一种多层级集成电路复合基板芯片的制作方法

1.本发明涉及芯片技术领域，特别涉及一种多层级集成电路复合基板芯片。


背景技术：

2.目前，在现有技术中集成电路复合基板芯片通常是压缩一体式结构，这不仅散热性差，会因为发热严重影响集成电路的稳定性，还会因温度过高导致集成电路损坏，因此，本发明提出一种多层级集成电路复合基板芯片，能够更好地进行散热，减少对集成电路稳定性的影响，避免温度过高对集成电路造成损坏，提高集成电路的使用寿命。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种多层级集成电路复合基板芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种多层级集成电路复合基板芯片，包括：集成电路模块、热量散发模块、线路疏导模块和稳固装置；所述热量散发模块嵌在所述集成电路模块和线路疏导模块之间，所述稳固装置连接在所述线路疏导模块上，所述集成电路模块用于布置集成电路，所述线路疏导模块用于针对所述集成电路中外接导线进行疏导与布局，所述热量散发模块用于针对所述集成电路模块和所述电路疏导模块产生的热量进行疏散，所述稳固装置用于进行稳定支撑。
5.进一步地，所述热量散发模块包括：散热框架和吸热格；所述吸热格设置在所述散热框架内部，所述散热框架上设有多个散热口，所述散热口将所述吸热格贯穿。
6.进一步地，所述线路疏导模块包括：疏导基板、固定部件和分隔夹；所述固定部件用于将所述外接导线固定在所述疏导基板上，而且在对所述外接导线进行疏导时采用就近固定原则，而且在所述外接导线不得不产生交叉时采用所述分隔夹夹在外接导线交叉位置。
7.进一步地，所述吸热格的大小相等，分布均匀，而且所述吸热格采用活性炭压缩制成，并且在当所述外接导线穿过所述吸热格时，所述吸热格为所述外接导线留有通道，所述通道与所述外接导线的截面外直径适配。
8.进一步地，所述集成电路模块包括：集成电路和外接接口，所述外接接口用于建立所述集成电路与外部电子器件之间的连接，并实现所述外部电子器件与所述集成电路之间的信息交互；所述集成电路包括多个叠加的集成电路层级，而且所述集成电路层级之间通过电介质材料进行分隔。
9.进一步地，所述集成电路还连接程序控制单元，所述程序控制单元包括控制小单元、识别小单元、读取小单元和存储小单元；所述读取小单元与所述识别小单元和所述存储小单元连接，所述识别小单元还与所述控制小单元连接，所述读取小单元直接连接控制程序，然后将所述控制程序传输至所述识别小单元，所述识别小单元识别所述控制程序，获得程序识别结果，接着由所述控制小单元根据所述程序识别结果进行控制执行，实现所述程
序的执行，在所述读取小单元直接连接控制程序时，还将所述控制程序保存到所述存储小单元中，在所述读取小单元没有直接连接控制小单元时，通过调取所述存储小单元中存储的控制程序进行识别与控制执行。
10.进一步地，所述存储小单元中存储多个控制程序，在针对所述存储小单元中的控制程序进行删除时，通过所述读取小单元连接上位机装置，所述上位机装置先向所述读取小单元发送目标删除信号，所述读取小单元根据所述目标删除信号将目标控制程序从所述存储小单元中调取出来进行删除。
11.进一步地，所述外接接口包括：信号收发端，所述信号收发端包括：信号收发单元、第一处理线路和第二处理线路，所述第一处理线路将输出的信号经过移相器进行处理后，得到输出处理信号，然后针对所述输出处理信号进行功放处理后由所述信号收发单元输出；所述第二处理线路在所述信号收发单元接收到信号时，针对接收到的信号进行信号处理，所述信号处理包括：滤波处理、降噪处理和衰减处理，而且所述第一处理线路和所述第二处理线路在分布时采用平行分布，并且所述第一处理线路和所述第二处理线路分别采用分层首位连接的方式进行布局。
12.进一步地，所述稳固装置包括：固定边框和支持脚，所述支持脚连接在所述固定边框上，而且所述稳固装置在进行稳定支撑时，所述固定边框将所述线路疏导模块固定起来，然后针对所述支持脚进行高度调整；其中，所述支持脚包括：吸附底盘、伸缩轴和锁止结构，在对所述支撑脚进行高度调整时，首先获取目标高度，然后根据所述目标高度调整所述伸缩轴的长度，在所述伸缩轴达到目标高度之后通过所述锁止结构针对所述伸缩轴进行高度锁定，然后再将所述吸附底盘吸附到目标位置进行安装固定。
