一种显示基板、显示装置的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板、显示装置。


背景技术：

2.随着科技的发展，oled(organic light emitting diode，有机发光二极管)显示装置受到越来越广泛的应用。堤坝、金属线等均可以设置在非显示区，这些结构会影响非显示区的宽度设计，导致显示装置较难实现窄边框，使得显示装置的屏占比较低，用户体验差。


技术实现要素：

3.本技术的实施例提供一种显示基板、显示装置，该显示基板可以有效缩短非显示区的宽度，以实现窄边框，进而提高屏占比。
4.为达到上述目的，本技术的实施例采用如下技术方案：
5.一方面，提供了一种显示基板，该显示基板包括：显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区包括第一堤坝区，所述第一堤坝区环绕所述显示区设置；
6.所述第一堤坝区包括第一堤坝、以及位于所述第一堤坝远离所述显示区一侧的至少一个阻挡单元，所述第一堤坝和所述阻挡单元至少设置在部分所述第一堤坝区、且所述阻挡单元图案化。
7.可选的，所述第一堤坝区包括一个所述第一堤坝。
8.可选的，所述非显示区还包括驱动电路区，所述驱动电路区位于所述第一堤坝区远离所述显示区的一侧；
9.所述第一堤坝和所述阻挡单元至少设置在所述第一堤坝区靠近所述驱动电路区的一侧。
10.可选的，所述第一堤坝和所述阻挡单元设置在整个所述第一堤坝区、且围绕所述显示区设置。
11.可选的，至少一个所述阻挡单元中与所述第一堤坝相邻的所述阻挡单元，与所述第一堤坝相连。
12.可选的，各所述阻挡单元包括图案化的凸起。
13.可选的，所述非显示区还包括衬底，图案化的所述凸起设置在所述衬底上；
14.所述凸起包括第一平坦部和/或第一像素定义部。
15.可选的，在所述凸起包括所述第一平坦部的情况下，所述第一平坦部图案化；
16.或者，在所述凸起包括所述第一像素定义部的情况下，所述第一像素定义部图案化。
17.可选的，在所述凸起包括所述第一平坦部和所述第一像素定义部的情况下，所述凸起包括依次层叠设置在所述衬底上的第一平坦部和第一像素定义部，所述第一平坦部图案化和/或所述第一像素定义部图案化。
18.可选的，所述非显示区还包括设置在图案化的所述凸起远离所述衬底一侧的封装层，所述封装层覆盖所述凸起。
19.可选的，所述第一堤坝区包括两个所述阻挡单元。
20.可选的，图案化的所述凸起在平行于所述衬底方向上的正投影的形状包括面状或者环状。
21.可选的，在图案化的所述凸起在平行于所述衬底方向的正投影的形状包括环状的情况下，所述堤坝区包括多个图案化的所述凸起、且至少部分相邻图案化的所述凸起相连。
22.可选的，图案化的所述凸起沿垂直于所述衬底的截面的高度范围包括1.5-3μm。
23.可选的，图案化的所述凸起在平行于所述衬底方向上的正投影的宽度范围包括11-25μm。
24.可选的，在图案化的所述凸起在平行于所述衬底方向上的正投影的形状包括环状的情况下，所述环状的内环沿平行于所述衬底方向的宽度范围包括5-15μm。
25.可选的，所述非显示区还包括裂纹堤坝区，所述裂纹堤坝区围绕所述第一堤坝区设置、且在所述驱动电路区断开；
26.所述裂纹堤坝区包括至少一个凹槽，所述凹槽围绕所述第一堤坝区设置、且在所述驱动电路区断开。
27.可选的，所述非显示区还包括：依次叠层设置的缓冲层、栅绝缘层和层间介质层；所述层间介质层、所述栅绝缘层和所述缓冲层三者均位于所述显示区、所述第一堤坝区和所述裂纹堤坝区；
28.所述凹槽至少贯通所述层间介质层位于所述裂纹堤坝区的部分。
29.可选的，所述显示基板还包括：衬底以及设置在所述衬底上的驱动单元和触控单元；
30.所述驱动单元位于所述显示区，所述触控单元位于所述显示区和所述非显示区、且覆盖所述驱动单元。
