一种迷你IC卡座连接器的制作方法

一种迷你ic卡座连接器
技术领域
1.本发明申请涉及连接器领域技术，尤其涉及一种迷你ic卡座连接器。


背景技术：

2.ic卡（integrated circuit card，集成电路卡），也称智能卡、智慧卡、微电路卡或微芯片卡等，它是将一个微电子芯片嵌入符合卡基中，做成卡片形式。其中，ic卡座连接器是ic卡与读取器之间的桥梁，通过将ic卡放入ic卡座连接器内，通过ic卡座连接器内的接触端子接触ic卡中的芯片，从而使得读取器读取ic卡上的数据。但是，但接触端子与ic卡中的芯片接触不良时，容易出现虚假信号，即出现读取错误，或者读取器中显示读取bug。
3.针对上述相关技术存在ic卡座连接器在接触过程中，存在接触不良的情况。


技术实现要素：

4.为了提高ic卡座连接器的读取效果，本技术提供一种迷你ic卡座连接器。
5.一种迷你ic卡座连接器，包括绝缘基座、读取端子组件、防干扰机构和开关组件，所述读取端子组件、防干扰机构和开关组件均设置于所述绝缘基座；所述读取端子组件用于接触ic卡并读取ic卡数据；所述防干扰机构用于提高所述读取端子组件的读取效果；所述开关组件用于开启读取；所述绝缘基座上开设有读取槽，所述读取端子组件设置于所述读取槽内，所述读取端子组件的一部分凸出于所述读取槽；所述绝缘基座的一侧设置为插卡口，所述插卡口用于ic卡水平伸入，所述防干扰机构设置于所述读取槽靠近于所述插卡口的一侧；所述防干扰机构包括第一防干扰件和接地件，所述第一防干扰件的竖向长度大于所述绝缘基座的竖向长度，所述第一防干扰件连接于所述接地件，所述接地件用于接地；所述开关组件设置于所述读取槽远离于所述插卡口的一侧。
6.通过采用上述技术方案，由于ic卡本身可能带有静电效果，在ic卡接触到读取端子时，可能导致虚假信号进行干扰，且第一防干扰件的竖向长度大于绝缘基座的竖向长度，所以第一防干扰件会凸出于绝缘基座，ic卡在伸入时会接触到第一防干扰件，从而将ic卡表面的静电通过接地而转移走。从而形成良好的读取ic卡芯片的效果。而且，第一防干扰件位于插卡口的一侧，所以ic卡在伸入后会优先消除静电再进行读卡，从而提高了ic卡座连接器的读取效果。
7.可选的，所述读取端子组件包括第一读取端子和第二读取端子，所述第一读取端子与第二读取端子平行设置，所述第一读取端子沿ic卡伸入方向的长度小于所述第二读取端子沿ic卡伸入方向的长度；所述第一读取端子的一侧和所述第二读取端子的一侧与所述插卡口的距离相等；所述第一读取端子的另一侧与所述第二读取端子的另一侧之间的区域为读取区域。
8.通过采用上述技术方案，ic卡在伸入过程中，当ic卡中的芯片位于读取区域之内才能进行读取芯片上的内容；当ic卡方向伸入或者ic卡受损芯片位置发生偏移的情况时，ic卡座连接器不会进行读取，那么ic卡座连接器就不会反应读取错误结果，维持了ic卡座
连接器的识别读取效果。
9.可选的，所述第一读取端子包括第一埋设部、第一读取部和第二读取部，所述第一埋设部的一端固设于所述读取槽的槽壁，所述第一埋设部的另一端连接于所述第一读取部的一端，所述第一读取部的另一端固定连接于所述第二读取部的一端，所述第二读取部的另一端固设于所述读取槽的槽壁；且所述第一读取部与水平方向具有夹角，所述第二读取部靠近于所述第一读取部的一端也与水平方向具有夹角；且所述第二读取部远离于所述第一读取部的一侧上设置有凹陷，所述凹陷位于所述读取槽内。
