封装产品及制作方法、电子设备与流程

1.本发明涉及封装产品领域，尤其涉及一种封装产品及制作方法、电子设备。


背景技术：

2.在对封装产品需要屏蔽的组件进行封装中，现有技术是采用环氧树脂将电路板上的组件塑封，然后通过溅镀的方式在环氧树脂表面覆盖金属层从而实现电磁屏蔽。这种方案主要存在两个缺陷：一是要针对需要电磁屏蔽的区域开模，开模工艺复杂、制作难度大、周期长且制作模具成本高；二是溅镀时需要溅镀设备，而设备投入昂贵。
3.鉴于此，有必要提供一种新的封装产品及制作方法、电子设备，以解决或至少缓解上述技术缺陷。


技术实现要素：

4.本发明的主要目的是提供一种封装产品及制作方法、电子设备，旨在解决现有技术中电磁屏蔽的工艺复杂和制作成本高的技术问题。
5.为实现上述目的，根据本发明的一方面，本发明提供一种封装产品，包括基板、设置于所述基板上的待屏蔽组件和屏蔽件，所述屏蔽件包括金属件和导电粘接层，所述导电粘接层围绕所述待屏蔽组件设置，且所述导电粘接层的一侧与所述基板连接，所述导电粘接层的另一侧与所述金属件连接。
6.在一实施例中，所述屏蔽件与所述基板配合形成容纳腔，所述待屏蔽组件设置于所述容纳腔内。
7.在一实施例中，所述导电粘接层包括间隔设置的至少两根导电柱，至少两根所述导电柱围绕所述待屏蔽组件设置；每一所述导电柱的一端与所述基板连接，另一端与所述金属件连接。
8.在一实施例中，所述导电粘接层包括一侧围面，所述侧围面围绕所述待屏蔽组件设置，所述侧围面的一侧与所述基板连接，所述侧围面的另一侧与所述金属件连接。
9.在一实施例中，所述侧围面为圆柱面。
10.在一实施例中，所述基板上还设置有与地线连接的引脚，所述导电粘接层的一侧与所述引脚连接。
11.在一实施例中，所述粘接导电层为导电胶。
12.在一实施例中，所述待屏蔽组件包括第一待屏蔽组件和第二待屏蔽组件，所述屏蔽件包括第一屏蔽件和第二屏蔽件，所述第一待屏蔽组件和所述第二待屏蔽组件在所述基板上间隔，所述第一屏蔽件罩设于所述第一待屏蔽组件上，所述第二屏蔽件罩设于所述第二待屏蔽组件上。
13.在一实施例中，所述第一屏蔽件与所述基板配合形成第一容纳腔，所述第一待屏蔽组件设置于所述第一容纳腔内，所述第二屏蔽件与所述基板配合形成第二容纳腔，所述第二待屏蔽组件设置于所述第二容纳腔内。
14.在一实施例中，所述第一待屏蔽组件为mems声电芯片，所述第二待屏蔽组件为asic芯片。
15.在一实施例中，所述金属件为铜、铜合金或不锈钢。
16.根据本发明的又一方面，本发明还提供一种封装产品的制作方法，所述封装产品的制作方法包括以下步骤：
17.在基板上设置导电粘接层，使得所述导电粘接层围绕待屏蔽组件设置；
18.在所述导电粘接层背离基板的一侧设置金属件；
19.固化使所述金属件和所述导电粘接层固定在一起。
20.在一实施例中，所述待屏蔽组件包括第一待屏蔽组件和第二待屏蔽组件，所述导电粘接层包括第一导电粘接层和第二导电粘接层，所述金属件包括第一金属件和第二金属件，所述在基板上设置导电粘接层，使得所述导电粘接层围绕待屏蔽组件设置的步骤包括：
21.在基板上分别设置第一导电粘接层和第二导电粘接层，使得所述第一导电粘接层围绕第一待屏蔽组件设置；所述第二导电粘接层围绕第二待屏蔽组件设置；
22.所述在所述导电粘接层背离基板的一侧设置金属件的步骤包括：
23.在所述第一导电粘接层背离基板的一侧设置第一金属件；在所述第二导电粘接层背离基板的一侧设置第二金属件；
24.固化使所述金属件和所述导电粘接层固定在一起的步骤包括：
25.固化使所述第一金属件和所述第一导电粘接层固定在一起，使所述第二金属件和所述第二导电粘接层固定在一起。
