显示装置、显示面板及其制造方法与流程

1.本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示装置、显示面板及其制造方法。


背景技术：

2.随着显示技术的发展，oled(organic light emitting diode，有机发光二极管)显示面板，因其具有高响应、高对比度、可柔性化等优点，获得了广泛的应用。但现有oled中各像素间的间距较小，相邻像素间易发生串色，显示效果较差。
3.需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。


技术实现要素：

4.本公开的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种显示装置、显示面板及其制造方法，可改善串色，提高显示效果。
5.根据本公开的一个方面，提供一种显示面板，包括：
6.基板，所述基板包括衬底及位于所述衬底一侧的发光功能层，所述发光功能层包括多个呈阵列分布的发光单元及分隔各所述发光单元的像素定义层；
7.封装层，位于所述发光功能层背离所述衬底的一侧；
8.遮光层，嵌设于所述封装层内，且具有一一对应地露出各所述发光单元的通孔，所述像素定义层在所述衬底上的正投影位于所述遮光层在所述衬底上的正投影内。
9.在本公开的一种示例性实施方式中，所述封装层包括凹部，所述凹部由所述封装层远离所述发光单元的表面向内凹陷，所述像素定义层在所述衬底上的正投影位于所述凹部在所述衬底上的正投影内，所述遮光层填满所述凹部。
10.在本公开的一种示例性实施方式中，所述遮光层的厚度大于所述封装层的厚度的一半。
11.在本公开的一种示例性实施方式中，所述像素定义层在所述衬底上的正投影在所述遮光层在所述衬底上的正投影内。
12.在本公开的一种示例性实施方式中，所述遮光层由所述凹部内向所述凹部的顶表面延伸。
13.在本公开的一种示例性实施方式中，所述封装层包括至少一层无机层，所述遮光层的厚度大于或等于所述无机层的厚度。
14.在本公开的一种示例性实施方式中，所述封装层至少包括一层有机层，所述遮光层的厚度大于或等于所述有机层的厚度。
15.在本公开的一种示例性实施方式中，所述遮光层的透过率小于所述有机层的透过率或所述无机层的透过率。
16.在本公开的一种示例性实施方式中，所述遮光层的材料为氧化钛。
17.根据本公开的一个方面，提供一种显示装置，包括上述任一项所述的显示面板。
18.本公开的显示装置、显示面板及其制造方法，一方面，可通过遮光层对相邻两个发光单元之间的间隙进行遮挡，防止发光单元中发出的光线透过间隙照射到与其相邻的发光单元中去，可改进串色，提高显示效果。另一方面，可通过封装层对水、氧进行阻隔，避免外界水、氧侵蚀显示面板的内部构造，可延长显示面板的使用寿命；同时，通过将遮光层嵌设于封装层中，进而通过遮光层平衡封装层的应力，减小基板和封装层之间因应力不平衡产生的拉扯而剥离的可能性，进一步延长显示面板的使用寿命。此外，由于遮光层具有一一对应地露出各发光单元的通孔，使得遮光层避开发光区域，保证发光效果。
19.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
20.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
21.图1为本公开一实施方式中显示面板的示意图；
22.图2为本公开实施方式中显示面板的俯视图；
23.图3为本公开一实施方式中显示面板的示意图；
24.图4为本公开实施方式中凹部的示意图；
25.图5为本公开实施方式中形成凹部的流程图；
26.图6为本公开实施方式中完成步骤s120后的结构示意图；
27.图7为本公开实施方式中形成遮光层的流程图；
28.图8为本公开实施方式中完成步骤s210后的结构示意图；
29.图9为本公开实施方式中光刻胶层的示意图。
30.附图标记说明：