10.通过采用上述技术方案，在ic卡进入读取区域时，需要将ic卡的芯片位置抵压于第一读取部和第二读取部，从而形成稳定的读取效果。由于第一读取部与第二读取部具有水平夹角，所以在ic卡的芯片抵压于第一读取部和第二读取部后，会将第一读取部和第二读取部压弯，从而避免ic卡的表面被刮花的情况。凹陷的设置使得第一读取部的弯曲效果更好，由于第一读取部和第二读取部形成一个凸起，且第一读取部连接于第一埋设部，当没有凹陷，ic卡抵压于第一读取部时，读取端子的受力支点位于第一埋设部，其受力长度长，则弯曲幅度小，可能导致ic卡的表面受损。当设置凹陷后，ic卡抵压于第一读取部时，受力支点位于凹陷位置，减少了受力臂长度，增大了第一读取部的弯曲程度，保护了ic卡表面不易于受损。
11.可选的，所述第一防干扰件连接于所述绝缘基座，且所述第一防干扰件设置于靠近所述插卡口的一侧，所述第一防干扰件包括凸包部和基座部，所述凸包部连接于所述基座部，所述基座部连接于所述接地件；所述凸包部的水平截面面积沿竖向方向逐渐减小，且所述凸包部的竖向最高点与ic卡伸入后的下表面之间的间距为0-0.02mm。
12.通过采用上述技术方案，一方面，凸包部的设置能够给ic卡进行辅助导向的作用，便于ic卡快速伸入；另一方面，在静电处理的过程中，通常分为接触式除静电和非接触式除静电，当凸包部与ic卡的下表面接触时，形成接触式的静电处理，从而将ic卡的静电效果排除。当凸包部与ic卡的下表面之间存在小于0.02mm的距离时，形成非接触式的静电处理，这样有利于保护ic卡的表面状况。
13.可选的，所述接地件固定连接于所述第一防干扰件，所述接地件设置有两组，两组所述接地件设置于所述第一防干扰件的两侧，所述接地件水平凸出于所述绝缘基座。
14.通过采用上述技术方案，接地件可以与第一防干扰件采用同样的导电材料一体制造而成，且一起嵌入绝缘基座内，形成良好的导电通路。
15.可选的，所述防干扰机构还包括第二防干扰件，所述第二防干扰件设置于所述第二读取端子的一侧，所述第二防干扰件的竖向长度凸出于所述绝缘基座；所述第二防干扰件用于抵接于伸入后的ic卡。
16.通过采用上述技术方案，由于ic卡本身是一层又一层的材料堆叠而成的，所以ic卡的内部可能也存在静电的情况，但由于相邻层的材料无法将相应的静电导通出去，因此，ic卡在完全伸入后会抵压于第二防干扰件，即ic卡的侧壁会接触第二防干扰件，将ic卡内部产生的静电进行消除处理，进一步提高了ic卡座连接器的读取效果。
17.可选的，所述第二防干扰件与所述第二读取端子的一端之间的最大距离小于ic卡的一端至ic卡中的芯片的距离。
18.通过采用上述技术方案，由于读取区域位于第一读取端子与第二读取端子之间，
当ic卡接触第二读取端子时，说明ic卡内的芯片将进入读取状态，此时ic卡的侧壁与第二防干扰件接触进行二次消除静电处理，从而，维持良好的ic卡座连接器的读取效果。
19.可选的，所述开关组件包括开关基座、开关弹性件和开关端子，所述开关基座连接于绝缘基座，所述开关弹性件设置于所述开关基座，所述开关弹性件的一端与所述开关基座具有竖向间距；所述开关端子设置于所述开关基座上，且所述开关端子的一端位于所述开关弹性件的一端的下方；所述开关基座包括限位部，所述限位部设置于靠近所述开关端子的侧壁，且所述限位部在竖向上凸出于所述绝缘基座。
20.通过采用上述技术方案，限位部能够对ic卡进行限位的作用，从而控制ic卡的伸入长度，便于ic卡上的芯片进行读取；另一方面，开关端子在被ic卡接触后，读取功能才能进行实施，在ic卡未接触开关端子时，ic卡会优先进入消除静电处理状态，待ic卡的表面和内部均进行消除静电处理后，再进行读取。
