显示基板及其制备方法、显示装置与流程

1.本公开实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及其制备方法、显示装置。


背景技术：

2.oled显示面板的电极和发光材料容易受到大气中的污染物、水汽以及氧气的影响而发生电化学腐蚀，导致oled器件失效。因此，oled显示面板的封装技术就尤为重要。在车载oled显示领域，oled车灯的工作环境更容易受到水汽侵蚀，对封装信赖性要求更加严苛。
3.经本技术发明人研究发现，现有oled车灯的封装性较差。


技术实现要素：

4.本公开实施例提供一种显示基板及其制备方法、显示装置，以解决现有oled车灯的封装性较差的问题。
5.第一方面，本公开实施例提供一种显示基板，包括：显示区域及位于所述显示区域周边的边框区域；所述显示区域包括发光器件，所述边框区域包括环绕所述发光器件的封装条，所述封装条包括相对设置的第一边条和第三边条，以及相对设置的第二边条和第四边条，所述第一边条、所述第二边条、所述第三边条和所述第四边条依次连接；其中，所述第一边条、所述第二边条、所述第三边条和所述第四边条中的至少一个为提高封装效果的加强封装条。
6.一示例性实施例中，所述加强封装条包括第一子条和第二子条，所述第一子条和所述第二子条沿远离所述显示区域的方向依次排列。
7.一示例性实施例中，在平行于所述显示基板的方向上，所述第一子条、所述第二子条的宽度设置为大于或等于200微米且小于或等于1000微米。
8.一示例性实施例中，在平行于所述显示基板的方向上，所述第一子条、所述第二子条之间的距离设置为大于或等于100微米且小于或等于1000微米。
9.一示例性实施例中，所述加强封装条为弧形或波浪形状。
10.一示例性实施例中，所述封装条还包括封装角条，所述封装角条包括：夹设在所述第一边条和所述第二边条之间的第一封装角条，夹设在所述第二边条和所述第三边条之间的第二封装角条，夹设在所述第三边条和所述第四边条之间的第三封装角条，夹设在所述第四边条和所述第一边条之间的第四封装角条，所述第一封装角条、所述第二封装角条、所述第三封装角条和所述第四封装角条中的至少一个角条为提高封装效果的加强角条。
11.一示例性实施例中，所述显示基板包括：所述加强角条包括第一角条和第二角条，所述第一角条和所述第二角条沿远离所述显示区域的方向依次排列。
12.一示例性实施例中，所述封装条包括第一封装条和第二封装条，所述第一封装条环绕所述发光器件，所述第二封装条环绕所述第一封装条。
13.一示例性实施例中，所述显示基板包括：基板、设置在所述基板上的发光器件以及
所述封装条；所述显示基板还包括位于所述封装条远离所述基板一侧的盖板，所述盖板在所述基板上的正投影包含所述封装条在所述基板上的正投影。
14.一示例性实施例中，所述显示基板还包括封装基底，所述封装基底位于所述封装条靠近所述基板的一侧，所述封装基底在所述基板上的正投影与所述封装条在所述基板上的正投影至少部分交叠，所述封装基底设置为使所述封装条与所述基板稳固连接。
15.一示例性实施例中，在垂直于所述显示基板的方向上，所述封装基底包括多个开孔，所述封装条在所述基板上的正投影包含所述开孔在所述基板上的正投影，所述封装条延伸至所述开孔内部。
16.一示例性实施例中，在垂直于显示基板的方向上，所述开孔为通孔或盲孔。
17.一示例性实施例中，所述封装基底的材料为钼、铝、钛、银中的任意一种，或者钼、铝、钛、银中的任意两种及以上材料的合金材料。
18.第二方面，本公开实施例提供了一种显示装置，包括如上所述的显示基板。
19.第三方面，本公开实施例提供了一种显示基板的制备方法，所述方法包括：在边框区域形成封装条；在显示区域形成发光器件，所述封装条环绕所述发光器件；其中，所述封装条包括相对设置的第一边条和第三边条，以及相对设置的第二边条和第四边条，所述第一边条、所述第二边条、所述第三边条和所述第四边条依次连接；所述第一边条、所述第二边条、所述第三边条和所述第四边条中的至少一个为提高封装效果的加强封装条。
20.本公开实施例提出的显示基板，通过设置封装条中的至少一个边条为加强封装条，能够有效加强显示基板的封装信赖性。解决了现有oled车灯的封装性较差的问题。
