一种miniled封装结构的制作方法

一种mini led封装结构
技术领域
1.本发明涉及led封装领域，尤其涉及一种mini led封装结构。


背景技术：

2.mini led是指尺寸在100μm量级的led芯片，尺寸介于小间距led与micro led之间，是小间距led进一步精细化的结果。其中小间距led是指相邻灯珠点间距在2.5毫米以下的led背光源或显示产品。
3.现有的mini led芯片在使用时，由于芯片电极之间间距小，并且基板上芯片数量较多，在连接时容易发生桥接等问题，导致封装良率不高，不利于mini led芯片的封装。


技术实现要素：

4.本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种mini led封装结构。
5.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
6.一种mini led封装结构，包括基板1，所述基板1的上方设置有多个芯片2，多个所述芯片2的外表面套设有隔离层3；所述隔离层3包括保护层301，所述保护层301的内部开设有多个第一通孔302，所述保护层301的下表面固定连接有多个分隔块303，多个所述分隔块303分别位于多个所述芯片2的两侧；所述芯片2的外表面套设有反射层4，所述反射层4位于所述隔离层3上方；所述芯片2的顶部设置有玻璃面板5，所述玻璃面板5位于反射层4上方。
7.可选地，所述基板1包括底板101，所述底板101的上表面固定连接有正极焊盘102和负极焊盘103；所述负极焊盘103位于所述正极焊盘102的右侧；所述正极焊盘102与所述负极焊盘103的数量均为多个，所述正极焊盘102的数量与所述负极焊盘103的数量相等。
8.可选地，所述芯片2包括芯片主体201，所述芯片主体201的底部左侧设置有芯片正极202，所述芯片正极202安装在所述正极焊盘102上，所述芯片正极202与所述正极焊盘102之间设置有焊膏；所述芯片主体201的底部右侧设置有芯片负极203，所述芯片负极203安装在所述负极焊盘103上，所述芯片负极203与所述负极焊盘103之间设置有焊膏。
9.可选地，所述底板101的外表面固定连接有填充块104，所述填充块104位于所述芯片主体201的正下方。
10.可选地，所述芯片主体201位于所述第一通孔302的内部。
11.可选地，所述反射层4包括反光面板401，所述反光面板401的内部开设有第二通孔402，所述第二通孔402与所述第一通孔302的位置相对应，所述芯片主体201位于所述第二通孔402内部。
12.可选地，所述保护层301的材质为环氧树脂材质，所述分隔块303的材质为环氧树脂材质。
13.可选地，所述保护层301与所述反光面板401之间填充有粘结剂。
14.本发明具有如下有益效果：
15.1、本发明的mini led封装结构，通过填充块、分隔块，使得mini led芯片在进行封装时可以在mini led芯片的底部形成两个独立的空腔对芯片正极与芯片负极进行保护，避免芯片正极与芯片负极受到影响，提高mini led芯片封装的良品率。
16.2、本发明的mini led封装结构，通过芯片主体、保护层、第一通孔、反光面板、第二通孔，使得mini led芯片在进行封装时可以先将芯片主体穿过第一通孔与第二通孔，然后可以一次性的将多个芯片主体固定在隔离层与反光面板上进行安装，可以一次性安装多个mini led芯片，且准确率高。
附图说明
17.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本实施例提出的一种mini led封装结构的整体结构示意图；
19.图2为本实施例提出的一种mini led封装结构的内部结构剖视图；
20.图3为本实施例提出的图2中a处结构放大图；
21.图4为本实施例提出的图2中b处结构放大图。
22.图例说明：
23.1、基板；101、底板；102、正极焊盘；103、负极焊盘；104、填充块；2、芯片；201、芯片主体；202、芯片正极；203、芯片负极；3、隔离层；301、保护层；302、第一通孔；303、分隔块；4、反射层；401、反光面板；402、第二通孔；5、玻璃面板。
具体实施方式
24.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
25.本发明的说明书和权利要求书以及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应当理解，这样描述的对象在适当情况下可以互换。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
