技术特征：
1.一种半导体芯片封装结构及其封装方法，包括下封装板(2)，其特征在于：所述下封装板(2)的上端卡装设置有上封装板(1)，所述下封装板(2)上端的两侧均固定焊接有配合连接机构(4)，两个所述配合连接机构(4)的两侧均插装设置有插装固定机构(5)，所述插装固定机构(5)表面的前后两侧均配合设置有两个肋板(6)，所述上封装板(1)两侧端面的中间处固定焊接有卡接块(3)，所述插装固定机构(5)两侧横向一段底端的中间处固定焊接有抵压块(8)，所述上封装板(1)前后的两侧端面上固定焊接有贴合板(7)，所述插装固定机构(5)两侧横向的一端前后贯穿设置有腰型孔(13)；所述插装固定机构(5)包括u型条(501)、活动内腔(502)、长弹簧(503)、活动块(504)、连接板(505)、卡槽(506)，所述u型条(501)的内部一侧固定设置有活动内腔(502)，所述活动内腔(502)内部连接设置有长弹簧(503)，所述长弹簧(503)的一侧连接设置有连接板(505)，所述连接板(505)的一侧连接设置有活动块(504)，所述活动块(504)的前后贯穿设置有活动孔，所述u型条(501)前端的上下两侧均固定设置有卡槽(506)。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构及其封装方法，其特征在于：所述插装固定机构(5)下端的抵压块(8)挤压配合位于贴合板(7)的上端，所述两个肋板(6)之间连接设置有旋转轴(12)。3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装结构及其封装方法，其特征在于：所述旋转轴(12)横向活动位于腰型孔(13)内，所述活动块(504)的前后贯穿设置有活动孔，所述旋转轴(12)旋转活动位于活动块(504)内部的活动孔内。4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构及其封装方法，其特征在于：所述配合连接机构(4)包括配合卡块(401)、固定内腔(402)、伸张弹簧(403)、活动板(404)、卡接块(405)、活动通孔(406)、活动通腔(407)，所述配合连接机构(4)两侧的中间处贯穿设置有活动通腔(407)，所述配合卡块(401)内部上下的两侧均固定设置有固定内腔(402)，所述固定内腔(402)内部连接设置有伸张弹簧(403)，所述伸张弹簧(403)的下端连接设置有活动板(404)，所述活动板(404)下端的中间处连接设置有卡接块(405)，所述固定内腔(402)内部下端的中间处贯穿设置有活动通孔(406)。5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片封装结构及其封装方法，其特征在于：两个所述u型条(501)的一端插装位于配合卡块(401)内部的活动通腔(407)内，所述卡接块(405)配合卡装位于u型条(501)上的卡槽(506)内。6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构及其封装方法，其特征在于：所述活动块(504)横向活动位于活动内腔(502)内，所述连接板(505)的内部的一端面和活动内腔(502)内部的端面之间通过长弹簧(503)弹性配合连接。7.根据权利要求4所述的一种半导体芯片封装结构及其封装方法，其特征在于：所述活动板(404)和固定内腔(402)内部的端面之间通过伸张弹簧(403)弹性连接，所述活动板(404)竖向活动位于固定内腔(402)内，所述活动板(404)下端的卡接块(405)活动位于活动通孔(406)内。8.一种半导体芯片封装结构及其封装方法的封装方法，其特征在于：所述封装方法包括以下步骤：(a)通过在上封装板(1)上端面的前后两侧均固定焊接两组肋板(6)，每组有两个肋板(6),肋板(6)前后排列设置，则在两个肋板(6)之间设置固定连接设置旋转轴(12)，进一步