21.本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
22.附图用来提供对本公开技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本公开的实施例一起用于解释本公开的技术方案，并不构成对本公开技术方案的限制。
23.图1为本公开一示例性实施例中显示基板的平面示意图；
24.图2为本公开再一示例性实施例中显示基板的平面示意图；
25.图3为图2中aa’截面的剖面示意图；
26.图4为图2中bb’截面的剖面示意图；
27.图5为本公开又一示例性实施例中显示基板的平面示意图；
28.图6为本公开又一示例性实施例中显示基板的平面示意图；
29.图7为本公开又一示例性实施例中显示基板的平面示意图；
30.图8为本公开又一示例性实施例中显示基板的平面示意图。
31.附图标记：
32.1-显示基板；2-显示区域；3-边框区域；101-基板；102-封装基底；103-封装条；104-阳极；105-有机发光层；106-阴极；107-开孔；111-第一边条；112-第二边条；113-第三边条；114-第四边条；121-第一封装角条；122-第二封装角条；123-第三封装角条；124-第四封装角条；131-第一子条；132-第二子条；141-第一角条；142-第二角条；301-盖板。
具体实施方式
33.下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。注意，实施方式可以以多个不同形式来实施。所属技术领域的普通技术人员可以很容易地理解一个事实，就是方式和内容可以在不脱离本公开的宗旨及其范围的条件下被变换为各种各样的形式。因此，本公开不应该被解释为仅限定在下面的实施方式所记载的内容中。在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
34.在附图中，有时为了明确起见，夸大表示了各构成要素的大小、层的厚度或区域。因此，本公开的一个方式并不一定限定于该尺寸，附图中各部件的形状和大小不反映真实比例。此外，附图示意性地示出了理想的例子，本公开的一个方式不局限于附图所示的形状或数值等。
35.本说明书中的“第一”、“第二”、“第三”等序数词是为了避免构成要素的混同而设置，而不是为了在数量方面上进行限定的。
36.在本说明书中，为了方便起见，使用“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系的词句以参照附图说明构成要素的位置关系，仅是为了便于描述本说明书和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。构成要素的位置关系根据描述各构成要素的方向适当地改变。因此，不局限于在说明书中说明的词句，根据情况可以适当地更换。
37.在本说明书中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，或可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或通过中间件间接相连，或两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。
38.在本说明书中，“电连接”包括构成要素通过具有某种电作用的元件连接在一起的情况。“具有某种电作用的元件”只要可以进行连接的构成要素间的电信号的传输，就对其没有特别的限制。“具有某种电作用的元件”的例子不仅包括电极和布线，而且还包括晶体管等开关元件、电阻器、电感器、电容器、其它具有各种功能的元件等。
39.在本说明书中，“平行”是指两条直线形成的角度为-10
°
以上且10
°
以下的状态，因此，也包括该角度为-5
°
以上且5
°
以下的状态。另外，“垂直”是指两条直线形成的角度为80
°
以上且100
°
以下的状态，因此，也包括85
°
以上且95
°
以下的角度的状态。