31.1、基板；11、衬底；12、发光功能层；121、发光单元；1211、第一电极；1212、发光层；1213、第二电极；122、像素定义层；2、封装层；21、凹部；3、遮光层；4、光阻层；5、遮光材料；6、光刻胶层。
具体实施方式
32.现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。
33.虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会
成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
34.用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”和“第二”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。
35.本公开实施方式提供了一种显示面板，该显示面板可以是oled显示面板，当然，也可以是其他显示面板，在此不做特殊限定。图1示出了本公开实施方式中显示面板的示意图，图2示出了本公开实施方式中显示面板的俯视图，结合图1及图2可知，显示面板可包括基板1、封装层2及遮光层3，其中：
36.基板1可包括衬底11及位于衬底11一侧的发光功能层12，发光功能层12可包括多个呈阵列分布的发光单元121及分隔各发光单元121的像素定义层122；
37.封装层2可位于发光功能层12背离衬底11的一侧；
38.遮光层3可嵌设于封装层2内，且可具有一一对应地露出各发光单元121的通孔，像素定义层122在衬底11上的正投影可位于遮光层3在衬底11上的正投影内。
39.在本公开实施方式的显示面板中，一方面，可通过遮光层3对相邻两个发光单元121之间的间隙进行遮挡，防止发光单元121中发出的光线透过间隙照射到与其相邻的发光单元121中去，可改进串色，提高显示效果。另一方面，可通过封装层2对水、氧进行阻隔，避免外界水、氧侵蚀显示面板的内部构造，可延长显示面板的使用寿命；同时，通过将遮光层3嵌设于封装层2中，进而通过遮光层3平衡封装层2的应力，减小基板1和封装层2之间因应力不平衡产生的拉扯而剥离的可能性，进一步延长显示面板的使用寿命。此外，由于遮光层3具有一一对应地露出各发光单元121的通孔，使得遮光层3避开发光区域，保证发光效果。
40.下面对本公开实施方式中的显示面板的发光原理进行说明：
41.在本公开的一种示例性实施方式中，显示面板主要包括基板1、封装层2和遮光层3，如图3所示，基板1可包括衬底11和发光功能层12，其中：
42.衬底11可为平板结构，其可采用玻璃等硬质材料，也可采用pi(聚酰亚胺)等柔性材料。衬底11可以是单层或多层结构，在此不做特殊限定。
43.发光功能层12可设于衬底11一侧，且包括像素定义层122和被像素定义层122限定出的多个发光单元121，各发光单元121可呈阵列分布，且每个发光单元121可作为一个子像素。
44.在本公开的一实施方式中，发光功能层12可包括第一电极1211、像素定义层122、发光层1212和第二电极1213，其中：
45.第一电极1211的数量为多个，且多个第一电极1211呈阵列分布于衬底11一侧。第一电极1211可作为发光单元121的阳极层，其材料可为透明导电材料，也可为遮光材料，在此不做特殊限定。举例而言，其可为ito或azo。
46.像素定义层122与第一电极1211位于衬底11的同一侧，且具有多个一一对应的露出各第一电极1211的开口。
47.发光层1212可位于第一电极1211背离衬底11的一侧，并可至少延伸至像素定义层
122的各开口内，且与各开口对应的第一电极1211接触。举例而言，发光层1212可包括依次层叠于第一电极1211背离衬底11的一侧的空穴注入层、空穴传输层、发光材料层、电子传输层和电子注入层。
