安装屏蔽线圈组件的射频棒的方法和安装过程使用的治具与流程

本发明涉及半导体，尤其是涉及一种安装屏蔽线圈组件(coil-shieldassembly)的射频棒(rf bar)的方法和使用于射频棒安装过程的治具(jig)。

背景技术：

1、已知，在半导体制作工艺中常应用到物理气相沉积(physical vapordeposition，pvd)来在半导体衬底上沉积如钽(tantalum，ta)或氮化钽(tantalumnitride，tan)等金属薄膜，其可以作为铜内连线的阻挡层。

2、常见的物理气相沉积反应器，例如，直流磁控真空(dc magnetron vacuum)物理气相沉积反应器，其通常包括用来提供等离子体功率的射频线圈(rf coil)，其与射频连接器外壳(rf connector housing)和射频棒(rf bar)通过螺丝锁固在反应器的内屏蔽(innershield)壳体上。射频和直流功率可以通过射频棒和螺丝提供给射频线圈。

3、然而，在操作时，经常发生射频反射功率(rf reflected power)的现象，导致螺丝熔化及成本增加等问题。

技术实现思路

1、本发明的主要目的在于提供一种安装屏蔽线圈组件的射频棒的方法和使用于射频棒安装过程的治具，以解决上述现有技术的不足和缺点。

2、本发明一方面提供一种安装屏蔽线圈组件的射频棒的方法。首先，提供治具，所述治具包括线圈段和从所述线圈段的侧壁突出的线圈支架，其中所述线圈支架的一部分被切除，从而得以检视所述线圈支架的内座内的螺丝孔的内部。接着，提供包括通孔的射频连接器外壳，所述通孔允许射频棒的可旋转绝缘套筒穿过其中。再将所述射频连接器外壳和所述射频棒安装到所述治具上，使用螺丝将所述射频连接器外壳和所述射频棒固定到所述治具上。通过检查所述可旋转绝缘套筒是否可以旋转来验证所述线圈支架与所述可旋转绝缘套筒之间的接合。然后，卸下所述螺丝。最后，将所述射频连接器外壳和所述射频棒安装到所述屏蔽线圈组件的射频线圈上。

3、根据本发明实施例，所述可旋转绝缘套筒由陶瓷构成。

4、根据本发明实施例，所述射频线圈是用于直流磁控真空物理气相沉积反应器中的钽线圈。

5、根据本发明实施例，所述线圈支架包括围绕所述内座的外杯，并且其中在所述外杯和所述内座之间具有井。

6、根据本发明实施例，所述螺丝是奥氏体钢螺丝。

7、根据本发明实施例，所述线圈支架的四分之一部分和所述治具的所述内座的四分之一部分被切除。

8、本发明另提供一种使用于屏蔽线圈组件的射频棒安装过程的治具，包括：线圈段；以及从所述线圈段的侧壁突出的线圈支架，其中所述线圈支架的一部分被切除，从而可以检视内座内的螺丝孔的内部。

9、根据本发明实施例，所述线圈支架的四分之一部分和所述治具的所述内座的四分之一部分被切除。

10、根据本发明实施例，所述治具的构成材料是钽。

技术特征：

1.一种安装屏蔽线圈组件的射频棒的方法，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述可旋转绝缘套筒由陶瓷构成。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述射频线圈是用于直流磁控真空物理气相沉积反应器中的钽线圈。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述线圈支架包括围绕所述内座的外杯，并且其中在所述外杯和所述内座之间具有井。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述螺丝是奥氏体钢螺丝。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述线圈支架的四分之一部分和所述治具的所述内座的四分之一部分被切除。

7.一种使用于屏蔽线圈组件的射频棒安装过程的治具，包括：

8.根据权利要求7所述的治具，其中，所述线圈支架的四分之一部分和所述治具的所述内座的四分之一部分被切除。

9.根据权利要求7所述的治具，其中，所述治具的构成材料是钽。

技术总结
本发明公开一种安装屏蔽线圈组件的射频棒的方法及使用于屏蔽线圈组件的射频棒安装过程的治具，其中该治具包括：线圈段；以及从所述线圈段的侧壁突出的线圈支架，其中所述线圈支架的一部分被切除，从而可以检视内座内的螺丝孔的内部。

技术研发人员：郭细军,朱海鹏,黄国良,谈文毅,陈旻贤
受保护的技术使用者：联芯集成电路制造(厦门)有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15