40.本公开实施例提供了一种显示基板，包括：显示区域及位于所述显示区域周边的边框区域；所述显示区域包括发光器件，所述边框区域包括环绕所述发光器件的封装条，所述封装条包括相对设置的第一边条和第三边条，以及相对设置的第二边条和第四边条，所述第一边条、所述第二边条、所述第三边条和所述第四边条依次连接；其中，所述第一边条、所述第二边条、所述第三边条和所述第四边条中的至少一个为提高封装效果的加强封装条。
41.本公开实施例的方案，通过设置封装条中的至少一个边条为加强封装条，能够有效加强显示基板的封装信赖性。
42.本技术发明人经过研究发现，oled车灯在引线侧容易发生封装失效。在示例性实施方式中，可以至少在容易失效的引线侧采用加强封装条，由于引线侧具有较大宽度，能够
在不增加边框厚度的情况下提升显示基板的封装性能。
43.在本公开实施例中，显示基板可以包括一个或多个显示区域，可以根据需要设置显示区域的数量、形状和排布方式，例如，可以将显示区域设置为三角形、正方形、矩形、圆形以及其他形状的多边形等。封装条可以位于边框区域，可以环绕每个显示区域分别设置封装条，或者可以环绕所有的显示区域设置一个封装条。封装结构可以是frit封装。可以根据实际情况设置封装条的数量、形状以及封装条与显示区域边缘的距离，本公开对此不做限制。
44.本公开实施例提供的显示基板可以应用于车灯中，本公开实施例提供的显示基板也可以应用于其它显示装置，本公开对此不作限制。
45.一种示例性实施例中，所述加强封装条包括第一子条和第二子条，所述第一子条和所述第二子条沿远离所述显示区域的方向依次排列。
46.在示例性实施方式中，由于显示基板在引线侧容易发生封装失效，可以将引线侧的边条设置为加强封装条。由于引线侧的空间较大，本实施方式可以有效利用显示基板的空间，在不增加边框宽度的情况下，有效防止引线侧被水氧侵蚀导致的失效，能够提升显示基板的封装信赖性，且使显示基板更美观。
47.一种示例性实施例中，在平行于所述显示基板的方向上，所述第一子条、所述第二子条的宽度设置为大于或等于200微米且小于或等于1000微米。
48.一种示例性实施例中，在平行于所述显示基板的方向上，所述第一子条、所述第二子条之间的距离设置为大于或等于100微米且小于或等于1000微米。
49.本实施方式中，在平行于所述显示基板的方向上，封装条的宽度为封装条靠近显示区域一侧的表面与远离显示区域一侧的表面之间的距离。
50.一种示例性实施例中，在平行于所述显示基板的方向上，所述封装条中非加强封装条的边条的宽度可以设置为大于或等于200微米且小于或等于2000微米。
51.一种示例性实施例中，所述加强封装条为弧形或波浪形状。
52.在本实施方式中，通过将封装条设置为弧形或波浪形，能够延长封装距离，提高封装信赖性。
53.一种示例性实施例中，所述封装条还包括封装角条，所述封装角条包括：夹设在所述第一边条和所述第二边条之间的第一封装角条，夹设在所述第二边条和所述第三边条之间的第二封装角条，夹设在所述第三边条和所述第四边条之间的第三封装角条，夹设在所述第四边条和所述第一边条之间的第四封装角条，所述第一封装角条、所述第二封装角条、所述第三封装角条和所述第四封装角条中的至少一个角条为提高封装效果的加强角条。
54.一种示例性实施例中，所述加强角条包括第一角条和第二角条，所述第一角条和所述第二角条沿远离所述显示区域的方向依次排列。
55.一种示例性实施例中，所述封装条包括第一封装条和第二封装条，所述第一封装条环绕所述发光器件，所述第二封装条环绕所述第一封装条。
56.一种示例性实施例中，所述显示基板包括：基板、设置在所述基板上的发光器件以及所述封装条；所述显示基板还包括位于所述封装条远离所述基板一侧的盖板，所述盖板在所述基板上的正投影包含所述封装条在所述基板上的正投影。
57.本实施方式中，基板可以包括基底以及设置在基底上的驱动结构层，驱动结构层
能够驱动发光器件发光。发光器件可以包括在基板上依次叠设的第一电极层、有机发光层和第二电极层，第一电极层可以为阳极，阳极可包括一个或多个阳极单元；第二电极层可以为阴极，阴极可以为覆盖整个显示区域的完整膜层结构。
