一种均热散热器和半导体测试设备的制作方法

1.本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种均热散热器和半导体测试设备。


背景技术：

2.温度会直接影响芯片的工作性能和寿命。为了提升芯片的使用寿命以及工作稳定性，可以将散热器安装在芯片上，芯片的热量传导到散热器上，冷空气经过散热器，带走散热器的热量，进而实现芯片工作时的散热。发明人经过研究发现，针对安装有多芯片的集成电路板等待散热设备，冷空气在从进风侧到出风侧的过程中，温度发生变化，从而在进风侧和出风侧所带走的热量不同，导致不同位置处的芯片上的温度不均匀，进风侧温度低，出风侧温度高，从而影响待散热设备的整体性能、寿命和稳定性。而对于类似的待散热设备来说，也存在相似问题亟待解决。


技术实现要素：

3.本发明的目的包括，例如，提供一种均热散热器及半导体测试设备，其可以使待散热设备在进出风的温度更加均匀，有利于保证设备的工作性能、寿命和稳定性。
4.本发明的实施例可以这样实现：
5.第一方面，本发明实施例提供一种均热散热器，所述均热散热器包括散热基板和多排散热齿，所述多排散热齿相互间隔地设置于所述散热基板上，所述散热基板用于安装在所述待散热设备上，以使所述待散热设备上的热量以此传递至所述散热基板和所述散热齿，所述散热齿具有相对的第一端部和第二端部，所述散热齿在所述第一端部的散热面积大于在所述第二端部的散热面积。
6.需要指出的是，本发明实施例中，均热散热器在使用时，将第一端部安装至待散热设备的出风口，第二端部安装至待散热设备的进风口，可以使进出风口的散热均匀，从而使待散热设备在进出风的温度更加均匀，有利于保证工作性能、寿命和稳定性。
7.进一步地，在可选的实施例中，所述散热齿在所述第一端部的高度大于在所述第二端部的高度。
8.进一步地，在可选的实施例中，所述散热齿的高度从所述第一端部到所述第二端部逐渐增加。
9.进一步地，在可选的实施例中，所述散热齿上设有多个打断槽，所述打断槽用于将所述散热齿打断成多个散热段，所述散热段的面积沿所述第一端部向所述第二端部的方向逐渐减小。
10.进一步地，在可选的实施例中，所述多个打断槽在所述第一端部的密度小于在所述第二端部的密度。
11.进一步地，在可选的实施例中，所述散热齿上设有多个断点槽，所述多个断点槽在所述第一端部的密度小于在所述第二端部的密度。
12.进一步地，在可选的实施例中，所述多个断点槽至少具有两个深度值。
13.进一步地，在可选的实施例中，所述散热基板在所述第一端部的厚度大于在所述第二端部的厚度。
14.进一步地，在可选的实施例中，所述散热齿在所述第一端部具有第一厚度，在所述第二端部具有第二厚度，且所述第一厚度小于所述第二厚度。
15.本发明提供的均热散热器具有以下有益效果：
16.第二方面，本发明实施例提供一种半导体测试设备，包括前述任一项中的均热散热器。
17.本发明提供的半导体测试设备具有以下有益效果：该均热散热器的散热基板与芯片接触，便于与待散热设备发生热传递，并将热量传递至散热齿；待散热设备通过气体流动带走散热齿和散热基板上的热量，气体流动的方向是从进风侧向出风侧。在使用时，可以将第一端部设置在出风侧，第二端部设置在进风侧。在本发明实施例中，散热齿在第一端部的散热面积大于在第二端部的散热面积，也就是说，散热齿在第一端部对待散热设备的散热效果要好于在第二端部的散热效果，即出风侧的散热效果好于进风侧的散热效果；而通过气体流动散热时，进风侧的散热效果要好于出风侧的散热效果。两种散热方式的散热效果相互补充，使待散热设备的热量更加均匀，有利于保证待散热设备的整体性能、使用寿命和稳定性。本发明实施例提供的均热散热器和半导体测试设备有利于保证设备的工作性能、寿命和稳定性。
附图说明
18.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定。对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
19.图1为本发明具体实施例所述的均热散热器的结构示意图；
20.图2为本发明具体实施例所述的散热齿的高度线性均匀变化的示意图；
21.图3为本发明具体实施例所述的散热齿的高度非线性阶梯变化的示意图；
22.图4为本发明具体实施例所述的散热齿的打断槽的示意图；
23.图5为本发明具体实施例所述的散热齿的打断槽与高度变化结合的示意图；
24.图6为本发明具体实施例所述的散热齿的断点槽的示意图。
25.图标：100-均热散热器；101-第一端部；102-第二端部；110-散热基板；120-散热齿；121-打断槽；122-断点槽。
具体实施方式
26.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
27.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
