晶片承载装置及调节方法、半导体工艺设备与流程

1.本发明涉及半导体芯片技术领域，尤其涉及一种晶片承载装置及调节方法、半导体工艺设备。


背景技术：

2.半导体工艺中，晶片承载至晶片承载装置上，再将承载有晶片的晶片承载装置转运至工艺腔室内，以对晶片进行加工。
3.相关技术中，晶片承载装置通常由一整块板材加工而成，晶片承载装置的尺寸通常设计的较大，使得晶片承载装置能够承载更多的晶片，以提高半导体工艺的产能，同时还能够降低生产成本。
4.然而，由于晶片承载装置的尺寸增大，晶片承载装置在传输的过程中，晶片承载装置更容易发生形变，同时其形变量也较大。例如，晶片承载装置的中央区域由于自身重力影响，容易发生下垂变形，且形变量较大。晶片承载装置的形变量较大，容易增大晶片破碎的风险，因此晶片在传输过程中的安全性较差。


技术实现要素：

5.本发明公开一种晶片承载装置及调节方法、及半导体工艺设备，以解决晶片在传输过程中的安全性较差的问题。
6.为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：
7.一种晶片承载装置，包括：
8.框架，所述框架围设有容纳空间；
9.多个承载件，多个所述承载件排布于所述容纳空间内，所述承载件的两端分别连接于所述框架的两侧，至少部分所述承载件的至少一端为活动端；
10.多个托盘，多个所述托盘间隔的承载于多个所述承载件上，每个所述托盘通过多个所述承载件共同承载，所述托盘用于承载晶片；
11.多个张紧机构，所述张紧机构设置于所述框架，所述承载件的所述活动端与所述张紧机构相连接，所述张紧机构用于张紧与其相连接的所述承载件。
12.一种半导体工艺设备，包括上述晶片承载装置。
13.一种晶片承载装置的调节方法，应用于上述的晶片承载装置，所述调节方法包括：
14.松开固定在张紧机构上的承载件的活动端，将所述承载件的所述活动端与测力器连接；
15.对所述承载件的所述活动端施加拉力，当所述拉力使所述承载件的变形量小于或等于预设变形量时，记录该拉力值；
16.调节所述张紧机构，以使所述张紧机构的张紧力等于所述拉力值，再将所述承载件的活动端固定在所述张紧机构上。
17.本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：
18.本发明公开晶片承载装置中，多个托盘间隔的承载于多个承载件上，多个张紧机构均设置于框架，至少部分承载件的至少一端为活动端，活动端与张紧机构相连接，张紧机构用于张紧与其相连接的承载件。此方案中，晶片承载装置设置有多个托盘，因此在产能不变的情况下，单个托盘的尺寸可以设置的较小，单个托盘不容易发生形变。同时，通过张紧机构可张紧承载件，以增大承载件对托盘的支撑力，以减小晶片承载装置的变形量。因此使得晶片不容易损坏，以提高晶片在传输过程中的安全性。另外，本技术中的晶片承载装置100，不受板材规格的限制，因此能够进一步扩大晶片承载装置100的尺寸，从而能够承载更多的晶片，因此能够进一步实现增效降本。
附图说明
19.此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
20.图1为本发明实施例公开的晶片承载装置的结构示意图；
21.图2至图13为本发明实施例公开的晶片承载装置的部分部件的结构示意图；
22.图14为本发明实施例公开的晶片承载装置的调节方法的流程图。
23.附图标记说明：
24.100-晶片承载装置、110-框架、111-容纳槽、1111-第一容纳槽段、1112-第二容纳槽段、1113-第三容纳槽段、112-连通槽、120-承载件、130-托盘、131-第一限位凹槽、1311-第三限位槽段、1312-第四限位槽段、132-第二限位凹槽、133-第三限位凹槽、134-第四限位凹槽、135-第一限位槽段、136-第二限位槽段、140-张紧机构、141-固定部、142-滑动部、1421-第一导向柱、1422-连接部、1422a-主体部、1422b-凸起部、1422b1-定位槽、1422c-压板、1423-第二导向柱、143-弹性部、1431-第一弹性件、1432-第二弹性件、144-调节件、150-固定板、161-第一导向套、162-第二导向套、170-限位块。
