一种芯片打线装置及方法与流程

1.本发明涉及芯片打线设备技术领域，尤其涉及一种芯片打线装置及方法。


背景技术：

2.芯片打线站别的产品，其晶片以及引线，对外力承受非常小，需要从机台抽取产品，送回机台的产品检查过程，当前，wb抽检装置由人工抽检完成，工作人员用镊子夹取产品框架边缘抽检，这需要工作人员有足够的熟练度才能避免人为的抽检缺陷，但用镊子夹取产品框架边缘抽检往往会触碰到引线以及晶片区域，导致产品缺陷。
3.现有的芯片打线装置在对芯片进行打线时，只能对单个芯片进行打线，打线效果不佳，从而影响芯片的生产进度。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种芯片打线装置及方法，旨在解决现有技术中的打线装置在对芯片进行打线时，只能对单个芯片进行打线，打线效果不佳，从而影响芯片的生产进度的技术问题。
5.为实现上述目的，本发明采用的一种芯片打线装置，所述芯片打线装置包括底座、操作台、打线箱、传送带、支撑组件、移动组件和打线组件，所述操作台与所述底座固定连接，并位于所述底座的上方，所述打线箱与所述操作台固定连接，并位于所述操作台的上方，所述打线箱的两侧边具有开口，所述传送带贯穿所述开口，并位于所述底座的上方，所述支撑组件的数量为多组，多组所述支撑组件均设置于所述传送带的上方，所述移动组件与所述打线箱固定连接，并位于所述打线箱的内部侧壁，所述打线组件设置于所述移动组件的侧边；
6.每组所述支撑组件包括稳定块、支撑板和放置块，所述稳定块的数量为两块，两块所述稳定块分别相对设置于所述传送带的上方，所述支撑板与所述稳定块固定连接，并位于所述稳定块的上方，所述放置块具有放置槽，所述放置块的数量为多个，多个所述放置块均设置于所述支撑板的上方。
7.所述底座对所述操作台进行支撑，所述打线箱设置于所述操作台的上方，所述打线箱的两侧边设置有所述开口，所述传送带设置于所述开口处，多组所述支撑组件设置于所述传送带的上方，所述移动组件设置于所述打线箱的内部侧壁，所述移动组件对所述打线组件进行支撑，在需要对多个芯片进行打线时，便将芯片放置在所述支撑组件的上方，随后，启动所述传送带，所述传送带将其传送至所述打线箱的内部，随后，便启动所述移动组件，所述移动组件便带动侧边的所述打线组件对所述支撑组件上方放置的多个芯片进行打线处理，提高对芯片的生产效率，便于芯片的后续处理，提高实用性。
8.其中，每组所述支撑组件还包括橡胶框，所述橡胶框与所述支撑板固定连接，并位于所述支撑板的上方，且位于所述放置块的侧边。
9.所述橡胶框设置于所述支撑板的上方，能够将所述支撑板上方的所述放置块进行
框架，从而便将所述放置块进行稳定放置。
10.其中，所述移动组件包括固定座、电机、丝杠和移动块，所述固定座具有凹槽，所述固定座与所述打线箱固定连接，并位于所述打线箱的内部侧壁，所述电机设置于所述打线箱的侧边，所述丝杠的一端与所述电机的输出端固定连接，所述丝杠的另一端依次插入所述打线箱和所述固定座，并位于所述凹槽的内部，所述移动块设置于所述丝杠的上方，且位于所述凹槽的内部，所述移动块的侧边设置有所述打线组件。
11.所述移动组件能够带动侧边的所述打线组件在所述打线箱内部进行移动。
12.其中，所述移动组件还包括减震橡胶，所述减震橡胶与所述打线箱固定连接，并位于所述打线箱的侧边，且所述减震橡胶套设在所述电机的外部。
13.所述减震橡胶套设在所述电机的外部，能够对所述电机进行减震保护。
14.其中，所述打线组件包括连接板、固定板、限位板和打线针，所述连接板与所述移动块固定连接，并位于所述移动块的侧边，所述固定板设置于所述连接板的侧边，所述限位块设置于所述固定板的下方，所述限位板的上方具有多个通孔，每个所述通孔的内部均设置有所述打线针。
15.所述打线组件设置于所述移动组件的侧边，能够对其进行移动打线，十分便捷。
