晶圆校准机构的制作方法

1.本发明涉及非标自动化领域。更具体地说，本发明涉及一种晶圆校准机构。


背景技术：

2.在非标自动化领域中，采用不同结构形式的校准装置来实现工件的校准是众所周知的。在研究和实现工件的校准的过程中，发明人发现现有技术中的校准装置至少存在如下问题：
3.现有的装置的对工件定位的不牢固，以使得工件的校准效果较差，工作效率低下。
4.有鉴于此，实有必要开发一种晶圆校准机构，用以解决上述问题。


技术实现要素：

5.针对现有技术中存在的不足之处，本发明的主要目的是，提供一种晶圆校准机构，其通过定位校准组件对晶圆初步定位同时驱动晶圆转动以对晶圆进行校准，通过夹持组件对晶圆进一步定位，以实现对晶圆的定位-校准一体化操作，提高了晶圆的校准效率，最终提高了工作效率。
6.为了实现根据本发明的这些目的和其它优点，提供了一种晶圆校准机构，包括：校准台，其顶部设置有承托板；
7.定位校准组件，其可转动的安装于所述校准台的中心区域；以及
8.夹持组件，其可活动的安装于所述校准台上；
9.其中，所述承托板的上方承托有待校准的晶圆，所述晶圆的外周设置有校准口，所述承托板上设置有光电传感器，所述光电传感器用于对晶圆进行校准；
10.所述定位校准组件对位于所述承托板的待校准的晶圆进行限位，同时，在一驱动力的作用下，所述定位校准组件驱动待校准的晶圆沿一旋转方向，以使得所述校准口与所述光电传感器相配合对所述晶圆进行校准。
11.优选的，所述光电传感器设置有不少于两个，且每个所述光电传感器自所述承托板的中心朝外周的方向扩散式布置。
12.优选的，所述定位校准组件包括：校准驱动器，其通过固定架布置于所述校准台的下方；
13.转动轴，其与所述校准驱动器的动力输出端传动连接；以及
14.定位板，其与所述转动轴的一端部固定连接；
15.其中，所述定位板的表面开设有吸附槽，所述校准驱动器驱动所述定位板沿一旋转方向转动。
16.优选的，所述转动轴的内部开设有连接气路，所述定位板的中心区域开设有连通孔，所述连通孔的首末两端分别与所述吸附槽及所述连接气路相连通，
17.所述连接气路外接有气源设备，所述气源设备将连接气路、连通孔及吸附槽形成负压通道。
18.优选的，所述承托板的中心区域开设于避让槽，所述定位板布置于所述避让槽内。
19.优选的，所述夹持组件包括：夹持驱动器，其通过固定架布置于所述校准台的下方；
20.传动件，其与所述夹持驱动器的动力输出端传动连接；以及
21.夹持件，其设置有不少于3个，每个所述夹持件均与所述传动件传动连接；
22.所述夹持驱动器利用所述传动件同步驱动所述夹持件对位于所述承托板上的晶圆进行夹持。
23.优选的，所述传动件的表面开设有传动槽，所述传动槽设置有不少于3个，每个所述传动槽沿一阵列方向同层阵列式布置，所述传动槽的横截面呈渐开线形，
24.每个所述夹持件的底部位于相应一个所述传动槽内。
25.优选的，所述夹持组件还包括：导向件，其设置有至少3个，且每个所述导向件与相应一个所述夹持件的中部区域活动连接；
26.所述承托板的表面开设有导向槽，所述导向槽设置有至少3个，每个所述夹持件的顶部贯穿相应一个所述导向槽。
27.优选的，所述承托板的周向区域开设有进料口。
28.上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：本发明通过定位校准组件对晶圆初步定位同时驱动晶圆转动以对晶圆进行校准，通过夹持组件对晶圆进一步定位，以实现对晶圆的定位-校准一体化操作，提高了晶圆的校准效率，最终提高了工作效率。
29.本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
30.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例，而非对本发明的限制，其中：
31.图1为根据本发明一个实施方式提出的晶圆校准机构的三维结构视图；
32.图2为根据本发明一个实施方式提出的晶圆校准机构隐藏晶圆后的三维结构视图；
33.图3为根据本发明一个实施方式提出的晶圆校准机构的剖视图；
34.图4为图3的局部放大图；
