基板处理装置及基板处理方法与流程

基板处理装置及基板处理方法
1.本技术要求于2021年5月11日向韩国特许厅申请的韩国专利申请第10-2021-0060817号的优先权。
技术领域
2.本发明的例示性实施例涉及基板处理装置及基板处理方法。更具体来讲，本发明的例示性实施例涉及一种包括结合时提供能够执行以基板为对象的所需工程的处理空间的工程腔体的基板处理装置及利用所述基板处理装置的基板处理方法。


背景技术：

3.在制造包括半导体装置的集成电路装置或包括平板显示装置的显示装置时，可在大体具有相对较高压力的密闭的处理空间内对基板进行清洗工程之类的指定的工程。这种密闭的处理空间可以在具有所述下部腔体向上部腔体移动从而所述下部腔体与所述上部腔体结合的结构的工程腔体内提供。
4.现有基板处理装置中，所述下部腔体主要可通过串行排列在所述下部腔体下部的两个驱动部件向上方及下方移动。然而，由于所述两个驱动部件串行配置在所述下部腔体的下部，因此为了向所述上方及下方移动所述下部腔体，所述驱动部件的驱动轴可能会需要增加的行程(stroke)空间。因此，所述基板处理装置可能会需要相对大的尺寸及相对复杂的构成。并且，现有基板处理装置可具有所述下部腔体的一侧下部配置所述驱动部件的结构，因此所述驱动部件移动所述下部腔体期间所述下部腔体可能会倾斜。因此，所述下部腔体可能会无法准确地结合到所述上部腔体，所述下部腔体的稳定性也可能会大幅下降。


技术实现要素：

5.技术问题
6.根据本发明的一个方面，提供一种能够提高利用至少一个驱动部件向上方及下方移动下部腔体期间所述下部腔体的稳定性的基板处理装置。
7.根据本发明的另一方面，提供一种能够提高利用对称配置的两个驱动要素向上方及下方移动下部腔体期间所述下部腔体的稳定性的基板处理装置。
8.根据本发明的又一方面，提供一种利用能够提高利用至少一个驱动部件向上方及下方移动下部腔体期间所述下部腔体的稳定性的基板处理装置的基板处理方法。
9.技术方案
10.根据本发明的一个方面，提供一种基板处理装置，所述基板处理装置可包括上部腔体、与所述上部腔体结合且从所述上部腔体分离的下部腔体、以及向上方及下方移动所述下部腔体的至少一个驱动部件。所述至少一个驱动部件可包括支撑所述下部腔体的支撑要素、向所述上方及下方移动所述下部腔体及所述支撑要素的第一驱动要素、向所述上方及下方移动所述下部腔体、所述支撑要素及所述第一驱动要素且相邻于所述第一驱动要素对齐配置的第二驱动要素、以及连接所述第一驱动要素与所述第二驱动要素的连接要素。
所述上部腔体与所述下部腔体结合时所述上部腔体与所述下部腔体之间可提供处理空间。
11.在例示性的实施例中，所述第一驱动要素可包括第一驱动轴及第一主体，所述第二驱动要素可包括第二驱动轴及第二主体。其中，所述第一驱动要素及第二驱动要素可平行配置。
12.在例示性的实施例中，所述连接要素可包括水平地连接于所述第一主体的底面的第一部分、水平地连接于所述第二驱动轴的上面的第二部分、以及垂直地连接所述第一部分与所述第二部分的中央部分。
13.在例示性的实施例中，所述驱动部件可连接于所述支撑要素的一侧。该情况下，所述基板处理装置还可以包括连接于所述支撑要素的另一侧且保持所述支撑要素及所述下部腔体的均衡的补偿部件。
14.在例示性的实施例中，所述补偿部件可包括通过所述支撑要素的另一侧的引导要素。例如，所述引导要素可包括lm引导件。
15.在部分例示性的实施例中，所述补偿部件可包括连接到所述支撑要素的另一侧及所述基板处理装置的内侧上部的弹簧要素。
16.在另一例示性的实施例中，所述补偿部件可包括连接到所述第一驱动要素及所述基板处理装置的底面的杆要素。其中，所述杆要素可在所述支撑要素及所述下部腔体向所述上方移动后移动到所述基板处理装置的所述底面。