21.可选的，所述第二防干扰件具有弹性，所述第二防干扰件与所述插卡口之间的距离小于所述限位部与所述插卡口之间的距离。
22.通过采用上述技术方案，由于第二防干扰件具有弹性，当ic卡伸入后首先会接触第一防干扰件，使得ic卡的表面静电被消除处理；接着当ic卡继续伸入，ic卡的表面会接触到第一读取端子或第二读取端子，但ic卡内部的芯片并没有进入读取范围内，此时，ic卡座连接器不会进入读取；再当ic卡继续伸入ic卡的一侧抵压于第二防干扰件，使得ic卡的内部静电被消除处理，此时，第二防干扰件会产生形变，形变产生的弹性力会驱使ic卡网插卡口的方向移动，但是由于ic卡抵压于读取端子，所以读取端子的形变使得ic卡在移动过程中的摩擦力变大，所以，此时弹性力和摩擦力会相互抵消，维持ic卡伸入的顺畅性。当ic卡抵压限位部后，ic卡被限位，此时，ic卡内的芯片位于读取位置，ic卡被读取。所以，ic卡在伸入后会依次经过第一静电消除处理，再经过第二消除处理，再限位，最后读取。
23.可选的，所述读取槽水平斜向设置通过采用上述技术方案，读取槽的斜向放置对比于垂直设置的读取槽，能够减少绝缘基座的垂直方向长度，即减少绝缘基座的用料量，减少了制造成本。
24.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：1.由于ic卡本身可能带有静电效果，在ic卡接触到读取端子时，可能导致虚假信号进行干扰，且第一防干扰件的竖向长度大于绝缘基座的竖向长度，所以第一防干扰件会凸出于绝缘基座，ic卡在伸入时会接触到第一防干扰件，从而将ic卡表面的静电通过接地而转移走。从而形成良好的读取ic卡芯片的效果。而且，第一防干扰件位于插卡口的一侧，所以ic卡在伸入后会优先消除静电再进行读卡，从而提高了ic卡座连接器的读取效果。
25.2.由于第二防干扰件具有弹性，当ic卡伸入后首先会接触第一防干扰件，使得ic卡的表面静电被消除处理；接着当ic卡继续伸入，ic卡的表面会接触到第一读取端子或第二读取端子，但ic卡内部的芯片并没有进入读取范围内，此时，ic卡座连接器不会进入读取；再当ic卡继续伸入ic卡的一侧抵压于第二防干扰件，使得ic卡的内部静电被消除处理，此时，第二防干扰件会产生形变，形变产生的弹性力会驱使ic卡网插卡口的方向移动，但是由于ic卡抵压于读取端子，所以读取端子的形变使得ic卡在移动过程中的摩擦力变大，所以，此时弹性力和摩擦力会相互抵消，维持ic卡伸入的顺畅性。当ic卡抵压限位部后，ic卡被限位，此时，ic卡内的芯片位于读取位置，ic卡被读取。所以，ic卡在伸入后会依次经过第
一静电消除处理，再经过第二消除处理，再限位，最后读取。
26.3.ic卡在伸入过程中，当ic卡中的芯片位于读取区域之内才能进行读取芯片上的内容；当ic卡方向伸入或者ic卡受损芯片位置发生偏移的情况时，ic卡座连接器不会进行读取，那么ic卡座连接器就不会反应读取错误结果，维持了ic卡座连接器的识别读取效果。
附图说明
27.图1是本技术实施例的整体结构示意图。
28.图2是本技术实施例的绝缘基座的结构爆炸示意图。
29.图3是本技术实施例的读取端子组件的结构示意图。
30.附图标记说明：1、绝缘基座；11、插卡口；12、读取槽；2、读取端子组件；21、第一读取端子；211、第一埋设部；212、第一读取部；213、第二读取部；214、凹陷；22、第二读取端子；221、第二埋设部；222、第三读取部；224、第四读取部；3、防干扰机构；31、第一防干扰件；311、凸包部；312、基座部；32、接地件；33、第二防干扰件；4、开关组件；41、开关基座；411、限位部；42、开关弹性件；43、开关端子。