58.本实施方式中，单个显示区域可以包括一个或多个发光器件，封装条可以环绕位于该显示区域内的全部发光器件，本公开对此不作限制。
59.一种示例性实施例中，所述显示基板还包括封装基底，所述封装基底位于所述封装条靠近所述基板的一侧，所述封装基底在所述基板上的正投影与所述封装条在所述基板上的正投影至少部分交叠，所述封装基底设置为使所述封装条与所述基板稳固连接。
60.一种示例性实施例中，在垂直于所述显示基板的方向上，所述封装基底包括多个开孔，所述封装条在所述基板上的正投影包含所述开孔在所述基板上的正投影，所述封装条延伸至所述开孔内部。
61.在示例性实施方式中，在垂直于显示基板的方向上，封装基底上的开孔可以是通孔，能够暴露出基板的表面；或者，封装基底上的开孔可以是盲孔，暴露出封装基底的内部。通过将部分封装条延伸至开孔内部，能够增加封装条和基板之间、封装条和封装基底之间的接触面积，增加封装的可靠性。
62.一种示例性实施例中，所述封装基底的材料为金属材料。
63.一种示例性实施例中，封装基底的材料可以是钼(mo)、铝(al)、钛(ti)、银(ag)等金属材料或者其合金材料。
64.下面将结合附图通过具体的实施例详细介绍本公开的技术内容。
65.图1为本公开一示例性实施例中显示基板的平面示意图。如图1所示，本公开实施例提供的显示基板1包括显示区域2和位于显示区域2周边且围绕显示区域设置的边框区域3。显示区域2可以包括一个或多个发光器件。图1中示出的显示区域2的数量为一个，形状为矩形，可以根据需要设置显示区域2的数量、形状和排布方式，例如，可以将显示区域设置为三角形、正方形、圆形以及其他形状的多边形、不规则形状等。边框区域3包括环绕发光器件的封装条，封装条包括相对设置的第一边条111和第三边条113，以及相对设置的第二边条112和第四边条114，第一边条111、第二边条112、第三边条113和第四边条114依次连接。其中，第一边条111、第二边条112、第三边条113和第四边条114中的至少一个为提高封装效果的加强封装条。
66.图2为本公开再一示例性实施例中显示基板的平面示意图。在图2中，显示基板包括基板101、封装基底102、封装条103以及开孔107。图2中简略标注了边条。其中，基板101可以包括基底(图未示)和设置在基底上的驱动结构层(图未示)，显示区域2可以包括一个或多个发光器件，驱动结构层能够驱动发光器件发光。封装条103还可以包括封装角条，封装角条包括：夹设在第一边条111和第二边条112之间的第一封装角条121，夹设在第二边条112和第三边条113之间的第二封装角条122，夹设在第三边条113和第四边条114之间的第三封装角条123，夹设在第四边条114和第一边条111之间的第四封装角条124。第一封装角条121、第二封装角条122、第三封装角条123和第四封装角条124中的至少一个角条为提高封装效果的加强角条。封装基底102可以包括多个开孔107，在垂直于显示基板的方向上，开孔107可以是通孔，暴露出基板101的表面。封装基底102在基板上的正投影与封装条103在基板上的正投影至少部分交叠，封装条103在基板上的正投影包含开孔107在基板上的正投
影，封装条103延伸至开孔107内部，可以通过开孔107与基板101接触。图2中以将封装条103的第四边条114设置为加强封装条，加强封装条包括第一子条131、第二子条132为例进行说明。
67.图3为图2中aa’截面的剖面示意图。如图3所示，在边框区域，基板101上设置有封装基底102，在封装基底102远离基板101的一侧设置有封装条103的第三边条113，封装基底102包括多个开孔107，该多个开孔107暴露出基板101的表面，封装基底102在基板101上的正投影与第三边条113在基板101上的正投影至少部分交叠，第三边条113在基板101上的正投影包含开孔107在基板101上的正投影，部分第三封装条113延伸至开孔107内部，通过开孔107与基板101接触，通过设置带有开孔107的封装基底102，能够使第三边条113与基板101的连接更加稳定，提升了封装信赖性。