封装结构、电子设备及封装方法与流程

本技术涉及电磁屏蔽，尤其涉及一种封装结构、电子设备及封装方法。

背景技术：

1、功率放大集成模块(power amplifier module with integrated，pamid)是一种常用的功率放大产品，pamid中的基板上通常设置有裸晶(die)，有些裸晶的功率较大，可能产生较大的电磁干扰信号，因此，需要对裸晶进行电磁屏蔽。

2、如图1所示，相关技术中的封装结构通常包括基板30、顶部覆膜(图1中未示出)和围绕裸晶11设置的多个屏蔽线12，屏蔽线12为弧形屏蔽线，且屏蔽线12的两端固定至基板30的两个相邻的接地焊盘312上。这样，围绕裸晶11的屏蔽线12，以及顶部覆膜形成一个屏蔽层，对裸晶11进行电磁屏蔽。

3、由图1可以看出，当裸晶11辐射出电磁干扰信号后，朝向裸晶11的侧面辐射的电磁干扰信号主要由屏蔽线12进行屏蔽，部分电磁干扰信号可能从弧形屏蔽线12与基板30之间的区域辐射出，屏蔽效果稍显不足。若要提高屏蔽效果，则需要在基板上增加接地焊盘312，以及增加屏蔽线12的设置密度，而基板的表面尺寸有限，能够设置的接地焊盘312的数量有限。

4、因此，如何进一步提高封装结构的电磁屏蔽效果是目前亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本技术提供一种封装结构、电子设备及封装方法，能够进一步提高封装结构的电磁屏蔽效果。

2、本技术提供一种封装结构，包括：基板，基板具有第一表面，第一表面上设置有多个接地焊盘；待屏蔽件，待屏蔽件固定于第一表面；多个第一屏蔽线，各第一屏蔽线的两端均与多个接地焊盘中的两个接地焊盘电连接，第一屏蔽线的至少部分朝向远离第一表面的方向弯曲；多个第二屏蔽线，各第二屏蔽线的两端均与多个接地焊盘中的两个接地焊盘电连接，第二屏蔽线的至少部分朝向远离第一表面的方向弯曲，第二屏蔽线相比第一屏蔽线更加靠近第一表面。

3、本技术所提供的封装结构，当待屏蔽件辐射出电磁干扰信号时，每个第一屏蔽线可将自身接收到的电磁干扰信号导入至接地焊盘进行屏蔽；每个第二屏蔽线也可将自身接收到的电磁干扰信号导入至接地焊盘进行屏蔽。由于每个屏蔽线的屏蔽区域包含自身及其周围的一定区域，因此，多个第一屏蔽线的屏蔽区域可以形成至少一层第一屏蔽层，多个第二屏蔽线的屏蔽区域可以形成至少一层第二屏蔽层，由于第二屏蔽线相比第一屏蔽线更加靠近第一表面，因此，封装结构至少可以形成两层屏蔽层。待屏蔽件所辐射的电磁干扰信号先经过第二屏蔽层的屏蔽后，可能会有部分电磁干扰信号未被屏蔽，这部分未被屏蔽的电磁干扰信号到达第一屏蔽层，第一屏蔽层可对该部分未被屏蔽的电磁干扰信号进行屏蔽，由此，可提高封装结构的电磁屏蔽效果。

4、在一些可能实现的方式中，第一屏蔽线和第二屏蔽线均为弧形线；各第二屏蔽线的顶部与第一表面之间的第二高度均相同，各第一屏蔽线的顶部与第一表面之间的第一高度均相同。这样，多个第二高度均相同的第二屏蔽线可形成一层第二屏蔽层，多个第一高度均相同的第一屏蔽线可形成一层第一屏蔽层。由于封装结构中，第一表面的面积较为有限，第一表面上能够设置的接地焊盘的数量也有限，当屏蔽层的层数为2时，相比更多层数的结构，每一层第一屏蔽层中所包含的第一屏蔽线的设置密度可较大，这样，能够减少该层第一屏蔽层中每两个相邻的第一屏蔽线之间的距离，从而使得每两个相邻的第一屏蔽线各自的屏蔽区域尽可能覆盖两者之间的区域。基于相同的原理，也能够使得每两个相邻的第二屏蔽线各自的屏蔽区域尽可能覆盖两者之间的区域，由此可进一步提高封装结构的屏蔽效果。

5、在一些可能实现的方式中，第二高度与第一高度之间的比值大于或等于0.3，且小于或等于0.7。这样，第二屏蔽线的顶部与第一表面之间的第一高度较为适中，当比值过小时，第一高度则较低，这将导致第二屏蔽线的屏蔽作用对第一表面上的电路造成影响；当比值过大时，第一高度则过高，位于第一表面边缘的第二屏蔽线与第一表面之间的区域较大，存在部分区域未能位于第一屏蔽线的屏蔽区域内，这将导致较多的电磁干扰信号中该部分区域中辐射出，即，降低第二屏蔽线的屏蔽效果。因此，第二高度与第一高度之间比值采用上述的范围，能够进一步提高屏蔽效果。

