显示面板及其制备方法与流程

1.本技术属于显示面板技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法。


背景技术：

2.现有技术中的电子设备需要满足抗esd(electro-static discharge，静电释放)性能的需求，所以设置于电子设备中的显示面板需要进行抗esd测试。目前部分显示面板在进行抗esd测试中，封装层容易被电击伤，导致封装失效，产品质量不佳。
3.因此，亟需一种新的显示面板及其制备方法。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种显示面板及其制备方法，目的在于减小或避免封装层电击伤导致的封装失效。
5.本技术第一方面的实施例提供了一种显示面板，该显示面板包括：
6.衬底；
7.显示层，设置于衬底的一侧；
8.盖板组件，设置于显示层远离衬底的一侧；
9.封装层，位于衬底和盖板组件之间，封装层环绕显示层；
10.第一绝缘层，位于封装层远离显示层的一侧。
11.根据本技术第一方面的实施方式，第一绝缘层环绕封装层。
12.根据本技术第一方面前述任一实施方式，第一绝缘层与盖板组件连接。
13.根据本技术第一方面前述任一实施方式，第一绝缘层支撑于衬底和盖板组件之间。
14.根据本技术第一方面前述任一实施方式，盖板组件包括层叠设置的触控层和盖板，盖板设置于触控层远离显示层的一侧，第一绝缘层位于衬底和触控层之间。
15.根据本技术第一方面前述任一实施方式，触控层包括包括多个第一触控电极和多个第二触控电极、以及第二绝缘层，第二绝缘层填充于第一触控电极和第二触控电极，第一绝缘层位于衬底和第二绝缘层之间。
16.根据本技术第一方面前述任一实施方式，显示层包括驱动电路层和发光器件层，衬底、驱动电路层和发光器件层沿衬底到盖板组件方向依次设置。
17.根据本技术第一方面前述任一实施方式，封装层为frit胶层。
18.根据本技术第一方面前述任一实施方式，第一绝缘层为无机绝缘层或有机绝缘层。
19.本技术第二方面的实施例还提供了一种显示面板的制备方法，包括：
20.在盖板组件上形成第一绝缘层；
21.在衬底上形成显示层和封装层；
22.将封装层与盖板组件对位贴合，制备得到上述任一第一方面实施例的显示面板。
23.本技术实施例提供的显示面板及其制备方法中，显示面板包括衬底、显示层、盖板组件、封装层和第一绝缘层；显示层设置于衬底的一侧；盖板组件设置于显示层远离衬底的一侧；封装层位于衬底和盖板组件之间，封装层环绕显示层；第一绝缘层位于封装层远离显示层的一侧。通过将第一绝缘层设置在位于封装层远离显示层的一侧，从而在一定程度上第一绝缘层可以避免封装层被电击伤，提高封装层在衬底和盖板组件之间密封的稳定性。
附图说明
24.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
25.图1为本技术第一方面实施例提供的一显示面板的部分剖面结构示意图；
26.图2为本技术第二方面实施例提供的显示面板制备方法的流程示意图；
27.图3是本技术第二方面实施例提供的显示面板制备方法的组装过程示意图。
28.附图标记：
29.100、显示面板；1、衬底；2、显示层；21、驱动电路层；22、发光器件层；3、盖板组件；31、触控层；311、第一触控电极311；312、第二绝缘层；32、盖板；4、封装层；5、第一绝缘层。
具体实施方式
30.下面将详细描述本技术的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本技术进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅意在解释本技术，而不是限定本技术。对于本领域技术人员来说，本技术可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本技术的示例来提供对本技术更好的理解。
31.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