具体实施方式
25.为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
26.以下结合附图，详细说明本发明各个实施例公开的技术方案。
27.如图1至图13所示，本发明实施例公开一种晶片承载装置100，所公开的晶片承载装置100包括框架110、承载件120、托盘130和张紧机构140。
28.框架110为晶片承载装置100的其他组成部件提供安装基础。框架110围设有容纳空间。具体地，框架110可以为中空结构，框架110可以包括多条边框，多条边框依次首尾相接形成框架110。框架110可以采用金属或者非金属材料制作，本文不作限制。
29.承载件120的数量为多个，多个承载件120排布于容纳空间内，此时，多个承载件120可以共同围成承载面。每个承载件120的两端分别连接于框架110的两侧。可选地，每个承载件120的两端可以分别连接在框架110的相对的两侧，也可以连接在框架110相邻的两侧。
30.可选地，承载件120可以为丝状或条状结构，例如，金属丝或者金属条。多个承载件120可以沿同一方向延伸间隔排布，也可以沿多个方向纵横交错排布，形成网状结构。承载件120的固定端可以通过焊接、铆接等方式固定在框架110上。
31.托盘130的数量为多个，多个托盘130间隔的承载于多个承载件120上，每个托盘130通过多个承载件120共同承载，托盘130用于承载晶片。具体地，多个托盘130承载于多个承载件120共同围成的承载面上，并在承载面上间隔排布。可选地，每个托盘130能够承载多个晶片。托盘130可以为中空结构，也可以为实心结构，托盘130可以采用铝板、钛合金板、不锈钢等板材制作，当然，托盘130还可以采用其他板材制作，本文不做限制。
32.张紧机构140的数量为多个，张紧机构140设置于框架110。至少部分承载件120的至少一端为活动端，活动端与张紧机构140相连接，张紧机构140用于张紧与其相连接的承载件120。
33.可选地，承载件120可以一端为活动端，另一端为固定端，活动端与张紧机构140连接，固定端可以直接固定连接在框架110上。当然，承载件120也可以两端均为活动端，两端均与张紧机构140相连接。再或者一部分承载件120的至少一端为活动端，另一部分承载件120的两端均为固定端，也就是说，部分承载件120直接固定在框架110上。
34.当晶片进行加工时，每个托盘130上装有晶片，由于托盘130的自身重量以及晶片的重量，容易导致托盘130变形，从而使得晶片承载装置100发生下垂变形，即上述的承载面发生下垂变形。此时可以通过张紧机构140张紧发生下垂变形区域对应的承载件120，以克服托盘130的重力，减小晶片承载装置100变形量，使得晶片承载装置100的形变量控制在误差范围内。然后将承载有晶片的晶片承载装置100通过机械手转运至工艺腔室内，进行工艺加工。
35.本技术公开的实施例中，晶片承载装置100设置有多个托盘130，因此在产能不变的情况下，单个托盘130的尺寸可以设置的较小，使得单个托盘130不容易发生形变。同时，通过张紧机构140可张紧承载件120，从而能够张紧用于承载托盘130的承载面，以减小晶片承载装置100的变形量。因此使得晶片不容易损坏，以提高晶片的安全性。
36.另外，相关技术中的晶片承载装置由一块整体板材加工而成，因此其尺寸受到板材规格的限制，能承载的晶片数量有限。而本技术中的晶片承载装置100，不受板材规格的限制，因此能够进一步扩大晶片承载装置100的尺寸，从而能够承载更多的晶片，因此能够进一步实现增效降本。
37.此外，相关技术中的晶片承载装置发生形变后，容易造成其所承载的晶片的位置发生变化，例如，晶片发生倾斜，或者多个晶片之间高低不平。此种情况造成晶片在工艺加工时，晶片表面沉积的薄膜厚度不均，因此容易影响晶片的性能。
