用于集成电路制程的温控设备及集成电路制程系统的制作方法

1.本技术涉及工业生产温控技术领域，具体而言，涉及一种用于集成电路制程的温控设备及集成电路制程系统。


背景技术：

2.晶圆是用来制作集成电路的基础半导体材料。在集成电路的制作工艺中，尤其是在光刻过程刻蚀设备会释放大量热能，使得晶圆处的温度急剧升高，温度值可达几百甚至上千摄氏度。较高的温度会对晶圆性能产生影响，影响晶圆的良品率。如果集成电路中原始的晶圆存在缺陷，那么最终产出的集成电路上也会存在缺陷。
3.在集成电路制程中包括多个工艺步骤，例如刻蚀工艺包括检验、清洁、喷油、显影、封油、蚀刻、质检等工艺步骤。不同的工艺步骤所需的环境温度也不同，在进行刻蚀工艺时需要对操作环境中的温度进行控制和调节。
4.因此，为了保证集成电路制作工艺中不受到负载(如制作集成电路的主工艺设备)工作时放热的影响，以及使得负载处温度满足工艺步骤中所需的温度环境，需要对集成电路制程中的负载进行温度控制。
5.目前，现有技术中常采用温控装置与集成电路制程中的负载连接，以对集成电路制程中的负载进行温度调节。例如，一种常见的温控装置为压缩制冷机，压缩制冷机依靠压缩机提高制冷剂的压力以实现制冷循环。


技术实现要素：

6.本技术公开了一种用于集成电路制程的温控设备及集成电路控制系统。
7.根据本技术的一方面，提供了一种用于集成电路制程的温控设备，包括：至少两个循环流道，连接至负载以向负载提供循环液；半导体制冷片组，包括第一端，第一端设置于循环流道，对循环流道中的循环液进行冷却或加热；泵，设置于循环流道，用于增压及输送循环液；信息采集单元，设置于半导体制冷片组与负载之间的循环流道段，采集循环液的物理量数据；控制中心，接收信息采集单元的采集的物理量数据，根据物理量数据和预设温度值发出调节指令；控制阀组，设置于循环流道，接收调节指令，根据调节指令将相应的循环流道接入负载；可调直流电源，接收调节指令，根据调节指令控制半导体制冷片组的工作模式及输出温度。
8.根据本技术的一些实施例，循环流道包括第一入口和第一出口，循环流道通过第一入口和第一出口连接至负载；信息采集单元包括：第一温度传感器，采集第一入口处的循环液的温度值；第二温度传感器，采集第一出口处的循环液的温度值；流量传感器，采集循环液流量数据。
9.根据本技术的一些实施例，至少两个循环流道包括第一循环流道和第二循环流道，控制阀组包括：至少四个控制阀，第一控制阀、第二控制阀、第三控制阀和第四控制阀；第一控制阀和第二控制阀分别设置于负载两侧的循环流道上，并且第一控制阀和第二控制
阀之间为第一循环流道和第二循环流道的共用循环流道段；第三控制阀设置于第一循环流道的半导体制冷片组与第一出口之间的循环流道段；第四控制阀设置于第二循环流道的半导体制冷片组与第一出口之间的循环流道段。
10.根据本技术的一些实施例，控制中心判断出第一入口处的循环液的温度值小于预设温度值，发出制热调节指令，以及控制中心判断出第一入口处的循环液的温度值大于等于预设温度值，发出制冷调节指令；可调直流电源根据制热调节指令，调整半导体制冷片组的电流方向，使得半导体制冷片组的第一端处于制热模式；以及可调直流电源根据制冷调节指令，调整半导体制冷片组的电流方向，使得半导体制冷片组的第一端处于制冷模式。
11.根据本技术的一些实施例，第一循环流道的半导体制冷片组的输出温度包括第一输出温度区间，第二循环流道的半导体制冷片组的输出温度包括第二输出温度区间；其中，第一输出温度区间为-10℃～40℃，第二输出温度区间为41℃～80℃。
12.根据本技术的一些实施例，预设温度值处于第一输出温度区间，控制中心发出第一调节指令，控制控制阀组将第一循环流道接入负载；预设温度值处于第二输出温度区间，控制中心发出第二调节指令，控制控制阀组将第二循环流道接入负载。
13.根据本技术的一些实施例，温控设备还包括：冷却流道；半导体制冷片组还包括第二端，第二端设置于冷却流道，其中冷却流道用于冷却第二端。
14.根据本技术的一些实施例，温控设备还包括：液箱，液箱设置于循环流道，用于存储循环液。
15.根据本技术的一些实施例，半导体制冷片组还包括：散热器，为半导体制冷片组进行散热；热交换器，与循环液交换热量。
16.根据本技术的另一方面，还提供了一种集成电路制程系统，该系统包括如上文所述的用于集成电路制程的温控设备。
17.本技术提供的用于集成电路制程的温控设备可以通过多条循环流道对负载(如集成电路制程的主工艺设备)提供相应温度区间的循环液。控制中心根据负载所需的循环液的温度值控制相应温度区间的循环流道接入负载，以实现负载处循环液温度的快速切换。
