底部。本示例中第一凹部211和第二凹部221的横截面形状为圆形(如上所述其形状也可根据需求设置为其他形状，在此不再一一示例)，且圆形的尺寸自凹部的底部向顶部依次递增。
82.应当理解的是，在本实施例中，第一基座21和第二基座22可分别仅将第一基板11和第二基板12的正面和背面的至少一部分覆盖。也即此时的第一基座21和第二基座22不覆盖第一基板11和第二基板12的侧面。而在图1至图6所示的led支架中，第一固晶区131和第二固晶区132上的第一基座21和第二基座22将第一基板11和第二基板12的外侧面也包覆，且第一基座21和第二基座22一体成型。从而可避免水汽从第一基板11和第二基板12的外侧
面与第一基座21和第二基座22的交界面进入支架内部，提升led支架的防护性和可靠性。也可提升第一基座21和第二基座22的一体性。
83.而在另一些示例中，第一基座21和第二基座22也可分别仅将第一基板11和第二基板12的正面和背面的至少一部分覆盖。例如参见图8至图12所示的led支架，其与图1至图6所示的led支架相比，另一个主要区别在于第一基座21和第二基座22分别仅将第一基板11和第二基板12的正面和背面覆盖，未将二者的外侧面覆盖。其与图1至图6所示的led支架相比，可减少制作基座所采用的材料，降低成本。
84.另外，参见图1至图6所示的led支架，其第一基板11和第二基板12采用的是单层基板结构，其可使得led支架的结构更为简单，一体性更好。而图8至图12所示的第一基板11和第二基板12采用的是双层基板结构。也即本实施例中的第一基板11和第二基板12自身的结构也可灵活设置。
85.在图1至图6和图8至图12所示的led支架中，正面的第一固晶区131和背面的第二固晶区132对称设置。应当理解的是，第一固晶区131和第二固晶区132也可采用非对称设置，例如二者可采用错位设置，或二者的形状、尺寸等可设置为不同。在此不再一一赘述。
86.参见图13至图17所示，在本实施例的另一示例中，第一基板11和第二基板12的正面a设有多个第一固晶区131；第一基板11和第二基板12的背面b设有多个第二固晶区132；且在本示例中，多个第一固晶区131和多个第二固晶区132一一对应，也即第一固晶区131和第二固晶区132个数相同，且一一配对设置。且在本示例中，各对第一固晶区131和第二固晶区132对称设置。
87.但应当理解的是，在本示例中，各对第一固晶区131和第二固晶区132也可不采用对称设置，例如错位设置，或二者的形状、尺寸中的至少之一不同。
88.或在本示例中，可设置一部分对应的第一固晶区131和第二固晶区132对称设置，一部分第一固晶区131和第二固晶区132非对称设置。在此不再一一赘述。
89.且在图13至图17所示的led支架中，第一led芯片也可以设置在各第一固晶区131的第一基板正面导电区和第二基板正面导电区中的其中之一上，或横跨于第一基板正面导电区和第二基板正面导电区；相应的，第二led芯片也可设置在各第二固晶区132的第一基板背面导电区和第二基板背面导电区中的其中之一上，也可横跨于第一基板背面导电区和第二基板背面导电区。
90.参见图15所示，在本示例中，各第一固晶区131上分别设有一个第一基座21，且本示例中各第一基座21连为一体，也即各第一基座21一体成型，从而尽可能多的将第一基板11和第二基板12密封，提升led支架的一体性和防护性。当然，应当理解的是，本实施例中也可设置各第一基座21相互分离，或设置一部分第一基座21一体成型，一部分第一基座21相互分离；在此不再一一赘述；当设置至少一部分第一基座21相互分离时，则可减少制作第一基座21的材料，降低成本。
91.参见图16所示，在本示例中，各第二固晶区132上分别设有一个第二基座22，且本示例中各第二基板22连为一体，也即各第二基座22一体成型，从而尽可能多的将第一基板11和第二基板12密封，提升led支架的一体性和防护性。当然，应当理解的是，本实施例中也可设置各第二基座22相互分离，或设置一部分第二基座22一体成型，一部分第二基座22相互分离；在此不再一一赘述；当设置至少一部分第二基座22相互分离时，则可减少制作第二
基座22的材料，降低成本。
92.且应当理解的是，本实施例中正面上设置的第一基座21和第二基座22一体成型的设置或分离设置的方式可相同，且各对应的第一基座21和第二基座22可对称设置，也可非对称设置；非对称设置时，对应的第一基座21和第二基座22之间的形状和尺寸等可至少之一可设置为不同。