38.本技术公开的实施例中，通过张紧机构140可张紧承载件120，从而能够张紧用于承载托盘130的承载面，以减小晶片承载装置100的变形量。因此张紧机构140可以降晶片承载装置100的变形量控制在误差范围内，从而不容易造成晶片倾斜，或者多个晶片之间高低不平，因此晶片表面沉积的薄膜厚度相对均匀，从而不容易影响晶片的性能。
39.此外，由于晶片的厚度以及托盘130的尺寸不同，承载件120的支撑力不同，因此承载件120的承载力不同，本技术中的晶片承载装置100可以根据托盘130的重量，张紧承载件120，从而能够承载不同重量的托盘130，进而提高了晶片承载装置100的兼容性。
40.上述实施例中，张紧机构140可以包括转轴和棘轮，承载件120的一端绕在转轴上，转轴转动时承载件120缠绕在转轴上，从而张紧承载件120，张紧调节结束后，棘轮卡在转轴上，从而防止转轴再发生转动。当然，张紧机构140不限于上述的结构，还可以为其他结构，本文不作限制。
41.在另一种可选的实施例中，张紧机构140可以包括固定部141、滑动部142、弹性部143和调节件144，固定部141可以与框架110的外侧壁固定连接。固定部141可以开设有滑槽，滑动部142的部分可以位于滑槽内。滑动部142与滑槽可以沿弹性部143的伸缩方向滑动配合。弹性部143的一端与滑动部142相抵接，弹性部143的另一端与框架110相抵接，承载件120的活动端与滑动部142相连接，调节件144的一端抵靠在滑动部142背离弹性部143的一侧，用于推动滑动部142滑动。
42.具体的工作过程中，松开固定在张紧机构140上的承载件120的活动端，将承载件120的活动端与测力器连接，对承载件120的活动端施加拉力，当拉力使承载件120的变形量小于或等于预设变形量时，记录该拉力值。向弹性部143的伸缩方向推动调节件144，以压缩弹性部143，以使弹性部143的弹力等于所述拉力。然后将活动端固定在张紧机构140上。最后撤去调节件144，弹性部143的反弹力使得承载件120张紧。此时，承载件120对弹性部143的作用力与弹性部143对承载件120的张紧力为一对方向相反，大小相同的平衡力。
43.上述实施例中，根据弹力计算公式可知，弹性部143的压缩量越大，其弹力越大，承载件120的张紧力越大，承载件120对托盘130的支撑力越大，承载件120的形变量越小，从而使得晶片承载装置100不易发生形变。通过测定承载件120的拉力值，得到承载件120的形变量。因此当承载件120的张紧力在一定范围内时，其形变量也在预设的变形范围内。
44.此方案中，弹性部143的伸缩为线性伸缩，从而能够实现承载件120的线性调节，进而不容易出现承载件120张紧过度，承载件120断裂的现象。
45.在另一种可选的实施例中，固定部141可以开设有与滑槽相连通的螺纹孔，螺纹孔可以与滑动部142相对设置，调节件144的一端可以穿过螺纹孔，并抵靠在滑动部142背离弹性部143的一侧，调节件144可以与螺纹孔螺纹配合。
46.此方案中，当需要张紧承载件120时，松开固定在张紧机构140上的承载件120的活动端，旋拧调节件144，使得调节件144顶抵滑动部，并朝向容纳空间侧移动，弹性部143被压缩，当弹性部143的弹力大于或等于拉力时，将承载件120的活动端(此时，承载件120的活动端的固定点已发生改变)固定在张紧机构140上，调节件144施加在滑动部142上的力撤去，因此在弹性部143的弹力作用下，滑动部142张紧承载件120。承载件120张紧后，反向旋拧调节件144，以使调节件144撤去对滑动部142的作用力，从而完成张紧操作。
47.因此旋拧调节件144即可实现张紧操作，调节完成后，反向旋拧调节件144，将调节件144移动至不与滑动部142接触的位置，因此使得承载件120的张紧调节方式简单、可靠。另外，调节件144与螺纹孔螺纹连接，螺纹连接具有自锁功能，从而避免调节件144遗失。
48.可选地，弹性部143可以为弹簧、弹片等结构，当然弹性部143还可以为其他结构，本文不做限制。
49.进一步地，滑动部142可以包括第一导向柱1421、连接部1422和第二导向柱1423，第一导向柱1421和第二导向柱1423可以设置于连接部1422相背的两侧，承载件120的活动端可以与连接部1422相连接。