35.图5为根据本发明一个实施方式提出的晶圆校准机构中定位校准组件的三维结构视图；
36.图6为根据本发明一个实施方式提出的晶圆校准机构中夹持组件的三维结构视图；
37.图7为根据本发明一个实施方式提出的晶圆校准机构中夹持组件的另一视角的三维结构视图。
具体实施方式
38.下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清
楚、完整的描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
39.在附图中，为清晰起见，可对形状和尺寸进行放大，并将在所有图中使用相同的附图标记来指示相同或相似的部件。
40.除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
41.在下列描述中，诸如中心、厚度、高度、长度、前部、背部、后部、左边、右边、顶部、底部、上部、下部等用词是相对于各附图中所示的构造进行定义的，特别地，“高度”相当于从顶部到底部的尺寸，“宽度”相当于从左边到右边的尺寸，“深度”相当于从前到后的尺寸，它们是相对的概念，因此有可能会根据其所处不同位置、不同使用状态而进行相应地变化，所以，也不应当将这些或者其他的方位用于解释为限制性用语。
42.涉及附接、联接等的术语(例如，“连接”和“附接”)是指这些结构通过中间结构彼此直接或间接固定或附接的关系、以及可动或刚性附接的关系，除非以其他方式明确地说明。
43.根据本发明的一实施方式结合图1～7的示出，可以看出，晶圆校准机构120，其包括：校准台121，其顶部设置有承托板1211；
44.定位校准组件122，其可转动的安装于所述校准台121的中心区域；以及
45.夹持组件123，其可活动的安装于所述校准台121上；
46.其中，所述承托板1211的上方承托有待校准的晶圆125，所述晶圆125的外周设置有校准口1251，所述承托板1211上设置有光电传感器1212，所述光电传感器1212用于对晶圆125进行校准；
47.所述定位校准组件122对位于所述承托板1211的待校准的晶圆125进行限位，同时，在一驱动力的作用下，所述定位校准组件122驱动待校准的晶圆125沿一旋转方向，以使得所述校准口1251与所述光电传感器1212相配合对所述晶圆125进行校准。
48.进一步，所述光电传感器1212设置有不少于两个，且每个所述光电传感器1212自所述承托板1211的中心朝外周的方向扩散式布置。
49.可理解的是，本发明通过设置多个光电传感器1212，且将每个所述光电传感器1212布置于不同的位置，以使得本发明所述的晶圆校准机构可对不同型号大小的晶圆125进行校准，具有通用性。
50.进一步，所述定位校准组件122包括：校准驱动器1221，其通过固定架1213布置于所述校准台121的下方；
51.转动轴1222，其与所述校准驱动器1221的动力输出端传动连接；以及
52.定位板1223，其与所述转动轴1222的一端部固定连接；
53.其中，所述定位板1223的表面开设有吸附槽12231，所述校准驱动器1221驱动所述定位板1223沿一旋转方向转动。
54.在本发明一优选的实施方式中，所述吸附槽12231包括：至少两个圆形吸附槽122311，每个所述圆形吸附槽122311自所述定位板1223的中心朝外周的方向扩散式布置；以及
55.至少两个连通槽122312，每个所述连通槽122312分别沿横向及纵向布置，且所述连通槽122312与圆形吸附槽122311相连通。
56.可理解的是，待校准的晶圆125被放置于所述定位板1223的上方，利用多个所述圆形吸附槽122311及所述连通槽122312对所述定位板1223进行吸附限位，防止晶圆125随意活动，从而防止对晶圆125的校准操作造成影响；同时本发明通过布置多个圆形吸附槽122311及多个连通槽122312，以使得晶圆125可被吸附的更牢固。
57.所述校准驱动器1221通过所述转动轴1222驱动所述定位板1223转动，进而控制所述晶圆125转动，以对所述晶圆125进行校准操作；