附图说明
18.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1示出根据本技术一示例实施例的用于集成电路制程的温控设备的结构示意图。
20.附图标记说明：
21.温控设备1；负载2；
22.第一循环流道11；第二循环流道12；半导体制冷片组13；第一端131；第二端133；散热器135；热交换器137；泵14；信息采集单元15；第一温度传感器151；第二温度传感器153；流量传感器155；控制中心16；可调直流电源17；冷却流道18；液箱19；
23.第一入口in1；第一出口out1；
24.第一控制阀s1；第二控制阀s2；第三控制阀和s3；第四控制阀s4。
具体实施方式
25.现在将参考附图更全面地描述示例实施例。然而，示例实施例能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施例；相反，提供这些实施例使得本技术将全面和完整，并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。
26.所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而没有这些特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方式、组元、材料、装置等。在这些情况下，将不详细示出或描述公知结构、方法、装置、实现、材料或者操作。
27.此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
28.本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。
29.下面结合本技术实施例中的附图，对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
30.集成电路为通过采用一定的制造工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制成具有所需电路功能的微型结构。
31.集成电路制造工艺是集成电路实现的手段。集成电路制造工艺包括氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等工艺流程。光刻为集成电路制作中的重要工艺，光刻利用曝光和显影在光刻胶层上刻画结合图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到集成电路的载体晶圆上。
32.在光刻过程中刻蚀设备会释放大量热能，大量热能的释放会使得集成电路制程中的负载(如制作集成电路的主工艺设备)的温度急剧升高，影响集成电路的良品率。因此，对集成电路制程中的温度控制具有重要意义。
33.目前现有技术中常采用的一种温控设备为压缩制冷机。压缩制冷机可以通过制冷剂制冷对集成电路制程的负载进行温度控制。
34.但发明人发现，通过此类的温控装置对集成电路制程中的负载进行温控存在以下问题。
35.1.集成电路制程的负载会根据工艺流程的不同而对温度有不同要求。而常规的压缩制冷机的温度调节需要逐步的升温和降温，温度响应较慢，不能即时切换到负载所需的调节温度。
36.2.压缩制冷机设备组成器件多，占地面积大。
37.3.压缩制冷机工作过程中需要采用制冷剂，且工作过程中噪音较大，不利于节能环保。
38.因此，本技术提供了一种用于集成电路制程的温控设备及集成电路制程系统，用于对集成电路制程中的负载(如制作集成电路的主工艺设备)进行快速控温。
39.下文将结合说明书附图对本技术提供的技术方案进行详细描述。
40.图1示出根据本技术一示例实施例的用于集成电路制程的温控设备的结构示意图。
41.根据示例实施例，本技术提供的用于集成电路制程的温控设备1包括至少两个循环流道，连接至负载2以向负载2提供循环液。
42.例如，负载2为集成电路制程中光刻工艺中采用的刻蚀设备，刻蚀设备处于工作状态时会释放大量热能。并且刻蚀设备进行刻蚀工艺时，不同的工艺流程，对设备的温度要求也不同。因此，刻蚀设备在进行不同的工艺流程时会进行温度的调整。
43.可选地，温控设备1的至少两个循环流道包括第一循环流道和第二循环流道。
44.例如图1所示，温控设备1包括第一循环流道11和第二循环流道12。第一循环流道11和第二循环流道12分别连接至负载2，第一循环流道11和第二循环流道12向负载2提供循环液，以对负载2处的温度进行控制。