16.其中，所述打线组件还包括套圈，所述套圈的数量为多个，多个所述套圈均设置于所述限位板的上方，且每根所述打线针均套设有所述套圈。
17.每根所述打线针均套设有所述套圈，能够将所述打线针进行稳定支撑。
18.本发明还提供一种采用上述所述的一种芯片打线装置的打线方法，包括如下步骤：
19.将芯片放置在所述支撑组件的所述放置块设置的所述放置槽处，将其放置稳定后，便将多组所述支撑组件放置在所述传送带上；
20.待多组所述支撑组件放置稳定后，便启动所述传送带，所述传送带便将所述支撑组件传送至所述打线箱的内部；
21.待所述支撑组件将芯片传送至所述打线箱内部后，便启动所述打线箱内部的所述移动组件，所述移动组件便带动侧边设置的所述打线组件，将所述支撑组件上方放置的多个芯片进行打线处理；
22.打线处理完毕后，便通过所述打线箱侧边设置的所述开口处传送出，进行收集，从而便能够对多个芯片进行打线处理。
23.本发明的一种芯片打线装置及方法：通过所述底座对所述操作台进行支撑，所述打线箱设置于所述操作台的上方，所述打线箱的两侧边设置有所述开口，所述传送带设置于所述开口处，多组所述支撑组件设置于所述传送带的上方，所述移动组件设置于所述打线箱的内部侧壁，所述移动组件对所述打线组件进行支撑，在需要对多个芯片进行打线时，便将芯片放置在所述支撑组件的所述放置块上方设置的所述放置槽的内部，所述放置槽将芯片进行固定，所述支撑板上方设置的多个所述放置块进行支撑，从而便对多个芯片进行支撑，两块所述稳定块设置于所述传送带的上方，所述传送带能够将其进行稳定支撑，从而两块所述稳定块便能够将固定连接的所述支撑板进行支撑，随后，启动所述传送带，所述传送带便将所述支撑板上方的所述放置块内部放置的芯片传通过所述打线箱侧边设置的所述开口，送至所述打线箱的内部，随后，便启动所述打线箱内部的所述移动组件，所述移动
组件便带动侧边设置的所述打线组件进行移动，从而便能够对对其传送带上方的所述放置块内部放置的芯片进行移动打线，十分便捷，能够对多块芯片进行打线处理，提高对芯片的生产效率，便于芯片的后续处理，提高实用性。
附图说明
24.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
25.图1是本发明的一种芯片打线装置的结构示意图。
26.图2是本发明的一种芯片打线装置的正视图。
27.图3是本发明的一种芯片打线装置的侧视图。
28.图4是本发明的图3的a-a线结构剖视图。
29.图5是本发明的图2的b-b线结构剖视图。
30.图6是本发明的一种芯片打线装置的打线方法的步骤流程图。
31.1-底座、2-操作台、3-打线箱、4-传送带、5-支撑组件、51-稳定块、52-支撑板、53-放置块、54-放置槽、55-橡胶框、6-移动组件、61-固定座、62-电机、63-丝杠、64-移动块、65-减震橡胶、66-凹槽、7-打线组件、71-连接板、72-固定板、73-限位板、74-打线针、75-通孔、76-套圈、8-开口、9-显示屏、10-调节钮、101-照明灯、102-监控摄像头。
具体实施方式
32.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
33.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
34.请参阅图1至图5，本发明提供了一种芯片打线装置，所述芯片打线装置包括底座1、操作台2、打线箱3、传送带4、支撑组件5、移动组件6和打线组件7，所述操作台2与所述底座1固定连接，并位于所述底座1的上方，所述打线箱3与所述操作台2固定连接，并位于所述操作台2的上方，所述打线箱3的两侧边具有开口8，所述传送带4贯穿所述开口8，并位于所述底座1的上方，所述支撑组件5的数量为多组，多组所述支撑组件5均设置于所述传送带4的上方，所述移动组件6与所述打线箱3固定连接，并位于所述打线箱3的内部侧壁，所述打线组件7设置于所述移动组件6的侧边；
