封装盖板、显示面板及显示面板的制造方法与流程

1.本技术涉及显示领域，具体涉及一种封装盖板、显示面板及显示面板的制造方法。


背景技术：

2.各大面板厂正在积极开发微型发光二极管显示面板(minled面板或microled面板)，微型发光二极管显示面板有望作为下一代显示面板的核心技术。
3.然而，微型发光二极管(minled或microled)显示面板当前存在颜色串扰问题，不同颜色的微型发光二极管发光时，一种颜色的微型发光二极管发出的光线会进入到相邻的另一种颜色的微型发光二极管的发光范围内，使得发生颜色串扰的问题，同时相邻的微型发光二极管之间的间隙部位存在漏光问题，降低了对比度。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种封装盖板、显示面板及显示面板的制造方法，可以解决微型发光二极管显示面板中颜色串扰的问题，以及相邻的微型发光二极管之间的间隙部位存在漏光所导致的低对比度的问题。
5.本技术实施例提供了一种封装盖板，包括：
6.盖板本体；
7.第一封装层，设置于所述盖板本体上；
8.第二封装层，设置于所述第一封装层上；
9.其中，所述第二封装层的材质为遮光材料，所述第二封装层包括多个阵列排布的透光开口，所述第一封装层的透光率大于所述第二封装层的透光率。
10.可选地，在本技术的一些实施例中，所述第一封装层的材质为透光材料。
11.可选地，在本技术的一些实施例中，所述第一封装层包括多个开孔，所述开孔对应所述透光开口设置。
12.可选地，在本技术的一些实施例中，所述开孔在所述盖板本体上的正投影的中心，与所述透光开口在所述盖板本体上的正投影的中心重叠。
13.可选地，在本技术的一些实施例中，所述透光开口位于所述第一封装层远离所述盖板本体的一侧表面上。
14.可选地，在本技术的一些实施例中，所述遮光材料包括封装主体材料和掺杂在所述封装主体材料中的黑色材料，所述封装主体材料包括环氧树脂、丙烯酸树脂、硅胶中至少一种。
15.可选地，在本技术的一些实施例中，所述透光材料包括环氧树脂、丙烯酸树脂、硅胶中至少一种。
16.相应的，本技术实施例还提供了一种显示面板，包括上述任一项所述的封装盖板以及显示基板，所述显示基板包括：
17.驱动基板；
18.多个微型发光二极管，阵列设置于所述驱动基板上；
19.其中，所述第二封装层设置于相邻的所述微型发光二极管之间，所述微型发光二极管收容在所述透光开口内。
20.相应的，本技术实施例还提供了一种显示面板的制造方法，包括：
21.步骤s100：提供一盖板本体；
22.步骤s200：在盖板本体上形成图案化的光阻层，所述图案化的光阻层包括多个阵列排布的填充开口；
23.步骤s300：在所述填充开口内形成第一封装层；
24.步骤s400：在所述填充开口内形成第二封装层，所述第二封装层为遮光材料，所述第一封装层的透光率大于所述第二封装层的透光率；
25.步骤s500：去除所述图案化的光阻层；
26.步骤s600：提供一显示基板，所述显示基板包括驱动基板和多个微型发光二极管，所述微型发光二极管阵列设置于所述驱动基板上；
27.步骤s700：将所述封装盖板封装于所述显示基板上，所述第二封装层设置于相邻的所述微型发光二极管之间，所述微型发光二极管收容在所述透光开口内。
28.可选地，在本技术的一些实施例中，所述第一封装层的材质为透光材料，所述第一封装层包括多个开孔，所述开孔对应所述透光开口设置
29.本技术实施例中，提供了一种封装盖板、显示面板及显示面板的制造方法，封装盖板包括：盖板本体；第一封装层，设置于盖板本体上；第二封装层，设置于第一封装层上；其中，第二封装层的材质为遮光材料，第二封装层包括多个阵列排布的透光开口，第一封装层的透光率大于第二封装层的透光率。本技术通过在封装盖板上设置第一封装层和第二封装层，第二封装层的材质为遮光材料，显示面板中微型发光二极管收容在透光开口内，第二封装层可以吸收或阻挡串扰光线，从而可以避免微型发光二极管显示面板中发生颜色串扰，并避免相邻的微型发光二极管之间的间隙部位存在漏光，提升了显示面板的对比度。