31.可选的，所述触控单元包括依次叠层设置在所述驱动单元之上的第一触控层、第一绝缘层、第二触控层和第二绝缘层；所述第一触控层和所述第二触控层均位于所述显示区，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层位于所述显示区和所述非显示区；
32.其中，所述第一触控层和所述第二触控层两者中的一个为金属网格电极层，另一个为桥接金属层。
33.另一方面，提供了一种显示装置，包括上述的显示基板。
34.本技术的实施例提供了显示基板，该显示基板包括：显示区和围绕显示区的非显示区，非显示区包括第一堤坝区，第一堤坝区环绕显示区设置；第一堤坝区包括第一堤坝、以及位于第一堤坝远离显示区一侧的至少一个阻挡单元，第一堤坝和阻挡单元至少设置在部分第一堤坝区、且阻挡单元图案化。从而可以更加有效缩短非显示区的宽度，以实现更窄的边框，进而极大提高了屏占比。
35.上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本技术的具体实施方式。
附图说明
36.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
37.图1为本技术实施例提供的一种相关技术的显示基板的结构示意图；
38.图2为本技术实施例提供的一种相关技术的ink截止图；
39.图3为本技术实施例提供的另一种相关技术的ink截止图；
40.图4为本技术实施例提供的一种显示基板的俯视图；
41.图5为本技术实施例提供的一种显示基板的结构示意图；
42.图6为本技术实施例提供的一种显示基板的局部结构示意图；
43.图7为本技术实施例提供的另一种显示基板的局部结构示意图；
44.图8为本技术实施例提供的又一种显示基板的局部结构示意图；
45.图9为本技术实施例提供的一种图案化的凸起的截面图；
46.图10为本技术实施例提供的另一种显示基板的结构示意图；
47.图11为本技术实施例提供的一种触控单元和防静电层的结构示意图；
48.图12为本技术实施例提供的一种触控单元的结构示意图。
具体实施方式
49.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
50.在本技术的实施例中，采用“第一”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分，仅为了清楚描述本技术实施例的技术方案，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
51.在本技术的实施例中，“至少一个”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。
52.在本技术的实施例中，术语“上”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
53.近年来，oled显示装置成为国内外非常热门的新兴显示产品，这是因为oled显示装置具有自发光、广视角、反应时间短、发光效率高、色域广、工作电压低等优点。
54.图1示出了相关技术中oled显示装置的局部结构。参考图1所示，oled显示装置包括显示区aa和与显示区aa相连的非显示区bb，非显示区bb包括pi(polyimide，聚酰亚胺)层1、以及依次层叠设置在pi层1上的第一gate(栅极)线2、第二gate线3、ild(interlevel dielectric，层间介质)层4、第一pln(planarization layer，平坦化)层5、sd(源漏)层6、第二pln层7、pdl(pixel define layer，像素定义)层8和第一cvd(chemicalvapordeposition，化学气相沉积)层9。目前的oled显示装置中，参考图1所示，通
常会在第一cvd层9上设置有ijp(ink jet printing，喷墨打印)层10，ijp层10的材料为有机材料，例如ink(墨水)，并在ijp层10上制得第二cvd层(图中未示出)，从而通过第一cvd层9、ijp层10和第二cvd层实现对oled显示装置的封装。
