一种密封连接件、铆环组件和电子装置的制作方法

1.本发明涉及线材连接技术领域，具体涉及一种密封连接件、铆环组件和电子装置。


背景技术：

2.随着电子产品的不断更新，人们对于电子产品的功能以及使用的手感都有很大程度的提升，电子产品的防水功能也越来越受到消费者的关注。目前，铆环与线材通过成型机台合模时，容易压到线材外侧的纱线，造成纱线破损。同时，电子产品的壳体与铆环、线材成型组装后，壳体与铆环的配合不紧密，导致内部胶溢出以及防水性能变差。


技术实现要素：

3.有鉴于此,本发明实施例提供了一种密封连接件、铆环组件和电子装置，可以减少对线材的损伤以及便于与铆环、壳体密封贴合连接，无需填充密封胶即可实现密封防水效果。
4.第一方面，本发明实施例提供了一种密封连接件，所述密封连接件包括用于与铆环压接的凹槽、用于与线材过盈配合连接的卡孔以及多个应力释放缺口，多个所述应力释放缺口和所述卡孔均贯穿所述凹槽的底面，多个所述应力释放缺口沿所述卡孔周向布设且多个所述应力释放缺口均与所述卡孔侧向连通。
5.进一步地，所述密封连接件背向所述凹槽开口的侧面设置为仿形面。
6.进一步地，多个所述应力释放缺口沿所述卡孔周向均匀分布。
7.进一步地，所述密封连接件包括四个所述应力释放缺口，四个所述应力释放缺口沿所述卡孔等角度分布。
8.进一步地，所述卡孔与所述线材之间的干涉量为0.3mm，所述卡孔的深度为0.25mm。
9.进一步地，所述卡孔的横截面与所述凹槽的横截面均为圆形，所述卡孔与所述凹槽同心设置且所述卡孔的孔径小于所述凹槽的直径。
10.进一步地，所述密封连接件为硅胶成型件。
11.第二方面，本发明实施例还提供了一种铆环组件，所述铆环组件包括：
12.如第一方面所述的密封连接件；
13.套设于线材组接端的铆环，与所述密封连接件嵌合连接以使得所述密封连接件与壳体的内侧壁贴合。
14.进一步地，所述铆环包括：
15.管状嵌合部，压接在所述密封连接件的卡孔外侧的凹槽底面上；
16.两个连接臂，连接在所述管状嵌合部外端的两侧，两个所述连接臂分别弯折延伸至所述密封连接件的两侧与壳体的内侧壁贴合后焊接。
17.第三方面，本发明实施例还提供了一种电子装置，所述电子装置包括：
18.壳体，具有侧向通孔；
19.线材，穿过所述侧向通孔与所述壳体连接；
20.如第二方面所述的铆环，设置在所述壳体的内侧且套设于所述线材的组接端上；
21.如第一方面所述密封连接件，套设在所述线材的外侧，且位于所述铆环和所述壳体的内侧壁之间；
22.其中，所述密封连接件背向所述凹槽开口的侧面与所述侧向通孔外侧的内侧壁贴合连接，所述铆环与所述凹槽的底面挤压连接内并与所述壳体的内侧壁固定连接。
23.进一步地，所述侧向通孔的一端具有导角，所述导角位于所述壳体的内侧壁一端，所述导角的尺寸大于所述卡孔与所述线材之间的干涉量。
24.进一步地，所述导角为0.35mm，所述线材的外径为3.1mm，所述卡孔的孔径为2.8mm。
25.本发明实施例提供了一种密封连接件、铆环组件和电子装置，密封连接件包括凹槽、卡孔以及多个应力释放缺口，多个应力释放缺口和卡孔均贯穿凹槽的底面，且多个应力释放缺口沿卡孔周向布设与卡孔侧向连通。密封连接件的凹槽使得铆环与密封连接件嵌合以及密封连接件与壳体之间贴合更加紧密，无需填充密封胶即可实现密封防水效果；同时将卡孔以及应力释放缺口设置在凹槽上便于线材与密封连接件过盈配合以及应力释放，避免对线材造成损伤。
附图说明
26.通过以下参照附图对本发明实施例的描述，本发明的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：
27.图1是本发明实施例的密封连接件的第一角度的结构示意图；
28.图2是本发明实施例的密封连接件的第二角度的结构示意图；
29.图3是本发明实施例的铆环的结构示意图；
30.图4是本发明实施例的壳体的结构示意图；
31.图5是本发明实施例的铆环组件与壳体配合连接的结构示意图；
32.图6是本发明实施例的电子装置的结构示意图；
33.图7是本发明实施例的电子装置的剖视图。
34.附图说明标记：
35.1-密封连接件；11-凹槽；12-卡孔；13-应力释放缺口；14-仿形面；2-铆环；21-管状嵌合部；22-连接臂；3-壳体；31-侧向通孔；32-导角；4-线材。
具体实施方式
36.以下基于实施例对本发明进行描述，但是本发明并不仅仅限于这些实施例。在下文对本发明的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本发明。为了避免混淆本发明的实质，公知的方法、过程、流程、元件和电路并没有详细叙述。