45.可选地，循环流道包括第一入口in1和第一出口out1，循环流道通过第一入口in1和第一出口out1连接至负载2。
46.例如，参见图1，第一循环流道11的第一出口out1连接负载2的一端，第一入口in1连接负载2的另一端，以使得第一循环流道11与负载2之间建立密闭的循环通路。
47.第一循环流道11中的循环液从第一出口out1流出，进入负载2，循环液流经负载2并从第一入口in1再次进入第一循环流道11，形成循环液的循环。
48.根据示例实施例，当温控设备1处于工作状态时，第一循环流道11中循环液的温度小于负载2处的温度。因此，根据热传递原理，第一循环流道11中的循环液可以吸收负载2处的热量，从而可以达到对负载2进行降温的目的。
49.同理，第二循环流道12通过第二循环流道12上的第一出口out1和第一入口in1和负载2连接，以使得第二循环流道12的循环液对负载2进行降温，具体原理及过程在此不作详细赘述。
50.本技术提供的温控设备1包括至少两个循环流道，多条循环流道结构设置相同。因此下文将以第一循环流道11为例对温控设备1的结构进行详细描述。
51.根据示例实施例，温控设备1还包括半导体制冷片组13，半导体制冷片组13包括第一端131，第一端131设置于循环流道，对循环流道中的循环液进行冷却或加热。
52.半导体制冷片组13是由多个半导体制冷片堆叠串联组合而成。半导体制冷片也称热电制冷片，是一种用半导体材质组成的具有冷却/加热功能的配件。
53.半导体制冷片的特点为其为电流换能型片件。当半导体制冷片中通入电流时，其一端吸热，另一端放热。因此，半导体制冷片既可以制冷，也可以加热。
54.由于半导体制冷片组13是由多个半导体制冷片堆叠串联组合而成，因此半导体制冷片组13既可以对其受体进行冷却，也可以对其受体进行加热。
55.例如图1所示，半导体制冷片组13包括第一端131，第一端131设置于第一循环流道
11上。半导体制冷片的物理特性使得半导体制冷片组13中通入电流时，其一端为吸热端，另一端为放热端。因此可以通过控制半导体制冷片组13电流的方向，控制第一端131为吸热端或放热端。
56.当第一端131为吸热端时，半导体制冷片组13对第一循环流道11中的循环液进行冷却。
57.当第一端131为放热端时，半导体制冷片组13对第一循环流道11中的循环液进行加热。
58.通过上述实施例，温控设备1采用半导体制冷片组13为温控源，半导体制冷片组13具有结构简单，占据空间小特点。且半导体制冷片组13不需任何制冷剂，没有机械传动部件和滑动部件，不会产生污染和噪音，因此本技术提供的温控设备1相较于传统压缩机制冷机具有节能环保的特点。
59.半导体制冷片组13的热惯性非常小，制冷制热时间很快，在热端散热良好冷端空载的情况下，通电不到一分钟，制冷片就能达到最大温差。这样可以使得本技术提供的温控设备1的温度调节速率较快，提高工作效率，从而达到节省能耗的效果。
60.可选地，半导体制冷片组13还包括散热器135，为半导体制冷片组13进行散热。
61.可选地，半导体制冷片组13还包括热交换器137，与循环液交换热量。
62.例如，参见图1，半导体制冷片组13设置有散热器135和热交换器137。散热器135为半导体制冷片组13进行散热。
63.热交换器137设置于第一端131，将半导体制冷片第一端131与第一循环流道11的循环液交换热量。
64.当第一端131为加热端时，热交换器137将第一端131的热量传递给第一循环流道11的循环液。
65.当第一端131为冷却端时，热交换器137将第一循环流道11的循环液的热量传递给第一端131。
66.可选地，温控设备1还包括泵14，设置于循环流道上，用于增压及输送循环液。
67.泵14是输送流体或使流体增压的机械部件。泵14用以将原动机的机械能或其他外部能量传送给循环液。
68.例如，参见图1，第一循环流道11设置有泵14。泵14用于对第一循环流道11上的循环液进行增压，以保证循环液在第一循环流道11上的流通。
69.根据示例实施例，温控设备1还包括信息采集单元15，信息采集单元15设置于半导体制冷片组13与负载之间的循环流道段，用于采集循环液的物理量数据。
70.例如，循环液的物理量数据可以为循环液的温度数据和流量数据。根据循环液的温度数据和流量数据可知温控装置1的工作状态及循环液流通的快慢。
71.可选地，信息采集单元15包括第一温度传感器151和第二温度传感器153。第一温度传感器151采集第一入口in1处的循环液的温度数据，第二温度传感器153采集第一出口out1处的循环液的温度数据。