55.在oled显示装置的柔性薄膜封装中，通常采用dam(堤坝)结构将ink固定在一定空间范围内，从而避免ink出现overflow(溢出)问题。相关技术常采用双dam结构(图1所示的dam1和dam2)阻挡ink，这是因为：通常希望ink截止在dam1内，如图2所示，dam1可以完全阻挡ink出现overflow。但是，在实际工艺过程中，时常会由于工艺波动导致ink越过dam1，如图3所示，overflow到dam2后截止在dam2内(一般经过两个dam后的ink基本不会再溢出dam2)。那么相关技术中常设置两个dam以避免ink溢出，这里靠近显示区aa的dam1起到阻挡大部分ink的作用，远离显示区aa的dam2起到保险的作用。
56.随着技术的进步，显示装置的屏幕越来越大，例如全面屏显示装置，此时迫切希望显示装置有更窄的边框。但是，由于相关技术中双dam结构中的每一个dam都需要占据较大的空间、且两个dam之间还需要保证一定的间距，导致无法进一步实现更窄的边框。
57.基于上述，本技术实施例提供了一种显示基板，参考图4所示，该显示基板包括：显示区aa和围绕显示区aa的非显示区，非显示区包括第一堤坝区bb1，第一堤坝区bb1环绕显示区aa设置。
58.参考图4和图5所示，第一堤坝区bb1包括第一堤坝30、以及位于第一堤坝30远离显示区aa一侧的至少一个阻挡单元31，第一堤坝30和阻挡单元31至少设置在部分第一堤坝区bb1、且阻挡单元31图案化。
59.上述显示基板可以是oled显示基板，这里对显示基板的具体类型不做限定。
60.上述显示区也称为有效显示区(activearea；简称aa区)，是指用于实现显示的区域；非显示区一般用于设置驱动走线、驱动电路等，例如：goa(gate driver onarray，阵列基板行驱动)驱动电路。非显示区为围绕显示区的环形区域，其与显示区的形状相匹配，例如，显示区的形状为矩形，非显示区域的形状为矩形环状；显示区的形状为圆形，非显示区的形状为圆环形。
61.上述第一堤坝区包括第一堤坝和至少一个阻挡单元。这里的第一堤坝和阻挡单元被配置为可以防止喷墨打印形成有机发光功能层、有机封装层等有机层时墨水溢出，从而能够通过上述第一堤坝和阻挡单元解决喷墨打印形成有机层时墨水溢出导致的水汽和氧气等入侵问题。
62.这里对于上述第一堤坝区包括的阻挡单元的数量、结构等均不做限定。示例的，为了进一步提高防墨水溢出的效果，且实现更窄的边框，上述第一堤坝区可以包括一个阻挡单元；或者，为了更好的提高防墨水溢出的效果，且实现较窄的边框，上述第一堤坝区可以包括两个阻挡单元，当然第一堤坝区也可以包括三个以上阻挡单元，具体以显示基板的有机层的有机材料量、非显示区的宽度等进行确定。图5以第一堤坝区包括三个阻挡单元31为例进行绘示，此时在可以实现显示基板更窄的边框的同时，还能够确保有机层中的有机材料不溢出。
63.这里对于上述各阻挡单元的具体结构不做限定。示例的，上述各阻挡单元可以为单层结构；或者，上述各阻挡单元可以为多层结构。图5以各阻挡单元包括图案化的第一像素定义部312为例进行绘示。
64.这里对于上述第一堤坝区包括的第一堤坝的数量、结构等均不做具体限定。示例的，为了实现更窄的边框，上述第一堤坝区可以包括一个第一堤坝；或者，为了提高防墨水溢出的效果，上述第一堤坝区可以包括多个第一堤坝，例如两个第一堤坝。图5以第一堤坝区包括一个第一堤坝30为例进行绘示，此时第一堤坝30能够阻挡住有机封装层20，又能够有效的实现更窄的边框。
65.这里对于上述各第一堤坝的具体结构不做限定。示例的，上述各第一堤坝可以为单层结构；或者，上述各第一堤坝可以为多层结构。图5以各第一堤坝30包括依次层叠设置的第二平坦部301和第二像素定义部302为例进行绘示。
