一种有机图像传感器制造方法与流程

1.本发明属于有机图像传感器制造技术领域，涉及一种有机图像传感器制造方法。


背景技术：

2.图像传感器是用于将光学图像转换成电信号的器件，其广泛应用于数码静态相机、蜂窝式电话、监控摄像机，以及医疗、汽车等领域中。由于对更高解析度、更低电力消耗、增大动态范围等的不断增加的需求，图像传感器的装置架构已持续快速地发展。在传统的制程中，图像传感器都是从底板逻辑电路开始一层一层的堆叠上去，这样一个完整的产品生产周期会经过十道左右的黄光制程，生产周期较长，而每一层的不良率叠加，会严重影响最终产品的合格率，造成成本增加，底板逻辑电路后制程的紫外线辐射和温度会造成逻辑电路元件电性损伤，导致其性能退化或不稳定。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于：提供了一种有机图像传感器制造方法，解决了图像传感器从底板逻辑电路开始一层一层的堆叠上去存在的生产周期较长、不良率叠加影响最终产品的合格率、底板逻辑电路后制程的紫外线辐射和温度会造成逻辑电路元件电性损伤的问题。
4.本发明采用的技术方案如下：
5.一种有机图像传感器制造方法，包括以下步骤：
6.在柔性基板上制作逻辑电路构成otft模组；
7.在柔性透明底板制作有机发光二级管构成opd模组；
8.将opd模组的机发光二级管与otft模组的逻辑电路贴合构成有机图像传感器。
9.进一步地，所述在柔性基板上制作逻辑电路构成otft模组包括以下步骤：
10.柔性基板上完成第一层金属电极的制程，第一层金属电极包括源极和漏极；
11.在第一层金属电极上完成有源层制程；
12.进行绝缘层制程，除漏极上开口，整面覆盖；
13.绝缘层制程后，完成栅电极制程；
14.进行栅极绝缘层制程，除漏极上开口，整面覆盖；
15.栅极绝缘层完成后，进行像素电极层制程，像素电极层通过开口与漏极连通。
16.进一步地，所述第一层金属电极采用溅镀机金属，所述第一层金属电极的厚度为0.1～1um。
17.进一步地，所述有源层为硅或有机半导体材料，所述有源层的厚度为20～100nm。
18.进一步地，所述栅极绝缘层的厚度大于绝缘层的厚度。
19.进一步地，所述绝缘层的厚度为0.1～1um。
20.进一步地，所述在柔性透明底板制作有机发光二级管构成opd模组包括以下步骤：
21.在柔性透明底板涂布透明金属电极层；
22.在金属电极上涂布opd功能层；
23.在opd功能层上涂粘结剂材料构成粘接层；
24.粘接层涂布完成后敷上保护膜。
25.进一步地，所述柔性透明底板为pet或pi。
26.进一步地，所述透明金属电极层为纳米金属材料或pedot:pss。
27.进一步地，所述粘结剂材料为oca胶。
28.综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
29.本发明把有机图像传感器分为otft模组和opd模组分开制程，然后将otft底板、opd模组贴合，产品完成整个生产流程，减少在同一基板上的制程堆叠层数，降低产品不良率的叠加升高，从而提升产品良率，降低生产成本；otft模组和opd模组同时生产，可减少产品生产时间，提升生产节拍，降低成本提高产能；使用柔性材料卷对卷生产节约生产成本，提高生产效率；除金属电极制程外均采用有机低温材料，降低生产能耗，节约成本。
附图说明
30.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图，其中：
31.图1是本发明的结构示意图；
32.图中标记：10-柔性基板、20-柔性透明底板、30-透明金属电极层、40-opd功能层、50-粘接层、60-源极、70-漏极、80-源层、90-绝缘层、100-栅电极、110-栅极绝缘层、120-像素电极层。
具体实施方式
33.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明，即所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
34.因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
35.需要说明的是，术语“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
36.实施例
37.如图1所示，本发明提供的一种有机图像传感器制造方法，包括以下步骤：
38.在柔性基板10上制作逻辑电路构成otft模组；
39.制作otft模组具体步骤如下：
40.柔性基板10上完成第一层金属电极的制程，第一层金属电极包括源极60和漏极70；
41.实施时，制作第一层金属电极前，使用卷对卷设备对柔性透明底板20清洗。溅镀工艺参数依据不同设备而定。图案化黄光制程中的光刻胶涂布、曝光、显影、金属蚀刻、剥膜等工艺流程，依据制程所用的材料设备而设定，不作统一说明。
42.在第一层金属电极上完成有源层80制程；
43.实施时，制程参数依据不同有机材料设定，如涂布压力、速度、膜厚等工艺参数。
44.进行绝缘层90制程，除漏极70上开口，整面覆盖；
45.实施时，绝缘层90用于隔绝电极间漏电，制程工艺参数依据设备与材料设定。
46.绝缘层90制程后，完成栅电极100制程；
47.实施时，栅电极100制程与第一层金属电极相同。
48.进行栅极绝缘层110制程，除漏极70上开口，整面覆盖；
49.实施时，栅极绝缘层110制程与绝缘层90制程一致。
50.栅极绝缘层110完成后，进行像素电极层120制程，像素电极层120通过开口与漏极70连通。
51.优选地，所述第一层金属电极采用溅镀机金属，所述第一层金属电极的厚度为0.1～1um。
52.优选地，所述有源层80为硅或有机半导体材料，所述有源层80的厚度为20～100nm。
53.其中，所述栅极绝缘层110的厚度大于绝缘层90的厚度。
54.另外，所述绝缘层90的厚度为0.1～1um。
55.在柔性透明底板20制作有机发光二级管构成opd模组；
56.制作opd模组的具体步骤如下：
57.在柔性透明底板20涂布透明金属电极层30；
58.实施时，在涂布透明金属电极层30前，使用卷对卷设备对柔性透明底板20清洗。
59.在金属电极上涂布opd功能层40；
60.在opd功能层40上涂粘结剂材料构成粘接层50；
61.粘接层50涂布完成后敷上保护膜。
62.优选地，所述柔性透明底板20为pet或pi。
63.优选地，所述透明金属电极层30为纳米金属材料或pedot:pss。
64.优选地，所述粘结剂材料为oca胶。
65.将opd模组的机发光二级管与otft模组的逻辑电路贴合构成有机图像传感器。
66.综上所述，本发明把有机图像传感器分为otft模组和opd模组分开制程，然后将otft底板、opd模组贴合，产品完成整个生产流程，减少在同一基板上的制程堆叠层数，降低产品不良率的叠加升高，从而提升产品良率，降低生产成本；otft模组和opd模组同时生产，可减少产品生产时间，提升生产节拍，降低成本提高产能；使用柔性材料卷对卷生产节约生产成本，提高生产效率；除金属电极制程外均采用有机低温材料，降低生产能耗，节约成本。
67.以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明的保护范围，任何熟悉本领域的技术人员在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。