48.第二电极1213可位于发光层1212背离衬底11的一侧，第二电极1213可延伸至开口内，且至少覆盖发光层1212和第一电极1211的重叠部分，第一电极1211、发光层1212和第二电极1213对应于像素定义层122的开口的区域构成一发光单元121，即oled发光单元121。第二电极1213可为金属氧化物电极、金属电极、金属合金电极或金属与金属氧化物组合形成的复合电极，在此不做特殊限定。第二电极1213可作为发光单元121的阴极层，可向第一电极1211和第二电极1213施加电压，从而使发光功能层12发光。
49.在一实施方式中，基板1还可包括驱动层，驱动层可设于衬底11和发光功能层12之间，像素定义层122和各第一电极1211可位于驱动层背离衬底11的表面。驱动层可包括多个并排分布的像素驱动电路，每个像素驱动电路均可包括至少一个薄膜晶体管，各薄膜晶体管可一一对应的与各发光单元121连接，可通过各薄膜晶体管分别向各发光单元121通电，进而显示图像。
50.举例而言，薄膜晶体管可以是顶栅或底栅结构，在此不做特殊限定。以顶栅结构的薄膜晶体管为例，其可包括有源层、栅绝缘层、栅极、层间介质层和源漏层，有源层设于衬底11一侧；栅绝缘层覆盖于有源层；栅极设于栅绝缘层背离衬底11的表面；层间介质层覆盖于栅极和栅绝缘层；源漏层设于层间介质层背离衬底11的表面，且包括源极和漏极，源极和漏极通过贯穿层间介质层和栅绝缘层的过孔连接于有源层的两端。发光单元121的第一电极1211可与薄膜晶体管的源极或漏极连接，从而通过薄膜晶体管向发光单元121通电。
51.可在发光功能层12背离衬底11的一侧形成封装层2，可通过封装层2阻隔空气中的水、氧，以避免发光单元及显示面板内的电路结构被空气中的水、氧侵蚀，进而延长器件的使用寿命。
52.在本公开的一种示例性实施方式中，封装层2可包括无机材料，例如，其材料可包括氧化铝或氧化硅；当然，封装层2还可包括有机材料，在此不对封装层2的材料做特殊限定。
53.封装层2的厚度可为0.2um～0.5um，例如，其可以是0.2um、0.3um、0.4um或0.5um，当然，也可以是其他厚度，在此不再一一列举。
54.在本公开的一种示例性实施方式中，封装层2可以包括至少一层无机层，该无机层可以是形成于发光功能层12背离衬底11的一侧的薄膜或涂层，可通过化学气相沉积、物理气相沉积或原子层沉积等方式在发光功能层12背离衬底11的一侧形成无机层，可通过无机层阻隔空气中的水、氧，进而避免发光单元121及显示面板的内部电路被外界水、氧侵蚀，可延长显示面板的使用寿命。
55.在本公开的一种示例性实施方式中，封装层2可包括多层无机层，多层无机层可沿垂直于衬底11的方向依次叠层分布，可通过多层无机层对水、氧进行多重阻隔，提高封装效果。
56.举例而言，无机层的数量可以为2个、3个、4个、5个或6个，当然，也可以是其他数量，在此不对无机层的数量做特殊限定。
57.在本公开的一种示例性实施方式中，无机层的数量可为两个，分别为第一无机层
和第二无机层，第二无机层可位于第一无机层背离衬底11的一侧，可通过第一无机层和第二无机层阻隔空气中的水、氧，在此过程中，第一无机层和第二无机层可对外界水、氧形成双重阻隔，提高封装效果。
58.在本公开的一种示例性实施方式中，第一无机层的材料可为氧化铝，第二无机层材料可为氧化硅。第一无机层的厚度与第二无机层的厚度之比可为1:6。
59.在本公开的一种示例性实施方式中，封装层2可至少包括一层有机层，该有机层可以是形成于发光功能层12背离衬底11的一侧的薄膜或涂层，可通过化学气相沉积、物理气相沉积或原子层沉积等方式在发光功能层12背离衬底11的一侧形成有机层，当然，也可通过其他方式形成有机层，在此不对有机层的形成方式做特殊限定。
60.在本公开的一种示例性实施方式中，封装层2可包括多层有机层，多层有机层可沿垂直于衬底11的方向叠层分布。举例而言，有机层的数量可以为2个、3个、4个、5个或6个，当然，也可以是其他数量，在此不对有机层的数量做特殊限定。