72.例如，参见图1，信息采集单元15包括第一温度传感器151、第二温度传感器153和流量传感器155。
73.当温控设备1处于工作状态时，第一循环流道11的循环液从第一出口out1进入负
载2。
74.第一循环流道11的循环液流经负载2并根据热传递原理吸收一定量负载2处的热量后，从第一循环流道11的第一入口in1再次流入第一循环流道11。第一温度传感器151采集第一循环流道11的第一入口in1处的循环液的温度值。
75.从第一循环流道11的第一入口in1再次流入第一循环流道11的循环液，在泵14的压力控制下继续在第一循环流道11中循环。循环液流经至半导体制冷片组13时，半导体制冷片组13的第一端131对循环液进行冷却。
76.循环液经过半导体制冷片组13的冷却后，在泵14的压力控制下继续在第一循环流道11中通过第一出口out1进入负载的第一位置101，对负载进行降温。第二温度传感器153采集第一出口out1处的循环液的温度值。
77.根据示例实施例，信息采集单元15还包括流量传感器153，流量传感器153采集循环液的流量数据。
78.例如，参见图1，流量传感器153设置于第一循环流道11的第一出口out1的相邻区域，采集第一循环流道11的循环液体的流量值。
79.信息采集单元15将第一循环流道11的第一入口in1处的循环液的温度值、第一出口out1处的循环液的温度值和第一循环流道11的循环液体的流量值发送至温控设备1的控制中心16。
80.根据示例实施例，温控设备1还包括控制中心16。控制中心16接收信息采集单元15的采集的物理量数据。控制中心16根据物理量数据和预设温度值发出调节指令。
81.例如，物理量数据包括第一循环流道11的第一出口out1的温度值、第一入口in1的温度值和第一循环流道11循环液的流量值。预设温度值是预设的负载2所需的循环液的温度值。
82.可选地，控制中心16判断出第一入口in1循环液的温度值小于预设温度值，发出制热调节指令。
83.例如，控制中心16接收第一入口in1的温度值和预设温度值。若第一入口in1的温度值小于预设温度值，则控制中心16发出制热调节指令，使得半导体制冷片组13的第一端131处于加热状态，对第一循环流道11的循环液进行加热。
84.其原理为，当温控设备1处于未工作状态时，温控设备1内各个循环流道内的循环液的温度与室内温度相同。因此，当温控设备1刚处于工作状态时，循环液的温度值与负载2所需循环液的预设温度值具有一定的温差。
85.例如，在冬天或天气较冷的季节时，循环液的温度较低。例如第一温度传感器151采集的第一入口in1处的温度为0℃，而负载2处所需的循环液的预设温度值为30℃。
86.因此当温控设备1刚处于工作状态时，第一入口in1处循环液的温度小于预设温度值。此时，需对循环液进行加热，以使得第一出口out1处接入负载2的循环液的温度值达到预设温度值。
87.可选地，控制中心16判断出第一入口in1循环液的温度值大于等于预设温度值，发出制冷调节指令。
88.例如，控制中心16接收第一出口out1的温度值、第一入口in1的温度值和预设温度值。
89.若第一入口in1的温度值大于预设温度值，则控制中心16发出制热调节指令，使得半导体制冷片组13的第一端131处于冷却状态，对第一循环流道11的循环液进行冷却。
90.其原理为，第一入口in1的温度值大于预设温度值，即温控设备1处于正常工作状态。从第一出口out1接入负载2的循环液吸收负载2处的热量使得循环液的温度升高。因此需要对从第一入口in1进入第一循环流道11的循环液进行冷却，以使得第一出口out1处接入负载2的循环液的温度值降低至预设温度值。
91.根据示例实施例，控制中心16根据第二温度传感器153检测的第一出口out1与预设温度值作比较，以验证第一出口out1的实际循环液温度是否达到预设温度值。
92.根据示例实施例，控制中心16根据循环液的实际流量值，通过控制泵14的泵压，以保证泵14输出稳定流量值的循环液。
93.例如第一循环流道11的循环液的流量值为15lpm～20lpm。
94.通过上述实施例，控制中心16根据信息采集单元15采集的循环流道的物理量数据，选择半导体制冷片组13的第一端131相应的工作模式(制热模式或制冷模式)，自适应的完成对循环液的加热或冷却。
95.根据示例实施例，温控设备1还包括可调直流电源17。可调直流电源17接收调节指令，根据调节指令控制控制半导体制冷片组13的工作模式及输出温度。