50.张紧机构140还可以包括第一导向套161和第二导向套162，第一导向套161和第二导向套162均可以与固定部141相连接。第一导向套161和第二导向套162朝向连接部1422的侧壁可以分别开设有第一开口和第二开口，第一导向套161可以通过第一开口套设于第一导向柱1421的外侧。第二导向套162可以通过第二开口套设在第二导向柱1423的外侧，部分连接部1422位于滑槽内。第一导向套161、第二导向套162和滑槽用于对滑动部142在弹性部143的伸缩方向上进行导向。
51.弹性部143可以包括第一弹性件1431和第二弹性件1432，第一弹性件1431的一端可以与第一导向柱1421相抵接，第一弹性件1431的另一端可以与框架110相抵接，第二弹性件1432的一端可以与第二导向柱1423相抵接，第二弹性件1432的另一端可以与框架110相抵接。
52.此方案中，第一导向柱1421和第二导向柱1423均可以位于对应的导向套内，因此滑动部142与滑槽的配合性能更好。另外，滑动部142的两侧分别设置有第一弹性件1431和第二弹性件1432，因此滑动部142的两侧相对平衡，不容易发生单侧倾斜的情况。
53.上述实施例中，承载件120的活动端可以焊接在连接部1422上，此时承载件120与连接部1422的装配难度较大，拆卸和安装也均不方便。
54.在另一种可选的实施例中，连接部1422可以包括主体部1422a、凸起部1422b和压板1422c，第一导向柱1421和第二导向柱1423设置于主体部1422a相背的两侧，主体部1422a与凸起部1422b相叠置。凸起部1422b的部分可以位于滑槽内，且与滑槽在弹性部143的伸缩方向上滑动配合。
55.压板1422c压盖在凸起部1422b背离主体部1422a的端面，压板1422c与凸起部1422b压接固定承载件120的活动端。
56.此方案中，承载件120的活动端位于压板1422c与凸起部1422b之间，压板1422c压盖在连接部1422上，从而实现对承载件120的固定装配。当拆卸或安装承载件120时，仅需要分离压板1422c与凸起部1422b即可，无需破坏承载件，因此使得张紧机构140与承载件120的拆卸和安装更加方便与安全。
57.可选地，压板1422c与凸起部1422b可以采用螺栓连接，也可以采用卡接等方式连接。
58.另外，连接部1422中间厚度大，两侧厚度小，从而在保证强度的同时，也减小其重量。
59.上述实施例中，承载件120容易在压板1422c和凸起部1422b之间发生位移，从而造成相邻的两个承载件120之间的距离发生变化，使得承载件120对托盘130的支撑力不均匀。或者，承载件120在压板1422c和凸起部1422b之间发生位移，因此承载件120与框架110的边缘容易发生剐蹭，导致承载件120断裂。
60.为此，在另一种可选的实施例中，凸起部1422b朝向压板1422c的一侧可以开设有定位槽1422b1，定位槽1422b1可以沿凸起部1422b的延伸方向贯穿凸起部1422b，用于对承载件120定位。
61.此方案中，承载件120的活动端可以位于定位槽1422b1内，从而能够防止承载件120发生位移，从而使得相邻的两个承载件120之间的距离不容易发生变化，进而使得承载件120对托盘130的支撑力相对均匀。同时，承载件120不容易发生移动，承载件120与框架
110的边缘不容易发生剐蹭，因此承载件120不容易断裂。
62.可选地，定位槽1422b1可以为横截面的形状为“v”形的凹槽，当然还可以为其他形状的凹槽，本文不做限制。
63.上述实施例中，张紧机构140位于框架110的外侧壁上，因此承载件120的活动端需要从框架110的顶面或底面绕至连接部1422处，当连接部1422的位置较高时，这就使得承载件120的活动端发生倾斜。
64.基于此，在另一种可选的实施例中，框架110上可以开设有多个连通槽112，多个连通槽112与多个张紧机构140相对应，连通槽112沿滑动部142的滑动方向贯穿框架110，承载件120的活动端可以穿过连通槽112，并与连接部1422相连接。此方案中，承载件120从连通槽112内穿过，因此承载件120不会发生装配倾斜的现象。
