背光装置的制作方法

文档序号:30615783发布日期:2022-07-02 00:57阅读:90来源:国知局
背光装置的制作方法

1.本发明涉及一种背光装置,尤其涉及一种具有导电结构的背光装置。


背景技术:

2.背光装置广泛用于各种电子产品中,且背光装置通常包含发光二极管电路。以公知的发光二极管电路而言,发光二极管电路的布局走线方式(例如,x-y线方式)可能受到阻抗不匹配的影响,导致不同位置的发光二极管电路接收不一致的电源信号而有不同发光程度,进而造成背光装置亮度不均的问题。因此,要如何发展能够克服上述问题的相关技术为本领域重要的课题。


技术实现要素:

3.本发明的目的在于提出一种背光装置,以解决上述至少一个问题。
4.本发明的一个实施例是一种背光装置,包含印刷电路板、多个发光二极管电路以及导电结构。印刷电路板具有彼此相对的第一表面和第二表面。上述多个发光二极管电路配置于上述印刷电路板的第一表面,其中上述多个发光二极管电路包含第一列发光二极管电路以及第二列发光二极管电路,第一列发光二极管电路与第二列发光二极管电路相邻配置。导电结构配置于上述印刷电路板的第二表面,电性耦接上述多个发光二极管电路,用以传送供应电源至上述多个发光二极管电路,其中上述导电结构包含第一导体以及导线,其中第一导体电性耦接第一列发光二极管电路,且于上述印刷电路板的第一表面上的投影至少覆盖第一列发光二极管电路。多个导线电性耦接于第一导体,其中导线的阻抗大致上彼此匹配。
5.本发明的另一个实施例是一种背光装置,包含印刷电路板、多列发光二极管电路以及铺铜结构,其中印刷电路板具有彼此相对的第一表面和第二表面。多列发光二极管电路配置于上述印刷电路板的第一表面。铺铜结构配置于上述印刷电路板的第二表面,至少电性耦接上述多列发光二极管电路中第一列发光二极管电路,其中铺铜结构包含第一铺铜层以及多个铜导线,其中第一铺铜层电性耦接第一列发光二极管电路,且于上述印刷电路板的第一表面上的投影至少覆盖第一列发光二极管电路。多个铜导线电性耦接于上述第一铺铜层与输入端之间,其中铜导线于上述第一铺铜层与输入端之间的长度大致上彼此相等。
6.本发明的有益效果在于,本发明通过所提及的导电结构配置,使导电结构中的导线阻抗匹配,从而降低背光装置不同发光位置间的亮度差距,改善了背光装置亮度不均的问题。
附图说明
7.图1是根据一些实施例所示出的背光装置的示意图。
8.图2是根据一些实施例所示出的图1的部分背光装置的示意图。
9.图3是根据一些实施例所示出的图1的部分背光装置的示意图。
10.图4是根据一些实施例所示出的图1的部分背光装置的示意图。
11.图5是根据一些实施例所示出的图1的部分背光装置的的示意图。
12.图6是根据一些实施例所示出的背光装置的示意图。
13.附图标记如下:
14.100:背光装置
15.101:印刷电路板
16.103:第一表面
17.105:第二表面
18.110:导电结构
19.120:发光二极管电路
20.122:第一列发光二极管电路
21.124:第二列发光二极管电路
22.126:第三列发光二极管电路
23.150,151,152,153:单元
24.211:导体
25.213:导线230:孔洞
26.311:长边314,315,316:导线
27.320:输入端
28.324,325,326:端点
29.410:导电结构
30.411,412:导体
31.413:导线
32.430:孔洞
33.450,451,452:单元
34.511,512:长边
35.514,515,516,517,518,519:导线
36.520:输入端
37.524,525,526,527,528,529:端点
38.vled,vled1,vled2,vled3,vled4:供应电源
具体实施方式
39.于本文中,当一元件被称为“连接”或“耦接”时,可指“电性连接”或“电性耦接”。“连接”或“耦接”亦可用以表示二或多个元件间相互搭配操作或互动。此外,虽然本文中使用“第一”、“第二”、