6、在一些可能实现的方式中，至少部分第一屏蔽线在第一表面的投影与待屏蔽件在第一表面的投影具有重叠；至少部分第二屏蔽线在第一表面的投影与待屏蔽件在第一表面的投影具有重叠。当第一屏蔽线在第一表面的投影，与待屏蔽件在第一表面的投影具有重叠时，表明第一屏蔽线的部分区域位于待屏蔽件的上方，这样，第一屏蔽线能够对待屏蔽件辐射至其上方的部分电磁干扰信号进行电磁屏蔽。同理，第二屏蔽线也能够对待屏蔽件辐射至其上方的部分电磁干扰信号进行电磁屏蔽。

7、在一些可能实现的方式中，至少部分第一屏蔽线在第一表面的投影，与至少部分第二屏蔽线在第一表面的投影具有重叠。这样，部分第一屏蔽线在第一表面的投影的延伸方向，与部分第二屏蔽线在第一表面的投影的延伸方向相交，由此，第一屏蔽线和第二屏蔽线能够尽可能均匀地分布于第一表面上。

8、在一些可能实现的方式中，封装结构还包括：导电覆膜，导电覆膜固定于第一表面，且导电覆膜与第一表面之间具有第一介质层，第一屏蔽线和第二屏蔽线均位于第一介质层内，导电覆膜与第一屏蔽线电连接。由于导电覆膜与第一屏蔽线电连接，第一屏蔽线与接地焊盘电连接，因此，导电覆膜与接地焊盘电连接。当待屏蔽件辐射的电磁干扰信号依次经过第二屏蔽层和第一屏蔽层的屏蔽后，仍然有小部分电磁干扰信号辐射至导电覆膜时，导电覆膜可接收到该部分电磁干扰信号，并将其通过第一屏蔽线导入至接地焊盘进行屏蔽，由此，可进一步提高封装结构的屏蔽效果。

9、在一些可能实现的方式中，多个接地焊盘环绕待屏蔽件在第一表面的投影。由于第一屏蔽线和第二屏蔽线均固定于多个接地焊盘的两个接地焊盘上，多个接地焊盘环绕待屏蔽件在第一表面的投影，即，第一屏蔽线和第二屏蔽线在第一表面上的固定点环绕待屏蔽件在第一表面的投影，这样能够使得第一屏蔽线和第二屏蔽线尽可能环绕待屏蔽件设置，由此可提高封装结构的屏蔽效果。

10、在一些可能实现的方式中，与第二屏蔽线在第一表面的投影相邻的投影为第一屏蔽线的投影。这样，第一屏蔽线和第二屏蔽线不仅在高度上具有高度差，在与高度方向相垂直的横向之间间隔设置，也就是说，在横向上，第二屏蔽线设置于两个第一屏蔽线之间，第一屏蔽线位于两个第二屏蔽线之间。由于待屏蔽件辐射出的部分电磁干扰信号可能从两个第二屏蔽线之间的区域辐射至第一屏蔽线上，高度上高于第二屏蔽线，且横向上位于两个第二屏蔽线之间的第一屏蔽线可对该部分电磁干扰信号进行屏蔽，由此，可进一步提高封装结构的屏蔽效果。

11、在一些可能实现的方式中，多个第一屏蔽线中存在至少两个相互平行的第一屏蔽线，至少两个相互平行的第一屏蔽线在第一表面上的投影，均沿第一方向延伸；和/或，多个第二屏蔽线中存在至少两个相互平行的第二屏蔽线，至少两个相互平行的第二屏蔽线在第一表面上的投影，均沿第一方向延伸。这样，至少两个相互平行的第一屏蔽线可以尽可能均匀地分布于第一表面，同理，至少两个相互平行的第二屏蔽线也可以尽可能均匀地分布于第一表面。

12、在一些可能实现的方式中，多个第一屏蔽线中还存在至少一个第一屏蔽线在第一表面的投影，沿第二方向延伸，第二方向与第一方向之间具有夹角；和/或，多个第二屏蔽线中还存在至少一个第二屏蔽线在第一表面的投影，沿第二方向延伸。多个第一屏蔽线中部分第一屏蔽线在第一表面的投影沿第一方向延伸，部分第一屏蔽线沿第一表面的投影沿第二方向延伸，第二屏蔽线同理，这样，便于第一屏蔽线和第二屏蔽线在横向上间隔排列，由此可提高屏蔽效果。

13、在一些可能实现的方式中，第一方向与第二方向正交。由于多个接地焊盘通常以待屏蔽件在第一表面的投影的中心对称设置，因此，当第一方向与第二方向正交时，在制作封装结构的过程中，可将一个接地焊盘及其对称位置处的接地焊盘为两个固定点制作第一屏蔽线，由此利于制作第一屏蔽线。同理，利于制作第二屏蔽线。