13.进一步地，所述支撑脚的数目是四个，而且所述支撑脚与所述固定边框滑动连接，并且在所述支撑脚上还设有旋转部件，通过将所述支撑脚在所述固定边框上进行移动使得对所述固定边框的不同位置进行支撑，而且在不同位置进行支撑时，通过旋转部件以及所述伸缩轴对多层级集成电路复合基板芯片进行固定角度调整设置。
14.本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
15.下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
16.附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
17.图1为本发明所述的一种多层级集成电路复合基板芯片的结构示意图；
18.图2为本发明所述的一种多层级集成电路复合基板芯片的结构示意图中热量散发模块的示意图；
19.图3为本发明所述的一种多层级集成电路复合基板芯片的结构示意图中线路疏导模块的示意图；
20.图4为本发明所述的一种多层级集成电路复合基板芯片的结构示意图中集成电路模块的示意图；
21.图5为本发明所述的一种多层级集成电路复合基板芯片的结构示意图中集成电路模块连接的程序控制单元的示意图。
具体实施方式
22.以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
23.如图1所示，本发明实施例提供了一种多层级集成电路复合基板芯片，包括：集成电路模块、热量散发模块、线路疏导模块和稳固装置；所述热量散发模块嵌在所述集成电路模块和线路疏导模块之间，所述稳固装置连接在所述线路疏导模块上，所述集成电路模块用于布置集成电路，所述线路疏导模块用于针对所述集成电路中外接导线进行疏导与布局，所述热量散发模块用于针对所述集成电路模块和所述电路疏导模块产生的热量进行疏散，所述稳固装置用于进行稳定支撑。
24.上述技术方案提供了一种多层级集成电路复合基板芯片，包括：集成电路模块、热量散发模块、线路疏导模块和稳固装置，其中热量散发模块嵌在集成电路模块和线路疏导模块之间，稳固装置安装在线路疏导模块上，针对多层级集成电路复合基板芯片，集成电路模块中布置集成电路，集成电路中的电子元器件在通过导线进行连接，这些导线在线路疏导模块中进行疏导与布局，而且热量散发模块嵌在集成电路模块和线路疏导模块之间，在多层级集成电路复合基板芯片使用过程中针对集成电路模块和线路疏导模块产生的热量进行扩散，降低集成电路模块和线路疏导模块的温度，而且稳固装置连接在线路疏导模块上，在安装多层级集成电路复合基板芯片时对多层级集成电路复合基板芯片进行支撑，使得多层级集成电路复合基板芯片保持稳定。
25.上述技术方案通过线路疏导模块使得导线能够更好地分布，避免导线交叉混乱，而且还能够减少导线聚团导致电路产生较高电阻，同时减少电路热量产生，通过热量散发模块及时针对集成电路模块和线路疏导模块产生的热量进行疏散，避免集成电路模块处在高温中对电路中的电子元器件造成损坏，提高集成电路的使用寿命，还能够减少温度对电子元器件的影响，提高集成电路的稳定性，此外，通过稳固装置能够对多层级集成电路复合基板芯片起到支撑作用，使得多层级集成电路复合基板芯片稳定固定，避免移动影响多层级集成电路复合基板芯片的使用。
26.如图2所示，本发明提供的一个实施例中，所述热量散发模块包括：散热框架和吸热格；所述吸热格设置在所述散热框架内部，所述散热框架上设有多个散热口，所述散热口将所述吸热格贯穿。
27.上述技术方案中的热量散发模块包括散热框架和吸热格，而且吸热格设置在散热框架内部，连接集成电路模块的外接导线穿过吸热格在线路疏导模块中进行疏导与布局，并且散热框架上设有多个散热口，且散热口透过吸热格相互贯穿。
28.上述技术方案通过散热框架对吸热格起到保护与固定作用，避免热量散发模块发生形变，通过在散热边框上设有多个散热口能够通过多个出口进行散热，通过散热口透过吸热格相互贯穿能够具有较好的贯通性，从而能够及时把温度降下来，有效提高散热效率。