65.上述实施例中，滑动部142的部分和弹性部143外露于滑槽，因此容易造成滑动部142和弹性部143损坏。
66.基于此，在另一种可选的实施例中，框架110上可以开设有多个容纳槽111，多个容纳槽111与多个张紧机构140一一对应设置，多个连通槽112与多个容纳槽111一一对应连通。连通槽112可以位于容纳槽111朝向容纳空间的一侧。容纳槽111设置有朝向框架110的外侧壁的槽口。滑槽的槽口与容纳槽111朝向框架110的外侧壁的槽口相对设置，滑动部142的一部分位于滑槽内，另一部分位于容纳槽111内，弹性部143位于容纳槽111内，弹性部143的一端与容纳槽111朝向容纳空间的底壁相抵接。
67.此方案中，滑动部142的部分和弹性件可以位于容纳槽111内，从而使得弹性部143和滑动部142外露部分的体积较小，因此弹性部143和滑动部142不容易发生损坏，并且通过设置于容纳槽，可以使张紧机构140更加稳定地固定在框架110上。
68.在另一种可选的实施例中，连通槽112的槽口朝向框架110的顶部，容纳槽111设置有朝向框架110的朝向框架110的顶部的槽口。此方案中，连通槽112与容纳槽111在朝向框架110顶面的方向上均为敞口结构，因此方便拆卸和安装承载件120。
69.进一步地，容纳槽111可以包括依次连通的第一容纳槽段1111、第二容纳槽段1112和第三容纳槽段1113，第一容纳槽段1111和第三容纳槽段1113可以位于第二容纳槽段1112相背的两侧，第一容纳槽段1111和第三容纳槽段1113均设置有朝向框架110的外侧壁的槽口，第二容纳槽段1112设置有朝向框架110的外侧壁的槽口和朝向框架110的顶部的槽口，连接部1422的部分位于第二容纳槽段1112。第一导向套161位于第一容纳槽段1111内，第二导向套162位于第三容纳槽段1113内。
70.此方案中，第一容纳槽段1111的槽口和第二容纳槽段1112的槽口朝向框架110的外侧，用于安装对应的第一导向柱1421和第二导向柱1423，因此第一导向柱1421和第二导向柱1423位于对应的容纳槽段内，不外露框架110。而连接部1422位于第二容纳槽段1112内，连接部1422通过第二容纳槽段1112的槽口外露于框架110，从而使得操作人员方便进行承载件120的安装与拆卸。
71.此外，第一容纳槽段1111、第二容纳槽段1112、第三容纳槽段1113可以对其内相应的滑动部142的部分进行导向，从而提高滑动部142的滑动精度，防止滑动部142滑动的过程中发生偏斜
72.上述实施例中，晶片承载装置100在转运的过程中，托盘130容易在承载面上发生
相对的滑动，因此造成托盘130的位置发生变化，进而影响晶片的加工工艺。
73.基于此，在另一种可选的实施例中，托盘130可以包括用于承载晶片的承托面和承载于承载件120上的支撑面，支撑面与承托面相背设置，支撑面可以开设有多个限位凹槽，限位凹槽沿承载件120的延伸方向贯穿托盘130，承载件120可以穿设于限位凹槽内。此方案中，承载件120可以卡在限位凹槽内，从而使得托盘130不容易发生相对滑动，从而使得托盘130在承载面的位置不容易发生变化，从而不容易影响晶片的加工工艺。
74.上述实施例中，每个托盘130上的限位凹槽的数量和方向可以根据承载件120的排布方向和数量进行设置，本文不做限制。
75.在一种具体的实施例中，每个托盘130上开设的限位凹槽的数量可以至少为四个，分别为第一限位凹槽131、第二限位凹槽132、第三限位凹槽133和第四限位凹槽134，第一限位凹槽131、第二限位凹槽132和第三限位凹槽133的贯穿方向相平行，第二限位凹槽132位于第一限位凹槽131与第三限位凹槽133之间。
76.第四限位凹槽134的贯穿方向与第一限位凹槽131、第二限位凹槽132和第三限位凹槽133的贯穿方向均相交。