附图说明
30.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
31.图1为本技术实施例提供的一种封装盖板的第一种截面结构示意图；
32.图2为本技术实施例提供的一种封装盖板的第二种截面结构示意图；
33.图3为本技术实施例提供的一种显示面板的一种截面结构示意图；
34.图4为本技术实施例提供的一种显示面板的制造方法的流程步骤示意图；
35.图5为本技术实施例提供的一种显示面板的制造方法的第一种过程示意图；
36.图6为本技术实施例提供的一种显示面板的制造方法的第二种过程示意图；
37.图7为本技术实施例提供的一种显示面板的制造方法的第三种过程示意图；
38.图8为本技术实施例提供的一种显示面板的制造方法的第四种过程示意图；
39.图9为本技术实施例提供的一种显示面板的制造方法的第五种过程示意图；
40.图10为本技术实施例提供的一种显示面板的制造方法的第六种过程示意图。
具体实施方式
41.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
42.本技术实施例提供了一种封装盖板，包括：盖板本体；第一封装层，设置于盖板本体上；第二封装层，设置于第一封装层上；其中，第二封装层的材质为遮光材料，第二封装层包括多个阵列排布的透光开口，第一封装层的透光率大于第二封装层的透光率。本技术实施例还提供了包括前述封装盖板的显示面板，以及显示面板的制造方法。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
43.实施例一
44.请参阅图1，图1为本技术实施例提供的一种封装盖板10的第一种截面结构示意图。
45.本技术实施例提供了一种封装盖板10，封装盖板10包括盖板本体11、第一封装层12和第二封装层13，第一封装层12设置于盖板本体11上；第二封装层13设置于第一封装层12上；其中，第二封装层13的材质为遮光材料，第二封装层13包括多个阵列排布的透光开口131，第一封装层12的透光率大于第二封装层13的透光率。
46.具体地，封装盖板10包括盖板本体11，盖板本体11的材质可以为玻璃，但不限于此。
47.具体地，第二封装层13的材质为遮光材料，第二封装层13包括多个阵列排布的透光开口131，透光开口131在后续的显示面板100中用于收容微型发光二极管22。
48.在一些实施例中，第一封装层12的材质为透光材料。
49.在一些实施例中，第一封装层12包括多个开孔121，开孔121对应透光开口131设置。
50.在一些实施例中，开孔121在盖板本体11上的正投影的中心，与透光开口131在盖板本体11上的正投影的中心重叠。
51.在一些实施例中，遮光材料包括封装主体材料和掺杂在封装主体材料中的黑色材料，封装主体材料包括环氧树脂、丙烯酸树脂、硅胶中至少一种。
52.具体地，黑色材料可以为炭黑、黑色素，但不限于此，黑色材料还可以为其他材料。
53.在一些实施例中，透光材料包括环氧树脂、丙烯酸树脂、硅胶中至少一种。
54.在本实施例中，提供了一种封装盖板，通过在封装盖板上设置第一封装层和第二封装层，第二封装层的材质为遮光材料，封装盖板用于显示面板中时，微型发光二极管收容在透光开口内，第二封装层可以吸收或阻挡串扰光线，从而可以避免微型发光二极管显示面板中发生颜色串扰，并避免相邻的微型发光二极管之间的间隙部位存在漏光，提升了显
示面板的对比度。
55.此外本实施例中的封装盖板，将第一封装层12和第二封装层13与盖板本体11合而为一，封装盖板10结构简单，制作工艺简单，简化了显示面板100的制作工艺和工艺流程。