29.如图3所示，本发明提供的一个实施例中，所述线路疏导模块包括：疏导基板、固定部件和分隔夹；所述固定部件用于将所述外接导线固定在所述疏导基板上，而且在对所述
外接导线进行疏导时采用就近固定原则，而且在所述外接导线不得不产生交叉时采用所述分隔夹夹在外接导线交叉位置。
30.上述技术方案在线路疏导模块中设有疏导基板、固定部件和分隔夹，针对外接导线在疏导基板上进行疏导与布局，通过固定部件将外接导线固定在疏导基本上，而且外接导线在进行固定时采取就近固定原则，在就近位置通过固定部件固定到疏导基本上，而且外接导线的长度要适宜，避免多余外接导线堆积聚集，并且在外接导线不得不产生交叉时，在外接导线交叉位置采用分隔夹进行隔离。
31.上述技术方案通过疏导基板使得外接导线能够更好地布局，而且通过固定部件使得外接导线在合理布局后避免来回晃动，通过采取就近固定原则对外接导线在进行固定能够减少外接导线的长度，减少外接导线多余堆积聚集，进而减少导线电阻，避免电路产生多余热量致使升温，同时通过在外接导线交叉位置采用分隔夹进行隔离避免导线交叉产生连接。
32.本发明提供的一个实施例中，所述吸热格的大小相等，分布均匀，而且所述吸热格采用活性炭压缩制成，并且在当所述外接导线穿过所述吸热格时，所述吸热格为所述外接导线留有通道，所述通道与所述外接导线的截面外直径适配。
33.上述技术方案中的吸热格的大小是一样的，在散热框架中的分布也是均匀的，其中的吸热格是采用活性炭压缩制成的，在外接导线穿过吸热格时，吸热格在对应位置留有通道，并且通道的大小与外接导线的粗细程度适配。
34.上述技术方案通过吸热格的大小相等，分布均匀能够使得热量散发模块具有较好的通透性，进而提高散热效率，而且采用活性炭压缩制成吸热格具有较高的吸热性，能够及时将热量散发模块和线路疏导模块产生的热量进行转移与扩散，有效降低温度，避免热量散发模块和线路疏导模块温度过高对集成电路造成损坏，提高了集成电路的寿命，此外通过通道的大小与外接导线的粗细程度适配能够避免外接导线绕行致使资源浪费，而且还能够对导线起到固着作用，避免导线晃荡。
35.如图4所示，本发明提供的一个实施例中，所述集成电路模块包括：集成电路和外接接口，所述外接接口用于建立所述集成电路与外部电子器件之间的连接，并实现所述外部电子器件与所述集成电路之间的信息交互；所述集成电路包括多个叠加的集成电路层级，而且所述集成电路层级之间通过电介质材料进行分隔。
36.上述技术方案中的集成电路模块包括集成电路和外接接口，外接接口与集成电路连接，而且用来连接外部电子器件，当外接接口连接上外部电子器件时，实现集成电路与外部电子器件之间的信息传输与交互，并且在集成电路中设有多个集成电路层，在集成电路层与集成电路层之间通过电介质材料进行分隔。
37.上述技术方案通过外接接口实现集成电路与外部电子器件的连接，使得集成电路进行使用与发挥作用，而且集成电路通过多个集成电路层能够有效减小集成电路的体积，同时还具有重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好的优点。
38.如图5所示，本发明提供的一个实施例中，所述集成电路还连接程序控制单元，所述程序控制单元包括控制小单元、识别小单元、读取小单元和存储小单元；所述读取小单元与所述识别小单元和所述存储小单元连接，所述识别小单元还与所述控制小单元连接，所述读取小单元直接连接控制程序，然后将所述控制程序传输至所述识别小单元，所述识别
小单元识别所述控制程序，获得程序识别结果，接着由所述控制小单元根据所述程序识别结果进行控制执行，实现所述程序的执行，在所述读取小单元直接连接控制程序时，还将所述控制程序保存到所述存储小单元中，在所述读取小单元没有直接连接控制小单元时，通过调取所述存储小单元中存储的控制程序进行识别与控制执行。