61.在本公开的一种示例性实施方式中，封装层2可同时包含有机层和无机层，有机层可与无机层相接触，进而在保证封装效果的同时释放无机层的应力，从而避免封装层2与其下方的膜层之间因应力产生的拉扯而剥离。
62.在一实施方式中，有机层的数量为一个，无机层的数量也为一个，有机层位于无机层背离衬底11的一侧，可通过有机层释放无机层的应力，防止基板和无机层间因应力产生的拉扯而剥离；在另一实施方式中，有机层的数量为一个，无机层的数量为两个，两个无机层分别为第一无机层和第二无机层，有机层可位于第一无机层和第二无机层之间，第一无机层位于基板1与有机层之间，可通过有机层释放与其相邻的第一无机层和第二无机层内的应力，防止基板1和第一无机层间因应力产生的拉扯而剥离。
63.在本公开的一种示例性实施方式中，有机层和无机层的数量均为多个，进而可在发光功能层的表面形成无机层与有机层交替设置的层状结构，其中，靠近基板1的膜层为无机层，距离基板1最远的膜层也为无机层，通过多层无机层阻隔水、氧，提高水、氧阻隔效果；通过有机层释放与其相邻的两个无机层的应力，避免无机层在器件弯折时劈裂。
64.在本公开的一种示例性实施方式中，如图4所示，封装层2可包括凹部21，凹部21可由封装层2背离发光单元121的表面向内凹陷，例如，在形成封装层2后可按照预设形状对封装层2进行蚀刻，进而形成凹部21。预设形状可与像素定义层122的形状相同，其尺寸可稍大于像素定义层122的尺寸。在本公开的一种示例性实施方式中，像素定义层122在衬底11上的正投影可位于凹部21在衬底11上的正投影内。
65.在本公开的一种示例性实施方式中，凹部21可位于第二无机层内，举例而言，凹部21可由第二无机层背离第一无机层的表面向内凹陷。
66.凹部21的凹陷深度可大于封装层2厚度的一半。举例而言，当封装层2包括一层无机层时，凹部21可位于无机层内，并沿无机层的厚度方向向内凹陷，凹部21的凹陷深度可与该无机层的厚度相等，即凹部21可沿该无机层的厚度方向贯穿该无机层；当封装层2包括多层沿垂直于衬底11的方向依次叠层分布的无机层时，凹部21可由距离衬底11最远的无机层的表面向内凹陷，其可贯穿距离衬底11最远的无机层，还可在厚度方向上向靠近衬底11的无机层延伸，即：凹部21的凹陷深度可大于或等于距离衬底11最远的无机层的厚度，凹部21可贯穿距离衬底11最远的无机层，还可向靠近衬底11的无机层内部延伸；当封装层2包括一
层有机层时，凹部21的凹陷深度可与该有机层的厚度相等，即凹部21可沿该有机层的厚度方向贯穿该有机层；当封装层2包括多层有机层时，凹部21可由距离衬底11最远的有机层的表面向内凹陷，其可贯穿距离衬底11最远的有机层，还可在厚度方向上向靠近衬底11的其他有机层延伸，即：凹部21的凹陷深度可大于或等于距离衬底11最远的有机层的厚度，凹部21可贯穿距离衬底11最远的有机层，还可向靠近衬底11的有机层内部延伸；当封装层2包括一层有机层一层无机层，且有机层位于无机层背离衬底11的一侧时，凹部21的凹陷深度可大于或等于有机层的厚度，当其凹陷深度可大于有机层的厚度时，其可在厚度方向上向无机层延伸，即凹部21的厚度可大于有机层的厚度，凹部21可贯穿有机层，同时向无机层内部延伸。当封装层2包括无机层与有机层交替设置的层状结构，且靠近基板1的膜层为无机层，距离基板1最远的膜层也为无机层时，凹部21可由距离衬底11最远的无机层的表面向内凹陷，其可贯穿距离衬底11最远的无机层，并在厚度方向上向与距离衬底11最远的无机层相邻的有机层内部延伸，其延伸的深度可以小于该有机层的厚度，还可大于该有机层的厚度，在一实施方式中，凹部21延伸的深度的厚度可大于该有机层的厚度，即凹部21可贯穿距离衬底11最远的无机层及与该无机层相邻的有机层，还可继续向靠近衬底11一侧的无机层或有机层内部延伸，在此不对凹部21的延伸深度做特殊限定。
67.在本公开的一种示例性实施方式中，如图5所示，形成凹部21包括步骤s110-步骤s130，其中：