在显示区域，基板101上设置有发光器件，发光器件包括依次叠设的阳极104、有机发光层105和阴极106，阴极106可以延伸至边框区域，与封装基底102搭接。显示基板还可以包括盖板301，盖板301位于第三边条113远离基板101的一侧，盖板301在基板101上的正投影包含封装条103在基板101上的正投影。在平行于显示基板的方向上，第三边条113的宽度为第三边条113靠近显示区域一侧的表面与远离显示区域一侧的表面之间的距离，如图3所示，第三边条113的宽度d3可以设置为大于或等于200微米且小于或等于2000微米。第一边条111及第二边条112的宽度可以与第三边条113的宽度d3相等。
68.图4为图2中bb’截面的剖面示意图。如图4所示，在边框区域，基板101上设置有封装基底102，及设置在封装基底102远离基板101一侧的第四边条114，第四边条114为加强封装条，包括第一子条131和第二子条132，第一子条131和第二子条132可以沿远离显示区域的方向依次排列。封装基底102包括多个开孔107，该多个开孔107暴露出基板101的表面，第一子条131、第二子条132位于封装基底102远离基板101的一侧，封装基底102在基板101上的正投影分别与第一子条131、第二子条132在基板101上的正投影至少部分交叠，第一子条131在基板101上的正投影包含开孔107在基板101上的正投影，第一子条131可以延伸至开孔107内部，通过开孔107与基板101接触。封装基底102在基板101上的正投影与第二子条132在基板101上的正投影至少部分交叠，第二子条132在基板101上的正投影包含开孔在基板101上的正投影，第二子条132可以延伸至开孔内部，通过开孔107与基板101接触。在显示区域，基板101上设置有发光器件，发光器件可以包括依次叠设的阳极104、有机发光层105和阴极106，阴极106可以延伸至边框区域，与封装基底102搭接。显示基板还可以包括盖板301，盖板301位于第一子条131、第二子条132远离基板101的一侧，盖板301在基板101上的正投影包含封装条103在基板101上的正投影。在平行于显示基板的方向上，第一子条131的宽度为第一子条131靠近显示区域一侧的表面与远离显示区域一侧的表面之间的距离，第二子条132的宽度为第二子条132靠近显示区域一侧的表面与远离显示区域一侧的表面之间的距离，如图4所示，第一子条131的宽度d1可以设置为大于或等于200微米且小于或等于1000微米，第二子条132的宽度d2可以设置为大于或等于200微米且小于或等于1000微米，第一子条131、第二子条132之间的距离d4可以设置为大于或等于100微米且小于或等于1000微米。第一子条131的宽度d1和第二子条132的宽度d2可以设置为相等或不相等。
69.图5为本公开又一示例性实施例中显示基板的平面示意图。图5中省略示意了其它结构，仅以基板101及封装条103为例进行示意，其它结构可以参见上述实施例中的描述。如
图5所示，封装条103的四条封装边条均设置为加强封装条，加强封装条包括第一子条131和第二子条132，第一子条131和第二子条132可以沿远离显示区域的方向依次排列。在平行于显示基板的方向上，第一子条131和第二子条132的宽度可以均设置为大于或等于200微米且小于或等于1000微米，第一子条131和第二子条132的宽度可以设置为相等或不相等。第一子条131和第二子条132之间的距离可以设置为大于或等于100微米且小于或等于1000微米。对第一子条131和第二子条132的宽度标示以及第一子条131和第二子条132之间的距离标示可以参见图4中的标示，在此不再赘述。
70.图6为本公开又一示例性实施例中显示基板的平面示意图。图6中省略示意了其它结构，仅以基板101及封装条103为例进行示意，其它结构可以参见上述实施例中的描述。如图6所示，封装条103的第一封装角条121、第二封装角条122、第三封装角条123及第四封装角条124均设置为加强角条，加强角条可以包括第一角条141和第二角条142，第一角条141和第二角条142可以沿远离显示区域的方向依次排列。如图6所示，第一角条141和第二角条142可以设置为弧形，能够有效加强封装结构角部位置的封装信赖性。在其它实施方式中，第一角条141和第二角条142可以设置为波浪形等其它形状，封装条的其它边条也可以采用如图6所示的弧形或波浪形设计，可以根据需要设置弧形或波浪形的形状和尺寸，本公开对此不作限制。