35.每组所述支撑组件5包括稳定块51、支撑板52和放置块53，所述稳定块51的数量为两块，两块所述稳定块51分别相对设置于所述传送带4的上方，所述支撑板52与所述稳定块51固定连接，并位于所述稳定块51的上方，所述放置块53具有放置槽54，所述放置块53的数
量为多个，多个所述放置块53均设置于所述支撑板52的上方。
36.在本实施方式中，所述底座1对所述操作台2进行支撑，所述打线箱3设置于所述操作台2的上方，所述打线箱3的两侧边设置有所述开口8，所述传送带4设置于所述开口8处，多组所述支撑组件5设置于所述传送带4的上方，所述移动组件6设置于所述打线箱3的内部侧壁，所述移动组件6对所述打线组件7进行支撑，在需要对多个芯片进行打线时，便将芯片放置在所述支撑组件5的所述放置块53上方设置的所述放置槽54的内部，所述放置槽54将芯片进行固定，所述支撑板52上方设置的多个所述放置块53进行支撑，从而便对多个芯片进行支撑，两块所述稳定块51设置于所述传送带4的上方，所述传送带4能够将其进行稳定支撑，从而两块所述稳定块51便能够将固定连接的所述支撑板52进行支撑，随后，启动所述传送带4，所述传送带4便将所述支撑板52上方的所述放置块53内部放置的芯片传通过所述打线箱3侧边设置的所述开口8，送至所述打线箱3的内部，随后，便启动所述打线箱3内部的所述移动组件6，所述移动组件6便带动侧边设置的所述打线组件7进行移动，从而便能够对对其传送带4上方的所述放置块53内部放置的芯片进行移动打线，十分便捷，且能够对多块芯片进行打线处理，提高对芯片的生产效率，便于芯片的后续处理，提高实用性。
37.进一步地，每组所述支撑组件5还包括橡胶框55，所述橡胶框55与所述支撑板52固定连接，并位于所述支撑板52的上方，且位于所述放置块53的侧边。
38.在本实施方式中，所述支撑板52的上方固定连接有所述橡胶框55，所述橡胶框55能够将所述支撑板52上方支撑的所述放置块53进行框架，对所述放置块53进行固定，从而便能够对所述放置块53上方设置的所述放置槽54内部的芯片进行稳定放置。
39.进一步地，所述移动组件6包括固定座61、电机62、丝杠63和移动块64，所述固定座61具有凹槽66，所述固定座61与所述打线箱3固定连接，并位于所述打线箱3的内部侧壁，所述电机62设置于所述打线箱3的侧边，所述丝杠63的一端与所述电机62的输出端固定连接，所述丝杠63的另一端依次插入所述打线箱3和所述固定座61，并位于所述凹槽66的内部，所述移动块64设置于所述丝杠63的上方，且位于所述凹槽66的内部，所述移动块64的侧边设置有所述打线组件7；
40.所述移动组件6还包括减震橡胶65，所述减震橡胶65与所述打线箱3固定连接，并位于所述打线箱3的侧边，且所述减震橡胶65套设在所述电机62的外部。
41.在本实施方式中，在需要带动所述打线组件7进行移动对芯片进行打线时，便启动所述移动组件6的所述电机62，在所述电机62运作时，难免会产生一定的震动效果，所述减震橡胶65套设在所述电机62的外部，便能够对所述电机62进行减震处理，从而便加强对所述电机62进行保护，所述电机62的输出端便带动固定连接的所述丝杠63在所述固定座61侧边设置的所述凹槽66处进行转动，所述移动块64设置于所述丝杠63处，从而在所述丝杠63进行转动时，便带动所述移动块64在所述凹槽66内部进行移动，从而便带动所述移动块64侧边设置的所述打线组件7进行移动，从而所述打线组件7便能够进行移动打线，便于将所述支撑组件5上方支撑的芯片进行打线处理，十分便捷，且提高对芯片的打线速度。
42.进一步地，所述打线组件7包括连接板71、固定板72、限位板73和打线针74，所述连接板71与所述移动块64固定连接，并位于所述移动块64的侧边，所述固定板72设置于所述连接板71的侧边，所述限位块设置于所述固定板72的下方，所述限位板73的上方具有多个通孔75，每个所述通孔75的内部均设置有所述打线针74；