39.上述技术方案中的集成电路还连接程序控制单元，利用程序控制单元针对集成电路实现编程控制电路，在程序控制单元中包括：控制小单元、识别小单元、读取小单元和存储小单元，控制小单元一端与集成电路层级连接，另一端与识别小单元连接，识别小单元还连接在读取小单元上，读取小单元还与存储小单元连接，在利用程序控制单元针对集成电路实现编程控制电路时，读取小单元直接连接控制程序，然后将连接的控制程序传输至识别小单元，识别小单元识别控制程序，获得程序识别结果，接着由控制小单元根据程序识别结果进行控制执行，实现程序的执行，当控制程序连接到读取小单元时还可以将控制程序存储到存储小单元中，使得读取小单元在未直接连接控制程序时能够读取存储单元中的控制程序，然后使得识别小单元进行识别。
40.上述技术方案通过程序控制单元使得多层级集成电路复合基板芯片具有编程控制功能，使得能够通过控制程序来实现对集成电路的选择控制，丰富了多层级集成电路复合基板芯片的功能，而且通过存储小单元能够针对控制程序进行保存，使得在读取小单元未直接连接控制程序时也能够通过调取存储小单元中存储的控制程序实现控制，为程序控制提供便捷。
41.本发明提供的一个实施例中，所述存储小单元中存储多个控制程序，在针对所述存储小单元中的控制程序进行删除时，通过所述读取小单元连接上位机装置，所述上位机装置先向所述读取小单元发送目标删除信号，所述读取小单元根据所述目标删除信号将目标控制程序从所述存储小单元中调取出来进行删除。
42.上述技术方案中的存储小单元中可以存储多个控制程序，这些控制程序各不相同，在针对存储小单元存储的控制程序进行删除时，在读取小单元上连接上位机装置，然后由上位机装置向读取小单元发送目标删除信号，使得读取小单元根据目标删除信号将存储小单元中的目标控制程序调取出来，由上位机装置针对目标控制程序进行删除。
43.上述技术方案通过读取小单元连接上位机装置来对存储小单元中的控制程序进行删除处理，从而避免存储小单元中存储太多的控制程序影响读取小单元调取存储小单元中的控制程序的效率和准确度，而且还能够避免存储小单元存储过多无法对新的控制程序进行存储，提高存储小单元的可用空间。
44.本发明提供的一个实施例中，所述外接接口包括：信号收发端，所述信号收发端包括：信号收发单元、第一处理线路和第二处理线路，所述第一处理线路将输出的信号经过移相器进行处理后，得到输出处理信号，然后针对所述输出处理信号进行功放处理后由所述信号收发单元输出；所述第二处理线路在所述信号收发单元接收到信号时，针对接收到的信号进行信号处理，所述信号处理包括：滤波处理、降噪处理和衰减处理，而且所述第一处理线路和所述第二处理线路在分布时采用平行分布，并且所述第一处理线路和所述第二处理线路分别采用分层首位连接的方式进行布局。
45.上述技术方案中的外接接口包括：信号收发端，信号收发端包括：信号收发单元、第一处理线路和第二处理线路，第一处理线路将输出的信号经过移相器进行处理后，得到
输出处理信号，然后针对输出处理信号进行功放处理后由信号收发单元输出；第二处理线路在信号收发单元接收到信号时，针对接收到的信号进行信号处理，信号处理包括：滤波处理、降噪处理和衰减处理，而且第一处理线路和第二处理线路在分布时采用平行分布，并且第一处理线路和第二处理线路分别采用分层首位连接的方式进行布局。
46.上述技术方案通过外接接口使得接收的信号在集成电路中准确进行处理，而且还能够使得集成电缆处理后的信号输出后误差较小，并且通过第一处理线路针对输出的信号进行处理，使得减少输出的信号的损耗对信号本身的影响，提高输出信号的准确性，并且通过第二处理线路针对接收到的信号进行处理，不仅能够对接收到的信号进行补偿，减小接收的信号的误差，而且还能够对接收的信号进行调整，避免接收信号波动对集成电路中电子元器件造成损坏，提高了集成电路的稳定性，此外，通过第一处理线路和第二处理线路在分布时采用采用平行分布以及第一处理线路和第二处理线路分别采用分层首位连接能够有效减小占用空间的大小，缩小了多层级集成电路复合基板芯片的体积，在结构上也能够更加紧凑。
47.本发明提供的一个实施例中，所述稳固装置包括：固定边框和支持脚，所述支持脚连接在所述固定边框上，而且所述稳固装置在进行稳定支撑时，所述固定边框将所述线路疏导模块固定起来，然后针对所述支持脚进行高度调整；其中，所述支持脚包括：吸附底盘、伸缩轴和锁止结构，在对所述支撑脚进行高度调整时，首先获取目标高度，然后根据所述目标高度调整所述伸缩轴的长度，在所述伸缩轴达到目标高度之后通过所述锁止结构针对所述伸缩轴进行高度锁定，然后再将所述吸附底盘吸附到目标位置进行安装固定。