68.步骤s110，在所述封装层背离所述基板的一侧形成光阻层。
69.可通过旋涂或其它方式在封装层2背离基板1的一侧形成光阻层4，光阻层4的材料可以是光刻胶，其可以是正性光刻胶或负性光刻胶，在此不做特殊限定。光阻层4背离封装层2的表面的图案可与凹部21所需的图案形状相同，即：光阻层4覆盖于封装层2中与各发光单元121正对的部分的表面而露出封装层2中与像素定义层122正对的部分的表面，且光阻层4在衬底11上的正投影在各发光单元121在衬底11上的正投影内。
70.步骤s120，对所述光阻层进行曝光并显影，形成多个显影区，各所述显影区露出所述封装层。
71.可采用掩膜版对光阻层4进行曝光，该掩膜版的图案可与凹部21所需的图案匹配。随后，可对曝光后的光阻层4进行显影，从而形成多个显影区，每个显影区可一一对应的露出封装层2中与各发光单元121对应的部分，且显影区的图案可与凹部21所需的图案相同，显影区的尺寸可与所需的凹部21的关键尺寸相同。在本公开制造方法的一种实施方式中，完成步骤s120后的结构如图6所示。
72.步骤s130，在所述显影区对所述封装层进行蚀刻，以形成所述凹部。
73.可通过干法刻蚀工艺在显影区对分装层进行刻蚀，刻蚀区域的深度可大于封装层2厚度的一半，从而在封装层2上形成所需凹部21。在完成上述刻蚀工艺后，可通过清洗液清洗或通过灰化等工艺去除光刻胶，使封装层2不再被光刻胶覆盖，将形成的具有凹部21的封装层2暴露出来。
74.遮光层3可嵌设于封装层2内，并可与像素定义层122正对设置，像素定义层122在衬底11上的正投影可位于遮光层3在衬底11上的正投影内。即：遮光层3在衬底11上的正投影可完全覆盖像素定义层122在衬底11上的正投影，可通过遮光层3对被像素定义层122分隔开的相邻两个发光单元121之间的间隙进行遮挡，防止发光单元121中发出的光线透过间
隙照射到与其相邻的发光单元121中去，可改进串色，提高显示效果。遮光层3可为薄膜结构，并可具有一一对应地露出各发光单元121的通孔，使得遮光层3露出发光区域，进而保证发光效果。
75.遮光层3的透过率可小于有机层的透过率或无机层的透过率，遮光层3可包括遮光材料，该遮光材料可为高消光系数的材料，举例而言，遮光材料在365nm处的消光系数可大于0.5。
76.在本公开的一种示例性实施方式中，遮光材料可为无机材料；例如，其可为氧化钛，当然，遮光材料还可为含碳的有机材料，只要能起到遮光作用即可，在此不对遮光层3的材料做特殊限定。
77.优选的，遮光层3的材料可为氧化钛，可通过氮化钛平衡封装层2的应力，减小基板1和封装层2之间因应力产生的拉扯而剥离的可能性，进一步延长显示面板的使用寿命。
78.在保证遮光层3的遮光效果的前提下，为了不影响封装层2的封装效果，遮光层3的厚度可大于封装层2厚度的一半。举例而言，遮光层3的厚度可为20nm～50nm，例如，其厚度可为20nm、30nm、40nm或50nm，当然，遮光层3也可以是其他厚度，在此不再一一列举。
79.在本公开的一种示例性实施方式中，遮光层3可填满封装层2的凹部21，并可与封装层2的凹部21的顶表面齐平。封装层2的凹部21以外的部分未覆盖遮光层3，进而保证发光单元121正常出光。
80.在本公开的一种示例性实施方式中，遮光层3可填满封装层2的凹部21，且遮光层3可由凹部21内向凹部21的顶表面延伸(即：遮光层3的边缘可覆盖凹部21的边缘)，且其延伸部可露出各发光单元121，以保证发光效果。
81.举例而言，当封装层2包括一层无机层时，遮光层3的厚度可等于无机层的厚度。即：遮光层3可嵌设于无机层内，并可与无机层的上表面和下表面分别齐平。
82.当封装层2包括多层沿垂直于衬底11的方向依次叠层分布的无机层时，遮光层3的厚度可大于或等于距离衬底11最远的无机层的厚度，即：遮光层3可只嵌设于距离衬底11最远的无机层内，也可嵌设于多层无机层内。
83.当封装层2包括一层有机层时，遮光层3的厚度可等于有机层的厚度。即：遮光层3可嵌设于有机层内，并可与有机层的上表面和下表面分别齐平。