28.因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
29.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
30.需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明的实施例中的特征可以相互结合。
31.下面结合附图，对本发明的具体实施方式进行详细说明。
32.请参阅图1，本实施例提供了一种均热散热器100，其可以使待散热设备在进出风的温度更加均匀，有利于保证设备的工作性能、寿命和稳定性。
33.在本发明实施例中，均热散热器100包括散热基板110和多排散热齿120，多排散热齿120相互间隔地设置于散热基板110上，散热基板110用于安装在待散热设备上，以使待散热设备上的热量以此传递至散热基板110和散热齿120，散热齿120具有相对的第一端部101和第二端部102，散热齿120在第一端部101的散热面积大于在第二端部102的散热面积。
34.需要指出的是，本发明实施例提供的均热散热器100中，散热基板110与芯片接触，便于与待散热设备发生热传递，并将热量传递至散热齿120；待散热设备通过气体流动带走散热齿120和散热基板110上的热量，气体流动的方向是从进风侧向出风侧。在使用时，可以将第一端部101设置在出风侧，第二端部102设置在进风侧。在本发明实施例中，散热齿120在第一端部101的散热面积大于在第二端部102的散热面积，也就是说，散热齿120在第一端部101对待散热设备的散热效果要好于在第二端部102的散热效果，即出风侧的散热效果好于进风侧的散热效果；而通过气体流动散热时，进风侧的散热效果要好于出风侧的散热效果。两种散热方式的散热效果相互补充，使待散热设备的热量更加均匀，有利于保证整体性能、使用寿命和稳定性。
35.同时，还需要指出的是，在本发明实施例中，第一端部101和第二端部102指的是散热齿120的两端区域。多个散热齿120相互间隔地设置，在相邻的散热齿120之间形成供气体流动的散热通道，第一端部101和第二端部102分别位于散热通道的两端。在本发明实施例中，散热齿120在第一端部101、第二端部102的散热面积指的是在第一端部101、第二端部102区域的用于散热的齿面积。散热齿120在第一端部101的散热面积大于在第二端部102的散热面积，也就是说，散热齿120在第一端部101对待散热设备的散热效果要好于在第二端部102的散热效果，即出风侧的散热效果好于进风侧的散热效果；而通过气体流动散热时，进风侧的散热效果要好于出风侧的散热效果。也就是说，两种散热方式的散热效果相互补充，使待散热设备的热量更加均匀，从而有利于提高整体性能、寿命和稳定性。
36.在本发明实施例中，待散热设备可以为集成电路板上的多芯片，这些芯片通过均热散热器100进行散热。散热基板110与芯片接触，便于与芯片发生热传递，并将热量传递至散热齿120；待散热设备通过气体流动带走散热齿120和散热基板110上的热量，气体流动的方向是从进风侧向出风侧，气体可以由风扇驱动流动。进一步地，为了实现更好的散热效果，也可以利用风扇驱动冷空气，从而可以带走散热齿120上的更多热量。在本实施例中，散热基板110覆盖集成电路板的部分区域，对多芯片进行散热；通过本发明提供的均热散热器100，位于进风侧和出风侧(或第一端部101和第二端部102)的芯片均能够实现散热，且由于
均热散热器100在出风侧和进风侧的散热效果均匀，有利于使位于进风侧和出风侧的芯片的热量均匀，从而使芯片的工作性能和寿命基本相同，保证了集成电路板整体性能、寿命和稳定性。
37.进一步地，均热散热器100用于半导体测试设备，半导体测试设备上装配有多块芯片，均热散热器100用于对该多块芯片进行散热，可以使半导体测试设备的多块芯片散热均匀，半导体测试设备的整体性能稳定、可靠。当然，并不仅限于此，本发明实施例提供的均热散热器100还可以应用在其他设备中，本实施例对此不做具体要求和限定。
38.对于第一端部101的散热面积大于第二端部102的散热面积来说，本发明实施例提供以下几种思路作为参考；需要说明的是，本发明实施例并不仅限于以下指出的几种形式。
39.请参阅图2，在可选的实施例中，散热齿120在第一端部101的高度大于在第二端部102的高度，以使散热齿120在第一端部101的散热面积大于在第二端部102的散热面积。在散热齿120的第一端部101的高度大于第二端部102的高度时，散热齿120在第一端部101的面积更大，从而使第一端部101的散热面积更大，散热效果更好；在将第一端部101安装在出风侧，第二端部102安装在进风侧时，可以使其对待散热设备的散热效果更加均匀，从而有助于保证待散热设备的工作性能和稳定性。
40.同时，还需要指出的是，对于散热齿120在第一端部101的高度大于在第二端部102的高度，可以是散热齿120的高度从第一端部101到第二端部102逐渐增加。增加的幅度可以是线性的，也可以是非线性的(比如图3所示的阶梯递增等)，本发明实施例对此并不做具体要求和限定。