37.此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。
38.除非上下文明确要求，否则在说明书的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包
含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。
39.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
40.除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
41.图1-图2是本发明实施例的密封连接件的结构示意图。密封连接件1用于将线材4与电子装置的壳体3连接。在壳体3与线材4连接位置处，通过密封连接件1可以实现与壳体3之间的密封，无需额外填充密封胶，从而也可以防止密封胶溢出，提高了电子装置的防水性能。
42.具体地，所述密封连接件1包括凹槽11、卡孔12以及多个应力释放缺口13，如图1和图2所示。其中，多个应力释放缺口13和卡孔12均贯穿凹槽11的底面，多个应力释放缺口13沿卡孔12周向布设且多个应力释放缺口13均与所述卡孔12侧向连通，如图1所示。
43.其中，凹槽11用于与铆环2压接，从而通过铆环2挤压凹槽11的底面使得密封连接件1与壳体3的内侧壁实现紧密贴合，实现防水功能。卡孔12用于与线材4过盈配合连接，可以进一步提高电子装置的密封防水性能。进一步地，密封连接件1套设在线材4的外侧并在线材4上移动时，卡孔12周侧的凹槽11的底面通过应力释放缺口13处的薄壁发生形变，从而释放线材4和卡孔12干涉产生的应力使得密封连接件1可以在线材4顺利移动。由此应力释放缺口13的设置可以在密封连接件1与线材4之间实现防水性能的基础上，可以进一步防止线材4被压破损伤。
44.优选地，凹槽11由密封连接件1的一侧凹陷形成，使得凹槽11的底面形成薄壁。卡孔12以及多个应力释放缺口13设置在凹槽11的底面上，便于线材4和密封连接件1过盈连接时，通过薄壁上的应力释放缺口13释放应力，从而避免线材4被压破损坏。在本实施例中，所述应力释放缺口13的宽度较窄，其可以使得卡孔12周侧的薄壁可以发生弯曲增大卡孔12的孔径即可。
45.在一种优选实施例中，多个应力释放缺口13沿所述卡孔12周向均匀分布，便于密封连接件1在线材4上移动，可以更好的释放应力，同时还可以进一步增加密封效果。
46.在一种实施例中，所述密封连接件1包括四个应力释放缺口13，如图1和图2所示。四个所述应力释放缺口13沿所述卡孔12等角度分布，也即，四个应力释放缺口13中两个相邻的应力释放缺口13之间相隔90度设置。四个应力释放缺口13等角度分布既可以满足密封性能，还可以实现应力释放等功能。
47.在一种实施例中，所述卡孔12与所述线材4之间的干涉量为0.3mm。也即线材4的外径比卡孔12的孔径大0.6，从而使得周向的干涉量均为0.3mm。干涉量为0.3mm，所述卡孔12的深度为0.25mm且具有四个应力释放缺口13，便于线材4组装在卡孔12内，并能保证密封连接件1与线材4紧密贴合。优选地，所述密封连接件1的卡孔12的孔径设置为2.8mm，线材4的外径设置为3.1mm，由此两者过盈配合连接，实现防水性能。
48.优选地，所述卡孔12的横截面与所述凹槽11的横截面均为圆形，所述卡孔12与所述凹槽11同心设置且所述卡孔12的孔径小于所述凹槽11的直径。
49.进一步地，所述密封连接件1背向所述凹槽11开口的侧面设置为仿形面14，该仿形面14与壳体3的内侧壁的形状相同，从而可以保证密封连接件1能够与壳体3的内侧壁完美贴合。由此，连接在密封连接件1上的线材4通过仿形面14与壳体3的内侧壁贴合，可以增加壳体3的防水的性能。
50.所述密封连接件1为塑胶成型件。优选地，所述密封连接件1为软质硅胶成型件，该材质可以增加密封连接件1与铆环2的匹配度，使得两者嵌合更加紧密。同时，密封连接件1通过铆环2推压使得密封连接件1的仿形面14与壳体3的内侧壁可以紧密贴合，增加密封性能。
51.本技术中的密封连接件1单独成型，可以减少对线材4的损害以及密封性能不好溢胶等问题，有利于提升电子装置的使用性能。同时，密封连接件1能够保证电子装置的结构稳定，提高电子装置的成品率。本技术中的密封连接件1为线外成型的一种模塑件，适用于无线充电以及带编纱类产品。