71.图7为本公开又一示例性实施例中显示基板的平面示意图。图7中省略示意了其它结构，仅以基板101及封装条103为例进行示意，其它结构可以参见上述实施例中的描述。如图7所示，封装条103的第四边条114设置为加强封装条，加强封装条可以设置为波浪形状，能够增加封装距离，提升封装信赖性。在其它实施方式中，加强封装条可以设置为弧形等其它形状，封装条的其它边条及封装角条也可以采用波浪形或弧形设计，可以根据需要设置波浪形或弧形的形状和尺寸，本公开对此不作限制。
72.图8为本公开又一示例性实施例中显示基板的平面示意图。图8中省略示意了其它结构，仅以基板101及封装条103为例进行示意，其它结构可以参见上述实施例中的描述。如图8所示，封装条103的第四边条114设置为加强封装条，加强封装条可以包括第一子条131和第二子条132，第一子条131和第二子条132可以沿远离显示区域的方向依次排列，第一子条131和第二子条132可以均呈波浪形状，极大地增加了显示基板的封装信赖性。在其它实施方式中，加强封装条可以设置为弧形等其它形状，封装条的其它边条及封装角条也可以采用图8所示的波浪形或弧形设计，可以根据需要设置波浪形或弧形的形状和尺寸，本公开对此不作限制。
73.下面通过显示基板制备过程的示例说明本公开显示基板的结构。本公开所说的“构图工艺”包括沉积膜层、涂覆光刻胶、掩模曝光、显影、刻蚀和剥离光刻胶等处理。沉积可以采用选自溅射、蒸镀和化学气相沉积中的任意一种或多种，涂覆可以采用选自喷涂和旋涂中的任意一种或多种，刻蚀可以采用选自干刻和湿刻中的任意一种或多种。“薄膜”是指将某一种材料在基底上利用沉积或涂覆工艺制作出的一层薄膜。若在整个制作过程当中该“薄膜”无需构图工艺，则该“薄膜”还可以称为“层”。当在整个制作过程当中该“薄膜”还需构图工艺，则在构图工艺前称为“薄膜”，构图工艺后称为“层”。经过构图工艺后的“层”中包含至少一个“图案”。本公开中所说的“a和b同层设置”是指，a和b通过同一次构图工艺同时形成。“a的正投影包含b的正投影”是指，b的正投影落入a的正投影范围内，或者a的正投影
覆盖b的正投影。
74.下面以制备如图2所示的显示基板为例进行说明：
75.(1)制备基板101。在示例性实施方式中，制备基板101可以包括：
76.在基底上形成驱动结构层图案。在示例性实施方式中，驱动结构层可以驱动发光器件发光。可以根据需要选择基底的材质，例如基底可以为柔性基底或者刚性衬底。
77.(2)形成封装基底102图案。在示例性实施方式中，在基板101上形成封装基底102图案包括：
78.在基板101上沉积封装薄膜，通过构图工艺对封装薄膜进行构图，形成位于边框区域的封装基底102图案，封装基底102包括多个开孔107，暴露出基板101的表面。
79.在示例性实施方式中，封装薄膜的材料可以是钼(mo)、铝(al)、钛(ti)、银(ag)等金属材料或者其合金材料。
80.(3)形成阳极104图案。在示例性实施方式中，在基板101上形成阳极104图案包括：
81.在形成前述图案的基板101上沉积透明导电薄膜，通过构图工艺对透明导电薄膜进行构图，形成位于显示区域的阳极104图案。阳极104与驱动结构层连接。
82.在示例性实施方式中，透明导电薄膜可以采用氧化铟锡(ito)或氧化铟锌(izo)等材料。
83.(4)形成有机发光层105图案。在示例性实施方式中，在基板101上形成有机发光层105包括：
84.在形成前述图案的基板101上，通过蒸镀方式或喷墨打印方式在显示区域形成有机发光层105图案，有机发光层105与阳极层104连接。由于阳极层104与驱动结构层连接，因而实现了有机发光层105的发光控制。
85.在示例性实施方式中，有机发光层105可以包括发光层(eml)，以及如下任意一种或多种：空穴注入层(hil)、空穴传输层(htl)、电子阻挡层(ebl)、空穴阻挡层(hbl)、电子传输层(etl)和电子注入层(eil)。