17.在例示性的实施例中，所述基板处理装置还可以包括连接于所述第二驱动要素的所述第二主体的侧部且向所述连接要素延伸的平衡部件。所述平衡部件可在所述支撑要素及所述下部腔体向所述上方及下方移动期间防止所述第一驱动要素及/或所述第二驱动要素发生倾斜。
18.在例示性的实施例中，所述基板处理装置还可以包括通过所述支撑要素并连接到所述下部腔体的底面的中央部分的排出部件。
19.根据本发明的另一方面，提供一种基板处理装置，所述基板处理装置包括具有上部腔体及与所述上部腔体结合且从所述上部腔体分离的下部腔体的工程腔体；以及向上方及下方移动所述下部腔体的第一驱动部件及第二驱动部件。所述第一驱动部件可包括支撑所述下部腔体的支撑要素、连接于所述下部腔体及所述支撑要素的一侧的第一驱动要素、向所述上方及下方移动所述支撑要素及所述第一驱动要素且相邻于所述第一驱动要素配置的第二驱动要素、以及连接所述第一驱动要素与所述第二驱动要素的第一连接要素。所述第二驱动部件可包括连接于所述支撑要素的另一侧且向所述上方及下方移动所述下部腔体及所述支撑要素的第三驱动要素、向所述上方及下方移动所述下部腔体、所述支撑要素及所述第三驱动要素且相邻于所述第三驱动要素配置的第四驱动要素、以及连接所述第三驱动要素与所述第四驱动要素的第二连接要素。
20.在部分例示性的实施例中，所述第一驱动要素可包括第一驱动轴及第一主体，所述第二驱动要素可包括第二驱动轴及第二主体，所述第三驱动要素可包括第三驱动轴及第三主体，所述第四驱动要素可包括第四驱动轴及第四主体。
21.在部分例示性的实施例中，所述第一驱动部件及第二驱动部件可对称配置。其中，所述第一驱动要素及第二驱动要素可平行配置，所述第三驱动要素及第四驱动要素可平行配置。
22.在部分例示性的实施例中，所述基板处理装置还可以包括连接于所述第一驱动要素及第二驱动要素且防止所述第一驱动要素及/或所述第二驱动要素倾斜的第一平衡部件、以及连接于所述第三驱动要素及第四驱动要素且防止所述第三驱动要素及/或所述第四驱动要素倾斜的第二平衡部件。
23.在部分例示性的实施例中，所述基板处理装置还可以包括连接所述第一驱动部件与所述第二驱动部件且防止所述支撑要素及所述下部腔体弯曲的调整部件。
24.在部分例示性的实施例中，所述调整部件可具有中央部分的厚度比两侧部的厚度小的板结构，所述中央部分可具有排出部件通过的贯通孔。
25.根据本发明的又一方面，提供一种基板处理方法，所述基板处理方法可包括：将基板配置在连接于上部腔体的支撑部件上的步骤、利用包括支撑下部腔体的支撑要素、向上方及下方移动所述下部腔体及所述支撑要素的第一驱动要素、向所述上方及下方移动所述下部腔体、所述支撑要素及所述第一驱动要素且相邻于所述第一驱动要素配置的第二驱动要素及连接所述第一驱动要素与所述第二驱动要素的连接要素的至少一个驱动部件将所述下部腔体结合到所述上部腔体的步骤、以及在由所述下部腔体与所述上部腔体之间提供的处理空间内对所述基板进行指定的工程的步骤。
26.在例示性的实施例中，所述驱动部件可连接于所述支撑要素的一侧，可通过连接于所述支撑要素的另一侧的补偿部件保持所述支撑要素及所述下部腔体的均衡。
27.在例示性的实施例中，所述第一驱动要素可包括第一驱动轴及第一主体，所述第二驱动要素可包括第二驱动轴及第二主体，所述第一驱动要素及第二驱动要素可平行配置。
28.在例示性的实施例中，可通过连接于所述第二驱动要素的所述第二主体的侧部且向所述连接要素延伸的平衡部件防止所述第一驱动要素及/或所述第二驱动要素在所述支撑要素及所述下部腔体向所述上方及下方移动期间发生倾斜。
29.在例示性的实施例中，所述指定的工程可包括使用超临界流体的清洗工程。
