一种新型LED封装结构的制作方法

一种新型led封装结构
技术领域
1.本发明涉及led封装技术领域，特别涉及一种新型led封装结构。


背景技术：

2.led以其节能、色彩丰富、体积小、寿命长等优点，在照明和显示领域得到广泛应用，led的发光波长可以覆盖整个可见光波段，具有重要的应用价值，特别是在大型显示屏应用中具有不可替代的地位。
3.目前行业中常用的led封装形式主要有直插式、表贴式(smd)及cob(chip on board)，随着封装设备的进步，表面贴装结构smd已成为led封装形式的主流技术，如图4所示，传统的smd封装体一般是长方体或者正方体，这种封装形式制造时加工模具比较简单，但使用时不容易判断出光面和电极正负，因此需要精确编带，安放到编带中固定位置的凹陷中，以便于贴装时用机械吸嘴选取贴装，这一过程增加了显示屏或者灯具制造时的复杂性和成本，为此我们提出了一种新型led封装结构。


技术实现要素：

4.本技术的目的在于提供一种新型led封装结构，本技术使用非对称封装结构，其在安放时可以直接从振动台上辨别led的发光面和正负极，主要根据封装结构的出光面的形状大小来判断，不用对led封装进行编带，可以缩减显示屏或者灯具制造的流程和成本。
5.为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型led封装结构，包括带有绝缘区域和第一、二焊线区域的基板、led芯片及荧光胶体，所述基板、所述led芯片及所述荧光胶体外设置有封装结构，所述封装体不具有完全的镜面对称性，所述封装结构至少有六个面，所述封装结构的所有面中至少有一个面的形状不是正方形或者长方形，所述封装结构的所有面中至少有一个面的形状为梯形。
6.本技术使用非对称封装结构，其在安放时可以直接从振动台上辨别led的发光面和正负极，主要根据封装结构的出光面的形状大小来判断，不用对led封装进行编带，可以缩减显示屏或者灯具制造的流程和成本。
7.优选的，所述封装结构内可以放置一个或者多个led芯。
8.优选的，所述封装结构的面中至少有一个面是透明设置。
9.优选的，所述封装结构包括顶面、底面、左侧面、右侧面、前侧面和后侧面，所述顶面、所述底面、所述左侧面、所述右侧面、所述前侧面和所述后侧面的形状均为等腰梯形，所述左侧面、右侧面、前侧面和后侧面首尾依次连接，所述左侧面与所述后侧面连接，所述顶面和所述底面的尺寸不同，所述左侧面、所述右侧面和所述后侧面的尺寸不同。这样的设计在封装流程中可以根据各面的形状可以直接辨别led的出光面，也可以根据出光面各边长的大小来判断led的正负极，不用对led封装体进行编带，减少应用产品制造的流程和成本。
10.优选的，所述封装结构包括顶面、底面、左侧面、右侧面、前侧面和后侧面，所述顶面、所述底面、所述左侧面、所述右侧面、所述前侧面和所述后侧面的形状均为直角梯形，所
述左侧面、右侧面、前侧面和后侧面首尾依次连接，所述左侧面与所述后侧面连接，所述顶面和所述底面的尺寸不同，所述左侧面、所述右侧面、所述前侧面和所述后侧面的尺寸不同。这样的设计在封装流程中也可以根据各面的形状直接辨别led的出光面，根据出光面各边长的大小来判断led的正负极，不用对led封装体进行编带，减少应用产品制造的流程和成本。
11.优选的，所述封装结构的形状为截角长方体。这样设计的好处是，便于进行识别，从而便于使用。
12.综上，本发明的技术效果和优点：
13.本技术使用非对称封装结构，其在安放时可以直接从振动台上辨别led的发光面和正负极，主要根据封装结构的出光面的形状大小来判断，不用对led封装进行编带，可以缩减显示屏或者灯具制造的流程和成本，从而便于使用。
附图说明
14.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
15.图1是实施例1中一种具有非对称形状的led封装结构的立体图；
16.图1-1为实施例1中顶面a2的平面图；
17.图1-2为实施例1中底面b2的平面图；
18.图1-3为实施例1中左侧面c2的平面图；
19.图1-4为实施例1中右侧面d2的平面图；
20.图1-5为实施例1中前侧面e2、后侧面f2的平面图。
21.图2是实施例2中一种具有非对称形状的led封装结构的立体图；
22.图2-1为实施例2中顶面a3的平面图；
23.图2-2为实施例2中底面b3的平面图；
24.图2-3为实施例2中左侧面c3的平面图；
25.图2-4为实施例2中右侧面d3的平面图；
26.图2-5为实施例2中前侧面e3的平面图；
27.图2-6为实施例2中后侧面f3的平面图；
28.图3-1是实施例3中一种具有非对称形状的led封装结构的立体图；
29.图3-2为实施例3中截角封装体底面的图形；
30.图4是传统led封装结构的立体图。
具体实施方式
31.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
32.实施例一
33.一种新型led封装结构，包括带有绝缘区域和第一、二焊线区域的基板、led芯片及荧光胶体，基板的第一、二焊线区域的材料可以是铜、铝、铁或者合金材料的一种或者几种，基板的绝缘区域的材料可以是树脂、硅胶或者陶瓷材料，基板、led芯片及荧光胶体外设置有封装结构，封装体不具有完全的镜面对称性，封装结构至少有六个面，封装结构的所有面中至少有一个面的形状不是正方形或者长方形，封装结构的所有面中至少有一个面的形状为梯形；封装结构内可以放置一个或者多个led芯，多个led芯片的颜色可以是一种颜色，也可以是多种不同颜色的组合；封装结构的面中至少有一个面是透明设置。
34.本技术使用非对称封装结构，其在安放时可以直接从振动台上辨别led的发光面和正负极，主要根据封装结构的出光面的形状大小来判断，不用对led封装进行编带，可以缩减显示屏或者灯具制造的流程和成本。
35.参考图1、图1-1、图1-2、图1-3、图1-4和图1-5，封装结构包括顶面、底面、左侧面、右侧面、前侧面和后侧面，顶面、底面、左侧面、右侧面、前侧面和后侧面的形状均为等腰梯形，左侧面、右侧面、前侧面和后侧面首尾依次连接，左侧面与后侧面连接，顶面和底面的尺寸不同，左侧面、右侧面和后侧面的尺寸不同。这样的设计在封装流程中可以根据各面的形状可以直接辨别led的出光面，也可以根据出光面各边长的大小来判断led的正负极，不用对led封装体进行编带，减少应用产品制造的流程和成本。
36.实施例二
37.与实施例1不同的是，参考图2、图2-1、图2-2、图2-3、图2-4、图2-5和图2-6所示，封装结构包括顶面、底面、左侧面、右侧面、前侧面和后侧面，顶面、底面、左侧面、右侧面、前侧面和后侧面的形状均为直角梯形，左侧面、右侧面、前侧面和后侧面首尾依次连接，左侧面与后侧面连接，顶面和底面的尺寸不同，左侧面、右侧面、前侧面和后侧面的尺寸不同。这样的设计在封装流程中也可以根据各面的形状直接辨别led的出光面，根据出光面各边长的大小来判断led的正负极，不用对led封装体进行编带，减少应用产品制造的流程和成本。
38.实施例三
39.与实施例1不同的是，参考图3-1和图3-2所示，封装结构的形状为截角长方体。这样设计的好处是，便于进行识别，从而便于使用。
40.最后应说明的是：以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。