等用语描述不同元件,该用语仅是用以区别以相同技术用语描述的元件或操作。除非上下文清楚指明,否则该用语并非特别指称或暗示次序或顺位,亦非用以限定本发明。
40.这里使用的术语仅仅是为了描述特定实施例的目的,而不是限制性的。如本文所使用的,除非内容清楚地指示,否则单数形式“一”、“一个”和“该”旨在包括多个形式,包括“至少一个”。“或”表示“及/或”。如本文所使用的,术语“及/或”包括一个或多个相关所列项目的任何和所有组合。还应当理解,当在本说明书中使用时,术语“包括”及/或“包含”指定所述特征、区域、整体、步骤、操作、元件的存在及/或部件,但不排除一个或多个其它特征、区域整体、步骤、操作、元件、部件及/或其组合的存在或添加。
41.图1是根据一些实施例所示出的背光装置100的示意图。如图1所示,背光装置100包括印刷电路板101、导电结构110以及多个发光二极管电路120,其中印刷电路板101具有彼此相对的第一表面103与第二表面105,发光二极管电路120配置于印刷电路板101的第一表面103上,导电结构110配置于印刷电路板101的第二表面105上,并且导电结构110电性耦接发光二极管电路120,用以传送供应电源vled至上述发光二极管电路120。需说明的是,为方便及清楚说明起见,图1仅标示单个发光二极管电路120,但其数量不以图1所标示为限。换言之,图1所示导电结构110搭配发光二极管电路120的数量可以更多或更少,不限于图1所示。
42.如图1所示,在一些实施例中,发光二极管电路120与导电结构110的组合可作为一单元150,在印刷电路板101上可配置一或多个单元150,即是在印刷电路板101可以布有或更多或更少类似的单元150,并且一或多个单元150中每一者电性耦接不同供应电源,举例而言,如图1所示,三个单元151~153分别电性耦接不同供应电源,单元151电性耦接vled1,单元152电性耦接vled2,单元153电性耦接vled3。图1所绘仅是示例,但并不用以限定本发明。
43.如图1所示,在一些实施例中,发光二极管电路120以行列布置,发光二极管电路120包括相邻配置的第一列发光二极管电路122与第二列发光二极管电路124。在一些实施例中,在印刷电路板101的第一表面103上可以具有更多或更少类似的发光二极管电路120行列布置,为了简洁说明,并未示出于图中。
44.图2是根据一些实施例所示出图1的部分背光装置100的示意图。如图2所示,导电结构110包含第一导体211以及多个导线213。第一导体211电性耦接第一列发光二极管电路122,且于印刷电路板101的第一表面103上的投影至少覆盖第一列发光二极管电路122。上述导线213电性耦接于第一导体211,其中导线213的阻抗大致上彼此匹配。
45.在一些实施例中,导电结构110中的第一导体211与导线213用以传送供应电源vled至发光二极管电路120,且可由铜、铝、银等合适的导电材料组成。在一些实施例中,第一导体211与导线213是以铜来实现,但本发明不以此为限。
46.在一些实施例中,印刷电路板101具有多个孔洞230,其中第一导体211通过上述孔洞230电性耦接第一列发光二极管电路122与第二列发光二极管电路124。在一些实施例中,如图2所示,第一导体211在印刷电路板101的第一表面103上的投影还覆盖上述电性耦接第一导体211与第二列发光二极管电路124的孔洞230。
47.图3是根据一些实施例的图1的部分背光装置100的示意图。导电结构110中的导线包括导线314、315和316,其中导线314、315和316对应图2的导线213且电性耦接输入端320,并用以自输入端320接收供应电源vled。在一些实施例中,导线314~316各自电性耦接第一导体211的不同端点,其中导线314电性耦接第一导体211的侧端点324,导线315电性耦接第一导体211的中间端点325,导线316电性耦接第一导体211的侧端点326。在进一步实施例中,导线314~316各自电性耦接第一导体211的长边311的不同端点,例如:长边上有侧端点
324和326以及中间端点325,分别与导线314~316电性连接。需说明的是,为方便及清楚说明起见,图3仅标示三条导线314~316,但其数量不以图3所标示为限。换言之,图3所示导电结构110中的导线213的数量可以是三条或更多条,不限于图3所示。
48.如图3所示,在一些实施例中,对第一导体211而言,侧端点324与中间端点325的距离大致上等于侧端点326与中间端点325的距离,即是导线314与导线315电性耦接第一导体211的不同端点间的距离大致上等于导线316与导线315电性耦接第一导体211的不同端点间的距离,借着上述导线彼此大致上等长的布置,使导线314~316的阻抗彼此匹配。
49.参照图1至图3,在一些实施例中,在背光装置100中的印刷电路板101布有一或多个由发光二极管电路120与导电结构110组合的单元150,使导线314~316的阻抗彼此匹配,从而降低背光装置100整体的亮度差距,改善了背光装置亮度不均的问题。一般而言,公知的发光二极管电路与电源供应线路的布局走线方式(例如,x-y线方式)会导致背光装置不同发光位置间的亮度差距为40%,与公知的布局走线方式(例如,x-y线方式)相比,本发明实施例可用于使背光装置整体的亮度差距降低到5%以内。
