利用声波或电磁波检测固晶状态的方法与流程

文档序号:36653070发布日期:2024-01-06 23:39阅读:25来源:国知局
利用声波或电磁波检测固晶状态的方法与流程

本发明涉及一种固晶方法,尤其是一种利用声波或电磁波检测固晶状态的方法。


背景技术:

1、集成电路借由大批方式,经过多道程序,制作在半导体晶圆上,晶圆进一步分割成多个晶粒。换言之,晶粒是以半导体材料制作而成未经封装的一小块集成电路本体。分割好的多个晶粒整齐贴附在一承载装置上,接着一承载框负责运送承载装置,然后固晶装置将该多个晶粒依序转移至基板,以利进行后续加工程序。

2、进一步地说,在晶粒转移至基板的过程中,晶粒的局部区块脱离固晶装置并且接触基板以形成一贴合波(bond wave)。贴合波从晶粒的局部区块往晶粒的其他区块的方向扩散,使得晶粒逐渐脱离固晶装置并且固定于基板上。

3、然而,晶粒的底面与基板的顶面之间可能会共同包住气泡而形成一空洞(void),或者晶粒的底面黏附一些微粒,造成晶粒的底面没有与基板的顶面紧密贴合。一旦晶粒没有与基板紧密贴合,将会导致挑拣或辨识等晶粒的后续加工程序容易受到气泡或微粒的影响,降低后续加工制成的产品良率,业者通常会将没有与基板紧密贴合的晶粒挑出。

4、但是,基板上的晶粒为数众多,且晶粒的尺寸很小,难以精确地辨识出哪些晶粒紧密贴合于基板以及哪些晶粒没有与基板紧密贴合。因此,业者基本上没有办法将没有与基板紧密贴合的晶粒挑出。


技术实现思路

1、本发明的主要目的在于提供一种利用声波或电磁波检测贴固晶状态的方法,能够精确地辨识出晶粒是否与基板紧密贴合。

2、为了达成前述的目的,本发明提供一种利用声波或电磁波检测固晶状态的方法,包括下列步骤:一晶粒的局部区块脱离一固晶装置并且接触一基板以形成一贴合波;贴合波从晶粒的局部区块往晶粒的其他区块的方向扩散并且具有一扩散趋势,使得晶粒逐渐脱离固晶装置并且固定于基板上;一声波或一电磁波沿着晶粒的表面传播;感测不同位置的声波的音量、振幅或频率变化程度,或,感测不同位置的电磁波的振幅或频率变化程度并且获得多个感测信息;根据该多个感测信息判定晶粒与固晶装置分离的距离变化程度;根据晶粒与固晶装置分离的距离变化程度判定贴合波的扩散趋势;以及根据贴合波的扩散趋势判定晶粒是否与基板紧密贴合。

3、在一些实施例中,形成贴合波的步骤进一步包括:固晶装置借由一正压产生一气流吹拂晶粒的局部区块,使得晶粒的局部区块脱离固晶装置并且挠曲变形以接触基板。

4、在一些实施例中,声波或电磁波沿着晶粒的表面传播的步骤进一步包括:声波或电磁波沿着晶粒的表面在固晶装置与晶粒之间的一缝隙中传播,接着声波或电磁波进入固晶装置的多个通道;以及其中,感测不同位置的声波的音量、振幅或频率变化程度,或,感测不同位置的电磁波的振幅或频率变化程度的步骤进一步包括:多个传感器分别感测通过该多个通道的声波的音量、振幅或频率变化程度,或,多个传感器分别感测通过该多个通道的电磁波的振幅或频率变化程度,并且获得多个感测信息。

5、在一些实施例中,声波或电磁波沿着晶粒的表面传播的步骤进一步包括:正压产生的气流在接触到晶粒的表面以后产生一风切声的声波。

6、在一些实施例中,声波或电磁波沿着晶粒的表面传播的步骤进一步包括:一声波产生装置设置在固晶装置与晶粒的外侧并且产生一声波。

7、在一些实施例中,声波或电磁波沿着晶粒的表面传播的步骤进一步包括:一电磁波产生装置设置在固晶装置与晶粒的外侧并且产生一电磁波。

8、在一些实施例中,判定晶粒与固晶装置分离的距离变化程度的步骤进一步包括:一处理单元接收该多个感测信息并且根据该多个感测信息判定不同位置的声波的音量、振幅或频率变化程度,或,判定不同位置的电磁波的振幅或频率变化程度,处理单元进一步根据不同位置的声波音量、振幅或频率变化程度,或,根据不同位置的电磁波的振幅或频率变化程度判定晶粒与固晶装置分离的距离变化程度;其中,判定贴合波的扩散趋势的步骤进一步包括:处理单元根据晶粒与固晶装置分离的距离变化程度判定贴合波的扩散趋势;以及其中,判定晶粒是否与基板紧密贴合的步骤进一步包括:处理单元根据贴合波的扩散趋势判定晶粒是否与基板紧密贴合。