30.技术效果
31.根据本发明的例示性实施例，所述基板处理装置可包括具有平行配置的所述第一驱动要素及第二驱动要素的所述驱动部件，所述第一驱动要素及第二驱动要素中一个或全部可移动所述支撑要素及所述下部腔体。因此，可最小化所述第一驱动要素的所述第一驱动轴及/或所述第二驱动要素的所述第二驱动轴的行程(stroke)。其结果，所述基板处理装置可具有相对简单的结构，可具有减小的整体面积。并且，所述基板处理装置可包括为了保持所述下部腔体及所述支撑要素的均衡而连接于所述支撑要素的另一侧，防止所述支撑要素及所述下部腔体在从所述第一驱动要素及/或所述第二驱动要素施加到所述支撑要素的一侧的移动所述支撑要素的力而发生倾斜的所述补偿部。因此，所述下部腔体及所述支撑要素由于所述补偿部件而不会向上部或下部倾斜，能够通过所述第一驱动要素及/或所述第二驱动要素稳定地向所述上方及下方移动。
32.但本发明的技术效果不限于上述技术效果，可在不超出本发明的思想及领域的范围内进行多种扩张。
附图说明
33.图1为用于说明本发明的例示性实施例的基板处理装置的简要剖面图；
34.图2为用于说明本发明的部分例示性实施例的基板处理装置的简要剖面图；
35.图3为用于说明本发明另一例示性实施例的基板处理装置的简要剖面图；
36.图4为用于说明本发明另一例示性实施例的基板处理装置的简要剖面图；
37.图5为用于说明图4的调整部件的放大剖面图。
具体实施方式
38.以下对本发明的例示性实施例进行说明。可对本发明实施多种变更，可以具有多种方式，在本文中对实施例进行详细说明。但这并非旨在将本发明限定于特定的公开形态，应该理解为包括本发明的思想及技术范围中包括的所有变更、等同物及替代物。在说明各附图时对类似的构成要素使用类似的附图标记。第一、第二等术语可用于说明多种构成要素，但所述构成要素不得受限于所述术语。所述术语只是用于区分一个构成要素与其他构成要素。本技术中使用的术语只是用于说明特定实施例，目的并非限定本发明。单数型表述在文中无其他明确说明的情况下还包括复数型表述。应该将本技术中所述的“包括”、“具有”或“具备”等术语理解为存在说明书上记载的特征、数字、步骤、动作、构成要素、部件或其组合，而不应理解为预先排除一个或多个其他特征、数字、步骤、动作、构成要素、部件或其组合的存在或附加可能性。
39.若无另行定义，包括技术或科学术语在内的此处使用的所有术语均表示与本发明所属技术领域的普通技术人员通常理解相同的意思。通常使用的词典中定义过的术语应解释为与相关技术的文章脉络的意思相一致的意思，本技术中没有明确定义的情况下不得解释为理想或过度形式性的意思。
40.以下参见附图详细地说明本发明的例示性的实施例。在附图中相同的构成要素用相同的附图标记表示，可能会省略对相同构成要素的重复说明。
41.图1为用于说明本发明的例示性实施例的基板处理装置的简要剖面图。
42.参见图1，例示性的实施例的基板处理装置可用于半导体元件等集成电路元件的制造。尤其，所述基板处理装置可在由具有相对较高的内部压力的工程腔体提供的密闭的处理空间17内对基板w进行指定的工程。例如，所述基板处理装置可用于利用超临界流体从所述基板w去除有机溶剂及杂质之类的不必要的物质的清洗工程。该情况下，所述超临界流体可包括超临界二氧化碳。
43.在例示性的实施例中，所述基板处理装置可包括工程腔体11，其中所述工程腔体11可具有上部腔体15、下部腔体13及所述上部腔体15与所述下部腔体13之间的处理空间17。所述处理空间17可以由所述上部腔体15与所述下部腔体13限定，可密闭。所述指定的工程，例如所述清洗工程可在所述处理空间17内进行。并且，所述基板处理装置可包括能够相对于所述上部腔体15向上方及下方移动所述下部腔体13的至少一个驱动部件20。
