转移装置、发光芯片的巨量转移方法和显示面板与流程

本申请涉及显示，特别涉及一种转移装置、一种发光芯片的巨量转移方法以及具有该发光芯片的显示面板。

背景技术：

1、微型发光二极管(micro light emitting diode，micro led)作为新一代的显示技术，与传统的显示技术相比，其具有响应速度快、自主发光、对比度高、使用寿命长、光电效率高等特点，而且还能结合柔性面板实现柔性显示。随着制程的成熟和价格的下降，近年来基于micro led芯片的显示面板产品越来越多。在micro led产业技术中，会将百万甚至千万级的led芯片由生长基板转经由暂存基板转移至显示背板中。目前，常用的转发方法包含有拾取-贴装(pick and place)方案、激光转移方案等。

2、然而，现有的转移方案大多转移流程较为复杂，进而导致成本较高。例如，在激光转移方案中，除了需要前述的暂存基板外，通常还需要借助额外的掩膜版来实现激光选择性剥离，掩模版的制造成本也是不可忽视的一环，这也进一步增加了产品的整体转移成本。

技术实现思路

1、鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种转移装置、一种发光芯片的巨量转移方法和显示面板，其旨在解决由于对发光芯片进行转移时需要借助掩模板实现而导致转移流程复杂、成本增加的问题。

2、本申请提供一种转移装置，其包括：第一转移结构以及可相对于所述第一转移结构移动的第二转移结构；所述第一转移结构包括多个间隔设置的第一通孔，所述第二转移结构包括多个间隔设置的第二通孔，所述第二通孔的位置与显示背板上焊盘的位置相对应；当所述第二转移结构的第二通孔与所述第一转移结构的第一通孔对齐且贯通时，发光芯片通过所述第一通孔和所述第二通孔转移至所述显示背板的焊盘上。

3、上述转移装置中，通过所述第一通孔与所述第二通孔可以调整基板上所述发光芯片之间的间距，从而解决所述发光芯片之间的间距与所述显示背板上焊盘之间的间距不同的问题。而且，所述第一通孔中暂存有部分发光芯片，所述第二转移结构的第二通孔与所述第一转移结构的第一通孔对齐且贯通时，所述发光芯片通过所述第一通孔和所述第二通孔转移至所述显示背板的焊盘上，避免过多使用激光选择性剥离提高成本。

4、可选地，相邻的两个所述第一通孔之间的间距与相邻的两个所述发光芯片之间的间距相等或呈倍数关系。

5、可选地，相邻的两个所述第二通孔之间的间距与所述显示背板上相邻的两个所述焊盘之间的间距相同。

6、可选地，沿垂直于所述第一通孔或所述第二通孔的中心线方向上，相邻所述第二通孔之间设有至少两个所述第一通孔。

7、可选地，所述第一转移结构具有间隔设置的多个第一隔挡部，相邻所述第一隔挡部围设形成所述第一通孔，所述第二转移结构具有间隔设置的多个第二隔挡部，相邻的两个所述第二隔挡部围设形成所述第二通孔。

8、可选地，所述第一转移结构和所述第二转移结构均为蓝宝石基板、硅基板、玻璃基板、碳化硅基板和石英基板的任意一种，或者，所述第一转移结构和所述第二转移结构各自为蓝宝石基板、硅基板、玻璃基板、碳化硅基板和石英基板中互不相同的一种。

9、综上所述，本申请的所述转移装置中，通过所述第一通孔与所述第二通孔可以调整基板上所述发光芯片之间的间距，从而解决所述发光芯片之间的间距与所述显示背板上焊盘之间的间距不同的问题。而且，所述第一通孔中暂存有部分发光芯片，所述第二转移结构的第二通孔与所述第一转移结构的第一通孔对齐且贯通时，所述发光芯片通过所述第一通孔和所述第二通孔转移至所述显示背板的焊盘上，避免过多使用激光选择性剥离提高成本。由于直接采用所述基板对所述发光芯片进行转移，避免了借用暂态基板对所述发光芯片进行转移导致转移过程复杂度提高，从而降低了转移成本。

10、基于同样的发明构思，本申请还提供一种发光芯片的巨量转移方法，所述巨量转移方法包括：将生长有发光芯片的基板、转移装置以及显示背板按照预设位置对应放置；将所述基板上的所述发光芯片分别转移至所述转移装置中的第一通孔和所述显示背板；移动所述转移装置和所述显示背板将所述第一通孔中的所述发光芯片转移至所述显示背板。

11、综上所述，在本申请的发光芯片的巨量转移方法中，由于直接采用所述基板对所述发光芯片进行转移，避免了采用暂态基板对所述发光芯片进行转移导致转移过程复杂度提高，从而降低了转移成本。同时，所述第一通孔可暂时放置发光芯片。

12、可选地，所述将所述基板上的所述发光芯片分别转移至所述转移装置中的第一通孔和所述显示背板，包括：激光剥离所述基板上的所述发光芯片；部分所述发光芯片转移至所述转移装置的第一通孔，另一部分所述发光芯片依次通过所述转移装置相贯通的第一通孔和第二通孔转移至所述显示背板。