66.上述第一堤坝和至少一个阻挡单元至少设置在部分第一堤坝区是指：为了使得部分非显示区实现更窄的边框，上述第一堤坝和至少一个阻挡单元可以均设置在部分第一堤坝区，即围绕显示区aa的部分设置；或者，为了实现更好的防墨水溢出的效果、且使得整个非显示区实现更窄的边框，上述第一堤坝和至少一个阻挡单元可以均设置在全部第一堤坝区，即围绕显示区aa一圈设置。图4以上述一个第一堤坝30和一个阻挡单元31均围绕显示区aa一圈设置为例进行绘示；图5以上述一个第一堤坝30和三个阻挡单元31均设置在第一堤坝区靠近驱动电路区一侧为例进行绘示，此时可以使第一堤坝区靠近驱动电路区的一侧实现更窄的边框。
67.上述阻挡单元图案化是指：通过构图工艺曝光形成所需要的阻挡单元，这里的构图工艺包括掩膜、曝光、显影、刻蚀和剥离等工艺。
68.本技术的实施例提供了显示基板，该显示基板包括：显示区和围绕显示区的非显示区，非显示区包括第一堤坝区，第一堤坝区环绕显示区设置；第一堤坝区包括第一堤坝、以及位于第一堤坝远离显示区一侧的至少一个阻挡单元，第一堤坝和阻挡单元至少设置在部分第一堤坝区、且阻挡单元图案化。从而可以更加有效的缩短非显示区的宽度，以实现更窄的边框，进而极大提高了屏占比。现以图5所示的显示基板为例说明能够实现更窄的边框的原理。参考图5所示，一方面，显示基板包括一个第一堤坝30，这与图1所示的相关技术设置了两个dam(dam1和dam2)相比，少设置了一个dam，从而有效减少了dam占据的非显示区的空间，同时第一堤坝30还能够阻挡有机封装层20中大部分的有机材料溢出；另一方面，显示基板还包括三个图案化的阻挡单元31，由于阻挡单元31图案化，必然比dam占据的空间小很多，同时图案化的阻挡单元31的边缘不规则，若有机封装层20中的有机材料仍有少量溢出第一堤坝30，图案化的阻挡单元31的边缘可以进一步截止有机材料。那么，本技术的显示基板在能够实现较好的防止有机材料溢出的基础上，还可以实现更窄的边框，进而提高屏占比，用户体验佳。
69.可选的，为了在能够实现较好的防止有机材料溢出的效果的基础上，还使得显示基板进一步实现更窄的边框的效果，参考图4和图5所示，第一堤坝区包括一个第一堤坝。
70.这里对于上述一个第一堤坝在第一堤坝区的位置不做具体限定。示例的，上述一个第一堤坝可以设置在部分第一堤坝区，即围绕显示区aa的部分设置；或者，上述一个第一堤坝可以设置在全部第一堤坝区，即围绕显示区aa一圈设置。图4以上述一个第一堤坝30围绕显示区aa一圈设置为例进行绘示；图5以上述一个第一堤坝30设置在第一堤坝区靠近驱动电路区一侧，此时可以使得第一堤坝区靠近驱动电路区的一侧实现更窄的边框。
71.这里对于上述一个第一堤坝的具体结构不做限定。示例的，上述第一堤坝可以为
单层结构；或者，上述第一堤坝可以为多层结构。图5以第一堤坝30包括依次层叠设置的第二平坦部301和第二像素定义部302为例进行绘示。
72.可选的，参考图4所示，非显示区还包括驱动电路区bb2，驱动电路区bb2位于第一堤坝区bb1远离显示区aa的一侧。
73.参考图5所示，第一堤坝31和阻挡单元31至少设置在第一堤坝区靠近驱动电路区的一侧。从而可以至少使得显示基板的驱动电路区一侧实现更窄的边框，并简化制作工艺，更有利于实际生产应用，简单易实现。
74.上述驱动电路区也叫扇出(fanout)区，是设置驱动电路、引线等的区域。
75.上述第一堤坝和阻挡单元至少设置在第一堤坝区靠近驱动电路区的一侧是指：上述第一堤坝和阻挡单元可以仅设置在第一堤坝区靠近驱动电路区的一侧，此时仅可以使得显示基板的驱动电路区一侧实现更窄的边框；或者，上述第一堤坝和阻挡单元可以设置在第一堤坝区靠近驱动电路区的一侧、以及设置在第一堤坝区不靠近驱动电路区的一侧，例如上述第一堤坝和阻挡单元可以设置在整个第一堤坝区，此时可以使得整个显示基板实现更窄的边框。
76.需要说明的是，图5以第一堤坝30和阻挡单元31仅设置在第一堤坝区靠近驱动电路区的一侧为例进行绘示。参考图5所示，显示基板还包括衬底11、以及依次层叠设置在衬底11上的第一栅线层12、第一绝缘层13、第二栅线层14、第二绝缘层15、层间介质层16和源漏走线层17，这里仅介绍与发明点相关的内容，其余结构可以参考相关技术获取，这里不再详细说明。