43.所述打线组件7还包括套圈76，所述套圈76的数量为多个，多个所述套圈76均设置于所述限位板73的上方，且每根所述打线针74均套设有所述套圈76。
44.在本实施方式中，在所述打线组件7对芯片进行打线处理时，所述连接板71设置于所述移动块64的侧边，所述移动块64移动时，便能够带动所述连接板71进行移动，所述固定板72设置于所述连接板71的侧边，所述限位板73设置于所述固定板72的下方，所述限位板73的上方具有多个通孔75，每个所述通孔75内部均设置有所述打线针74，所述连接板71便带动所述限位板73将将所述打线针74移动到所述支撑组件5上方的芯片处，从而便能够对其芯片进行移动打线处理，每根所述打线针74的上方均套设有所述套圈76，能够将所述打线针74进行支撑，将其稳定在所述限位板73的上方，从而便于对芯片进行打线，十分便捷。
45.进一步地，所述芯片打线装置还包括显示屏9，所述显示屏9设置于所述打线箱3的侧边。
46.在本实施方式中，所述显示屏9设置于所述打线箱3的侧边，所述显示屏9能够实时显示所述打线箱3内部的打线数据，所述显示屏9下方设置的多个所述调节钮10能够进行内部照明调节，便于操作人员进行查看，十分便捷。
47.进一步地，所述芯片打线装置还包括照明灯101，所述照明灯101与所述打线箱3固定连接，并位于所述打线箱3的内部侧壁。
48.在本实施方式中，所述照明灯101设置于所述打线箱3的内部，能够对所述打线箱3内部进行照明处理，从而便于操作人员查看。
49.进一步地，所述芯片打线装置还包括监控摄像头102，所述监控摄像头102与所述打线箱3固定连接，并位于所述打线组件7的侧边。
50.在本实施方式中，所述监控摄像头102设置于所述打线组件7的侧边，在所述打线组件7对所述支撑组件5上方支撑的芯片进行打线时，操作人员能够通过所述监控摄像头102进行实时查看所述打线箱3内部芯片打线的情况，十分便捷。
51.请参阅图6，本发明还提供了一种采用上述所述的一种芯片打线装置的打线方法，包括如下步骤：
52.s1：将芯片放置在所述支撑组件5的所述放置块53设置的所述放置槽54处，将其放置稳定后，便将多组所述支撑组件5放置在所述传送带4上；
53.s2：待多组所述支撑组件5放置稳定后，便启动所述传送带4，所述传送带4便将所述支撑组件5传送至所述打线箱3的内部；
54.s3：待所述支撑组件5将芯片传送至所述打线箱3内部后，便启动所述打线箱3内部的所述移动组件6，所述移动组件6便带动侧边设置的所述打线组件7，将所述支撑组件5上方放置的多个芯片进行打线处理；
55.s4：打线处理完毕后，便通过所述打线箱3侧边设置的所述开口8处传送出，进行收集，从而便能够对多个芯片进行打线处理。
56.其中，首先，将芯片放置在所述支撑组件5的所述放置块53上方设置的所述放置槽54的内部，所述放置槽54将芯片进行固定，所述支撑板52上方设置的多个所述放置块53进行支撑，从而便对多个芯片进行支撑，两块所述稳定块51设置于所述传送带4的上方，所述传送带4能够将其进行稳定支撑，从而两块所述稳定块51便能够将固定连接的所述支撑板52进行支撑，随后，启动所述传送带4，所述传送带4便将所述支撑板52上方的所述放置块53
内部放置的芯片传通过所述打线箱3侧边设置的所述开口8，送至所述打线箱3的内部，随后，便启动所述打线箱3内部的所述移动组件6，所述移动组件6便带动侧边设置的所述打线组件7进行移动，从而便能够对对其传送带4上方的所述放置块53内部放置的芯片进行移动打线，十分便捷，且能够对多块芯片进行打线处理，提高对芯片的生产效率，便于芯片的后续处理，提高实用性。
57.以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。