26.在一实施例中，所述在基板上设置导电粘接层的步骤包括：
27.采用点胶的方式在所述基板上设置所述导电粘接层，所述导电粘接层与所述基板的地线引脚连接。
28.在一实施例中，所述在所述导电粘接层背离基板的一侧设置金属件的步骤包括：
29.采用贴片的方式将所述金属件粘接在所述到导电粘接层上。
30.根据本发明的另一方面，本发明还提供一种电子设备，所述电子设备包括上述所述的封装产品。
31.上述方案中，封装产品包括基板、设置于基板上的待屏蔽组件和屏蔽件，屏蔽件包括金属件和导电粘接层，导电粘接层围绕待屏蔽组件设置，且导电粘接层的一侧与基板连接，导电粘接层的另一侧与金属件连接。通过在基板上设置导电粘接层，导电粘接层围绕待屏蔽组件设置，在导电粘接层的顶端连接一层金属件，通过金属件和导电粘接层起到电磁屏蔽的作用。具体地，基板上还设置有与地线连接的引脚，导电粘接层的一侧与引脚连接。制作时，只需要先用点胶设备点胶形成导电粘接层，然后将金属件与导电粘接层固化到一起即可。该发明具有制作简单、制作成本低的优点。
附图说明
32.为了更清楚地说明本发明实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
33.图1为现有技术中封装产品的结构示意图；
34.图2为本发明实施例封装产品的部分结构示意图(一个待屏蔽组件和一个屏蔽件)；
35.图3为本发明实施例封装产品的基板的结构示意图；
36.图4为本发明实施例封装产品的基板和导电粘接层的结构示意图；
37.图5为本发明实施例封装产品的结构示意图(两个待屏蔽组件和两个屏蔽件)；
38.图6为本发明实施例封装产品的制作方法的第一实施例的流程示意图；
39.图7为本发明实施例封装产品的制作方法的第二实施例的流程示意图。
40.附图标号说明：
41.1、基板；2、屏蔽件；21、金属件；22、导电粘接层；3、容纳腔；4、待屏蔽组件；5、引脚；6、第一待屏蔽组件；7、第二待屏蔽组件；8、第一屏蔽件；9、第二屏蔽件；10、第一容纳腔；11、第二容纳腔；12、塑封层；13、金属层。
42.本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施方式，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
43.下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明的一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
44.需要说明，本发明实施方式中所有方向性指示(诸如上、下
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
45.另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
46.并且，本发明各个实施方式之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
47.参见图2，根据本发明的一个方面，本发明提供一种封装产品，包括基板1、设置于所述基板1上的待屏蔽组件4和屏蔽件2，所述屏蔽件2包括金属件21和导电粘接层22，所述导电粘接层22围绕所述待屏蔽组件4设置，且所述导电粘接层22的一侧与所述基板1连接，所述导电粘接层22的另一侧与所述金属件21连接。