77.可选的，为了使得显示基板的四周均实现更窄的边框，参考图4所示，第一堤坝30和阻挡单元31设置在整个第一堤坝区、且围绕显示区设置。
78.图4以上述一个第一堤坝30和一个阻挡单元31围绕显示区aa一圈设置为例进行绘示。当然，上述阻挡单元还可以为多个，具体以实际应用为准。
79.可选的，为了使得显示基板更进一步实现更窄的边框，至少一个阻挡单元中与第一堤坝相邻的阻挡单元，与第一堤坝相连。
80.在上述显示基板包括多个阻挡单元的情况下，这里对于除与第一堤坝相邻的阻挡单元以外的阻挡单元的设置方式不做具体限定。示例的，除与第一堤坝相邻的阻挡单元以外的阻挡单元可以和与第一堤坝相邻的阻挡单元相邻设置；或者，除与第一堤坝相邻的阻挡单元以外的阻挡单元可以和与第一堤坝相邻的阻挡单元间隔设置。
81.相关技术中，参考图1所示，双dam结构的dam1和dam2不能相连，二者之间必须具有一定的间距，这样势必会增大dam占据的空间。本技术实施例提供的显示基板中，由于阻挡单元图案化，因而图案化的阻挡单元可以与dam相连，这样通过设置靠近第一堤坝的阻挡单元与该第一堤坝相连，更加减小了第一堤坝和阻挡单元占据的空间，进一步实现了更窄的边框。
82.需要说明的是，至少一个阻挡单元中与第一堤坝相邻的阻挡单元还可以与该第一堤坝间隔设置，图5以阻挡单元31与第一堤坝30间隔设置、且相邻阻挡单元31均间隔设置为例进行绘示。对于与第一堤坝相邻的阻挡单元与该第一堤坝的间隔距离不做具体限定，只要使得该距离小于相关技术中dam1和dam2之间的间距即可。
83.可选的，参考图5所示，各阻挡单元包括图案化的凸起。这样制作工艺较为方便，简
单易实现。
84.这里对于上述图案化的凸起的具体结构不做限定。示例的，上述图案化的凸起可以包括单层结构，例如包括一层平坦部或一层像素定义部；或者，上述图案化的凸起可以包括多层结构，例如包括依次层叠设置的平坦部和像素定义部等。图5以各图案化的凸起包括第一像素定义部312为例进行绘示。
85.这里对于上述凸起沿垂直于衬底方向的高度不做具体限定。示例的，上述凸起沿垂直于衬底方向的高度范围可以包括1.5-3μm。
86.这里对于上述凸起沿平行于衬底方向的宽度不做具体限定。示例的，上述凸起沿平行于衬底方向的宽度范围可以包括11-25μm。
87.这里对于上述凸起的形状不做具体限定。示例的，上述凸起可以包括菱形柱、圆柱、圆柱环等等。
88.可选的，参考图5所示，非显示区还包括衬底11，图案化的凸起设置在衬底11上；凸起包括第一平坦部和/或第一像素定义部312。从而可以在制作平坦层和/或像素定义层的同时图案化形成凸起，简单易实现。
89.这里对于上述衬底的材料不做限定，其可以包括刚性材料，例如：玻璃；或者，还可以包括柔性材料，例如：聚酰亚胺(pi)。
90.这里对于上述第一平坦部的材料不做具体限定，示例的，第一平坦部的材料可以包括有机材料。具体的，第一平坦部的材料可以包括热固化的聚酰亚胺类材料、环氧类材料、丙烯酸类材料中的任一种。
91.这里对于上述第一像素定义部的材料不做具体限定，示例的，第一像素定义部的材料可以包括有机材料。具体的，第一像素定义部的材料可以包括热固化的聚酰亚胺类材料、环氧类材料、丙烯酸类材料中的任一种。
92.本技术提供了第一种图案化凸起的结构。为了使得阻挡单元沿垂直于衬底方向的高度和沿平行于衬底方向的宽度均较小，可选的，在凸起包括第一平坦部的情况下，第一平坦部图案化。此时阻挡单元仅包括一层结构，更有利于实现更窄的边框。
93.本技术提供了第二种图案化凸起的结构。为了使得阻挡单元沿垂直于衬底方向的高度和沿平行于衬底方向的宽度均较小，可选的，参考图5所示，在凸起包括第一像素定义部312的情况下，第一像素定义部312图案化。此时阻挡单元仅包括一层结构，更有利于实现更窄的边框。