14、在一些可能实现的方式中，多个第一屏蔽线中还存在至少一个第一屏蔽线在第一表面的投影，沿第三方向延伸，第一方向和第二方向分别与第三方向之间具有夹角；和/或，多个第二屏蔽线中还存在至少一个第二屏蔽线在第一表面的投影，沿第三方向延伸。由于通常待屏蔽件在第一表面的投影为矩形，当多个第一屏蔽线中存在至少两个在第一表面的投影沿第一方向延伸、投影沿第二方向延伸以及投影沿第三方向延伸的第一屏蔽线时，由此，多个第一屏蔽线可覆盖待屏蔽件的角部以及中部的区域，第一屏蔽线能够尽可能覆盖待屏蔽件；同理，多个第一屏蔽线也可以覆盖待屏蔽件的角部以及中部的区域，第二屏蔽线也能够尽可能覆盖待屏蔽件，因此，可提高屏蔽效果。

15、在一些可能实现的方式中，第一屏蔽线与导电覆膜相接触。这样，结构较为简单，第一屏蔽线与导电覆膜之间无需其他中间连接件进行连接。在制作封装结构的过程中，在第一表面上制备第一屏蔽线和第二屏蔽线完成后，可在第一表面上制备第一介质层，接着，即可直接在第一介质层上制备导电覆膜，期间无需制备其他的中间连接件，因此，能够节省工艺流程。

16、在一些可能实现的方式中，基板包括依次层叠设置的第一金属层、第二介质层和第二金属层，第一表面位于第一金属层背离第二介质层的一侧，第二介质层的内部设有导电器件，第二金属层上与第二介质层连接的表面设置有接地层，接地层通过导电器件与接地焊盘电连接。这样，第一屏蔽线和第二屏蔽线可将接收到的电磁干扰信号依次通过接地焊盘、第一金属层和导电器件导入至接地层，以对电磁干扰信号进行屏蔽。

17、本技术还提供一种电子设备，包括电路板以及上述任一项的封装结构，电路板和封装结构电连接。电子设备能够实现上述封装结构的所有效果。

18、本技术提供一种封装方法，该封装方法包括：提供基板，基板具有第一表面，第一表面上设置有多个接地焊盘；将待屏蔽件固定至第一表面；以多个接地焊盘为固定点，制备多个第二屏蔽线，其中，各第二屏蔽线的两端均固定于多个接地焊盘的两个接地焊盘，第二屏蔽线的至少部分朝向远离第一表面的方向弯曲；以多个接地焊盘为固定点，制备多个第一屏蔽线，其中，各第一屏蔽线的两端均固定于多个接地焊盘的两个接地焊盘，第二屏蔽线的至少部分朝向远离第一表面的方向弯曲，第二屏蔽线相比第一屏蔽线更加靠近第一表面。

19、由于第二屏蔽线相比第一屏蔽线更加靠近第一表面，也就是说，第一屏蔽线相比第二屏蔽线更加远离第一表面。因此，在制作封装结构的过程中，在将待屏蔽件焊接至第一表面之后，先制备多个第二屏蔽线，再制备多个第一屏蔽线，这样，在多个第二屏蔽线制备完成后，可以有足够的空间制备第一屏蔽线。此外，采用本技术的封装方法获得的封装结构，至少可以形成两层屏蔽层。待屏蔽件所辐射的电磁干扰信号先经过第二屏蔽层的屏蔽后，可能会有部分电磁干扰信号未被屏蔽，这部分未被屏蔽的电磁干扰信号到达第一屏蔽层，并被第一屏蔽层所屏蔽，由此，可提高封装结构的电磁屏蔽效果。

20、在一些可能实现的方式中，在以多个接地焊盘为固定点，制备多个第一屏蔽线的步骤之后，封装方法还包括：在第一表面上制备第一介质层，第一介质层的顶部与第一屏蔽线的顶部齐平；通过镀膜的方式在第一介质层的顶部形成导电覆膜，导电覆膜与第一屏蔽线相接触。在第一介质层制备完后，可在第一介质层的顶部形成导电覆膜，由于第一屏蔽线的顶部与第一介质层的顶部齐平，因此在第一介质层的顶部所形成的导电覆膜也与第一屏蔽线相接触。这样，采用本技术的封装方法获得的封装结构在使用时，待屏蔽件辐射的电磁干扰信号依次经过第二屏蔽层和第一屏蔽层的屏蔽后，仍然有小部分电磁干扰信号辐射至导电覆膜时，导电覆膜可接收到该部分电磁干扰信号，并将其通过第一屏蔽线导入至接地焊盘进行屏蔽，由此，可进一步提高封装结构的屏蔽效果。