96.可调直流电源17根据制热调节指令，调整半导体制冷片组13的电流方向，使得半导体制冷片组13的第一端131处于制热模式。
97.例如，控制中心16根据第一入口in1的温度值和预设温度值，计算出调节值。控制中心16根据调节值向可调直流电源17发出制热调节指令。可调直流电源17根据制热调节指令调节可调直流电源17的电压值以调节制热量，以使得第一出口out1处的实际温度值和预设温度值一致。
98.以及，可调直流电源17根据制冷调节指令，调整半导体制冷片组13的电流方向，使得半导体制冷片组13的第一端131处于制热模式。
99.例如，控制中心16根据第一入口in1的温度值和预设温度值，计算出调节值。控制中心16根据调节值向可调直流电源17发出制冷调节指令。可调直流电源17根据制冷调节指令调节可调直流电源17的电压值以调节制冷量，以使得第一出口out1处的实际温度值和预设温度值一致。
100.根据示例实施例，可调直流电源17还根据制冷调节指令/制热调节指令控制半导体制冷片组13的输出温度。
101.可选地，第一循环流道11的半导体制冷片组13的输出温度包括第一输出温度区间，第一输出温度区间为-10℃～40℃。
102.第二循环流道12的半导体制冷片组13的输出温度包括第二输出温度区间，第二输出温度区间为41℃～80℃。
103.例如，可调直流电源17通过控制半导体制冷片组13的制热量和制冷量，使得第一循环流道11可输出温度在-10℃～40℃的循环液，第二循环流道12可输出温度在41℃～80℃的循环液。
104.通过上述实施例，可调直流电源17根据制冷调节指令/制热调节指令控制半导体制冷片组13的输出温度。使得循环流道可以输出预设的温度区间内的温度值，满足集成电
路制程的温度需求。
105.可选地，温控设备1还包括控制阀组，控制阀组设置于循环流道，接收调节指令，根据调节指令将相应的循环流道接入负载2。
106.例如，温控设备1根据负载2实际所需的温度需求，确定温度需求所在的温度区间，从而选择将第一循环流道11接入负载2以提供第一输出温度区间的温度值的循环液。或选择将第二循环流道12接入负载2以提供第二输出温度区间的温度值的循环液。
107.可选地，控制阀组包括至少四个控制阀，第一控制阀s1、第二控制阀s2、第三控制阀s3和第四控制阀s4。
108.例如，参见图1，第一控制阀s1、第二控制阀s2、第三控制阀和s3第四控制阀s4组成温控设备1的控制阀组。
109.根据示例实施例，第一控制阀s1和第二控制阀s2分别设置于负载2两侧的循环流道上。并且第一控制阀s1和第二控制阀之间s2为第一循环流道11和第二循环流道12的共用循环流道段。
110.第三控制阀s3设置于第一循环流道11的半导体制冷片组13与第一出口out1之间的循环流道段。
111.第四控制阀s4设置于第二循环流道12的半导体制冷片组13与第一出口out1之间的循环流道段。
112.根据示例实施例，控制阀为电磁三通阀。三通阀是指阀体有三个通口，一进两出的一种阀门装置。电磁三通阀是可以由电磁控制的控制流体的自动化部件。
113.电磁三通阀可以根据电路指令来控制三个通口阀门的开关和闭合，控制流体的流路。
114.例如，参见图1，第一控制阀s1、第二控制阀s2、第三控制阀和s3第四控制阀s4均为电磁三通阀。
115.电磁三通阀包括三个通口。在图1中的电磁三通阀中，符号a代表第一通口，符号b代表第二通口，符号c代表第三通口。
116.可选地，控制中心16根据信息采集单元15采集的物理量数据和预设温度值发出调节指令。当预设温度值处于第一输出温度区间时，控制中心16发出第一调节指令，控制中心16通过控制阀组将第一循环流道11接入负载2。
117.例如，第一控制阀s1、第二控制阀s2、第三控制阀和s3第四控制阀s4均接收控制中心16的第一调节指令。
118.当控制阀组接收控制中心16的第一调节指令时，第三控制阀s3将通口a开启、通口b闭合、通口c开启，第一控制阀s1将通口a开启、通口b闭合、通口c开启，第二控制阀s2将通口a开启、通口b开启、通口c闭合，第四控制阀s2将通口a开启、通口b开启、通口c闭合。
119.此时，第一循环流道11的循环路径为：循环液流经第一循环流道11的半导体组件13、泵14、第二温度传感器153、流量传感器155、第一出口out1、负载2、第一入口in1、第一温度传感器151、液箱19、半导体组件13。
120.第二循环流道12的循环路径为：循环液流经第二循环流道12的半导体组件13、泵14、第二温度传感器153、流量传感器155、第一温度传感器151、液箱19、半导体组件13。第二循环流道12并未接入负载2。