48.上述技术方案中的固定装置包括：固定边框和支撑脚，支撑脚安装在固定边框上，稳固装置在进行稳定支撑时，固定边框将线路疏导模块固定起来，而且固定边框可以根据线路疏导模块的大小进行调整，然后针对支持脚进行高度调整；在支持脚中包括：吸附底盘、伸缩轴和锁止结构，当对支撑脚进行高度调整时，先是要获取目标高度，然后再根据目标高度去调整伸缩轴的长度，在调整伸缩轴的长度时，通过锁止结构在伸缩轴达到目标高度之后对伸缩轴进行高度锁定，使得伸缩轴的高度与目标高度一致，然后再将吸附底盘吸附到目标位置进行安装固定。
49.其中，吸附底盘的吸附性是可以调整，在针对吸附底盘的吸附性进行调整时，首先通过如下公式进行预估：
[0050][0051]
上述公式中，m表示集成电路模块、热量散发模块和线路疏导模块的整体质量，m表示稳固装置的质量，g为重力加速度，r表示吸附底盘的半径，n表示吸附底盘的数量，w表示安全系数，θ表示伸缩轴与竖直方向的夹角，α表示系数参数，在这里的取值范围为0.63至0.95，r表示预估数据，π表示圆周率；
[0052]
然后再通过如下公式进行判断；
[0053][0054]
其中，g为预估数据判断值，c表示大气压强,p表示吸附底盘内的压强；
[0055]
在预估数据判断值g小于预设值的情况下，通过真空发生器针对吸附底盘进行真空处理，减少吸附底盘中的空气，在这里的预设值通常取0.05。
[0056]
上述技术方案通过固定边框能够根据适应情况进行大小调整从而使得固定边框能够更好地与线路疏导模块的大小适配，从而能够更好地将线路疏导模块固定住，而且在支撑脚中通过吸附底盘能够在安装多层级集成电路复合基板芯片时将多层级集成电路复合基板芯片固定牢固，避免来回晃动影响多层级集成电路复合基板芯片的正常使用，并且通过锁止结构能够针对伸缩轴进行伸缩长度进行固定，避免伸缩轴随意进行伸缩使得多层级集成电路复合基板芯片发生移动，提高了多层级集成电路复合基板芯片的稳定性。此外通过真空发生器对吸附底盘进行吸附性调整从而使得多层级集成电路复合基板芯片吸附的更加牢固，在对吸附底盘的吸附性进行调整时，通过参数系数对预估数据进行调和，从而减少预估情况与实际情况的差距，而且通过将集成电路模块、热量散发模块和线路疏导模块的整体质量和稳固装置的质量都考虑在内，避免疏忽固定装置本身的影响，提高了预估数据的准确性。
[0057]
本发明提供的一个实施例中，所述支撑脚的数目是四个，而且所述支撑脚与所述固定边框滑动连接，并且在所述支撑脚上还设有旋转部件，通过将所述支撑脚在所述固定边框上进行移动使得对所述固定边框的不同位置进行支撑，而且在不同位置进行支撑时，通过旋转部件以及所述伸缩轴对多层级集成电路复合基板芯片进行固定角度调整设置。
[0058]
上述技术方案中的支撑脚的数目是四个，而且支撑脚与固定边框滑动连接，并且在支撑脚上还设有旋转部件，通过将支撑脚在固定边框上进行移动使得对固定边框的不同位置进行支撑，而且在不同位置进行支撑时，通过支撑脚在固定边框上滑动使得多层级集成电路复合基板芯片达到稳定平衡状态，然后通过旋转部件针对多层级集成电路复合基板芯片进行角度调整，使得多层级集成电路复合基板芯片呈现合适的倾斜角度。
[0059]
上述技术方案通过支撑脚的数目为四个能够找到四个支撑点，而且还可以根据实际情况对四个支撑点设置不同的支撑高度，使得多层级集成电路复合基板芯片保持稳定，而且通过旋转部件以及支撑脚与固定边框滑动连接使得多层级集成电路复合基板芯片能够根据安装位置呈现不同的角度，从而使得多层级集成电路复合基板芯片的安装更加合适与稳固。
[0060]
本领域技术人员应当理解的是，本发明中的第一、第二仅仅指的是不同应用阶段而已。
[0061]
本领域技术客户员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本技术旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
[0062]
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。