94.本技术提供了第三种图案化凸起的结构。可选的，在凸起包括第一平坦部和第一像素定义部的情况下，凸起包括依次层叠设置在衬底上的第一平坦部和第一像素定义部，第一平坦部图案化。
95.本技术提供了第四种图案化凸起的结构。可选的，在凸起包括第一平坦部和第一像素定义部的情况下，凸起包括依次层叠设置在衬底上的第一平坦部和第一像素定义部，第一像素定义部图案化。
96.本技术提供了第五种图案化凸起的结构。可选的，在凸起包括第一平坦部和第一像素定义部的情况下，凸起包括依次层叠设置在衬底上的第一平坦部和第一像素定义部，第一平坦部图案化和第一像素定义部图案化。
97.可选的，参考图5所示，非显示区还包括设置在图案化的凸起远离衬底11一侧的封
装单元，封装单元覆盖凸起。从而能够对显示基板进行封装，有效阻挡水汽、氧气等侵蚀显示基板。
98.这里对于上述封装单元的结构不做具体限定。示例的，上述封装单元可以包括单层结构，例如可以包括图5所示的一层第一无机封装层19，第一无机封装层19覆盖凸起；或者，上述封装单元可以包括多层结构，例如可以包括依次层叠设置的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层，其中第一无机封装层和第二无机封装层被配置为封装第一堤坝区；有机封装层在第一堤坝区断开。
99.对于上述第一无机封装层和第二无机封装层的具体材料不做限定。示例的，上述第一无机封装层和第二无机封装层的材料均可以包括氮化硅(sinx)、氧化硅(siox)、氮氧化硅(sion)或者氧化铝(alox)中的任一种，以及氮化硅(sinx)、氧化硅(siox)、氮氧化硅(sion)或者氧化铝(alox)中一种或多种的组合。
100.上述第一无机封装层和第二无机封装层可以采用化学气相沉积工艺制作形成，但不限于此，或者，也可采用物理气相沉积工艺等形成。有机封装层可以采用喷墨打印工艺制作，但不限于此，或者，也可采用喷涂工艺等。在制作有机封装层的过程中，由于有机封装材料具有一定的流动性，因此，需要在第一堤坝区设置第一堤坝和阻挡单元，以阻挡有机封装材料溢出，从而避免封装失效的问题。
101.可选的，为了提高防墨水溢出的效果，且实现窄边框，第一堤坝区包括两个阻挡单元。
102.这里对于上述两个阻挡单元的结构不做具体限定。示例的，上述两个阻挡单元的结构可以均相同，例如均包括单层结构或均包括多层结构；或者，上述两个阻挡单元的结构可以不同，例如一个阻挡单元包括单层结构、另一个阻挡单元包括多层结构。
103.可选的，参考图6-8所示，图案化的凸起在平行于衬底方向上的正投影的形状包括面状或者环状。
104.这里对于上述凸起在平行于衬底方向上的正投影的具体形状不做限定。示例的，上述图案化的凸起在平行于衬底方向上的正投影的具体形状可以包括单一规则图形，例如菱形或菱形环、矩形或矩形环、圆形或圆环、三角形或三角环、椭圆或椭圆环等等；或者，上述图案化的凸起在平行于衬底方向上的正投影的具体形状可以包括多种规则图形的组合，例如菱形环和矩形环的组合、圆环和椭圆环的组合、三角形和矩形环的组合等等。图6以上述凸起在平行于衬底方向上的正投影的形状包括菱形环；图7以上述凸起在平行于衬底方向上的正投影的形状包括圆环；图8以上述凸起在平行于衬底方向上的正投影的形状包括矩形环为例进行绘示。
105.可选的，参考图6-8所示，在图案化的凸起在平行于衬底方向上的正投影的形状包括环状的情况下，堤坝区包括多个图案化的凸起、且至少部分相邻图案化的凸起相连。从而不仅可以通过图案化的凸起的边缘阻挡墨水溢出，且在若墨水溢过图案化的凸起的边缘的情况下，凸起的中空环还能够进一步阻挡墨水溢出，这样从多方面有效的阻挡墨水溢出。
106.上述至少部分相邻图案化的凸起相连是指：部分相邻图案化的凸起相连；或者，全部相邻图案化的凸起相连。图6-图8均以部分相邻图案化的凸起相连为例进行绘示。
107.这里对于至少部分相邻图案化的凸起相连后的图案不做具体限定。示例的，至少部分相邻图案化的凸起相连后的图案可以为规则图形，例如矩形环、菱形环等；或者，至少
