MiniLED芯片贴装方法与流程

mini led芯片贴装方法
技术领域
1.本发明涉及芯片贴装的技术领域，尤其涉及一种mini led芯片贴装方法。


背景技术：

2.在生产led显示屏的过程中，需要使用巨量的led芯片进行贴装。但基于目前的led芯片制作技术水平，同一批生产所得到的led芯片在亮度、波长等参数上仍存在差异。将这些led芯片贴装在焊盘上时，易导致显示屏局部亮度较高或者局部亮度偏低的现象。


技术实现要素：

3.基于此，有必要提供一种能够实现均匀发光的mini led芯片贴装方法。
4.一种mini led芯片贴装方法，包括：
5.准备焊盘，所述焊盘上横纵阵列设置有多个焊点组；
6.准备多个同种颜色的发光芯片，且多个所述发光芯片具有两个或多个发光等级；
7.依次选取不同发光等级的所述发光芯片，并依次放置于多个所述焊点组上，以使得所述焊盘上横纵相邻的两个所述发光芯片的发光等级不同；
8.将所述焊盘上的所述发光芯片焊接于所焊点组上。
9.在所述mini led芯片贴装方法的一些实施例中，所述依次选取不同发光等级的所述发光芯片，并依次放置于多个所述焊点组上，以使得所述焊盘上横纵相邻的两个所述发光芯片的发光等级不同，包括：
10.将多个所述发光芯片按发光等级排列；
11.依次选择首项与末项的所述发光芯片以组成发光芯片组；
12.将不同的所述发光芯片组依次放置于多个所述焊点组上，以使得所述焊盘上横纵相邻的两个所述发光芯片属于同一所述发光芯片组。
13.在所述mini led芯片贴装方法的一些实施例中，在所述将所述焊盘上的所述发光芯片焊接于所焊点组上之前，还包括：
14.准备多个其他同种颜色的所述发光芯片，且多个所述发光芯片具有两个或多个发光等级；
15.依次选取不同发光等级的所述发光芯片，并依次放置于多个所述焊点组上，以使得所述焊盘上横纵相邻的两个所述发光芯片的发光等级不同。
16.在所述mini led芯片贴装方法的一些实施例中，所述发光芯片所发出光线的颜色为红色、绿色或蓝色。
17.在所述mini led芯片贴装方法的一些实施例中，所述焊点组包括三个焊接点，三个所述焊接点分别用于放置不同颜色的所述发光芯片。
18.在所述mini led芯片贴装方法的一些实施例中，三个所述焊接点依所述焊点组的排列方向排列。
19.在所述mini led芯片贴装方法的一些实施例中，所述焊接点包括两个焊接部，所
述发光芯片的两端承托于两个所述焊接部上。
20.在所述mini led芯片贴装方法的一些实施例中，多个所述发光芯片的发光等级的数目为两个。
21.在所述mini led芯片贴装方法的一些实施例中，贴装所述发光芯片后的所述焊盘应用于显示屏上。
22.实施本发明实施例，将具有如下有益效果：
23.采用上述实施例提供的mini led芯片贴装方法，将不同等级发光芯片混乱装贴在焊盘上，避免因发光等级较高或较低的发光芯片集中，从而解决了现有技术中局部亮度较高或较低的问题。
附图说明
24.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
25.其中：
26.图1为一实施例提供的焊盘的结构示意图。
27.图2为一实施例提供的发光芯片与焊点组的装配示意图。
28.图3为一实施例提供的发光等级数量为两个的发光芯片与焊盘的装配示意图。
具体实施方式
29.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
30.在本发明实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
31.在本发明实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可更换连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明实施例中的具体含义。
32.请参阅图1-图3，本发明实施例提供一种mini led芯片贴装方法，具体包括如下步骤。