50.图4是根据一些实施例的图1的部分背光装置100的示意图。如图4所示,上述多个发光二极管电路120还包括与第二列发光二极管电路124相邻配置的第三列发光二极管电路126。导电结构410其布置与功能类似于上文讨论的导电结构110(参照图2),用以传送供应电源vled至上述发光二极管电路120。在一些实施例中,导电结构410包含第一导体411、第二导体412以及多个导线413分别相应于导电结构110(参照图2)的第一导体211以及多个导线213,其中导体411电性耦接第一列发光二极管电路122与第二列发光二极管电路124,导体412电性耦接第三列发光二极管电路126。第一导体411于印刷电路板101的第一表面103上的投影至少覆盖第一列发光二极管电路124,且第二导体412于印刷电路板101的第一表面103上的投影至少覆盖第三列发光二极管电路126。上述导线413电性耦接于导体411和412,其中导线413的阻抗大致上彼此匹配。
51.在一些实施例中,导电结构410中的导体411和412与导线413用以传送供应电源vled至发光二极管电路120,且可由铜、铝、银等合适的导电材料组成,在一些实施例中,导体411和412与导线413是以铜实现,但本发明不以此为限。
52.在一些实施例中,印刷电路板101具有多个孔洞430,其中第一导体411通过上述孔洞430电性耦接第一列发光二极管电路122与第二列发光二极管电路124,第二导体412通过上述孔洞430电性耦接第三列发光二极管电路126。在一些实施例中,如图4所示,第一导体411在印刷电路板101的第一表面103上的投影还覆盖上述电性耦接第一导体411与第二列发光二极管电路124的孔洞430。
53.图5是根据一些实施例的图1的部分背光装置100的示意图。如图5所示,导电结构410中的导线包括导线514~519,其中导线514~519对应图4的导线413且电性耦接输入端520,并用以自输入端520接收供应电源vled。在一些实施例中,导线514~516各自电性耦接第一导体411的不同端点,其中导线514电性耦接第一导体411的侧端点524,导线515电性耦接第一导体411的中间端点525,导线516电性耦接第一导体411的侧端点526。而导线517~519各自电性耦接第二导体412的不同端点,其中导线517电性耦接第二导体412的侧端点527,导线518电性耦接第二导体412的中间端点528,导线519电性耦接第二导体412的侧端点529。在进一步实施例中,导线514~516各自电性耦接第一导体411的长边511的不同端
点,例如:长边上有侧端点524和526以及中间端点525,分别与导线514~516电性连接。而导线517~519各自电性耦接第二导体412的长边512的不同端点,例如:长边上有侧端点527和529以及中间端点528,分别与导线517~519电性连接。需说明的是,为方便及清楚说明起见,图5仅标示六条导线514~519,但其数量不以图5所标示为限。换言之,图5所示导电结构410中的导线413的数量可以是六条或更多条,不限于图5所示。
54.如图5所示,在一些实施例中,对第一导体411而言,侧端点524与中间端点525的距离大致上等于侧端点526与中间端点525的距离,即是导线514与导线515电性耦接第一导体411的不同端点间的距离大致上等于导线516与导线515电性耦接第一导体411的不同端点间的距离,并且对第二导体412而言,侧端点527与中间端点528的距离大致上等于侧端点529与中间端点528的距离,即是导线517与导线518电性耦接第二导体412的不同端点间的距离大致上等于导线519与导线518电性耦接第二导体412的不同端点间的距离,借着上述导线彼此大致上等长的布置,使导线514~519的阻抗彼此匹配。
55.参照图1和图4至图5,在一些实施例中,发光二极管电路120与导电结构410的组合可作为一单元450,在印刷电路板101上可配置一或多个单元450,举例而言,在印刷电路板101上布有三个由发光二极管电路120与导电结构410组合的单元450,如图1和图4所示的。在一些实施例中,通过上述一或多个单元450的配置,使其中的导线514~519的阻抗彼此匹配,从而降低背光装置100整体的亮度差距,改善了背光装置亮度不均的问题。在一些实施例中,与公知的发光二极管电路与电源供应线路的布局走线方式(例如,x-y线方式)相比,本发明实施例可用于使背光装置100整体的亮度差距降低到2%以内。
56.图6是根据一些实施例所示出的背光装置100的示意图。如图6所示,发光二极管电路120与导电结构110的组合可作为单元150,以及发光二极管电路120与导电结构410的组合可作为单元450,在印刷电路板101上可同时配置两个单元151和152以及两个单元451和452,换言之,在印刷电路板101上同时布有由发光二极管电路120与导电结构110组合的两个单元151和152以及由发光二极管电路120与导电结构410组合的两个单元451和452,并且上述四个单元151、152、451和452分别电性连接供应电源vled1、vled2、vled3和vled4。在一些实施例中,在印刷电路板101上可同时布有更多或更少类似的单元150和450,图6所绘仅是示例,但并不用以限定本发明。
57.综上所述,本发明通过所提及的导电结构配置,使导电结构中的导线阻抗匹配,从而降低背光装置不同发光位置间的亮度差距,改善了背光装置亮度不均的问题。
58.虽然本发明已以实施例公开如上,然其并非用以限定本发明,本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,故本发明的保护范围当视随附的权利要求所界定者为准。
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