93.应当理解的是，图13至图17所示的led支架，相对于图1至图6所示的led支架，除了第一固晶区131和第二固晶区132所设置的数量不同外，其他的部分可采用相同或类似的结构，在此不再赘述。
94.在本实施例中的一些示例中，为了正确的对各第一固晶区内的第一基板正面导电区和/或第二基板正面导电区进行识别，避免后续电连接错误。还可在led支架上设置用于识别第一基板正面导电区和/或第二基板正面导电区的标记。例如，在一些应用场景中，可在至少一个第一基座位于第一基板正面导电区的一侧上设有用于标记第一基板正面导电区的第一标记；且本实施例中的第一标记可采用各种标记结构，例如可采用但不限于各种形状的台阶、凹槽、或标记孔，也可采用在第一基座上通过印刷等方式形成各种识别标记。例如，一种示例参见图1至图6所示的led支架，其在第一基座21位于第一基板正面导电区的一侧上设有第一标记212，通过该第一标记212即可识别到第一基板正面导电区。本示例中的第一标记212为下凹的三角形台阶，当然也可设置为下凹的其他形状的台阶或设置为其他形状；也可设置为凸起状的台阶等，在此不再一一赘述；且本示例中的第一标记212与第一基座21一体成型，也即在制作形成第一基座21的过程中即可形成第一标记212，从而不需要额外单独制作，可简化工艺，降低成本。在本示例中，通过第一标记212正确识别出第一基板正面导电区后，即可确定出另一侧的焊接区为第二基板正面导电区。当然，也可针对第二基板正面导电区也设置一识别标记，且设置方式可参考上述第一标记212的设置，但该标记的外形需与第一标记212区分开。
95.参见图1至图6所示的led支架，其在第二基座21位于第一基板背面导电区的一侧上设有第二标记222，通过该第二标记222即可识别到第一基板背面导电区。本示例中的第二标记222的形状与第一标记212的形状相同，二者对称设置。当然，第二标记222的形状与第一标记212的形状、尺寸等也可设置为不同。在本示例中，通过第二标记222正确识别出第一基板背面导电区后，即可确定出另一侧的焊接区为第二基板背面导电区。当然，也可针对第二基板背面导电区也设置以识别标记，且设置方式可参考上述第二标记222的设置，但该标记的外形需与第二标记222区分开。
96.应当理解的是，本实施例中，可以仅在第一基座21和第二基座22中的其中一个上设置第一标记或第二标记，也可同时分别在第一基座21和第二基座22上设置第一标记和第二标记，具体可根据应用需求灵活设置，在此不再赘述。
97.在本实施例的一些示例中，为了进一步提升led支架的可靠性，其还可包括设于第一基板和第二基板之间，以将二者绝缘隔离的绝缘隔离带，且该绝缘隔离带可仅将第一基板正面导电区和第二基板正面导电区之间的间隙，以及第一基板背面导电区和第二基板背面导电区之间的间隙填充，也可将第一基板和第二基板之间的所有间隙填充。例如一种示例参见图1至图6所示的led支架，其还包括填充于第一基板正面导电区和第二基板正面导电区之间的间隙，以及第一基板背面导电区和第二基板背面导电区之间的间隙的绝缘隔离
带3。且该绝缘隔离带3可与第一基座21和第二基座22中的至少之一一体成型，也可与第一基座21和第二基座22中的至少之一分离。绝缘隔离带3与第一基座21和第二基座22中的至少之一体成型时，可在制作第一基座21和/或第二基座22时直接形成绝缘隔离带3，从而提升led支架的一体性，以及简化制作工艺，提升制作效率并可降低制作成本。当然，应当理解的是，在一些应用场景中，led支架也可省略该绝缘隔离带，直接利用第一基板和第二基板之间的间隙形成绝缘隔离。
98.现有led支架对外焊接的引脚一般是通过将基板弯折至led支架的背面，导致led支架的厚度较厚，且该引脚与led支架内的led芯片距离较近，在焊接过程中产生的高温容易导致led芯片损坏。针对该问题，在本实施例的一种示例中，可设置第一基板和第二基板在第一方向上的两端分别延伸出各第一基座和各第二基座，以形成与外部电连接的外部电极；而不再是将其弯折至led支架的背面。这种设置方式至少具有以下优点：其一可减低led支架的厚度，更利于led支架的轻薄化，并可简化led支架的制作工艺，进一步降低制作成本；其二外部电极延伸出各第一基座和第二基座，从而远离各第一基座和第二基座内设置的led芯片。在焊接时可大大降低产生的高温对led芯片的影响。其三，在led芯片工作时，其产生的热量可直接通过第一基板和第二基板导热向外散发，而不再需要传导至led支架的背面，可提升散热效率和散热效果；可降低led芯片的光衰。