48.该封装产品属于系统级封装，体积较小，将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如mems或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件。参照图1，现有技术中的封装产品包括基板1、塑封层12和金属层13，具体地，对待屏蔽组件4的电磁屏蔽是通过在待屏蔽组件4和基板1上塑封一层环氧树脂(即塑封层12)，然后通过溅射工艺在环氧树脂外溅射一层金属层13。现有技术方案需要对电磁屏蔽的区域开模，开模工艺复杂、制作难度大、周期长且制作模具成本高；并且溅镀时需要溅镀设备，而设备投入昂贵。上述实施例中，通过在基板1上设置导电粘接层22，导电粘接层22围
绕待屏蔽组件4设置，在导电粘接层22的顶端连接一金属件21，通过金属件21和导电粘接层22起到电磁屏蔽的作用。该封装产品制作简单，只需要先用点胶设备点胶形成导电粘接层22，然后将金属件21与导电粘接层22固化到一起即可。该实施例具有制作简单、制作成本低的优点。具体地，待屏蔽组件4可以是芯片，如mems声电芯片、asic芯片或其他会向外发射信号的射频元件。导电粘接层22可以为导电胶，金属件21可以为铜、铜合金或不锈钢等金属制品。
49.参照图2，在一实施例中，屏蔽件2与基板1配合形成容纳腔3，待屏蔽组件4设置于容纳腔3内。屏蔽件2与基板1配合形成的容纳腔3，电磁屏蔽的效果更好。
50.在一具体的实施例中，导电粘接层22包括间隔设置的至少两根导电柱，至少两根导电柱围绕待屏蔽组件4设置；每一导电柱的一端与基板1连接，另一端与金属件21连接。导电粘接层22可以由多根间隔设置的导电柱围绕待屏蔽组件4一周形成，每一导电柱的底端与基板1连接，顶端与金属件21连接，这样设计同样可以起到电磁屏蔽的作用，并且采用间隔设置的导电柱可以减小导电粘接层22的用胶量。
51.在另一具体的实施例中，导电粘接层22包括一侧围面，侧围面围绕待屏蔽组件4设置，侧围面的一侧与基板1连接，侧围面的另一侧与金属件21连接。当然，导电粘接层22也可以是由一整个侧围面构成，使得待屏蔽组件4设置于一个密封的腔体内，这样的电磁屏蔽效果更好。至于侧围的形状，可以是圆柱面或者立方体的侧围。
52.参照图2或图5，在一实施例中，基板1上还设置有与地线连接的引脚5，导电粘接层22的一侧与引脚5连接。导电粘接层22主要有一端与地线的引脚5连接即可，导电粘接层22接地可以起到更好的电磁屏蔽作用。
53.参照图图5，在一实施例中，待屏蔽组件4包括第一待屏蔽组件6和第二待屏蔽组件7，屏蔽件2包括第一屏蔽件8和第二屏蔽件9，第一待屏蔽组件6和第二待屏蔽组件7在基板1上间隔，第一屏蔽件8罩设于第一待屏蔽组件6上，第二屏蔽件9罩设于第二待屏蔽组件7上。第一屏蔽件8与基板1配合形成第一容纳腔10，第一待屏蔽组件6设置于第一容纳腔10内，第二屏蔽件9与基板1配合形成第二容纳腔11，第二待屏蔽组件7设置于第二容纳腔11内。当待屏蔽组件4为两个或超过两个时，可以在每一待屏蔽组件4上分别设置屏蔽件2，即该实施例可以对于功能不同的元器件，可以各自独立点胶和连接金属件21，从而达到分腔屏蔽的效果，避免封装产品内部射频元器件的相互干扰，起到更好的电磁屏蔽的作用。具体地，第一待屏蔽组件6为mems声电芯片，第二待屏蔽组件7为asic芯片。
54.参照图6，根据本发明的又一方面，本发明还提供一种封装产品的制作方法，封装产品的制作方法包括以下步骤：
55.s10，在基板上设置导电粘接层，使得导电粘接层围绕待屏蔽组件设置；
56.s20，在导电粘接层背离基板的一侧设置金属件；
57.s30，固化使金属件和导电粘接层固定在一起。