33.步骤s100：准备焊盘100，焊盘100上横纵阵列设置有多个焊点组110。
34.具体地，该焊盘100为集成电路板上的部分结构。
35.步骤s200：准备多个同种颜色的发光芯片200，且多个发光芯片200具有两个或多个发光等级。
36.值得一提的是，由于现有技术的局限性，同一工艺生产制造出的发光芯片200，在性能方面存在些许差异，其具体体现在发光强度、波长等。
37.步骤s300：依次选取不同发光等级的发光芯片200，并依次放置于多个焊点组110上，以使得焊盘100上横纵相邻的两个发光芯片200的发光等级不同。
38.举例来说，发光芯片200具有七个发光等级。那么可分别从七个发光等级中取出一个发光芯片200，再将该发光芯片200依次排列在同一列或同一行的焊盘100上。然后重复该动作，以至于焊盘100被这些发光芯片200充满，且横纵相邻的两个发光芯片200的发光等级均不同。
39.步骤s400：将焊盘100上的发光芯片200焊接于所焊点组110上。
40.采用上述实施例提供的mini led芯片贴装方法，将不同等级发光芯片200混乱装贴在焊盘100上，避免因发光等级较高或较低的发光芯片200集中，从而解决了现有技术中局部亮度较高或较低的问题。
41.在本发明提供的一种实施例中，步骤s300依次选取不同发光等级的发光芯片200，并依次放置于多个焊点组110上，以使得焊盘100上横纵相邻的两个发光芯片200的发光等级不同，具体包括如下步骤。
42.步骤s310：将多个发光芯片200按发光等级排列。
43.需要说明的是，这里的排列可不为实际操作中的排列，可为程序中的虚拟排列。
44.步骤s320：依次选择首项与末项的发光芯片200以组成发光芯片组。
45.举例来说，发光芯片200具有四个发光等级。那么该其结果为第一级与第四级组合，第二级与第三级组合。又或者，发光芯片200具有三个发光等级时，那么该为第一级与第三级组合、两个第二级的发光芯片200自行组合。
46.另外，值得一提的是，由于每一级中发光芯片200的数量可能存在差异，因此当其中一级的发光芯片200数目不足时，剩余的发光芯片200可继续该方法重新组合搭配。
47.步骤s330：将不同的发光芯片组依次放置于多个焊点组110上，以使得焊盘100上横纵相邻的两个发光芯片200属于同一发光芯片组。
48.在本发明提供的又一种实施例中，在步骤s400将焊盘100上的发光芯片200焊接于所焊点组110上之前，还包括如下步骤。
49.步骤s250：准备多个其他同种颜色的发光芯片200，且多个发光芯片200具有两个或多个发光等级。
50.步骤s260：依次选取不同发光等级的发光芯片200，并依次放置于多个焊点组110上，以使得焊盘100上横纵相邻的两个发光芯片200的发光等级不同。
51.在本发明提供的再一种实施例中，发光芯片200所发出光线的颜色为红色、绿色或蓝色。
52.在本发明提供的另一种实施例中，焊点组110包括三个焊接点112，三个焊接点112分别用于放置不同颜色的发光芯片200。
53.请参阅图2，图2示出了其中一个焊点组110与发光芯片200的示意图。三个焊接点112上分别设有蓝色发光芯片210、绿色发光芯片220以及红色发光芯片230。
54.在一种具体地实施例中，三个焊接点112依焊点组110的排列方向排列。
55.在一种更具体地实施例中，焊接点112包括两个焊接部1122，发光芯片200的两端承托于两个焊接部1122上。
56.在本发明提供的另又一种实施例中，多个发光芯片200的发光等级的数目为两个。
57.请参阅图3，图3示出两个不同等级的蓝色发光芯片210放置于焊盘100上的示意图。可以很直观的看出，采用本实施例提供的布置方法，不同等级的发光芯片200可均匀混合布置在焊盘100上。可以预料，应用该焊盘100的显示屏发光效果较为均匀。
58.以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。