99.例如，参见图1-6所示的led支架，第一基板11和第二基板12在第一方向(图中所示的第一方向为第一基板11和第二基板12的长度方向)上的两端分别延伸出第一基座21和第二基座22作为对外连接的外部电极。本示例中，第一基板11在第一方向上延伸出第一基座21和第二基座21的两端作为第一外部电极111，第二基板12在第一方向延伸出第一基座21和第二基座21的两端作为第二外部电极121。且应当理解的是，第一基板11和第二基板12在第一方向上可仅有一端延伸出第一基座和第二基座，并不限于两端都延伸出第一基座21和第二基座22，且具体哪一端延伸出第一基座21和第二基座22可灵活设置。
100.在本实施例的另一些示例中，也可设置第一基板和第二基板在第二方向上的两端分别延伸出第一基座和第二基座，以形成与电路基板电连接的外部电极；且第二方向与第一方向相互垂直。例如第二方向可为第一基板和第二基板的宽度方向。当然，也可根据需求，设置第一基板和第二基板在第一方向和第二方向都有延伸出第一基座和第二基座的延伸端以作为外部电极，从而便于led支架在不同应用场景下的电连接。
101.本实施例中，led支架的外部电极与外部器件(例如电路基板)电连接的方式包括但不限于焊接、卡接、粘接等各种方式。
102.在本实施例的一些示例中，为了将led支架准确的定位到电路基板上，以防止led支架在电路基板上错位设置而造成的电连接不良。本实施例在置第一基板和第二基板的外部电极上可设置与电路基板上的第二定位部配合的第一定位部，通过第一定位部和第二定位部的对位可将led支架准确的设置在电路基板上。
103.应当理解的是，本实施例中的第一定位部和第二定位部的结构可灵活设置，只要能实现上述定位目的即可。例如，一些示例中，第一基板和第二基板的外部电极上的第一定位部可包括但不限于以下中的至少一种：
104.位于外部电极的端部上的定位台阶，在将led支架设于电路基板上时，该定位台阶嵌入可嵌入电路基板上第二定位部所对应设置的卡槽实现定位；
105.位于外部电极上的定位孔，在将led支架设于电路基板上时，该定位孔嵌入电路基板上第二定位部所对应设置的定位凸起实现定位；当然，也可在电路基板上的第二定位部对应设置定位孔，在外部电极上设置对应的定位凸起实现二者的定位。
106.例如，参见图1至图6所示的led支架，在第一外部电极111和第二外部电极121上设有定位台阶；该示例中的led支架仅在第一外部电极111和第二外部电极121的正面设有定位台阶。当然，也可在第一外部电极111和第二外部电极121的正面和背面都设置定位台阶，例如参见图8至图12所示的led支架。
107.又例如，参见图7所示的led支架，在第一外部电极111和第二外部电极121上设有定位台阶，还在第一外部电极111和第二外部电极121上分别设有第一定位孔1110和第二定位孔1210。当然，本示例中也可仅设置第一定位孔1110和第二定位孔1210，而省略定位台阶。
108.应当理解的是，在本实施例的一些示例中，也可不在第一基板和第二基板的外部电极上设置第一定位部，也即可不设置第一定位孔和/或定位台阶，从而简化第一基板和第二基板的结构和制作工艺，降低成本。
109.为了便于理解，本实施例对上述各示例所示的led支架的制作方法进行说明，参见图25所示，其包括但不限于：
110.s2501：提供模具，本实施例中的模具包括公模和母模，公模上形成有第一基座的第一模腔，母模上形成有第二基座的第二模腔；公模和母模上分别设有与第一模腔和第二模腔相通的注塑口。
111.应当理解的是，本实施例中公模和母模的第一模腔和第二模腔的数量、形状、位置等可根据上述各实施例中第一基座和第二基座的数量、形状和位置对应设置。
112.本实施例中的公模和母模的材质可灵活选择，例如可采用金属、陶瓷或硅胶等。例如，一种示例中公模和母模可用硅橡胶制成。由于制模硅橡胶的内聚力较高，免粘性好，即使浇铸粘结力很强的材料，也易于脱模成型，表面光洁度好，适应性强，不受品种形状局限，而且耐温性能好，反复受高、低温冲击而不变形。另外，制模硅橡胶具有足够的抗张、抗压强度，使用寿命长。同时，采用制模硅橡胶可节省实物测绘和模具设计工时，大大提高生产效率和降低成本。
113.s2502：在并排设置且相互绝缘的第一基板和第二基板的正面和背面分别设置公模和母模进行合模。
114.在本实施例中，进行合模之前，还可对公模和母模进行清洁、涂脱模剂及预热等操作。当然，有的物料(如聚甲基丙烯酸甲酯不需要脱模剂，但黏性很强的物料(如环氧树脂)建议用脱模剂，否则将造成脱模困难以致损坏制品或模具。常用脱模剂有机油、液状石蜡、凡士林、201油膏、4号高温润滑脂等。
115.s2503：通过注塑口分别向第一模腔和第二模腔内注塑预设流体；注入第一模腔和第二模腔的流体固化(也即硬化)后分别形成第一基座和第二基座。