86.在示例性实施方式中，制备有机发光层105可以采用如下方式：
87.首先采用开放式掩膜版(open mask，简称opm)的蒸镀工艺或者采用喷墨打印工艺依次形成空穴注入层、空穴传输层和电子阻挡层，在显示基板上形成空穴注入层、空穴传输层和电子阻挡层的共通层。
88.随后采用开放式掩膜版的蒸镀工艺或者采用喷墨打印工艺，在不同的子像素形成不同的发光层。相邻子像素的发光层可以有少量的交叠(例如，交叠部分占各自发光层图案的面积小于10％)，或者可以是隔离的。
89.随后采用开放式掩膜版的蒸镀工艺或者采用喷墨打印工艺依次形成空穴阻挡层、电子传输层和电子注入层，在显示基板上形成空穴阻挡层、电子传输层和电子注入层的共通层。
90.在示例性实施方式中，有机发光层中可以包括微腔调节层，使得阴极和阳极之间有机发光层的厚度满足微腔长度的设计。在一些示例性实施方式中，可以采用空穴传输层、电子阻挡层、空穴阻挡层或电子传输层作为微腔调节层，本公开在此不做限定。
91.在示例性实施方式中，发光层可以包括主体(host)材料和掺杂在主体材料中的客体(dopant)材料，发光层客体材料的掺杂比例为1％至20％。在该掺杂比例范围内，一方面
发光层主体材料可将激子能量有效转移给发光层客体材料来激发发光层客体材料发光，另一方面发光层主体材料对发光层客体材料进行了“稀释”，有效改善了发光层客体材料分子间相互碰撞、以及能量间相互碰撞引起的荧光淬灭，提高了发光效率和器件寿命。在示例性实施方式中，掺杂比例是指客体材料的质量与发光层的质量之比，即质量百分比。在示例性实施方式中，可以通过多源蒸镀工艺共同蒸镀主体材料和客体材料，使主体材料和客体材料均匀分散在发光层中，可以在蒸镀过程中通过控制客体材料的蒸镀速率来调控掺杂比例，或者通过控制主体材料和客体材料的蒸镀速率比来调控掺杂比例。在示例性实施方式中，发光层的厚度可以约为10nm至50nm。
92.在示例性实施方式中，空穴注入层可以采用无机的氧化物，如钼氧化物、钛氧化物、钒氧化物、铼氧化物、钌氧化物、铬氧化物、锆氧化物、铪氧化物、钽氧化物、银氧化物、钨氧化物或锰氧化物，或者可以采用强吸电子体系的p型掺杂剂和空穴传输材料的掺杂物。在示例性实施方式中，空穴注入层的厚度可以约为5nm至20nm。
93.在示例性实施方式中，在示例性实施方式中，空穴传输层可以采用空穴迁移率较高的材料，如芳胺类化合物，其取代基团可以是咔唑、甲基芴、螺芴、二苯并噻吩或呋喃等。在示例性实施方式中，空穴传输层的厚度可以约为40nm至150nm。
94.在示例性实施方式中，空穴阻挡层和电子传输层可以采用芳族杂环化合物，例如苯并咪唑衍生物、咪唑并吡啶衍生物、苯并咪唑并菲啶衍生物等咪唑衍生物；嘧啶衍生物、三嗪衍生物等嗪衍生物；喹啉衍生物、异喹啉衍生物、菲咯啉衍生物等包含含氮六元环结构的化合物(也包括在杂环上具有氧化膦系的取代基的化合物)等。在示例性实施方式中，空穴阻挡层的厚度可以约为5nm至15nm，电子传输层的厚度可以约为20nm至50nm。
95.在示例性实施方式中，电子注入层可以采用碱金属或者金属，例如氟化锂(lif)、镱(yb)、镁(mg)或钙(ca)等材料，或者这些碱金属或者金属的化合物等。在示例性实施方式中，电子注入层的厚度可以约为0.5nm至2nm。
96.(5)形成阴极106图案。在示例性实施方式中，形成阴极106图案包括：
97.在形成前述图案的基板101上，通过开放式掩膜板的蒸镀方式形成阴极106图案。阴极106覆盖有机发光层105，并延伸至边框区域，覆盖部分封装基底102。阴极106的一部分与有机发光层105连接，实现了有机发光层105同时与阳极104和阴极106连接。
98.在示例性实施方式中，阴极可以采用镁(mg)、银(ag)、铝(al)、铜(cu)和锂(li)中的任意一种或更多种，或采用上述金属中任意一种或多种制成的合金。
99.(6)形成封装条103图案。在示例性实施方式中，形成封装条103图案包括：
100.在形成前述图案的基板101上涂覆frit封装胶，形成封装条103。在示例性实施例中，封装条103在基板101上的正投影包含开孔107在基板101上的正投影，部分封装条103延伸至开孔107内部，与开孔107内暴露的基板101接触。