77.此方案中，第一限位凹槽131、第二限位凹槽132和第三限位凹槽133能够实现托盘130在一个方向上的限位，第四限位凹槽134能够实现托盘130在另一个方向上的限位。上述四个限位凹槽能够实现托盘130在相交的两个方向上实现限位配合，从而使得托盘130难以在承载面上发生位移，进而进一步提高了托盘130的限位性能。另外托盘130在其中一个方向上设置有三个限位凹槽，因此对应的在该方向上设置有三个承载件120对托盘130进行支撑，因此对托盘130的支撑力较为均匀，托盘130不容易发生倾斜。
78.具体地，第一限位凹槽131、第二限位凹槽132和第三限位凹槽133的贯穿方向可以为托盘130的长度方向，也就是说，在该方向上每个托盘130采用三个承载件120进行支撑。第四限位凹槽134的贯穿方向可以为托盘130的宽度方向，也就是说，在该方向上每个托盘130采用一个承载件120进行支撑。
79.为了防止承载件120从限位凹槽内掉出，在另一种可选的实施例中，限位凹槽可以包括相连通的第一限位槽段135和第二限位槽段136，第一限位槽段135的槽口的宽度尺寸可以小于承载件120的宽度尺寸，第二限位槽段136的槽口的宽度尺寸可以大于承载件120的宽度尺寸。此方案中，第一限位槽段135的槽口的宽度尺寸可以小于承载件120的宽度尺寸，从而使得承载件120不容易从第一限位槽段135内掉出。而第二限位槽段136的槽口的宽度尺寸大于承载件120的宽度尺寸，是为了方便承载件120与限位凹槽装配。
80.具体地，第一限位槽段135可以开设于托盘130相对两侧的边缘，两侧的第一限位槽段135可以通过第二限位槽段136相连通。第一限位槽段135的长度可以根据托盘130的尺寸灵活设置。
81.上述实施例中，托盘130边缘的限位凹槽可以开设为阶梯状结构，也就是说，限位凹槽朝向边缘的一侧为贯通结构，限位凹槽设置有朝向的外侧面的槽口和朝向承载面的槽口。此时，承载件120容易从托盘130边缘的限位凹槽脱离。
82.为此在另一种可选的实施例中，第一限位凹槽131和第三限位凹槽133可以分别位于托盘130的两侧边缘，第一限位凹槽131和/或第三限位凹槽133可以包括相连通的第三限位槽段1311和第四限位槽段1312，第三限位槽段1311的槽口朝向托盘130的外侧面，第四限
位槽段1312可以设置有朝向框架110外侧面的槽口和朝向承载面的槽口，且第四限位槽段1312朝向框架110外侧面的槽口的部分位置可以设置有限位块170。
83.此方案中，第三限位槽段1311的槽口朝向外侧面，因此第三限位槽段1311可以沿托盘130的厚度方向对承载件120进行限位，而第四限位槽段1312朝向承载面的槽口的部分位置设置有限位块170，从而使得第四限位槽段1312有限位块170的位置能够沿平行于托盘130的方向对承载件120进行限位，此时，第三限位槽段1311和第四限位槽段1312能够在相垂直的两个方向上对承载件120进行限位，从而防止承载件120从限位凹槽内脱离。
84.上述实施例中，两个相邻两个托盘130中，一个托盘130的第一限位凹槽131靠近另一个托盘130的第三限位凹槽133，此时一个托盘130的第一限位凹槽131内的承载件120和另一个托盘130的第三限位凹槽133内的承载件120分别可以与两个张紧机构140连接，这两个张紧机构140之间需要预留一定的距离，从而防止其发生干涉，因此相邻的两个托盘130之间的间距较大，造成晶片承载装置100的尺寸较大。
85.基于此，在另一种可选的实施例中，相邻的两个托盘130中，一个托盘130的第一限位凹槽131内的承载件120与另一个托盘130的第三限位凹槽133内的承载件120，可以连接在同一个张紧机构140。此方案中，相邻的两个托盘130相邻近的限位凹槽内的承载件120通过同一个张紧机构140连接，从而缩短相邻的两个托盘130之间的距离，进而使得晶片承载装置100的尺寸较小。
86.本技术中的多个承载件120可以采用多种排布结构，本文公开一种具体的排布结构，具体地，晶片承载装置100可以包括第一承载件组和第二承载件组，第一承载件组和第二承载件组可以均包括多个承载件120，第一承载件组中的多个承载件120的延伸方向为第一方向，且其排布方向为第二方向。第二承载件组中的多个承载件120的延伸方向为第二方向，其排布方向为第一方向。其中，第一方向与第二方向相垂直。