44.所述至少一个驱动部件20能够向所述上部腔体15移动所述下部腔体13使得所述上部腔体15与所述下部腔体13之间能够形成所述密闭的处理空间17。并且，所述至少一个驱动部件20能够向所述下方移动所述下部腔体13使得远离上部腔体15。该情况下，可执行对包括所述上部腔体15、所述下部腔体13、所述至少一个驱动部件20等的所述基板处理装
置的维护管理工程。
45.在例示性的实施例中，所述基板w在所述处理空间17内可配置成相比于所述下部腔体13离所述上部腔体15更近。换而言之，所述基板w可被配置成相邻于所述上部腔体15。例如，所述基板w可被能够从所述上部腔体15的底面向所述下方延伸的支撑部件支撑。这种支撑部件能够支撑所述基板w的周边部。
46.如图1例示，所述至少一个驱动部件20可向上方移动所述下部腔体13使得所述下部腔体13能够与所述上部腔体15结合。并且，所述驱动部件20可向所述下方移动所述下部腔体13使得所述下部腔体13能够从所述上部腔体15分离。在例示性的实施例中，所述至少一个驱动部件20可包括支撑要素19、第一驱动要素21、第二驱动要素27及连接要素33。
47.所述支撑要素19能够支撑所述下部腔体13。例如，所述支撑要素19可包括具有上部被配置所述下部腔体13的实质上平坦的上面的板结构。并且，所述支撑要素19可具有实质上比所述下部腔体13的底面更宽的面积。因此，所述基板处理装置对所述基板w执行所述指定的工程，例如所述清洗工程期间，所述支撑要素19能够稳定地支撑所述下部腔体13。
48.所述第一驱动要素21能够向所述上方及下方移动所述下部腔体13及所述支撑要素19。所述第一驱动要素21可连接于所述支撑要素19的一侧。在例示性的实施例中，所述第一驱动要素21可包括第一驱动轴23及第一主体25。所述第一驱动轴23可连接于所述支撑要素19的底面的一侧，所述第一主体25可连接于所述第一驱动轴23。虽未图示，但所述第一驱动要素21还可以包括能够向所述第一驱动轴23提供第一驱动力的第一电机。例如，所述第一电机与所述第一主体25可一体形成。通过从这种第一电机施加的所述第一驱动力，所述第一驱动轴23能够沿着所述上方及下方移动，因此所述下部腔体13及所述支撑要素19也能够向所述上方及下方移动。
49.所述第二驱动要素27可向所述上方及下方移动所述下部腔体13、所述支撑要素19及所述第一驱动要素21。所述第二驱动要素27可相邻所述第一驱动要素21配置。所述第二驱动要素27可包括第二驱动轴29及第二主体31。虽未图示，但所述第二驱动要素27还可以包括能够向所述第二驱动轴29提供第二驱动力的第二电机。例如，所述第二电机可与所述第二主体31一体形成。所述第二电机能够向所述第二驱动轴29施加所述第二驱动力，因此所述第二驱动轴29能够向所述上方及下方移动。
50.如图1例示，所述第二驱动要素27可配置于所述第一驱动要素21下方。所述第一驱动要素21及所述第二驱动要素27可平行配置。例如，所述第二驱动轴29可以比所述第一驱动轴23更靠下配置，所述第二主体31可以比所述第一主体25更靠下配置。所述第一驱动要素21可与所述第二驱动要素27相隔指定距离。该情况下，所述连接要素33能够将所述第一驱动要素21连接到所述第二驱动要素27。
51.如上所述，所述第一驱动要素21及第二驱动要素27可平行配置，因此所述第一驱动要素21及第二驱动要素27可分别沿着不同的路径移动。例如，所述第一驱动要素21可沿着所述支撑要素19下部的用一个箭头表示的第一路径移动，所述第二驱动要素27可沿着与所述第一路径相邻的用另一用箭头表示的第二路径移动。因此，所述第一驱动要素21移动的第一路径与所述第二驱动要素27移动的第二路径不重叠。