13、可选地，所述移动所述转移装置和所述显示背板将所述第一通孔中的所述发光芯片转移至所述显示背板，包括：将所述转移装置的第一转移结构与第二转移结构之间进行相对移位使所述第一转移结构的第一通孔与所述第二转移结构的第二通孔相贯通；将所述转移装置和所述显示背板进行相对移位以将位于所述第一通孔内的所述发光芯片通过所述第二通孔转移至所述显示背板。

14、可选地，所述将所述基板上的所述发光芯片分别转移至所述转移装置中的第一通孔，包括：将所述基板上的第一发光芯片转移至所述转移装置的所述第一通孔；将所述基板上的第二发光芯片转移至所述转移装置的所述第一通孔；将所述基板上的第三发光芯片转移至所述转移装置的所述第一通孔。

15、综上所述，在本申请的发光芯片的巨量转移方法中，通过所述第一通孔与所述第二通孔可以调整基板上所述发光芯片之间的间距，从而解决所述发光芯片之间的间距与所述显示背板上焊盘之间的间距不同的问题。由于直接采用所述基板对所述发光芯片进行转移，避免了采用暂态基板对所述发光芯片进行转移导致转移过程复杂度提高，从而降低了转移成本。同时，当所述第一通孔与相应的所述第二通孔未对齐且重合时，所述第一通孔可暂时放置发光芯片。

16、基于同样的发明构思，本申请还提供一种显示面板，其包括显示背板以及通过上述巨量转移方法转移至所述显示背板上的多个发光芯片，多个所述发光芯片与所述显示背板电连接。

17、综上所述，在本申请的显示面板中，通过所述第一通孔与所述第二通孔可以调整基板上所述发光芯片之间的间距，从而解决所述发光芯片之间的间距与所述显示背板上焊盘之间的间距不同的问题。而且，所述第一通孔中暂存有部分发光芯片，通过所述第一转移结构与所述第二转移结构之间的相对移动，从而可将暂存在所述第一通孔中的所述发光芯片转移至所述显示背板的焊盘上，避免过多使用激光选择性剥离提高成本。

技术特征：

1.一种转移装置，其特征在于，所述转移装置包括：第一转移结构以及可相对于所述第一转移结构移动的第二转移结构；

2.如权利要求1所述的转移装置，其特征在于，相邻的两个所述第一通孔之间的间距与相邻的两个所述发光芯片之间的间距相等或呈倍数关系。

3.如权利要求1所述的转移装置，其特征在于，相邻的两个所述第二通孔之间的间距与所述显示背板上相邻的两个所述焊盘之间的间距相同。

4.如权利要求1所述的转移装置，其特征在于，沿垂直于所述第一通孔或所述第二通孔的中心线方向上，相邻所述第二通孔之间设有至少两个所述第一通孔。

5.如权利要求1所述的转移装置，其特征在于，所述第一转移结构具有间隔设置的多个第一隔挡部，相邻所述第一隔挡部围设形成所述第一通孔，所述第二转移结构具有间隔设置的多个第二隔挡部，相邻的两个所述第二隔挡部围设形成所述第二通孔。

6.如权利要求1-5任一项所述的转移装置，其特征在于，所述第一转移结构和所述第二转移结构均为蓝宝石基板、硅基板、玻璃基板、碳化硅基板和石英基板的任意一种，或者，所述第一转移结构和所述第二转移结构各自为蓝宝石基板、硅基板、玻璃基板、碳化硅基板和石英基板中互不相同的一种。

7.一种发光芯片的巨量转移方法，其特征在于，所述巨量转移方法包括：

8.如权利要求7所述的发光芯片的巨量转移方法，其特征在于，所述将所述基板上的所述发光芯片分别转移至所述转移装置中的第一通孔和所述显示背板，包括：

9.如权利要求7所述的发光芯片的巨量转移方法，其特征在于，所述移动所述转移装置和所述显示背板将所述第一通孔中的所述发光芯片转移至所述显示背板，包括：

10.如权利要求7所述的发光芯片的巨量转移方法，其特征在于，所述将所述基板上的所述发光芯片分别转移至所述转移装置中的第一通孔，包括：

11.一种显示面板，其特征在于，包括显示背板以及通过如权利要求7-10任意一项所述巨量转移方法转移至所述显示背板上的多个发光芯片，多个所述发光芯片与所述显示背板电连接。

技术总结
本发明涉及一种转移装置，所述转移装置包括：第一转移结构以及可相对于所述第一转移结构移动的第二转移结构；所述第一转移结构包括多个间隔设置的第一通孔，所述第二转移结构包括多个间隔设置的第二通孔，所述第二通孔的位置与显示背板上焊盘的位置相对应；当所述第二转移结构的第二通孔与所述第一转移结构的第一通孔对齐且贯通时，发光芯片通过所述第一通孔和所述第二通孔转移至所述显示背板的焊盘上。本发明还提供了一种发光芯片的巨量转移方法以及一种显示面板。

技术研发人员：王斌,张杨,周睿,陈靖中,萧俊龙
受保护的技术使用者：重庆康佳光电技术研究院有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15