部分相邻图案化的凸起相连后的图案可以为不规则图形。图6-图8均以部分相邻图案化的凸起相连后的图案为不规则图形为例进行绘示。
108.在部分相邻图案化的凸起相连的情况下，对于相连的部分相邻图案化的凸起与第一堤坝的位置不做具体限定。示例的，相连的部分相邻图案化的凸起可以与第一堤坝相邻设置，此时相连的部分相邻图案化的凸起可以与第一堤坝相连/间隔设置；或者，相连的部分相邻图案化的凸起与第一堤坝之间还可以设置有其它的图案化的凸起。
109.在上述全部相邻图案化的凸起相连的情况下，对于相连的全部相邻图案化的凸起与第一堤坝的位置不做具体限定。示例的，相连的全部相邻图案化的凸起与第一堤坝间隔设置；或者，相连的全部相邻图案化的凸起与第一堤坝相连设置。
110.可选的，参考图9所示，图案化的凸起沿垂直于衬底的截面的高度d3范围包括1.5-3μm。相关技术中，dam2沿垂直于衬底的截面的高度较高，常高于dam1沿垂直于衬底的截面的高度，那么本技术设置图案化的凸起沿垂直于衬底的截面的高度范围包括1.5-3μm，使得阻挡单元沿垂直于衬底的截面的高度低于第一堤坝的高度，以更好的实现窄边框。
111.这里对于上述图案化的凸起沿垂直于衬底的截面的高度范围不做具体限定。示例的，上述图案化的凸起沿垂直于衬底的截面的高度可以包括1.5μm、2μm、2.5μm或者3μm等等。
112.可选的，参考图9所示，图案化的凸起在平行于衬底方向上的正投影的宽度(d1+2d2)范围包括11-25μm。相关技术中，dam2在平行于衬底方向的正投影的宽度较宽，常大于dam1在平行于衬底方向的正投影的宽度，那么本技术设置图案化的凸起在平行于衬底方向上的正投影的宽度范围包括11-25μm，使得阻挡单元在平行于衬底方向的正投影的宽度小于第一堤坝的宽度，更小于相关技术中dam2在平行于衬底方向的正投影的宽度，以更好的实现窄边框。
113.这里对于上述图案化的凸起在平行于衬底方向上的正投影的宽度范围不做具体限定。示例的，上述图案化的凸起在平行于衬底方向上的正投影的宽度可以包括11μm、15μm、20μm或者25μm等等。
114.可选的，参考图9所示，在图案化的凸起在平行于衬底方向上的正投影的形状包括环状的情况下，环状的内环沿平行于衬底方向的宽度d1范围包括5-15μm。从而使得阻挡单元在平行于衬底方向的正投影的宽度较小，以更好的实现窄边框。
115.这里对于上述环状的内环沿平行于衬底方向的宽度范围不做具体限定。示例的，上述环状的内环沿平行于衬底方向的宽度可以包括5μm、8μm、11μm或者15μm等等。
116.需要说明的是，根据上述图案化的凸起在平行于衬底方向上的正投影的宽度(d1+2d2)范围、以及环状的内环沿平行于衬底方向的宽度d1范围，可以得到如图6-图8所示的d2的范围包括3-5μm，具有可以为3μm、4μm或者5μm。
117.可选的，参考图4所示，非显示区还包括裂纹堤坝区bb3，裂纹堤坝区bb3围绕第一堤坝区bb1设置、且在驱动电路区bb2断开；裂纹堤坝区bb3包括至少一个凹槽，凹槽围绕第一堤坝区bb1设置、且在驱动电路区bb2断开。
118.图4结合图10所示，裂纹堤坝区bb3包括至少一个凹槽33，凹槽33围绕第一堤坝区bb1设置、且在驱动电路区bb2区断开。
119.上述凹槽的数量不做限定，图10以连续间隔设置的三个凹槽33为例进行绘示。该
凹槽能够减小并分散切割时产生的应力，从而降低切割时产生的裂纹(crack)风险，因此该凹槽还可称为crack dam。该凹槽沿垂直于衬底方向的深度不做限定，可以根据实际情况确定。
120.需要说明的是，若该驱动电路区采用padbending结构(即将pad区弯折至基板的非显示面)，则该凹槽的断开位置对应弯折区上的驱动电路区(fanout区)；若该驱动电路区采用非padbending结构，则该凹槽的断开位置对应pad区(绑定区)。
121.可选的，参考图10所示，非显示区还包括：依次叠层设置的缓冲层21、栅绝缘层22和层间介质层17；层间介质层17、栅绝缘层22和缓冲层21三者均位于显示区aa、第一堤坝区bb1和裂纹堤坝区bb3；凹槽至少贯通层间介质层17位于裂纹堤坝区bb3的部分。