具体实施方式
31.以下结合附图1－附图3对本技术做进一步详细说明。
32.本技术实例公开了一种迷你ic卡座连接器，用于提高ic卡座连接器。
33.参照图1和图2，一种迷你ic卡座连接器，包括绝缘基座1、读取端子组件2、防干扰机构3和开关组件4，其中，读取端子组件2、防干扰机构3和开关组件4均设置于绝缘基座1上；读取端子组件2用于接触ic卡并读取ic卡数据；防干扰机构3用于对ic卡进行静电消除处理；开关组件4用于开启读取。具体的，在本实施例中，绝缘基座1的一侧设置为插卡口11，插卡口11供ic卡水平伸入。而且，绝缘基座1上开设有读取槽12，读取端子组件2设置于读取槽12内，且读取端子组件2的一部分凸出于读取槽12。此外，防干扰机构3设置于绝缘基座1靠近于插卡口11的一侧，防干扰机构3包括第一防干扰件31和接地件32，其中，第一防干扰件31通过焊接与接地件32一体连接，且在本实施例中，第一防干扰件31镶嵌至绝缘基座1内，接地件32设置为两组，两组接地件32分别于第一防干扰件31的两侧焊接，两组接地件32水平凸出于绝缘基座1。当ic卡通过插卡口11伸入后，ic卡的下表面会接触第一防干扰件31的表面，从而将ic卡表面的静电进行第一次静电消除处理。因此，在读取端子组件2在读取ic卡内的芯片时，不受ic卡表面的静电影响，提高ic卡座连接器的读取效果。
34.参照图1和图2，第一防干扰件31包括凸包部311和基座部312，其中，凸包部311连接于基座部312，基座部312埋设于绝缘基座1内，凸包部311在竖向上凸出于绝缘基座1，而且，凸包部311和基座部312均采用金属材料一体制造而成。此外，为了维持ic卡良好的伸入抽出状况，凸包部311的竖向最高点与ic卡伸入后的下表面之间的间距为0-0.02mm之间。而且，当间距为0时，ic卡伸入后会抵压于读取端子组件2，从而对ic卡表面进行静电消除处理。当间距为0.02mm时，ic卡伸入后与凸包部311之间形成无接触式的静电消除处理，这样能够减少ic卡表面被磨损的情况。
35.参照图3，读取端子组件2包括第一读取端子21和第二读取端子22，其中，第一读取端子21和第二读取端子22平行设置，且第一读取端子21沿ic卡的伸入方向的长度小于第二
读取端子22沿ic卡伸入方向的长度；此外，第一读取端子21的一侧和第二读取端子22的一侧均离插卡口11的距离相等；而且，第一读取端子21的另一侧与第二读取端子22的另一侧之间的距离设置为读取区域。为了提高整体ic卡座连接器的读取效果，第一读取端子21和第二读取端子22均设置有四组，一组第一读取端子21和一组第二读取端子22形成一组读取组，四组读取组依次沿水平同一方向设置。
36.参照图3，第一读取端子21包括第一埋设部211、第一读取部212和第二读取部213，其中，第一埋设部211埋设于绝缘基座1内，第一埋设部211的一端连接于绝缘基座1，第一埋设部211的另一端连接于第一读取部212的一端，第一读取部212的另一端连接于第二读取部213。而且，第一读取部212沿远离第一埋设部211的方向向上倾斜，第二读取部213沿远离第一读取部212的方向向下倾斜，第一读取部212和第二读取部213的连接处形成一个读取处，当ic卡内的芯片位于读取处的竖向投影室内时，ic卡内的芯片被读取。