52.所述连接要素33可包括连接于所述第一驱动要素21的第一部分、连接于所述第二驱动要素27的第二部分及将所述第一部分连接到所述第二部分的中央部分。例如，所述第
一部分可水平连接到所述第一主体25的底面，所述第二部分可水平连接到所述第二驱动轴29的上面。所述中央部分可以垂直地连接所述第一部分与所述第二部分。换而言之，所述连接部件33可包括相对于所述支撑要素19实质上水平地配置的所述第一部分及第二部分和相对于所述支撑要素19实质上垂直地配置的中央部分。
53.在例示性的实施例中，所述第二驱动要素27能够沿着所述上方及下方移动所述第一驱动要素21，同时所述第一驱动要素21能够沿着所述上方及下方移动所述支撑要素19。该情况下，由于所述第一驱动要素21及第二驱动要素27通过所述连接要素33相互连接，因此所述第一驱动要素21及第二驱动要素27能够一起移动。通过所述第二驱动要素27、所述第一驱动要素21及所述支撑要素19的移动，执行所述指定的工程期间所述下部腔体13能够与所述上部腔体15结合，而所述指定的工程执行前或执行后所述下部腔体13能够从所述上部腔体15分离。所述下部腔体13结合于所述上部腔体15时，所述上部腔体15与所述下部腔体13之间可形成用于执行所述指定的工程的所述处理空间17。所述下部腔体13从所述上部腔体15分离时，被执行所述指定的工程的所述基板w可装载到连接于所述上部腔体15的支撑部件上或从所述支撑部件卸载。并且，所述下部腔体13从所述上部腔体15分离时可对所述上部腔体15及/或所述下部腔体13执行所述维护管理工程。
54.在另一例示性的实施例中，所述第一驱动要素21及所述第二驱动要素27中任意一个可工作使得所述下部腔体13向所述上方及下方移动。例如，所述第二驱动要素27能够移动所述第一驱动要素21及所述支撑要素19，或者，所述第一驱动要素21能够移动所述第二驱动要素27及所述支撑要素19。因此，所述下部腔体13能够通过所述第一驱动要素21及所述第二驱动要素27中任意一个结合于所述上部腔体15，或者从所述上部腔体15分离。
55.如上所述，所述基板处理装置可包括具有平行配置的所述第一驱动要素21及第二驱动要素27的所述驱动部件20，所述第一驱动要素21及第二驱动要素27中一个或全部可移动所述支撑要素19及所述下部腔体13。所述下部腔体13能够通过这种驱动部件20向所述上方及下方移动，因此能够最小化所述第一驱动要素21的所述第一驱动轴23及/或所述第二驱动要素27的所述第二驱动轴29的行程(stroke)。因此，所述基板处理装置可具有相对简化的结构，可具有减小的整体面积。
56.再次参见图1，包括所述第一驱动要素21及第二驱动要素27的所述驱动部件20能够连接于所述支撑要素19的一侧，因此可通过所述第一驱动要素21及/或所述第二驱动要素27仅对所述支撑要素19的一侧施加移动所述支撑要素19的力。因此，所述驱动要素20移动所述下部腔体13及所述支撑要素19期间所述驱动要素20可能无法充分地向所述上方及下方移动所述下部腔体13，而且所述支撑要素19的一侧或另一侧可向下部倾斜。尤其，所述支撑要素19可具有比所述下部腔体13相对更大的面积，所述第一驱动要素21及第二驱动要素27可连接到所述支撑要素19的一侧，因此可能会从所述第一驱动要素21及第二驱动要素27仅向所述支撑要素19的一侧(即，所述下部腔体13的一侧)施加移动所述支撑要素19及所述下部腔体13的力。因此，所述驱动部件20向所述下方移动所述下部腔体13时所述下部腔体13的一侧(即，所述支撑要素19的一侧)可向下部倾斜。并且，所述驱动部件20向所述上方移动所述下部腔体13时所述下部腔体13的另一侧(即，所述支撑要素19的另一侧)可向下部倾斜。