26.在本发明中，下文论述的附图以及用来描述本发明公开的原理的各实施例仅用于说明，而不应解释为限制本发明公开的范围。所属领域的技术人员将理解，本发明的原理可在任何适当布置的系统中实施。将详细说明示例性实施方式，在附图中示出了这些实施方式的实例。此外，将参考附图详细描述根据示例性实施例的终端。附图中的相同附图标号指代相同的元件。
27.本发明说明书中使用的术语仅用来描述特定实施方式，而并不意图显示本发明的概念。除非上下文中有明确不同的意义，否则，以单数形式使用的表达涵盖复数形式的表达。在本发明说明书中，应理解，诸如“包括”、“具有”以及“含有”等术语意图说明存在本发
明说明书中揭示的特征、数字、步骤、动作或其组合的可能性，而并不意图排除可存在或可添加一个或多个其他特征、数字、步骤、动作或其组合的可能性。附图中的相同参考标号指代相同部分。
28.本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种mini led封装结构。
29.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
30.参照图1-4，本实施例公开了一种mini led封装结构，包括基板1，基板1的上方设置有多个芯片2，芯片2的结构为氮化镓基发光二极管结构。芯片2的外表面套设有隔离层3，隔离层3位于基板1的上方，隔离层3可保护芯片2。隔离层3包括保护层301，保护层301的下表面固定连接有多个分隔块303，多个分隔块303分别位于芯片2的两侧。底板101的外表面固定连接有填充块104，填充块104位于芯片主体201的正下方。本实施例设置了填充块104、分隔块303，使得mini led芯片在进行封装时可以在mini led芯片的底部形成两个独立的空腔对芯片正极202与芯片负极203进行保护，避免芯片正极202与芯片负极203受到影响，提高mini led芯片封装的良品率。芯片2的外表面套设有反射层4，反射层4位于隔离层3的上方，芯片2的顶部设置有玻璃面板5，玻璃面板5位于反射层4的上方。
31.在本实施例中，基板1包括底板101，底板101的上表面固定连接有正极焊盘102，与芯片主体201上的芯片正极202连接。底板101的上表面还固定连接有负极焊盘103，负极焊盘103位于正极焊盘102的右侧，负极焊盘103，与芯片主体201上的芯片负极203连接。正极焊盘102与负极焊盘103均为多个，正极焊盘102的数量与负极焊盘103的数量相等。芯片2包括芯片主体201，芯片主体201的底部左侧设置有芯片正极202，芯片正极202安装在正极焊盘102上，且芯片正极202与正极焊盘102之间设置有焊膏；芯片主体201的底部右侧设置有芯片负极203，芯片负极203安装在负极焊盘103上，且芯片负极203与负极焊盘103之间设置有焊膏，便于芯片主体201安装在底板101上。
32.在本实施例中，芯片主体201位于第一通孔302的内部。反射层4包括反光面板401，反光面板401的外表面设置有igzo薄膜。反光面板401的内部开设有第二通孔402，保护层301的内部开设有多个第一通孔302，第一通孔302与第二通孔402的位置相对应。芯片主体201位于第二通孔402的内部，这样一来，可以先将芯片主体201穿过第一通孔302与第二通孔402后将多个芯片主体201一次性固定在隔离层301与反光面板401上进行安装，可以一次性安装多个mini led芯片，且准确率较高，mini led芯片的封装速率高。
33.在本实施例中，保护层301的材质为环氧树脂材质，分隔块303的材质为环氧树脂材质，可便于对芯片主体201进行保护。保护层301与反光面板401之间填充有粘结剂，可便于保护层301与反光面板401连接。
34.本发明的工作原理：
35.使用时，将反光面板401倒置，然后在反光面板401的外表面上添加粘合剂并将保护层301倒置与反光面板401进行连接，之后再将多个芯片2安装到第一通孔302内部。通过芯片主体201、保护层301、第一通孔302、反光面板401以及第二通孔402，可以将芯片主体201穿过第一通孔302与第二通孔402后将多个芯片主体201一次性固定在隔离层301与反光面板401上进行安装。在底板101上的正极焊盘102与负极焊盘103的外表面点涂焊膏，再将
底板101安装到保护层301下方，使得芯片主体201上的芯片正极202与正极焊盘102相对应，芯片负极203与负极焊盘103相对应。通过填充块104、分隔块303，可以在mini led芯片的底部形成两个独立的空腔对芯片正极202与芯片负极203进行保护，避免芯片正极202与芯片负极203受到影响，从而提高mini led芯片封装的良品率。
36.本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
37.本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。