58.同时请参照图3-图5，用结构图的形式展示了在基板上设置屏蔽件的过程，上述实施例中，通过在基板上设置导电粘接层，导电粘接层围绕待屏蔽组件设置，在导电粘接层的顶端连接一层金属件，通过金属件和导电粘接层起到电磁屏蔽的作用。具体地，基板上还设置有与地线连接的引脚，导电粘接层的一侧与引脚连接。制作时，只需要先用点胶设备点胶形成导电粘接层，然后将金属件与导电粘接层固化到一起即可。该实施例具有制作简单、制
作成本低的优点。具体地，待屏蔽组件可以是芯片，如mems声电芯片、asic芯片或其他会向外发射信号的射频元件。粘接导电层可以为导电胶，金属件可以为铜、铜合金或不锈钢等金属制品。
59.具体地，导电粘接层可以包括间隔设置的至少两根导电柱，至少两根导电柱围绕待屏蔽组件设置；每一导电柱的一端与基板连接，另一端与金属件连接。导电粘接层可以由多根间隔设置的导电柱围绕待屏蔽组件一周形成，每一导电柱的底端与基板连接，顶端与金属件连接，这样设计同样可以起到电磁屏蔽的作用，并且可以减小导电粘接层的用胶量。
60.另外，导电粘接层可以包括一侧围面，侧围面围绕待屏蔽组件设置，侧围面的一侧与基板连接，侧围面的另一侧与金属件连接。侧围面为圆柱面。当然，导电粘接层也可以是由一整个侧围面构成，使得待屏蔽组件设置于一个密封的腔体内，这样的电磁屏蔽效果更好。至于侧围的形状，可以是圆柱面或者立方体的侧面。
61.参照图7，在一实施例中，待屏蔽组件包括第一待屏蔽组件和第二待屏蔽组件，导电粘接层包括第一导电粘接层和第二导电粘接层，金属件包括第一金属件和第二金属件，在基板上设置导电粘接层，使得导电粘接层围绕待屏蔽组件设置的步骤包括：
62.s11，在基板上分别设置第一导电粘接层和第二导电粘接层，使得第一导电粘接层围绕第一待屏蔽组件设置；第二导电粘接层围绕第二待屏蔽组件设置；
63.在导电粘接层背离基板的一侧设置金属件的步骤包括：
64.s21，在第一导电粘接层背离基板的一侧设置第一金属件；在第二导电粘接层背离基板的一侧设置第二金属件；
65.固化使金属件和导电粘接层固定在一起的步骤包括：
66.s31，固化使第一金属件和第一导电粘接层固定在一起，使第二金属件和第二导电粘接层固定在一起。
67.同时请参照图3-图5，用结构图的形式展示了在基板上设置屏蔽件的过程，当待屏蔽组件为两个或超过两个时，可以在每一待屏蔽组件上分别设置屏蔽件，即该实施例可以对于功能不同的元器件，可以各自独立点胶和连接金属件，从而达到分腔屏蔽的效果，避免封装产品内部元器件的相互干扰，起到更好的电磁屏蔽的作用。具体地，第一待屏蔽组件为mems声电芯片，第二待屏蔽组件为asic芯片。
68.在一实施例中，在基板上设置导电粘接层的步骤包括：
69.采用点胶的方式在基板上设置导电粘接层，导电粘接层与基板的地线引脚连接。采用点胶的方式在基板上点胶形成导电粘接层，工艺简单、制作方便。具体地，导电粘接层可以是胶层。
70.在一实施例中，在导电粘接层背离基板的一侧设置金属件的步骤包括：采用贴片的方式将金属件粘接在到导电粘接层上，可以通过烘烤并固化导电胶，使金属盖板与导电胶固定。该实施例使被保护区域均被金属包裹，实现静电屏蔽。
71.根据本发明的另一方面，本发明还提供一种电子设备，电子设备包括上述的封装产品。上述电子设备可以是智能手表、智能耳机或者智能手机。由于电子设备包括了上述所有封装产品的全部实施例的所有技术方案，因此，至少具有上述所有技术方案带来的一切有益效果，在此不再一一赘述。
72.以上仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明
的技术构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围。