57.考虑到上述问题，所述基板处理装置可进一步包括补偿部件36。所述补偿部件36
能够防止所述支撑要素19及所述下部腔体13由于从所述第一驱动要素21及/或所述第二驱动要素27向所述支撑要素19的一侧施加的移动所述支撑要素19的力而发生倾斜。换而言之，所述补偿部件36可保持所述支撑要素19及所述下部腔体13的均衡以在所述第一驱动要素21及/或所述第二驱动要素27向所述上方及下方移动所述支撑要素19期间，防止所述支撑要素19及所述下部腔体13向上部或下部倾斜。如图1例示，所述补偿部件36可包括引导要素35及轴承37。所述引导要素35可连接于所述支撑要素19的另一侧。例如，所述引导要素35可包括能够贯通所述支撑要素19的另一侧的lm引导件(linear motion guide，直线运动引导件)。该情况下，所述轴承37可连接所述引导要素35与所述支撑要素19的另一侧使得所述支撑要素19能够具有适当的自由度。
58.根据例示性的实施例，所述基板处理装置可包括为了保持所述下部腔体13及所述支撑要素19的均衡连接于所述支撑要素19的另一侧以防止所述支撑要素19及所述下部腔体13由于从所述第一驱动要素21及/或所述第二驱动要素27施加到所述支撑要素19的一侧的移动所述支撑要素19的力而倾斜的所述补偿部件36。因此，所述下部腔体13及所述支撑要素19由于所述补偿部件36而不会向上部或下部倾斜且能够通过所述第一驱动要素21及/或所述第二驱动要素27稳定地向所述上方及下方移动。
59.在例示性的实施例中，所述第一驱动要素21及第二驱动要素27可并列配置在所述支撑要素19的一侧，因此所述驱动部件20移动下部腔体13期间所述第一驱动要素21可向所述第二驱动要素27倾斜，或者所述第二驱动要素27可向所述第一驱动要素21倾斜。为了防止这种所述第一驱动要素21及/或所述第二驱动要素27的倾斜，所述基板处理装置还可以包括配置在所述第一驱动要素21及所述第二驱动要素27之间的平衡(balancing)部件39。所述平衡部件39可连接到所述第二驱动要素27的第二主体31的侧部，可向所述连接要素33延伸。因此，所述平衡部件39可与所述第二驱动要素27一起向所述上方及下方移动，以在所述支撑要素19向所述上方及下方移动期间防止所述第一驱动要素21及/或所述第二驱动要素27发生倾斜。例如，平衡部件39可具有所述第二驱动要素27向所述上方移动时，可向所述连接要素33延伸相当于所述第二驱动轴29的移动距离的量，所述第二驱动要素27向所述下方移动时可收缩相当于所述第二驱动轴29的移动距离的量的天线结构。
60.在部分例示性的实施例中，所述连接要素33可包括贯通孔(未例示)，所述平衡部件39的一侧可通过所述连接要素33的贯通孔。因此，所述平衡部件39可与所述第二驱动要素27一起更容易地向所述上方及下方移动。
61.再次参见图1，所述基板处理装置还可以包括利用所述超临界流体对所述基板w执行所述指定的工程，例如所述清洗工程后容易从所述工程腔体11的所述处理空间17排出使用过的所述超临界流体的排出部件41。所述排出部件41可通过所述支撑要素19，可连接在所述下部腔体13的底部的中央部分。例如，所述排出部件41可包括柔软的软管或波纹(bellows)软管使得所述超临界流体流动实质上不受所述下部腔体13及所述支撑要素19移动的影响。
62.图2为用于说明本发明的部分例示性实施例的基板处理装置的简要剖面图。图2例示的基板处理装置可具有除补偿部件以外与参见图1说明的基板处理装置的构成实质上相同或相似的构成。
63.参见图2，所述基板处理装置可包括配置在所述支撑要素19的另一侧与所述工程