52.本实施例的密封连接件1采用软质具有弹性的材质制成，其与线材4过盈配合，且设置应力释放缺口便于线材4安装和应力释放，密封连接件1通过设置凹槽使得密封连接件1具有薄壁，同时薄壁的背面设置为仿形面14，便于与壳体3紧贴，防止壳体内部溢胶等问题产生。
53.本实施例还提供了一种铆环组件，所述铆环组件包括密封连接件1以及铆环2，如图3所示。其中，密封连接件1与上述实施例的密封连接件1的结构相同，在此不再赘述。铆环2用于套设在线材4的组接端，使得线材4与壳体3连接后，可以相对固定，从而便于形成电连接。
54.进一步地，铆环2用于与密封连接件1嵌合连接，从而使得所述密封连接件1与壳体3的内侧壁贴合，实现防水密封性能，如图5所示。具体地，所述铆环2包括管状嵌合部21和两个连接臂22，如图3所示。其中，管状嵌合部21压接在密封连接件1的凹槽11底面上，从而侧向推动密封连接件1与壳体3的内侧壁贴合。进一步地，所述管状嵌合部21压接在卡孔12外侧的凹槽11底面上，使得管状嵌合部21可以将卡孔12露出，便于组装线材4。
55.两个连接臂22连接在所述管状嵌合部21外端的两侧，两个所述连接臂22分别向管状嵌合部21的两侧弯折延伸。其中，铆环2与密封连接件1嵌合连接后，两个连接臂22向密封连接件1的两侧延伸，用于与壳体3的内侧壁连接，从而将密封连接件1固定在壳体3和管状嵌合部21之间，并将线材4通过与密封连接件1以及铆环2的连接固定在壳体3的指定位置。优选地，两个连接臂22朝向壳体3一侧的背面设置为与壳体3的内侧壁贴合的仿形面，以提高连接臂22与壳体3的内侧壁连接的稳定性。其中，管状嵌合部21将密封连接件1推压使得仿形面14与壳体3的内侧壁密封贴合时，两个连接臂22与壳体3的内侧壁贴合，然后在两个连接臂22与壳体3的内侧壁贴合位置进行焊接，从而将铆环2与壳体3连接在一起。
56.本实施例由密封连接件和铆环组合连接，使得线材可以穿过壳体3后进行固定，从而形成电子装置等产品，可以解决以往带线成型时对线材压损等问题，提高了产品的使用性能。
57.本实施例还提供了一种电子装置，所述电子装置包括密封连接件1、铆环2、壳体3
和线材4，如图6和图7所示。其中，密封连接件1和铆环2的结构与上述实施例中的结构相同，在此不再赘述。
58.具体地，壳体3为任意具有容纳腔的结构，用于放置电子装置的其它结构，如电池、控制模块等。所述壳体3具有侧向通孔31，如图4所示。线材4在与铆环2以及密封连接件1连接后，穿过所述侧向通孔31通过铆环2以及密封连接件1从壳体3的内侧与所述壳体3实现连接。
59.其中，铆环2先套设铆接在所述线材4的组接端上，然后将密封连接件1套在线材4上(凹槽开口一端靠近铆环2)，然后将线材4的自由端从壳体3的内侧向外穿过侧向通孔31，拉伸线材4直至密封连接件1移动至与铆环2嵌合连接且密封连接件1的仿形面14与侧向通孔31外侧的壳体3内侧壁贴合、两个连接臂22与壳体3的内侧壁贴合，最后将两个连接臂22与壳体3的内侧壁焊接。密封连接件1与铆环2嵌合连接时，两者发生干涉，如图7所示。此时，铆环2向密封连接件1施加朝向壳体3的推力(推力方向如图7所示的箭头方向)，使得密封连接件1的仿形面14与壳体3的内侧壁可以紧密贴合实现密封防水性能。由于密封连接件1与壳体3之间密封，密封连接件1与铆环2之间嵌合密封，密封连接件1与线材4过盈配合密封，从而线材4与壳体3之间无需填充密封胶水即可实现防水密封。
60.基于此，密封连接件1的仿形面的面积大于侧向通孔31，从而使得密封连接件1可以与侧向通孔31周侧的内侧壁实现贴合密封。
61.进一步地，所述侧向通孔31的一端具有导角32，所述导角32位于所述壳体3的内侧壁一端，如图7所示。导角32使得线材4在从壳体3内部往外侧拉伸时，密封连接件1与线材4组装后的干涉量可以隐藏在壳体3的导角32内，从而使得密封连接件1可以更好的与壳体1的内侧壁实现紧密贴合。优选地，所述导角32的尺寸大于所述卡孔12与所述线材4之间的干涉量。在一种实施例中，所述导角32为0.35mm，所述线材4的外径为3.1mm，所述卡孔12的孔径为2.8mm。
62.本实施例的电子装置中通过将软质弹性的密封连接件与线材过盈配合，且在过盈位置设置缺口，便于线材与密封连接件安装和应力释放，同时密封连接件通过设置凹槽使得密封连接件具有薄壁，同时薄壁的背面设置为仿形面，便于与壳体紧贴实现密封防水，进一步通过硬质铆环将密封连接件固定在铆环和壳体之间，从而实现线材与壳体的固定以及防水。
63.以上所述仅为本发明的优选实施例，并不用于限制本发明，对于本领域技术人员而言，本发明可以有各种改动和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。