41.除了散热齿120的高度外，其厚度也可以进行散热面积相关的调节，以使在第一端部101的散热面积大于在第二端部102的散热面积；可选地，散热齿120在第一端部101具有第一厚度，在第二端部102具有第二厚度，且第一厚度小于第二厚度。散热齿120的齿厚越大，其数量相应地减少，从而使散热面积减小；也就是说，在厚度更大的第二端部102的散热效果小于厚度更小的第二端部102的散热效果。此外，对于厚度从第一厚度到第二厚度的变化，可以是均匀地线性变化，也可以是非线性地变化。
42.同时，还需要指出的是，散热齿120的厚度和高度两者可以相互结合，可选地，在第一端部101散热齿120的高度更高厚度更小，从而使其在第一端部101区域的散热效果更好。
43.请参阅图4，在可选的实施例中，散热齿120上设有多个打断槽121，打断槽121用于将散热齿120打断成多个散热段，散热段的面积沿第一端部101向第二端部102的方向逐渐减小。
44.应当理解的是，打断槽121用于将散热齿120打断成多个散热段，每个散热段均与散热基板110直接连接，相邻散热段之间不直接连接。在本实施例中，散热段的面积沿第一端部101向第二端部102的方向逐渐减小，即从第一端部101向第二端部102，散热段的散热效果逐渐减小。需要指出的是，设有打断槽121的方案可以与上述设置不同高度的方案相配合。如图5所示的三个散热段，散热面积依次增加，散热效果依次增加。这三个散热段的高度不同，且无特定规律；也就是说，打断槽121将散热齿120打断成多个散热段，且使散热段的散热效果按照第一端部101区域的散热效果好于第二端部102区域的散热效果，并沿第二端部102向第一端部101的方向散热效果变好。
45.对于高度、厚度保持不变的散热齿120来说，打断槽121越密集，散热齿120的面积
越小，散热齿120的散热面积越小。在可选的实施例中，多个打断槽121在第一端部101的密度小于在第二端部102的密度，以使第一端部101区域的散热效果好于第二端部102区域的散热效果。
46.需要指出的是，打断槽121的疏密程度，可以按照线性均匀变化，也可以按照非线性变化。
47.请参阅图6，在可选的实施例中，散热齿120上设有多个断点槽122，多个断点槽122在第一端部101的密度小于在第二端部102的密度。
48.断点槽122可以减小所在区域的散热齿120面积，断点槽122越少，散热面积越大，散热效果越好。断点槽122从上往下设置，进一步地，多个断点槽122至少具有两个深度值。断点槽122所在位置相当于整块散热齿120减少的散热面积，断点槽122越浅，散热效果越好。断点槽122的深度可以为多个值，深度可以使散热面积从第一端部101向第二端部102减小。
49.本发明实施例还提供一种半导体测试设备，所述半导体测试设备在本实施例中作为所述待散热设备，其可以包括前述任一项中的均热散热器100。此外，半导体测试设备包括具有多块芯片的集成电路板，均热散热器100可以用于对该多块芯片均匀散热，从而使这些芯片的性能更均衡，有利于保证半导体测试设备的整体性能、寿命和稳定性。
50.请结合参阅图1至图6，本实施例提供的均热散热器100和半导体测试设备：该均热散热器100的散热基板110与芯片接触，便于与待散热设备发生热传递，并将热量传递至散热齿120；待散热设备通过气体流动带走散热齿120和散热基板110上的热量，气体流动的方向是从进风侧向出风侧。在使用时，可以将第一端部101设置在出风侧，第二端部102设置在进风侧。在本发明实施例中，散热齿120在第一端部101的散热面积大于在第二端部102的散热面积，也就是说，散热齿120在第一端部101对待散热设备的散热效果要好于在第二端部102的散热效果，即出风侧的散热效果好于进风侧的散热效果；而通过气体流动散热时，进风侧的散热效果要好于出风侧的散热效果。两种散热方式的散热效果相互补充，使待散热设备的热量更加均匀，有利于保证整体性能、使用寿命和稳定性。本发明实施例提供的均热散热器100和半导体测试设备有利于保证设备的工作性能、寿命和稳定性。
51.需要说明的是，在本发明的描述中，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
52.此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
53.还需要说明的是，在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，“设置”、“连接”等术语应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
54.虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本
发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。