32.现有技术中的电子设备需要满足抗esd(electro-static discharge，静电释放)性能的需求，所以设置于电子设备中的显示面板需要进行抗esd测试。目前部分显示面板在进行抗esd测试中，封装层容易被电击伤，导致封装失效，产品质量不佳。特别是封装层为可导电的frit(玻璃料)胶层，在进行抗esd测试中，frit胶层可能出现多处电击伤，导致封装失效。相关技术中，沿显示面板的厚度方向，通过将位于封装层一侧或两侧的金属膜层内缩到封装层以内，以避免或减小封装层被电击伤。但是这种内缩设置会导致封装层一侧的分布膜层的高度差异，引发牛顿环现象，影响显示面板显示。另外电子设备中与显示面板连接的电路宽度会随着金属膜层的内缩而缩窄，可能降低显示面板亮度的均一性。
33.为解决上述问题，本技术第一方面的实施例提供了一种显示面板100。
34.请参阅图1，该显示面板100包括衬底1、显示层2、盖板组件3、封装层4和第一绝缘层5；显示层2设置于衬底1的一侧；盖板组件3设置于显示层2远离衬底1的一侧；封装层4位于衬底1和盖板组件3之间，封装层4环绕显示层2；第一绝缘层5位于封装层4远离显示层2的一侧。
35.显示面板100可以应用于电子设备中，该电子设备具体可以是手机、电脑、电视机、智能穿戴显示装置等，本发明实施例对此不作特殊限定。
36.沿显示面板100的厚度方向，衬底1、显示层2和盖板组件3可以依次层叠设置，封装层4的两端分别与衬底1和盖板组件3密封连接，以使位于封装层4内侧的显示层2处于一个密闭环境中，避免水汽等外部气体或液体影响显示层2显示。
37.第一绝缘层5采用绝缘材料制备，使得第一绝缘层5可以保护封装层4，在一定程度上避免封装层4被电击。沿显示层2到封装层4方向，第一绝缘层5和封装层4可以间隔设置，当然第一绝缘层5和封装层4之间也可以紧密设置，降低显示面板100非显示区域的宽度。
38.本技术实施例提供的显示面板100中，通过将第一绝缘层5设置在位于封装层4远离显示层2的一侧，从而在一定程度上第一绝缘层5可以避免封装层4被电击伤，从而提高封装层4在衬底1和盖板组件3之间密封的稳定性。
39.在一些实施例中，第一绝缘层5可以仅设置在封装层4需要被保护的侧边一侧。在另一些实施例中，第一绝缘层5环绕封装层4，以保证封装层4任一部分均能被第一绝缘层5保护。
40.第一绝缘层5可以与封装层4连接，还可以与盖板组件3或衬底1层连接，以使得第一绝缘层5可以稳定的设置在封装层4一侧。可选的，第一绝缘层5的一端与盖板组件3连接，另一端与衬底1间隔设置。
41.在另一些实施例中，第一绝缘层5支撑于衬底1和盖板组件3之间，即第一绝缘层5的一端与盖板组件3连接，另一端与衬底1连接。可以选择具有一定硬度的绝缘材料，使得第一绝缘层5具有一定的支撑强度。可选地，第一绝缘层5的厚度与封装层4的厚度一致，以保证盖板组件3中与第一绝缘层5和封装层4的表面为平整表面，在一定程度上避免由于盖板组件3靠近衬底1一侧的膜层不平引发的牛顿环现象。
42.在一些实施例中，盖板组件3包括层叠设置的触控层31和盖板32，盖板32设置于触控层31远离显示层2的一侧，第一绝缘层4位于衬底1和触控层31之间。
43.可以理解的是，盖板32是采用透光率高的玻璃等材料制成，盖板32应用于显示面板100中，以保护显示面板100不受外力损伤。盖板32可以采用刚性材料制作，也可以采用柔性材料制作，使盖板32可以折叠，从而可应用于柔性、可折叠的显示面板100中。示例性地，盖板32可以采用utg(ultra thin glass，超薄柔性玻璃)、cpi(colorless polyimide，透明聚酰亚胺薄膜)、pet(polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)等透明、柔软、可折叠的材料制作，以实现盖板32的可弯曲折叠。盖板32和盖板组件3可以通过oca(optically clear adhesive，光学胶)胶或ocr(optical clear resin，光学树脂)、亚克力胶材或硅胶等粘合。
44.盖板32和触控层31可以粘合连接。在制备显示面板时，可以先将触控层31贴合在盖板1上，制备得到盖板组件3，再将第一绝缘层4与触控层31连接，最后将盖板组件3安装于显示层2的一侧，并通过封装层3实现隔离封装。
