液体中固晶方法与流程

本发明是有关一种固晶方法，尤其是一种液体中固晶方法。

背景技术：

1、集成电路基于大批方式，经过多道程序，制作在半导体晶圆上，晶圆进一步分割成多个晶粒。换言之，晶粒是以半导体材料制作而成未经封装的一小块集成电路本体。分割好的多个晶粒整齐贴附在一个承载装置上，接着一个承载框负责运送承载装置，然后将这些晶粒依序转移至基板，以进行后续加工程序。

2、进一步地说，在晶粒转移至基板的过程中，晶粒的局部区块接触基板以形成一个贴合波(bond wave)。贴合波从晶粒的局部区块往晶粒的其他区块的方向扩散，使得晶粒逐渐固定于基板上。

3、然而，晶粒与基板之间可能会共同包住气泡而形成一个空洞(void)，或者晶粒与基板之间有微粒存在而形成空洞。如果晶粒与基板之间有空洞，则晶粒与基板没有紧密贴合，将会导致挑拣或辨识等晶粒的后续加工程序容易受到气泡或微粒的影响，降低后续加工制成的产品合格率。

技术实现思路

1、本发明的主要目的在于提供一种液体中固晶方法，能够在液体所提供的无气泡的环境中，将晶粒固定在基板上，避免晶粒与基板共同包住空气。

2、本发明的另一目的在于提供一种液体中固晶方法，能够通过真空泡清除基板的表面上的微粒，避免晶粒与基板之间有微粒存在而形成空洞。

3、为了达成前述的目的，本发明提供一种液体中固晶方法，包括下列步骤：将液体分布在基板上；以及晶粒在所述液体中固定在所述基板上。

4、在一些实施例中，将液体分布在基板上的步骤进一步包括：在所述液体中产生多个真空泡。

5、在一些实施例中，将液体分布在基板上的步骤进一步包括：对所述液体施加高频震波，所述高频震波能够在所述液体中产生多个所述真空泡。

6、在一些实施例中，将液体分布在基板上的步骤进一步包括：液体从一个喷嘴连续流出并且由于重力不断往下流动，同时高频震波产生装置对液体施加所述高频震波，使得液体和多个所述真空泡在接触到所述基板以后逐渐扩散。

7、在一些实施例中，将液体分布在基板上的步骤以及晶粒在所述液体中固定在所述基板上的步骤都进一步包括：持续不断地对所述液体施加高频震波。

8、在一些实施例中，将液体分布在基板上的步骤进一步包括：将所述液体分布在所述基板的晶粒放置区及其周围；以及，晶粒在所述液体中固定在所述基板上的步骤进一步包括：所述晶粒在所述液体中固定在所述晶粒放置区上，且所述晶粒的侧边位于所述液体的边缘之内。

9、在一些实施例中，晶粒在所述液体中固定在所述基板上的步骤进一步包括：所述晶粒的顶面低于所述液体的液面。

10、在一些实施例中，将液体分布在基板上的步骤进一步包括：所述液体从一个喷嘴连续流出并且由于重力不断往下流动，使得所述液体在接触到所述基板以后逐渐扩散。

11、在一些实施例中，将液体分布在基板上的步骤以及晶粒在所述液体中固定在所述基板上的步骤都进一步包括：持续不断地补充所述液体至所述基板上。

12、在一些实施例中，晶粒在所述液体中固定在所述基板上的步骤进一步包括：所述晶粒的局部区块在所述液体中接触所述基板以形成贴合波；以及，所述贴合波从所述晶粒的局部区块往所述晶粒的其他区块的方向扩散，使得所述晶粒在所述液体中逐渐固定在所述基板上。

13、本发明的功效在于，本发明能够在液体所提供的无气泡的环境中，将晶粒固定在基板上，避免晶粒与基板共同包住气泡而形成空洞。

14、再者，本发明能够通过真空泡清除基板的表面上的微粒，避免晶粒与基板之间有微粒存在而形成空洞。

1.一种液体中固晶方法，其特征在于，包括下列步骤：

2.根据权利要求1所述的液体中固晶方法，其特征在于，将液体分布在基板上的步骤进一步包括：在所述液体中产生多个真空泡。

3.根据权利要求2所述的液体中固晶方法，其特征在于，将液体分布在基板上的步骤进一步包括：对所述液体施加高频震波，所述高频震波能够在所述液体中产生多个所述真空泡。

4.根据权利要求3所述的液体中固晶方法，其特征在于，将液体分布在基板上的步骤进一步包括：所述液体从一个喷嘴连续流出并且由于重力不断往下流动，同时高频震波产生装置对所述液体施加所述高频震波，使得所述液体和多个所述真空泡在接触到所述基板以后逐渐扩散。

5.根据权利要求2所述的液体中固晶方法，其特征在于，将液体分布在基板上的步骤以及晶粒在所述液体中固定在所述基板上的步骤都进一步包括：持续不断地对所述液体施加高频震波。

6.根据权利要求1所述的液体中固晶方法，其特征在于，将液体分布在基板上的步骤进一步包括：将所述液体分布在所述基板的晶粒放置区及其周围；以及，晶粒在所述液体中固定在所述基板上的步骤进一步包括：所述晶粒在所述液体中固定在所述晶粒放置区上，且所述晶粒的侧边位于所述液体的边缘之内。

7.根据权利要求6所述的液体中固晶方法，其特征在于，晶粒在所述液体中固定在所述基板上的步骤进一步包括：所述晶粒的顶面低于所述液体的液面。

8.根据权利要求1所述的液体中固晶方法，其特征在于，将液体分布在基板上的步骤进一步包括：所述液体从一个喷嘴连续流出并且由于重力不断往下流动，使得所述液体在接触到所述基板以后逐渐扩散。

9.根据权利要求1所述的液体中固晶方法，其特征在于，将液体分布在基板上的步骤以及晶粒在所述液体中固定在所述基板上的步骤都进一步包括：持续不断地补充所述液体至所述基板上。

10.根据权利要求1所述的液体中固晶方法，其特征在于，晶粒在所述液体中固定在所述基板上的步骤进一步包括：所述晶粒的局部区块在所述液体中接触所述基板以形成贴合波；以及，所述贴合波从所述晶粒的局部区块往所述晶粒的其他区块的方向扩散，使得所述晶粒在所述液体中逐渐固定在所述基板上。