腔体11上部的所述基板处理装置的内侧上部之间的补偿部件36。该情况下，所述补偿部件36可包括将所述支撑要素19的另一侧连接到所述工程腔体11所在的所述基板处理装置的内侧上部的弹簧要素43。
64.在部分例示性的实施例中，所述弹簧要素43能够防止所述下部腔体13及所述支撑要素19由于从连接于所述支撑要素19的一侧的所述第一驱动要素21及/或所述第二驱动要素27施加到所述支撑要素19的一侧的移动所述支撑要素19的力而向上部或下部倾斜。即，所述弹簧要素43可在所述下部腔体13及所述支撑要素19被所述第一驱动要素21及/或所述第二驱动要素27向所述上方及下方移动期间保持所述下部腔体13及所述支撑要素19的均衡。因此，所述支撑要素19及所述下部腔体13能够通过所述弹簧要素43向所述上方及下方稳定地移动且所述支撑要素19及所述下部腔体13不会发生倾斜。
65.图3为用于说明本发明另一例示性实施例的基板处理装置的简要剖面图。图3例示的基板处理装置可具有除了补偿部件以外与参见图1说明的基板处理装置的构成实质上相同或相似的构成。
66.参见图3，所述基板处理装置可包括配置在所述第一驱动要素21与所述基板处理装置的底面之间的补偿部件36。其中，所述补偿部件36可包括从所述基板处理装置的底面延伸至与所述第一驱动要素21的第一主体25连接的连接要素33的杆(rod)要素45。例如，所述杆要素45可在所述第一驱动要素21及/或所述第二驱动要素27向所述上方移动所述支撑要素19及所述下部腔体13后移动到所述基板处理装置的底面。
67.在另一例示性的实施例中，所述杆要素45能够防止所述下部腔体13及所述支撑要素19由于从连接于所述支撑要素19的一侧的所述第一驱动要素21及/或所述第二驱动要素27向所述支撑要素19的一侧施加的移动所述支撑要素19的力而向上部或下部倾斜。因此，所述支撑要素19及所述下部腔体13能够通过所述杆要素45向所述上方及下方稳定地移动且所述支撑要素19及所述下部腔体13不会发生倾斜。
68.图4为用于说明本发明另一例示性实施例的基板处理装置的简要剖面图。图4例示的基板处理装置可具有除了多个驱动部件、多个平衡部件及补偿部件以外与参见图1说明的基板处理装置的构成实质上相同或相似的构成。
69.参见图4，所述基板处理装置可包括第一驱动部件50、第二驱动部件70、第一平衡部件65及第二平衡部件85。然而在图4例示的所述基板处理装置中可省略所述补偿部件。
70.类似地，所述基板处理装置可具有包括所述上部腔体15及所述下部腔体13的所述工程腔体11。所述下部腔体13可通过所述第一驱动部件50及所述第二驱动部件70向所述上方及下方移动，因此所述下部腔体13可与所述上部腔体15结合，可从所述上部腔体15分离。所述上部腔体15与所述下部腔体13结合时所述下部腔体13与所述上部腔体15之间可形成所述处理空间17。
71.在另一例示性的实施例中，所述第一驱动部件50可连接到所述支撑要素19的一侧，所述第二驱动部件70可连接到所述支撑要素19的另一侧。因此，所述支撑要素19及所述下部腔体13可在没有所述补偿部件的状况下通过所述第一驱动部件50及第二驱动部件70保持均衡。
72.所述第一驱动部件50可包括在所述支撑要素19的一侧向所述下方连接的第一驱动要素51、相邻于所述第一驱动要素51向所述下方配置的第二驱动要素57、以及连接所述
第一驱动要素51与所述第二驱动要素57的第一连接要素63。所述第一驱动要素51可包括第一驱动轴53及第一主体55。所述第二驱动要素57可包括第二驱动轴59及第二主体61。所述第一连接要素63可具有连接于所述第一驱动要素51的第一部分、连接于所述第二驱动要素57的第二部分、以及连接所述第一部分与所述第二部分的中央部分。所述第一平衡部件65可位于所述第一驱动要素51与所述第二驱动要素57之间。