9、本发明的功效在于,本发明的方法能够利用声波或电磁波检测固晶状态,精确地辨识出哪些晶粒紧密贴合于基板以及哪些晶粒没有与基板紧密贴合。



技术特征:

1.一种利用声波或电磁波检测固晶状态的方法,其特征在于,包括下列步骤:

2.根据权利要求1所述的利用声波或电磁波检测固晶状态的方法,其特征在于,形成所述贴合波的步骤进一步包括:所述固晶装置借由一正压产生一气流吹拂所述晶粒的局部区块,使得所述晶粒的局部区块脱离所述固晶装置并且挠曲变形以接触所述基板。

3.根据权利要求2所述的利用声波或电磁波检测固晶状态的方法,其特征在于,所述声波或所述电磁波沿着所述晶粒的表面传播的步骤进一步包括:所述声波或所述电磁波沿着所述晶粒的表面在所述固晶装置与所述晶粒之间的一缝隙中传播,接着所述声波或所述电磁波进入所述固晶装置的多个通道;以及其中,感测不同位置的所述声波的音量、振幅或频率变化程度,或,感测不同位置的所述电磁波的振幅或频率变化程度的步骤进一步包括:多个传感器分别感测通过所述多个通道的所述声波的音量、振幅或频率变化程度,或,多个传感器分别感测通过所述多个通道的所述电磁波的振幅或频率变化程度,并且获得多个感测信息。

4.根据权利要求3所述的利用声波或电磁波检测固晶状态的方法,其特征在于,所述声波或所述电磁波沿着所述晶粒的表面传播的步骤进一步包括:所述正压产生的所述气流在接触到所述晶粒的表面以后产生一风切声的声波。

5.根据权利要求3所述的利用声波或电磁波检测固晶状态的方法,其特征在于,所述声波或所述电磁波沿着所述晶粒的表面传播的步骤进一步包括:一声波产生装置设置在所述固晶装置与所述晶粒的外侧并且产生一声波。

6.根据权利要求3所述的利用声波或电磁波检测固晶状态的方法,其特征在于,所述声波或所述电磁波沿着所述晶粒的表面传播的步骤进一步包括:一电磁波产生装置设置在所述固晶装置与所述晶粒的外侧并且产生一电磁波。

7.根据权利要求1所述的利用声波或电磁波检测固晶状态的方法,其特征在于,判定所述晶粒与所述固晶装置分离的距离变化程度的步骤进一步包括:一处理单元接收所述多个感测信息并且根据所述多个感测信息判定不同位置的所述声波的音量、振幅或频率变化程度,或,判定不同位置的所述电磁波的振幅或频率变化程度,所述处理单元进一步根据不同位置的所述声波的音量、振幅或频率变化程度,或,根据不同位置的所述电磁波的振幅或频率变化程度,判定所述晶粒与所述固晶装置分离的距离变化程度;其中,判定所述贴合波的扩散趋势的步骤进一步包括:所述处理单元根据所述晶粒与所述固晶装置分离的距离变化程度判定所述贴合波的扩散趋势;以及其中,判定所述晶粒是否与所述基板紧密贴合的步骤进一步包括:所述处理单元根据所述贴合波的所述扩散趋势判定所述晶粒是否与所述基板紧密贴合。


技术总结
本发明提供了一种利用声波或电磁波检测固晶状态的方法,包括:晶粒的局部区块脱离固晶装置并接触基板以形成贴合波;贴合波从晶粒的局部区块往晶粒的其他区块的方向扩散并具有扩散趋势,使得晶粒逐渐脱离固晶装置并固定于基板上;声波或电磁波沿着晶粒的表面传播;感测不同位置的声波的音量、振幅或频率变化程度,或,感测不同位置的电磁波的振幅或频率变化程度,并获得感测信息;根据感测信息判定晶粒与固晶装置分离的距离变化程度;根据晶粒与固晶装置分离的距离变化程度判定贴合波的扩散趋势;以及根据贴合波的扩散趋势判定晶粒是否与基板紧密贴合。

技术研发人员:卢彦豪
受保护的技术使用者:梭特科技股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1