芯片转移方法、发光器件、显示面板及近眼显示系统与流程

本发明涉及半导体，尤其涉及一种芯片转移方法、发光器件、显示面板及近眼显示系统。

背景技术：

1、增强现实技术(augmented reality，简称ar)可以将虚拟信息叠加在现实世界中，以实现对现实世界信息的增强，从而使用户获得新的认知，并和虚拟信息发生交互。

2、目前，用户可以通过ar眼镜等近眼显示系统来体验ar技术。在ar眼镜中，通常会采用发光二极管(light emitting diode，简称led)显示面板作为图像源。然而，led显示面板出射的显示光具有较大的出光角度，这会造成显示光的能量损失。

3、因此，如何控制led显示面板出射的显示光的出光角度，以减少显示光的能量损失是亟需解决的问题。

技术实现思路

1、鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种芯片转移方法、发光器件、显示面板及近眼显示系统，旨在解决如何控制led显示面板出射的显示光的出光角度，以减少显示光的能量损失的问题。

2、一种芯片转移方法，包括以下步骤。提供生长基底，在生长基底的一侧制备发光芯片。提供临时基底，将发光芯片从生长基底转移至临时基底的一侧，并去除生长基底。在发光芯片背离临时基底的一侧制备导光结构，导光结构用于控制发光芯片的出光角度；发光芯片和导光结构共同构成发光器件。将发光器件与临时基底分离，并转移至驱动背板上。

3、上述芯片转移方法中，可以将制备于生长基底一侧的发光芯片从生长基底转移至临时基底的一侧，并将生长基底去除。接下来，可以在发光芯片背离临时基底的一侧制备用于控制发光芯片出光角度的导光结构。其中，发光芯片和导光结构共同构成发光器件。之后，可以将发光器件与临时基底分离，并将该发光器件转移至驱动背板上。本技术实施例中的芯片转移方法可以在发光芯片的一侧制备出导光结构，以在发光芯片出射显示光时利用导光结构控制发光芯片的出光角度，从而可以使显示光的光束更为集中，有利于减少显示光的能量损失。此外，导光结构的制备是在发光芯片的转移过程中完成的，也就是说，上述芯片转移方法可以实现导光结构的制备和发光芯片的转移这两个目的，并且导光结构可以伴随发光芯片一同被转移到驱动背板上，这样有利于减少制备工艺，缩短制备流程。

4、在一些实施例中，在发光芯片背离临时基底的一侧制备导光结构，包括以下步骤。在发光芯片背离临时基底的一侧形成第一光学胶层。将第一光学胶层图案化，形成导光结构；导光结构为准直光栅。

5、上述芯片转移方法中，可以在发光芯片背离临时基底的一侧形成第一光学胶层之后，将第一光学胶层图案化，以形成导光结构，也即形成准直光栅。这样便可以利用准直光栅调整发光芯片的出光角度，减少显示光的能量损失。

6、在一些实施例中，将发光器件与临时基底分离之前，芯片转移方法还包括：形成至少填充准直光栅中孔隙的第一热解胶层。将发光器件与临时基底分离，并转移至驱动背板上，包括以下步骤。提供转移基板，将转移基板与第一热解胶层粘接。去除临时基底。利用转移基板将发光器件转移至驱动背板上。

7、上述芯片转移方法中，在将发光器件与临时基底分离之前，可以形成至少填充准直光栅中孔隙的第一热解胶层。其中，第一热解胶层可以粘接转移基板，以使转移基板易于和发光器件结合。接下来，可以去除临时基底并利用转移基板将发光器件转移至驱动背板上。如此，可以较为简单地利用第一热解胶层和转移基板完成发光器件的转移。

8、在一些实施例中，转移基板通过第一热解胶层粘接发光器件时的环境温度小于第一热解胶层的解键温度。

9、在一些实施例中，临时基底通过第二光学胶层粘接发光芯片，第二光学胶层包括第二热解胶层。第二热解胶层的解键温度小于第一热解胶层的解键温度。转移基板通过第一热解胶层粘接发光器件时的环境温度大于第二热解胶层的解键温度。