73.所述第二驱动部件70可包括在所述支撑要素19的另一侧向所述下方连接的第三驱动要素71、相邻于所述第三驱动要素71向所述下方配置的第四驱动要素77、以及连接所述第三驱动要素71与所述第四驱动要素77的第二连接要素83。所述第三驱动要素71可包括第三驱动轴73及第三主体75，所述第四驱动要素77可包括第四驱动轴79及第四主体81。所述第二连接要素83可具有连接于所述第三驱动要素71的第一部分、连接于所述第四驱动要素77的第二部分、以及连接所述第一部分与所述第二部分的中央部分。所述第二平衡部件85可位于所述第三驱动要素71与所述第四驱动要素77之间。
74.根据另一例示性的实施例，所述基板处理装置可在所述支撑要素19的一侧及另一侧分别具有实质上对称地配置的所述第一驱动部件50及所述第二驱动部件70。因此，所述支撑要素19及所述下部腔体13可通过所述对称地配置的第一驱动部件50及第二驱动部件70无任何抵消部件的情况下保持均衡。即，所述支撑要素19及所述下部腔体13通过所述第一驱动部件50及第二驱动部件70向所述上方及下方移动期间，所述支撑要素19及所述下部腔体13不会由于第一驱动部件50及第二驱动部件70而发生倾斜。
75.在另一例示性的实施例中，所述第一驱动部件50及第二驱动部件70分别在所述支撑要素19的一侧及另一侧对称地连接，因此所述支撑要素19的中央部分(即，所述下部腔体13的中央部分)可能会由于所述第一驱动部件50及第二驱动部件70发生弯曲。为了防止所述支撑要素19弯曲，所述基板处理装置还可以包括连接所述第一驱动部件50与所述第二驱动部件70的调整部件87。例如，所述调整部件87可从所述第一驱动部件50的第一连接要素63延伸至所述第二驱动部件70的第二连接要素83。通过这种调整部件87，所述第一驱动部件50与所述第二驱动部件70可保持一定距离，因此所述支撑要素19及所述下部腔体13可不发生弯曲。例如，所述调整部件87可具有板结构。
76.图5为用于说明图4的调整部件87的放大剖面图。
77.参见图4及图5，所述调整部件87可具有中央部分的厚度比两侧部的厚度小的板结构。虽未图示，但所述调整部件87的中央部分可形成有贯通孔，所述排出部件89可通过所述调整部件87的这种贯通孔。
78.以下对利用例示性的实施例的基板处理装置的基板处理方法进行说明。其中，所述基板处理方法可利用参见图1说明的基板处理装置执行。然而本领域技术人员可理解所述基板处理方法能够利用参见图2至图4说明的基板处理装置中任意一个执行。
79.如参见图1所述说明，可在连接于所述上部腔体15的所述支撑部件上配置所述基板w。可利用包括所述第一驱动要素21及第二驱动要素27的所述驱动部件20向所述上方移动所述支撑要素19及所述下部腔体13，所述下部腔体13可与所述上部腔体15结合，因此，所述下部腔体13与所述上部腔体15之间可提供所述处理空间17。
80.可对位于所述处理空间17内的所述基板w执行所述指定的工程，例如使用所述超临界流体的清洗工程。对所述基板w执行所述清洗工程后，可利用所述驱动部件20向所述下
方移动所述下部腔体13及所述支撑要素19。所述使用的超临界流体可通过所述排出部件41从所述工程腔体11排出。
81.如上所述，所述支撑要素19及所述下部腔体13通过包括所述第一驱动要素21及第二驱动要素27的驱动部件20向所述上方及下方移动期间，所述支撑要素19及所述下部腔体13能够通过所述补偿部件36保持均衡，防止所述支撑要素19及所述下部腔体13发生倾斜。
82.以上说明了本发明的例示性实施例，但本技术领域的普通技术人员可理解可以在不超出所附权利要求记载的本发明的思想及领域的范围内对本发明进行多种修改及变更。