56.实施例二
57.本实施例与实施例一相同或相似，不同之处在于第一封装层12的结构不同。
58.请参阅图2，图2为本技术实施例提供的一种封装盖板10的第二种截面结构示意图。
59.在一些实施例中，透光开口131位于第一封装层12远离盖板本体11的一侧表面上。
60.具体地，相比于图1中的结构，图2中的第一封装层12不包括开孔121，透光开口131位于第一封装层12远离盖板本体11的一侧表面上，也可以达到实施例一中的有益效果。
61.实施例三
62.请参阅图3，图3为本技术实施例提供的一种显示面板的一种截面结构示意图。
63.本技术实施例提供了一种显示面板100，显示面板100包括上述实施例中任一项的封装盖板10以及显示基板20，显示基板20包括驱动基板21、多个微型发光二极管22，多个微型发光二极管22阵列设置于驱动基板21上；其中，第二封装层13设置于相邻的微型发光二极管22之间，微型发光二极管22收容在透光开口131内。
64.具体地，驱动基板21可以包括走线、电路等结构用以驱动微型发光二极管22发光。
65.具体地，封装盖板10封装于显示基板20上时，第二封装层13贴合或接触驱动基板21设置，第二封装层13设置于相邻的微型发光二极管22之间，微型发光二极管22收容在透光开口131内。
66.具体地，微型发光二极管22收容在透光开口131内，微型发光二极管22位于透光开口131内。
67.具体地，显示面板100的显示侧或出光方向为封装盖板10远离驱动基板21的一侧，显示面板100的显示侧或出光方向即人眼观看的一侧。
68.具体地，显示面板100包括第一颜色微型发光二极管221和第二颜色微型发光二极管222，第一颜色微型发光二极管221和第二颜色微型发光二极管222相邻设置，如图3所示，第二颜色微型发光二极管222发出的串扰光线51被第二封装层13阻挡或吸收，从而防止了串扰光线51进入第一颜色微型发光二极管221的发光范围，从而可以避免微型发光二极管显示面板中发生颜色串扰，并避免相邻的微型发光二极管之间的间隙部位存在漏光，提升了显示面板的对比度。
69.进一步的，如图3所示，第二封装层13的高度小于或等于微型发光二极管22的高度，优选的第二封装层13的高度等于微型发光二极管22的高度。
70.进一步的，第一封装层12为透光材料，避免第一封装层12吸收或阻挡显示光线，提升了显示面板100的透过率，可以提升显示面板100的亮度。
71.优选的，第一封装层12的高度为50微米至100微米。
72.需要说明的是，显示面板100中的封装盖板10还可以为实施例二中的结构(图未示意)。
73.需要说明的是，显示面板100中的封装盖板10的结构与实施例一、实施例二相同，在此不再赘述。
74.在本实施例中，提供了一种显示面板，通过在封装盖板上设置第一封装层和第二封装层，第二封装层的材质为遮光材料，微型发光二极管收容在透光开口内，第二封装层可以吸收或阻挡串扰光线，从而可以避免微型发光二极管显示面板中发生颜色串扰，并避免相邻的微型发光二极管之间的间隙部位存在漏光，提升了显示面板的对比度。
75.实施例四
76.请参阅图4至图10，图4为本技术实施例提供的一种显示面板的制造方法的流程步骤示意图；图5为本技术实施例提供的一种显示面板的制造方法的第一种过程示意图；图6为本技术实施例提供的一种显示面板的制造方法的第二种过程示意图；图7为本技术实施例提供的一种显示面板的制造方法的第三种过程示意图；图8为本技术实施例提供的一种显示面板的制造方法的第四种过程示意图；图9为本技术实施例提供的一种显示面板的制造方法的第五种过程示意图；图10为本技术实施例提供的一种显示面板的制造方法的第六种过程示意图。