使得旋转轴(12)和活动块(504)之间旋转活动配合，操作人员可先将整体的插装固定机构(5)通过旋转轴(12)旋转至水平位置，活动内腔(502)内部的长弹簧(503)由于自身的伸张弹性将整体的u型条(501)向配合卡块(401)内部的活动通腔(407)中推动，进而使得配合卡块(401)和u型条(501)之间可插装配合，这时u型条(501)下端的抵压块(8)可将上封装板(1)前端固定焊接的贴合板(7)抵压住从而对整体的上封装板(1)进行固定；(b)在插装固定机构(5)的两侧固定焊接卡接块(3)，在卡接块(3)一侧的上下两侧固定焊接弹性卡条(10)，则整体的插装固定机构(5)向一侧横向的活动，使得插装固定机构(5)一侧横向一端的中间处可卡装在两个弹性卡条(10)内，且由于下封装板(2)上端的固定设置凸台，在凸台的两侧均固定焊接金属卡条(11)，使得上封装板(1)可卡装在凸台上，则上封装板(1)的内侧和下封装板(2)之间通过金属卡条(11)卡接配合，使得上封装板(1)和下封装板(2)可对内部的半导体芯片(9)进行封装固定，经过以上的设置装配，已经初步对上封装板(1)和下封装板(2)之间进行配合固定；(c)当u型条(501)的一端插装在活动通腔(407)内时，由于配合卡块(401)内部的两侧均固定设置两个固定内腔(402)，则在固定内腔(402)内部连接设置伸张弹簧(403)，通过伸张弹簧(403)的伸张弹性，使得伸张弹簧(403)可将活动板(404)和卡接块(405)有向外侧拖地的趋势，进而使得卡接块(405)可卡装在u型条(501)上的卡槽(506)内,通过两个卡接块(405)之间配合卡装设置进一步提高了对整体u型条(501)的固定，经过以上的设置装配，进一步对上封装板(1)和下封装板(2)之间进行配合固定；(d)若对整体的上封装板(1)和下封装板(2)之间进行拆卸，则先向外拔动整体的插装固定机构(5)，使得肋板(6)内侧的旋转轴(12)带动活动块(504)在活动内腔(502)内横向的活动，旋转轴(12)在腰型孔(13)内横向的活动，同时整体的u型条(501)向外侧移动时，伸张弹簧(403)的弹性可使得卡接块(405)从u型条(501)上的卡槽(506)中脱出，从而解除卡接块(405)对整体的u型条(501)的限位，这时插装固定机构(5)前后横向一段的中间处可从卡接块(3)上的两个弹性卡条(10)中脱出，则通过该步骤可快速的解除对上封装板(1)和下封装板(2)之间的固定配合。9.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于：所述卡接块(3)一侧端面的上下两侧均固定焊接有弹性卡条(10)，所述插装固定机构(5)前后横向的一端中间处卡装位于两个弹性卡条(10)之间。10.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于：所述下封装板(2)上端的中间处固定设置有凸台，所述凸台上端的两侧均设置有金属卡条(11)，所述上封装板(1)和凸台之间通过金属卡条(11)卡装配合连接，所述上封装板(1)和下封装板(2)之间的内部封装设置有半导体芯片(9)。
技术总结
本发明公开了一种半导体芯片封装结构及其封装方法，涉及半导体芯片封装技术领域，解决了操作人员对上封装板和下封装板内部的半导体芯片进行拆卸和安装的操作流程十分缓慢的问题。一种半导体芯片封装结构及其封装方法，包括下封装板，所述下封装板的上端卡装设置有上封装板，所述下封装板上端的两侧均固定焊接有配合连接机构，两个所述配合连接机构的两侧均插装设置有插装固定机构，所述插装固定机构表面的前后两侧均配合设置有两个肋板。本发明通过在插装固定机构的两侧固定焊接卡接块，在卡接块一侧的上下两侧固定焊接弹性卡条，则整体的插装固定机构向一侧横向的活动，使得插装固定机构一侧横向一端的中间处可卡装在两个弹性卡条内。装在两个弹性卡条内。装在两个弹性卡条内。
技术研发人员：马帆
受保护的技术使用者：马帆
技术研发日：2022.04.08
技术公布日：2022/8/5