阵列基板及其制造方法和显示面板与流程

文档序号:31050106发布日期:2022-08-06 06:46阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种阵列基板,包括衬底基板,所述衬底基板包括相对设置的第一表面和第二表面,其特征在于,所述衬底基板上设有多个贯穿所述第一表面和所述第二表面的通孔;所述阵列基板还包括:显示线路,设于所述第一表面上,所述显示线路包括与驱动电路连接的信号线以及与所述信号线连接的薄膜晶体管;所述信号线具有靠近所述驱动电路的近端和远离所述驱动电路的远端;辅助线路,设于所述第二表面上且连接于所述驱动电路,所述辅助线路的阻抗小于所述信号线的阻抗,所述辅助线路还通过所述通孔连接设于所述信号线的远端的至少一个薄膜晶体管。2.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于:所述驱动电路包括栅驱动单元和数据驱动单元,所述信号线包括连接所述栅驱动单元且沿行方向延伸的扫描线和连接所述数据驱动单元且沿列方向延伸的数据线;设于所述扫描线远端的至少一个薄膜晶体管为第一远端薄膜晶体管,设于所述信号线远端的至少一个薄膜晶体管为第二远端薄膜晶体管;所述辅助线路包括多条背面扫描线和多条背面数据线,每条所述背面扫描线连接所述栅驱动单元和一行的至少一个所述第一远端薄膜晶体管,每条所述背面数据线连接所述数据驱动单元和一列的至少一个所述第二远端薄膜晶体管。3.如权利要求2所述的阵列基板,其特征在于:所述显示线路包括至少两个分区,每个分区内的所述扫描线和所述数据线独立连接于所述驱动电路,每个所述分区内均设有至少一列所述第一远端薄膜晶体管,以及至少一行所述第二远端薄膜晶体管。4.如权利要求2或3所述的阵列基板,其特征在于:所述薄膜晶体管包括设于所述第一表面上的栅极、设于所述栅极上的主动层、及设于所述主动层上的源极和漏极;所述第二远端薄膜晶体管还包括设于所述第一表面且与所述源极电连接的信号垫;所述衬底基板上的多个通孔包括第一通孔和第二通孔,所述第一通孔暴露所述第一远端薄膜晶体管的栅极,所述第二通孔暴露所述信号垫;所述背面扫描线通过所述第一通孔连接所述远端薄膜晶体管的栅极,所述背面数据线通过所述第二通孔连接所述远端薄膜晶体管的信号垫。5.如权利要求4所述的阵列基板,其特征在于:所述阵列基板还包括设于所述背面扫描线和所述背面数据线之间的第一保护层,所述第一保护层上开设有与所述第二通孔对应且连通的过孔。6.如权利要求2或3所述的阵列基板,其特征在于:所述背面扫描线和所述背面数据线均为透明导电薄膜材质,所述背面扫描线的线宽大于所述扫描线的线宽,且所述背面数据线的线宽大于所述信号线的线宽。7.如权利要求6所述的阵列基板,其特征在于:所述背面扫描线和所述背面数据线的厚度范围为所述背面扫描线和所述背面数据线的线宽大于30μm~50μm。8.一种阵列基板的制造方法,其特征在于,包括:
提供衬底基板,所述衬底基板包括相对设置的第一表面和第二表面;在所述第一表面上制作显示线路,所述显示线路包括信号线和与所述信号线连接的薄膜晶体管;所述信号线具有靠近驱动电路的近端和远离所述驱动电路的远端;在所述衬底基板上制作多个贯穿所述第一表面和所述第二表面的通孔,每个所述通孔与设于所述信号线远端的一个所述薄膜晶体管对应设置;在所述第二表面上制作辅助线路,所述辅助线路的阻抗小于所述信号线的阻抗,所述辅助线路通过所述通孔连接设于所述信号线远端的所述薄膜晶体管。9.如权利要求8所述的阵列基板的制造方法,其特征在于:所述信号线包括用于连接栅驱动单元的扫描线和用于连接数据驱动单元的数据线;设于所述扫描线远端的至少一个薄膜晶体管为第一远端薄膜晶体管,设于所述信号线远端的至少一个薄膜晶体管为第二远端薄膜晶体管;在所述衬底基板的第二表面上制作辅助线路,包括:在所述第二表面上沉积第一透明导电薄膜层,并通过图案化将所述第一透明导电薄膜层制作为多条背面扫描线,多条所述背面扫描线通过部分所述通孔与相应的所述第一远端薄膜晶体管相连接;在所述第二表面上沉积一层第一保护层,并通过图案化在所述第一保护层上开设多个过孔,多个所述过孔与其余的所述通孔对应设置且相连通;在所述第一保护层上沉积第二透明导电薄膜层,并通过图案化将所述第二透明导电薄膜层制作为多条背面数据线,所述背面数据线通过所述过孔、所述通孔与所述第二远端薄膜晶体管相连接。10.一种显示面板,其特征在于,包括:如权利要求1-7中任一项所述的阵列基板;对向基板,与所述阵列基板相对设置;及液晶层,设于所述阵列基板与所述对向基板之间。

技术总结
本申请适用于显示技术领域,提出了一种阵列基板,包括衬底基板,衬底基板包括相对设置的第一表面和第二表面,衬底基板上设有多个贯穿第一表面和第二表面的通孔;阵列基板还包括显示线路,设于第一表面上,显示线路包括与驱动电路连接的信号线以及与信号线连接的薄膜晶体管;信号线具有靠近驱动电路的近端和远离驱动电路的远端;辅助线路,设于第二表面上且连接于驱动电路,背面线路的阻抗小于信号线的阻抗,背面线路还通过通孔连接设于信号线的远端的至少一个薄膜晶体管。本申请还提出了一种阵列基板的制造方法及显示面板。本申请解决了金属信号线的信号衰减造成的画面显示异常的问题。问题。问题。


技术研发人员:鲜济遥 袁海江
受保护的技术使用者:惠科股份有限公司
技术研发日:2022.05.16
技术公布日:2022/8/5
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