87.此方案中，承载面由纵横交错的两组承载件120构成，承载性能更好。
88.具体地，第一方向可以为框架110的长度方向，第二方向可以为框架110的宽度方向。
89.承载件120与框架110连接的一端可以焊接在框架110上，此方案中，承载件120与框架110拆卸和安装均不方便。
90.基于此，在另一种可选的实施例中，晶片承载装置100还可以包括固定板150，承载件120的固定端可以通过固定板150压盖在框架110上，固定板150通过螺纹件固定在框架110上。此方案中，通过固定板150和框架110的拆卸和安装，以实现承载件120与框架110拆卸和安装，从而使得承载件120与框架110拆卸和安装更加方便。
91.本技术中的张紧机构140可以根据晶片承载装置100的变形需求灵活设置，张紧机构140可以设置在晶片承载装置100容易发生形变的位置，例如，晶片承载装置100的中央区域容易发生下垂变形，因此张紧机构140可以设置在中央区域所对应的承载件120的一端。或者，每个承载件120的其中一端均可以设置一个张紧机构140，再或者，每个承载件120的两端均设置有张紧机构140。
92.在一种可选的实施例中，多个张紧机构140可以设置于框架110的同一侧。此方案中，在框架110的一侧设置张紧机构140，能够对同一方向的承载件120进行张紧，从而保证晶片承载装置100的形变量在误差范围内，同时，张紧机构140的数量较少，成本较低。因此
上述方案既能够保证晶片承载装置100的形变量在误差范围内，又使得晶片承载装置100的成本较低。
93.基于本技术上述任一实施例的晶片承载装置100，本技术实施例还公开一种半导体工艺设备，所公开半导体工艺设备具有上述任一实施例的晶片承载装置100。
94.本技术公开的半导体工艺设备还包括工艺腔室，半导体工艺设备工作时，承载有晶片的晶片承载装置100通过机械手传输至工艺腔室内。
95.基于本发明上述实施例的晶片承载装置，本发明实施例还公开一种晶片承载装置的调节方法，应用于上文所述的晶片承载装置中，如图14所示，该调节方法包括：
96.s100、松开固定在张紧机构140上的承载件120的活动端，将承载件120的活动端与测力器连接。
97.测力器用于测量承载件120的拉力值。
98.s200、对承载件120的活动端施加拉力，当拉力使承载件120的变形量小于或等于预设变形量时，记录该拉力值。
99.当承载件120的拉力增大时，承载件120对托盘130的支撑力增大，从而使得承载件120的变形量较小，以控制在变形范围内。变形量可以采用测量工具进行测量，例如，激光测量仪等测量设备测量。
100.s300、调节张紧机构140，以使张紧机构140的张紧力等于拉力值，再将承载件120的活动端固定在张紧机构140上。
101.通过调节张紧机构140的张紧力，从而使得张紧机构140对承载件120的张紧力等于拉力值，以将承载件120的变形量控制在变形范围内。
102.本技术公开的实施例中，通过张紧机构140可张紧承载件120，以增大承载件120对托盘130的支撑力，从而以减小晶片承载装置100的变形量。因此使得晶片不容易损坏，以提高晶片在传输过程中的安全性。
103.具体地，在调节张紧机构140的张紧力时，通过旋拧调节件144，以使弹性部143压缩，以调节滑动部142的位置，滑动部142的位置不同，张紧机构140的张力不同。当滑动部142朝向容纳空间移动时，弹性部143的压缩量增大，其弹力增大，承载件120受到的张紧力较大；当滑动部142背离容纳空间移动时，此时弹性部143沿着恢复弹性形变的一侧移动，因此弹性部143的压缩量减小，其弹力较小，承载件120受到的张紧力较小。
104.本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。
105.以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。