10、上述芯片转移方法中，转移基板可以在一定的环境温度下通过第一热解胶层来粘接发光器件。临时基底可以通过第二光学胶层来粘接发光芯片，第二光学胶层可以采用第二热解胶层。其中，第二热解胶层的解键温度小于第一热解胶层的解键温度，并且环境温度小于第一热解胶层的解键温度并大于第二热解胶层的解键温度。如此，即可在转移基板粘接发光器件时，使第二热解胶层变软解键，而第一热解胶层不发生变化，从而可以在转移基板与发光器件结合的同时，使临时基底与发光器件分离。

11、在一些实施例中，将发光器件与临时基底分离之前，芯片转移方法还包括以下步骤。提供转移基板，在转移基板的一侧形成第一热解胶层。将发光器件与临时基底分离，并转移至驱动背板上，包括以下步骤。将形成第一热解胶层后的转移基板与发光器件粘接，导光结构压印于第一热解胶层中。去除临时基底。利用转移基板，将发光器件转移至驱动背板上。

12、上述芯片转移方法中，在将发光器件与临时基底分离之前，可以预先在转移基板的一侧形成第一热解胶层，并将形成第一热解胶层之后的转移基板与发光器件粘接，以使导光结构压印于第一热解胶层中。接下来，可以去除临时基底并利用转移基板将发光器件转移至驱动背板上。也就是说，该芯片转移方法可利用转移基板一侧的第一热解胶层实现转移基板与发光器件之间的连接，以利用转移基板完成发光器件的转移。

13、在一些实施例中，在发光芯片背离临时基底的一侧制备导光结构，包括以下步骤。在发光芯片背离临时基底的一侧形成第一光学胶层。提供转移基板，转移基板的一侧设有微结构；微结构与发光芯片一一对应。将转移基板设有微结构的一侧与第一光学胶层对接，并使微结构压印至第一光学胶层，形成导光结构；导光结构为导光挡墙。其中，将发光器件与临时基底分离，并转移至驱动背板上，包括：去除临时基底。利用转移基板将发光器件转移至驱动背板上。去除转移基板。

14、上述芯片转移方法中，可以在发光芯片背离临时基底的一侧形成第一光学胶层并提供设有微结构的转移基板。其中，微结构与发光芯片一一对应。接下来，可以将转移基板设有微结构的一侧与第一光学胶层对接，并使微结构压印至第一光学胶层，形成导光结构，也即形成导光挡墙。在去除临时基底之后，即可利用转移基板将发光器件转移至驱动背板上，并将转移基板去除。这样便可以使导光挡墙和发光芯片一起转移至驱动背板上，以便于利用导光挡墙调整发光芯片的出光角度，减少显示光的能量损失。

15、基于同样的发明构思，本技术实施例还提供了一种发光器件，包括：发光芯片以及设置于发光芯片出光侧的导光结构。导光结构用于控制发光芯片的出光角度。

16、上述发光器件中，设置有发光芯片和导光结构。并且，导光结构设置于发光芯片的一侧。这样在发光芯片出射显示光之后，即可利用导光结构控制发光芯片的出光角度，例如可以减小发光芯片的出光角度。如此，可以使显示光的光束更为集中，有利于减少显示光的能量损失。

17、基于同样的发明构思，本技术实施例还提供了一种显示面板，包括：驱动背板以及前述一些实施例中的发光器件。驱动背板设有发光驱动电路。发光芯片与发光驱动电路连接，导光结构位于发光芯片背离驱动背板的一侧。

18、前述一些实施例中的发光器件所能实现的技术效果，该显示面板也均能实现，此处不再详述。

19、基于同样的发明构思，本技术实施例还提供了一种近眼显示系统，包括：前述一些实施例中的显示面板以及波导结构。波导结构位于显示面板的出光侧，用于传输并耦出显示面板出射的显示光至人眼，以显示目标图像。

20、上述近眼显示系统中，设置有显示面板和波导结构。显示面板中设置有发光器件。其中发光器件包括发光芯片和设置于发光芯片一侧的导光结构，导光结构可以改变发光芯片的出光角度。这样即可使显示面板出射的显示光较为集中，以使大量的光进入波导结构，减少显示光的能量损失。

21、此外，上述近眼显示系统中导光结构还具备准直显示光的功能。这样无需在近眼显示系统中额外设置准直镜头组件即可实现显示光的准直，有利于使近眼显示系统小型化。