此外，由于第一读取端子21具有弹性，所以，当ic卡抵压于第一读取端子21时，第一埋设部211会发生形变，从而向下倾斜，为了提高第一读取端子21的形变量来提高ic卡伸入过程的流畅性，第一读取端子21上开设有凹陷214，其中，凹陷214设置于第一读取部212远离第二读取部213的一侧。此外，第二读取端子22包括第二埋设部221、第三读取部222和第四读取部224，其中，第二埋设部221平行于第一埋设部211设置，第二埋设部221的长度大于第一埋设部211的长度，第三读取部222与第一读取部212结构相同，第四读取部224与第二读取部213的结构相同。
37.参照图2和图3，为了进一步提高ic卡座连接器的读取效果，在本实施例中，防干扰机构3还包括第二防干扰件33，第二防干扰件33设置于绝缘基座1远离于插卡口11的一侧，第二防干扰件33在竖向上凸出于绝缘基座1，且第二防干扰件33位于ic卡的伸入路径之内。当ic卡经过第一防干扰件31后，接着接触第一读取端子21和第二读取端子22，ic卡的侧壁再抵压于第二防干扰件33。由于ic卡是一层材料又一层材料堆叠而成的，所以ic卡的内部会存在静电，当ic卡的侧壁抵压于第二防干扰件33，ic卡的内部会进行第二静电消除处理。为了减少成本和精准控制第二防干扰件33与第一读取部212的距离，在本实施例中，防干扰件焊接于一组第一读取端子21。
38.参照图2，开关组件4包括开关基座41、开关弹性件42和开关端子43，其中，开关基座41设置于绝缘基座1的一侧，在本实施例中，为了减少开膜成本，开关基座41与绝缘基座1一体制造而成，而且，开关基座41设置于第二干扰件的一侧。开关弹性件42和开关端子43均设置于开关基座41上，开关端子43的一端位于开关弹性件42的下方，开关弹性件42的一侧位于ic卡的伸入路径之内。此外，为了使得精准读取，开关端子43电连接于第一读取端子21和第二读取端子22。而且，当ic卡抵压于开关弹性件42，开关弹性件42会向下弯折，使得开关弹性件42抵压于开关端子43，从而开启读取状态。
39.参照图1和图2，开关基座41包括限位部411，其中，限位部411设置于开关端子43的一侧，限位部411在竖向上凸出于开关端子43所处的水平平面，且限位部411位于ic卡的伸入路径之内，此外，第二防干扰件33与插卡口11的距离小于限位部411与插卡口11之间的距离。因此，当ic卡抵压于第二防干扰件33时，ic卡驱使开关弹性件42接触开关端子43，开启识别状态，且ic卡已经完成第一次和第二次静电消除处理；当ic卡抵压于限位部411时，ic卡内的芯片位于读取区域之内，ic卡被读取。
40.本技术实施例的实施原理：当ic卡伸入后首先会接触第一防干扰件31，使得ic卡的表面静电被消除处理；接着当ic卡继续伸入，ic卡的表面会接触到第一读取端子21或第二读取端子22，但ic卡内部的芯片并没有进入读取范围内，此时，ic卡座连接器不会进入读取；再当ic卡继续伸入ic卡的一侧抵压于第二防干扰件33，使得ic卡的内部静电被消除处理，此时，第二防干扰件33会产生形变，形变产生的弹性力会驱使ic卡网插卡口11的方向移动，但是由于ic卡抵压于读取端子，所以读取端子的形变使得ic卡在移动过程中的摩擦力变大，所以，此时弹性力和摩擦力会相互抵消，维持ic卡伸入的顺畅性。当ic卡抵压限位部411后，ic卡被限位，此时，ic卡内的芯片位于读取位置，ic卡被读取。所以，ic卡在伸入后会依次经过第一静电消除处理，再经过第二消除处理，再限位，最后读取。
41.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。