122.需要说明的是，凹槽33可以如图10所示仅贯通层间介质层17位于裂纹堤坝区bb3区的部分；或者，凹槽还可以贯通层间介质层和栅绝缘层两者位于裂纹堤坝区的部分；或者，凹槽还可以贯通层间介质层、栅绝缘层和缓冲层三者位于裂纹堤坝区的部分，这里不做限定。
123.可选的，参考图11所示，显示基板还包括：衬底11以及设置在衬底11上的驱动单元40和触控单元41；驱动单元40位于显示区aa，触控单元41位于显示区aa和非显示区bb、且覆盖驱动单元40。
124.上述触控单元的结构不做限定，示例的，该触控单元可以采用互容式触控结构，或者自容式触控结构。互容式触控结构或者自容式触控结构可以根据相关技术获得，这里不再详细说明。
125.可选的，参考图11所示，触控单元41包括依次叠层设置在驱动单元40之上的第一触控层411、第一绝缘层412、第二触控层413和第二绝缘层414；第一触控层411和第二触控层413均位于显示区aa，第一绝缘层412和第二绝缘层414位于显示区aa和非显示区bb；其中，第一触控层411和第二触控层413两者中的一个为金属网格电极层，另一个为桥接金属层。
126.上述第一触控层可以为金属网格电极层，同时，第二触控层可以为桥接金属层；或者，上述第一触控层可以为桥接金属层，同时，第二触控层可以为金属网格电极层。为了获得较好地触控效果，可以选择后者。
127.参考图12所示，金属网格电极层415可以包括驱动电极(tx电极)4151和感应电极(rx电极)4152，每一列驱动电极4151直接相连，并通过tx线与触控驱动单元416电连接；每一行感应电极4152通过贯穿第一绝缘层的过孔与桥接金属层电连接，并通过rx线与触控驱动单元416电连接。其中，金属网格电极层415可以位于显示区，tx线、rx线、触控驱动单元可以位于非显示区。该触控单元的结构属于fmloc(flexible multi-layer on cell，柔性多层结构)触控结构，该触控结构可以减小屏幕厚度，进而有利于折叠；同时没有贴合公差，可减小边框宽度；另外，还可以减少crack(裂纹)风险。
128.上述第一绝缘层和第二绝缘层的材料可以是氮化硅、氧化硅或者氮氧化硅的任一种。
129.本技术实施例还提供了一种显示装置，包括上述的显示基板。
130.上述显示装置可以是具有触控功能的显示装置，或者，还可以是具有折叠或卷曲功能的显示装置，或者还可以是同时具有触控功能和折叠功能的显示装置，这里不做限定。
该显示装置可以是柔性显示装置(又称柔性屏)，也可以是刚性显示装置(即不能折弯的显示屏)，这里不做限定。
131.上述显示装置可以是oled显示装置、micro led显示装置或者mini led显示装置。
132.上述显示装置可以是电视、数码相机、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或者部件；上述显示装置还可以应用于身份识别、医疗器械等领域，已推广或具有很好推广前景的产品包括安防身份认证、智能门锁、医疗影像采集等。该显示装置具有边框非常窄、封装效果好、成本低、显示效果好、寿命长、稳定性高、对比度高、成像质量好、产品品质高等优点。
133.本文中所称的“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或者特性包括在本技术的至少一个实施例中。
134.在此处所提供的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本技术的实施例可以在没有这些具体细节的情况下被实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。
135.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。