84.当封装层2包括多层有机层时，遮光层3的厚度可大于或等于距离衬底11最远的有机层的厚度，即：遮光层3可只嵌设于距离衬底11最远的有机层内，也可嵌设于多层有机层内。
85.当封装层2包括一层有机层一层无机层，且有机层位于无机层背离衬底11的一侧时，遮光层3的厚度可大于或等于有机层的厚度，当其大于有机层的厚度时，其可贯穿有机层并部分嵌设于无机层中。
86.当封装层2包括无机层与有机层交替设置的层状结构，且靠近基板1的膜层为无机层，距离基板1最远的膜层也为无机层时，遮光层3的厚度可大于或等于距离基板1最远的无机层的厚度，当其大于距离基板1最远的无机层的厚度时，其可部分嵌设于位于距离基板1最远的无机层内，同时部分位于距离基板1最远的无机层靠近衬底11的一侧的膜层内。
87.在本公开的一种示例性实施方式中，如图7所示，形成嵌设于封装层2内的遮光层3可包括步骤s210及步骤s220，其中：
88.步骤s210，在所述封装层背离所述基板的一侧沉积遮光材料，所述遮光材料填满所述凹部。
89.可采用化学气相沉积、物理气相沉积或原子层沉积等方式在在封装层2背离衬底11的一侧沉积遮光材料5，当然，也可通过其他方式在封装层2的表面沉积遮光材料5，在此不对沉积遮光材料5的方式做具体限定。此外，遮光材料5可填满封装层2的凹部21，以便在凹部21内形成遮光层3。需要说明的是，由于凹部21的表面低于封装层2的表面，因而在沉积遮光材料5时，与凹部21对应的部分的遮光材料5形成的膜层的表面低于凹部21以外的部分的遮光材料5形成的膜层的表面。图8示出了完成本公开制造方法的步骤s210后的结构。
90.步骤s220，对所述遮光材料及所述封装层的表面进行平坦化处理，以使所述遮光材料背离所述基板的表面与所述封装层的表面齐平。
91.如图9所示，在封装层2的表面沉积遮光材料5后，可在位于凹部21正上方的遮光材料5的表面形成光刻胶层6，该光刻胶层6的图案形状可与凹部21的图案形状相同，其尺寸可与凹部21的尺寸相等，进而使与凹部21对应的部分的膜层的表面高于凹部21以外的部分的遮光材料5形成的膜层的表面。举例而言，可通过旋涂或其它方式在遮光材料5的表面形成光刻胶，在与发光单元121正对的遮光材料5的表面对光刻胶进行曝光并显影，以形成显影区，该显影区可露出与发光单元121正对的遮光材料5的表面。可通过干法蚀刻工艺对光刻胶层6和遮光材料5进行同步蚀刻，进而去除封装层2中位于凹部21以外的区域的表面的遮光材料5，并使位于凹部21内的遮光材料5的表面与封装层2的表面齐平。在上述蚀刻过程中，由于光刻胶的蚀刻速率大于遮光材料5的蚀刻速率，即使位于凹部21顶部的光刻胶的表面高于凹部21以外的部分的遮光材料5形成的膜层的表面，也能根据实际需要通过合理设置光刻胶层6的厚度，进而保证蚀刻后凹部21内的遮光材料5的表面与封装层2的表面齐平。
92.需要说明的是，尽管在附图中以特定顺序描述了本公开中显示面板的制造方法的各个步骤，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤，或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选的，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行等。
93.本公开实施方式还提供一种显示装置，该显示装置可包括上述任意实施方式的显示面板，其结构和有益效果可参考上述显示面板的实施方式，在此不再详述。本公开实施方式的显示装置可以是手机、显示屏、平板电脑、电视、微显示设备等用于显示图像的装置，在此不再列举。
94.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本技术旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。