116.本实施例中的预设流体可采用但不限于塑料流体，例如采用但不限于聚苯乙烯流体、聚酯树脂流体、或环氧树脂流体等。
117.s2504：开模，去除公模和母模得到led支架。
118.可见，本实施例所提供的led支架的制作方法，制作led支架所采用的浇筑工艺简
单，且工艺成熟可靠；成本低且良品率和制作效率高。且在制作图1至图6所示的led支架时，可先批量制作出类似图13至图17所示的led支架结构，然后通过切割得到图1至图6所示的led支架。
119.本实施例还提供了一种led发光组件，其包括如上所述的led支架，还包括分别设于第一固晶区和第二固晶区内的第一led芯片和第二led芯片，第一led芯片的第一电极和第二电极分别与第一基板正面导电区和第二基板正面导电区电连接；第二led芯片的第一电极和第二电极分别与第一基板背面导电区和第二基板背面导电区电连接。
120.例如，一种示例的led发光组件参见图18至图20所示，该led发光组件为led灯珠，其包括图1至图6所示的led支架，还包括分别设于第一固晶区131和第二固晶区132内的第一led芯片41和第二led芯片42，第一led芯片41的第一电极和第二电极分别与第一基板正面导电区和第二基板正面导电区电连接；第二led芯片42的第一电极和第二电极分别与第一基板背面导电区和第二基板背面导电区电连接。应当理解的是，本实施例中第一固晶区131所设置的第一led芯片41的颗数并不限于一颗，也可根据需求设置为两颗或三颗或很多。且设置多颗时，所设置的第一led芯片41的发光颜色可相同，也可不同，具体可根据需求灵活设置。且设置多颗时，各led芯片41之间可并联、串联或串并联结合。
121.在本实施例中，led发光组件还可包括分别设于第一凹部和第二凹部内，以分别将第一led芯片和第二led芯片覆盖的第一封装体和第二封装体。且在一些示例中，可设置第一封装体的顶面与第一凹部齐平，也可设置第一封装体的顶面低于第一凹部，或第一封装体的顶面高出第一凹部，且各第一凹部内的第一封装体的顶面互连并一体成型，一体成型时可进一步提升led发光组件正面的密封性能和防护性能。
122.和/或，设置第二封装体的顶面与第二凹部齐平，也可设置第二封装体的顶面低于第二凹部，或第二封装体的顶面高出第二凹部，且各第二凹部内的第二封装体的顶面互连并一体成型；一体成型时可进一步提升led发光组件背面的密封性能和防护性能。
123.本实施例的以上第一封装体和第二封装体中的至少一可包括但不限于透光的封装胶层，且封装胶层的具体层结构、材质等可灵活设置，本实施例对其不做限制，在此不再具体赘述。
124.参见图21至图22所示，本实施例中的一种示例中，led发光组件还包括电路基板5，电路基板5上设有用于设置led发光组件1(该led发光组件1可为但不限于图18至图20所示的led发光组件)的空腔51，空腔51贯穿电路基板5的正面和背面。led发光组件1设于电路基板5上时，led发光组件1正面的第一基座位于电路基板5的正面上，第二基座穿过空腔51位于电路基板5的背面上。本示例中，电路基板5上设有与led发光组件的外部电极上设置的定位台阶对应的卡槽52，led发光组件1设于电路基板5上时，其外部电极上的定位台阶卡合与卡槽52内，然后可选择性的再进行焊接或粘接等。
125.参见图23至图24所示，本实施例中的另一种示例中，电路基板5上设有与led发光组件的外部电极上设置的第一定位孔1110和第二定位孔1210分别对应的定位凸起53，led发光组件1设于电路基板5上时，其外部电极上的第一定位孔1110和第二定位孔1210分别穿入各自对应的定位凸起53实现定位，然后可选择性的再进行焊接或粘接等。
126.图18至图20所示的led发光组件以单个第一基座和第二基座为示例。应当理解的是，采用图13至图17所示的led支架制作led发光组件时，各第一基座内的第一led芯片之间
可设置为串联或并联，或串并联结合。各第二基座内的第二led芯片之间也可设置为串联或并联，或串并联结合，在此不再具体赘述。
127.应当理解的是，本实施例所提供的led发光组件，可广泛的应用于手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴、护眼产品、车载终端、广告显示终端等具有显示屏的电子设备上，也可广泛的应用于室内照明、户外照明的各种照明设备上。
128.应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。