一种半导体电子配件的制作方法

本发明涉及半导体电子配件，尤其是涉及一种半导体电子配件。

背景技术：

1、半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料，在电子信息技术不断发展的今天，电子产品已随处可见，电子产品使用过程中大多利用半导体的电导率变化来处理信息，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，现有半导体电子配件在安装过程中常常需要特定的工具进行安装，导致安装过程较为不便且步骤繁琐，同时半导体电子配件在使用过程中缺少相应的防护，在受到撞击时易导致半导体受损并影响使用，不利于半导体电子配件的使用。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种半导体电子配件，以解决现有半导体电子配件在安装过程中常常需要特定的工具进行安装，导致安装过程较为不便且步骤繁琐，同时半导体电子配件在使用过程中缺少相应的防护，在受到撞击时易导致半导体受损并影响使用的问题。

2、为达到上述目的，所采取的技术方案是：

3、一种半导体电子配件，包括机座和半导体部件，所述半导体部件设置于机座上端；

4、所述机座上端设置有包裹于半导体部件外部的护盖，所述护盖内部由上至下依次设置有隔热层、抗压层和防潮层；

5、所述机座上表面前后侧均固定有固定块，所述半导体部件前后两侧表面均固定有两块卡块，所述固定块用于半导体部件的安装固定。

6、作为对本发明的进一步描述，所述护盖上表面左右两侧均开设有多个散热口，所述散热口内部固定有防尘网，所述护盖下表面左右两侧均固定有两块紧固块。

7、作为对本发明的进一步描述，所述底座上表面前后侧均开设有两个紧固槽，所述紧固槽位于固定块外围，所述紧固块向下卡入紧固槽内。

8、作为对本发明的进一步描述，所述紧固槽内部滑动设置有限位块，所述限位块上表面滚动设置有两个滚珠，所述限位块内端固定有与底座内壁固定的弹簧，所述限位块外端卡入紧固块内部。

9、作为对本发明的进一步描述，所述限位块上表面前端呈倾斜设置。

10、作为对本发明的进一步描述，所述固定块内表面开设有两个贯穿其上表面的卡槽，所述半导体部件嵌入两块所述固定块之间，且所述卡块卡入卡槽内，所述底座上表面开设有两个位于两块所述固定块之间的通槽。

11、采用上述技术方案，所取得的有益效果是：

12、通过固定块、卡块和卡槽的结合，能较快的对半导体部件进行安装固定，能解决以往使用螺钉对半导体部件进行固定，安装操作较为繁琐，且在拧动螺钉的过程中易出现半导体部件损坏的问题。

13、通过设置护盖能对半导体部件起到较好的防护作用，同时，通过设置散热口能对半导体部件起到散热的效果，且通过设置隔热层、抗压层和防潮层，能防止半导体部件受到撞击时出现损坏并影响使用的情况，且能防止半导体部件受潮影响使用。

技术特征：

1.一种半导体电子配件，包括机座(1)和半导体部件(6)，所述半导体部件(6)设置于机座(1)上端，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种半导体电子配件，其特征在于：所述护盖(2)上表面左右两侧均开设有多个散热口(4)，所述散热口(4)内部固定有防尘网，所述护盖(2)下表面左右两侧均固定有两块紧固块(3)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体电子配件，其特征在于：所述底座(1)上表面前后侧均开设有两个紧固槽(5)，所述紧固槽(5)位于固定块(9)外围，所述紧固块(3)向下卡入紧固槽(5)内。

4.根据权利要求4所述的一种半导体电子配件，其特征在于：所述紧固槽(5)内部滑动设置有限位块(8)，所述限位块(8)上表面滚动设置有两个滚珠(10)，所述限位块(8)内端固定有与底座(1)内壁固定的弹簧(11)，所述限位块(8)外端卡入紧固块(3)内部。

5.根据权利要求4所述的一种半导体电子配件，其特征在于：所述限位块(8)上表面前端呈倾斜设置。

6.根据权利要求1所述的一种半导体电子配件，其特征在于：所述固定块(9)内表面开设有两个贯穿其上表面的卡槽(15)，所述半导体部件(6)嵌入两块所述固定块(9)之间，且所述卡块(16)卡入卡槽(15)内，所述底座(1)上表面开设有两个位于两块所述固定块(9)之间的通槽(7)。

技术总结
本发明公开了一种半导体电子配件，本发明涉及半导体电子配件技术领域，半导体电子配件，包括机座和半导体部件，半导体部件设置于机座上端，机座上端设置有包裹于半导体部件外部的护盖，且护盖内部由上至下依次设置有隔热层、抗压层和防潮层，且机座上表面前后侧均固定有固定块，半导体部件前后两侧表面均固定有两块卡块，固定块用于半导体部件的安装固定；本发明的有益效果在于：通过设置护盖能对半导体部件起到较好的防护作用，同时，通过设置散热口能对半导体部件起到散热的效果，且通过设置隔热层、抗压层和防潮层，能防止半导体部件受到撞击时出现损坏并影响使用的情况，且能防止半导体部件受潮影响使用。

技术研发人员：姚云华
受保护的技术使用者：无锡市腾鑫电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15