58.当所述校准驱动器1221驱动所述晶圆125的校准口1251到达所述光电传感器1212的位置时，所述光电传感器1212感应到所述晶圆125的校准口1251，此时完成对晶圆125的校准。
59.具体的，所述转动轴1222的内部开设有连接气路12221，所述定位板1223的中心区域开设有连通孔12232，所述连通孔12232的首末两端分别与所述吸附槽12231及所述连接气路12221相连通，
60.所述连接气路12221外接有气源设备，所述气源设备将连接气路12221、连通孔12232及吸附槽12231形成负压通道。
61.在本发明一优选的实施方式中，所述连通孔12232与所述连通槽122312相连通。
62.可理解的是，本发明通过气源设备将所述连接气路12221、连通孔12232形成负压通道，进而将多个圆形吸附槽122311及多个连通槽122312形成负压通道，以使得所述圆形吸附槽122311及连通槽122312对晶圆125进行吸附固定，进而便于对晶圆125进行校准操作。
63.进一步，所述承托板1211的中心区域开设于避让槽12112，所述定位板1223布置于所述避让槽12112内。
64.可理解的是，本发明通过将所述定位板1223布置于所述避让槽12112内，使得整体结构紧凑，减小占地空间。
65.进一步，所述夹持组件123包括：夹持驱动器1231，其通过固定架1213布置于所述校准台121的下方；
66.传动件1232，其与所述夹持驱动器1231的动力输出端传动连接；以及
67.夹持件1233，其设置有不少于3个，每个所述夹持件1233均与所述传动件1232传动连接；
68.所述夹持驱动器1231利用所述传动件1232同步驱动所述夹持件1233对位于所述承托板1211上的晶圆125进行夹持。
69.可理解的是，所述夹持驱动器1231通过驱动所述传动件1232转动，进而带动多个
夹持件1233活动，以控制所述夹持件1233对晶圆进行夹持或松离。
70.在本发明一优选的实施方式中，所述夹持件1233的顶部包覆有由柔性材料制成的外层，以使得所述夹持件1233夹持晶圆125时可对晶圆125进行保护，防止所述夹持件1233损坏晶圆125从而增加成本。
71.进一步，所述传动件1232的表面开设有传动槽12321，所述传动槽12321设置有不少于3个，每个所述传动槽12321沿一阵列方向同层阵列式布置，所述传动槽12321的横截面呈渐开线形，
72.每个所述夹持件1233的底部位于相应一个所述传动槽12321内。
73.可理解的是，本发明通过设置渐开线形的传动槽12321，同时所述夹持件1233的底部位于所述传动槽12321，以使得所述夹持驱动器1231通过驱动所述传动件1232转动，同步带动多个夹持件1233活动，以控制所述夹持件1233对晶圆进行夹持或松离。
74.进一步，所述夹持组件123还包括：导向件1234，其设置有至少3个，且每个所述导向件1234与相应一个所述夹持件1233的中部区域活动连接；
75.所述承托板1211的表面开设有导向槽12111，所述导向槽12111设置有至少3个，每个所述夹持件1233的顶部贯穿相应一个所述导向槽12111。
76.可理解的是，本发明通过设置导向件1234及导向槽12111，以对所述夹持件1233进行导向，防止所述夹持件1233随意活动。
77.进一步，所述承托板1211的周向区域开设有进料口12113。
78.可理解的是，本发明通过设置一进料口12113，以便于晶圆125被放置于所述定位板1223的上，进而便于所述晶圆125的上下料。
79.这里说明的设备数量和处理规模是用来简化本发明的说明的。对本发明的应用、修改和变化对本领域的技术人员来说是显而易见的。
80.尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用。它完全可以被适用于各种适合本发明的领域。对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改。因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。