45.触控层31包括多个第一触控电极311和多个第二触控电极(未图示)、以及第二绝缘层312，第二绝缘层312填充于第一触控电极311和第二触控电极，第一绝缘层5位于衬底1和第二绝缘层312之间。
46.多个第一触控电极311和多个第二触控电极可以同层设置，并且同层的第一触控电极311、第二触控电极纵横交错设置，在交错处第一触控电极311具有断口，以供第二触控电极穿过。部分断口位置设置有桥接部，以连接断口两侧的第一触控电极311。第二绝缘层312用于填充在多个桥接部、多个第一触控电极311、多个第二触控电极之间。第一绝缘层5和第二绝缘层312可以是不同材料，也可以是相同材料。可选地，制备第二绝缘层312的过程中，一并制备第一绝缘层5。在一实施例中，第一绝缘层5和第二绝缘层312为一体件。
47.需要说明的是，本实施例中的显示层2可以为主动发光型显示层，例如有机发光二极管显示层，主动矩阵有机发光二极管显示层，被动矩阵有机发光二极管显示层、量子点有机发光二极管显示层等。本技术实施例的显示层2还可以是液晶显示层，本技术不限定液晶显示层的类型，其可以为垂直电场型液晶显示层，例如扭曲向列型液晶显示层，多畴垂直配向型液晶显示层，也可以是水平电场型液晶显示层，例如边缘场开关型液晶显示层或者面内转换型液晶显示层。
48.在一些实施例中，显示层2包括驱动电路层21和发光器件层22，衬底1、驱动电路层21和发光器件层22沿衬底1到盖板组件3方向依次设置。
49.驱动电路层21包括设置在衬底1上的像素电路阵列。发光器件层22具体可以包括设置于像素电路阵列上的发光器件和覆盖发光器件的显示封装层。发光器件包括阳极层、有机发光器件层和阴极层等；显示封装层包括层叠设置的无机薄膜封装层和有机薄膜封装层，显示封装层可起到保护作用。当然，显示层2还可以包括偏光层、缓冲层等其他功能层。
50.本技术中对显示层2的具体结构、材料不做限定，可根据显示面板100的显示方式设置。
51.在一实施例中，封装层4为frit胶层。frit胶层是通过玻璃料固定在衬底1和盖板组件3之间，采用激光束移动加热玻璃料熔化形成气密式封装，玻璃料熔化在玻璃基板上形成一层密封体，以将显示层2封装起来，保证显示层2在一个密闭环境中。frit胶层的厚度通常为微米或纳米级别，厚度较小且连接的较为坚固。
52.第一绝缘层5为无机绝缘层或有机绝缘层。无机绝缘层采用无机绝缘材料制备，例如：三羟甲基丙烷。有机绝缘层采用有机材料制备，例如热塑性聚氨酯弹性体橡胶。采用热塑性聚氨酯弹性体橡胶或三羟甲基丙烷，不仅可实现对封装层4绝缘，还可以增大盖板组件3和衬底1之间的粘附力。
53.参阅图2和图3，本技术第二方面的实施例还提供了一种显示面板的制备方法，包括：
54.s1、在盖板组件上形成第一绝缘层；
55.s2、在衬底上形成显示层和封装层；
56.s3、将封装层与盖板组件对位贴合，制备得到上述第一方面任一实施例提供的显示面板。
57.在本技术提供的制备方法中，预先在提供的盖板上贴附触控层，以制备得到盖板组件，再将第一绝缘层设置在盖板组件上，同时在衬底上制备显示层并放置封装材料。将制
备好的封装材料与盖板组件上的预设位置相对设置，通过激光等方式使得封装材料熔化形成气密式封装的封装层。
58.本实施例中显示面板的制备方法的有益效果与显示面板具备的有益效果相同，本实施例在此不再赘述。
59.应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本发明中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本发明的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。
60.依照本技术如上文的实施例，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本技术的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本技术以及在本技术基础上的修改使用。本技术仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。