101.一种示例性实施例中，封装条103可以包括相对设置的第一边条111和第三边条113，以及相对设置的第二边条112和第四边条114，第一边条111、第二边条112、第三边条113和第四边条114依次连接。其中，第一边条111、第二边条112、第三边条113和第四边条114中的至少一个为提高封装效果的加强封装条。封装条103还可以包括封装角条，封装角条包括：夹设在第一边条111和第二边条112之间的第一封装角条121，夹设在第二边条112和第三边条113之间的第二封装角条122，夹设在第三边条113和第四边条114之间的第三封
装角条123，夹设在第四边条114和第一边条111之间的第四封装角条124。第一封装角条121、第二封装角条122、第三封装角条123和第四封装角条124中的至少一个角条为提高封装效果的加强角条。
102.一种示例性实施例中，加强封装条包括第一子条131和第二子条132，第一子条131和第二子条132沿远离显示区域的方向依次排列。
103.一种示例性实施例中，在平行于显示基板的方向上，第一子条131、第二子条132的宽度设置为大于或等于200微米且小于或等于1000微米。
104.一种示例性实施例中，在平行于显示基板的方向上，第一子条131、第二子条132之间的距离设置为大于或等于100微米且小于或等于1000微米。在平行于所述显示基板的方向上，封装条的宽度为封装条靠近显示区域一侧的表面与远离显示区域一侧的表面之间的距离。
105.一种示例性实施例中，在平行于显示基板的方向上，封装条中非加强封装条的边条的宽度设置为大于或等于200微米且小于或等于2000微米。
106.一种示例性实施例中，加强封装条为弧形或波浪形状。通过将封装条设置为弧形或波浪形，能够延长封装距离，提高封装信赖性。
107.一种示例性实施例中，所述加强角条包括第一角条141和第二角条142，第一角条141和第二角条142沿远离显示区域的方向依次排列。
108.一种示例性实施例中，封装条103可以包括第一封装条和第二封装条，第一封装条环绕发光器件，第二封装条环绕第一封装条。
109.一种示例性实施例中，封装基底位于封装条靠近基板的一侧，封装基底在基板上的正投影与封装条在基板上的正投影至少部分交叠，封装基底设置为使封装条与基板稳固连接。
110.一种示例性实施例中，在垂直于显示基板的方向上，封装基底包括多个开孔，封装条在基板上的正投影包含开孔在基板上的正投影，封装条延伸至开孔内部。在垂直于显示基板的方向上，封装基底上的开孔可以是通孔，能够暴露出基板的表面；或者，封装基底上的开孔可以是盲孔，暴露出封装基底的内部。通过将部分封装条延伸至开孔内部，能够增加封装条和基板之间、封装条和封装基底之间的接触面积，增加封装的可靠性。
111.(7)在基板101上覆盖盖板301。在示例性实施方式中，在基板101上覆盖盖板301包括：
112.将盖板301覆盖在形成有前述图案的基板101上。盖板301的材料可以是玻璃。
113.经上述制备后，得到的显示基板的结构如图2所示。显示基板还可以包括其它膜层结构，例如触控结构层、保护层等结构，可以根据实际需要进行制备，这里不再赘述。
114.本公开实施例提供了一种显示基板的制备方法，所述方法包括：在边框区域形成封装条；在显示区域形成发光器件，所述封装条环绕所述发光器件；其中，所述封装条包括相对设置的第一边条和第三边条，以及相对设置的第二边条和第四边条，所述第一边条、所述第二边条、所述第三边条和所述第四边条依次连接；所述第一边条、所述第二边条、所述第三边条和所述第四边条中的至少一个为提高封装效果的加强封装条。
115.本公开实施例提供了一种显示装置，包括上述任一实施例中所述的显示基板。显示装置可以为：车灯、显示器、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
116.虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。