77.本技术实施例还提供了一种显示面板的制造方法，显示面板的制造方法包括如下步骤：步骤s100、步骤s200、步骤s300、步骤s400、步骤s500、步骤s600、步骤s700。
78.步骤s100：提供一盖板本体。
79.具体地，如图5所示，提供一盖板本体11。
80.步骤s200：在盖板本体上形成图案化的光阻层，图案化的光阻层包括多个阵列排布的填充开口。
81.具体地，如图5、图6所示，在盖板本体11上形成图案化的光阻层14，图案化的光阻层14包括多个阵列排布的填充开口141，填充开口141为后续形成第一封装层12和第二封装层13做准备。
82.具体地，图案化的光阻层14在后续步骤s500会被去除，并形成透光开口131，因此图案化的光阻层14的形状可以依据微型发光二极管22的形状进行设定。
83.具体地，图案化的光阻层14可以为正性光阻或负性光阻，在此不做限定。
84.具体地，图案化的光阻层14的厚度可以依据微型发光二极管的高度进行设定，优选图案化的光阻层14的厚度为200微米至500微米。
85.步骤s300：在填充开口内形成第一封装层。
86.具体地，如图7所示，在填充开口141内形成第一封装层12。
87.具体地，可以通过喷墨印刷、涂布等方式和工艺形成第一封装层12，在此不限定。
88.步骤s400：在填充开口内形成第二封装层，第二封装层为遮光材料，第一封装层的透光率大于第二封装层的透光率。
89.具体地，如图8所示，在填充开口141内形成第二封装层13，第二封装层13为遮光材料，第一封装层12的透光率大于第二封装层13的透光率。
90.具体地，第一封装层12设置于盖板本体11上，第二封装层13设置于第一封装层12上。
91.步骤s500：去除图案化的光阻层。
92.具体地，如图9所示，去除图案化的光阻层14，形成了第二封装层13中的透光开口131，以及第一封装层12中的开孔121。
93.步骤s600：提供一显示基板，显示基板包括驱动基板和多个微型发光二极管，微型
发光二极管阵列设置于驱动基板上。
94.具体地，如图10所示，提供一显示基板20，显示基板20包括驱动基板21和多个微型发光二极管22，微型发光二极管22阵列设置于驱动基板上。
95.步骤s700：将封装盖板封装于显示基板上，第二封装层设置于相邻的微型发光二极管之间，微型发光二极管收容在透光开口内。
96.具体地，图3所示，将封装盖板10封装于显示基板20上，第二封装层13设置于相邻的微型发光二极管22之间，微型发光二极管22收容在透光开口131内。
97.具体地，如图10所示，可以将封装盖板10与显示基板20设置于模压成型设备30内，可以通过真空加热模压成型的工艺将封装盖板10封装于显示基板20上。
98.在一些实施例中，第一封装层12的材质为透光材料，第一封装层12包括多个开孔121，开孔121对应透光开口131设置。
99.需要说明的是，本实施例中的封装盖板10的结构、或材料与实施例一相同，在此不再赘述。
100.需要说明的是，实施例一中的封装盖板10可以采用本实施例中的显示面板的制造方法的部分流程步骤制造而成。
101.在本实施例中，将第一封装层12和第二封装13与盖板本体11合而为一，结构简单，制作工艺简单，简化了显示面板100的制作工艺和工艺流程。
102.在本实施例中，采用本实施例中的显示面板的制造方法制造了显示面板100，通过在封装盖板上设置第一封装层和第二封装层，第二封装层的材质为遮光材料，微型发光二极管收容在透光开口内，第二封装层可以吸收或阻挡串扰光线，从而可以避免微型发光二极管显示面板中发生颜色串扰，并避免相邻的微型发光二极管之间的间隙部位存在漏光，提升了显示面板的对比度。
103.以上对本技术实施例所提供的一种封装盖板、显示面板及显示面板的制造方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。