121.因此，控制阀组根据第一调节指令，相应的控制第一控制阀s1、第二控制阀s2、第三控制阀和s3第四控制阀s4中通口的开关/闭合，使得第一循环流道11流经负载2，第二循环流道12未流经负载2。从而达到将第一循环流道11接入负载2的目的。
122.可选地，控制中心16根据信息采集单元15采集的物理量数据和预设温度值发出调节指令。当预设温度值处于第二输出温度区间时，控制中心16发出第二调节指令，控制中心16通过控制阀组将第二循环流道12接入负载2。
123.例如，第一控制阀s1、第二控制阀s2、第三控制阀和s3第四控制阀s4均接收控制中心16的第二调节指令。
124.当控制阀组接收控制中心16的第二调节指令时，第三控制阀s3将通口a开启、通口b开启、通口c闭合，第一控制阀s1将通口a闭合、通口b开启、通口c开启，第二控制阀s2将通口a开启、通口b闭合、通口c开启，第四控制阀s2将通口a开启、通口b闭合、通口c开启。
125.此时，第一循环流道11的循环路径为：循环液流经第一循环流道11的半导体组件13、泵14、第二温度传感器153、流量传感器155、第一温度传感器151、液箱19、半导体组件13。第一循环流道11并未接入负载2。
126.第二循环流道12的循环路径为：循环液流经第二循环流道12的半导体组件13、泵14、第二温度传感器153、流量传感器155、第一出口out1、负载2、第一入口in1、第一温度传感器151、液箱19、半导体组件13。
127.因此，控制阀组根据第二调节指令，相应的控制第一控制阀s1、第二控制阀s2、第三控制阀和s3第四控制阀s4中通口的开关/闭合，使得第二循环流道12流经负载2，第一循环流道11未流经负载2。从而达到将第二循环流道11接入负载2的目的。
128.通过上述实施例，控制阀组根据控制中心16的调节指令，根据预设温度值所在的循环流道的温度区间，选择对应温度区间的循环流道接入负载2。
129.当第一循环流道11接入负载2时，第二循环流道12虽未接入负载2，但第二循环流道12仍处于工作模式，第二循环流道12的循环液的温度仍处于第二输出温度区间。
130.当第二循环流道12接入负载2时，第一循环流道11虽未接入负载2，但第一循环流道11仍处于工作模式，第一循环流道11的循环液的温度仍处于第一输出温度区间。
131.因此，当控制中心16根据预设温度值发出调节指令时，控制阀组根据调节指令(第一调节指令/第二调节指令)将与预设温度值对应的循环流道接入负载2。
132.无论第一循环流道11和第二循环流道12是否接入负载2，其输出温度均在其输出温度区间。因此当进行第一循环流道11和第二循环流道12的流道切换时，即可瞬时提供相应温度的循环液，从而可以快速实现负载2处的循环液的温度值的调节，满足负载处的工作需求。
133.可选地，温控设备1还包括冷却流道18。半导体制冷片组13还包括第二端133，第二端133设置于冷却流道18，冷却流道18用于冷却第二端133。
134.例如，参见图1，温控设备1还包括冷却流道18。当半导体制冷片组13的第一端131为吸热端时，相应的，第二端133为放热端。
135.因此，第二端133设置于冷却流道18上，冷却流道18内设置有冷却液，对第二段133进行冷却。这样可以防止第二端133作为放热端时由于温度过高导致半导体制冷片组13的性能受损，以对半导体制冷片组13起防护作用。
136.一般可选择水作为冷却液，为冷却流道18通过接入厂务水系统，为第二端133提供稳定的冷却液。
137.可选地，温控设备1还包括液箱19，液箱19设置于循环流道，用于存储循环液。
138.例如，参见图1，第一循环流道11设置有液箱19。第一循环流道11循环液从第一入口in1再次进入第一循环流道11后，循环液进入液箱19。
139.液箱19用于存储循环液，以使得第一循环流道11有充足的循环液进行循环。
140.根据本技术的另一方面，提供了一种集成电路制程系统。该集成电路制程系统包括如上文所述的用于集成电路制程的温控设备。
141.通过上述实施例，本技术提供的集成电路制程设备，通过半导体制冷片组13为温控源，对循环流道的循环液进行加热或冷却。控制中心16根据负载2处温度需求控制相应的循环流道接入负载2，以实现快速切换负载2处的循环液的温度，从而实现负载2处的温度快速调节。
142.最后应说明的是，以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。