一种智能半导体保护器件

1.本发明涉及半导体技术领域，具体为一种智能半导体保护器件。


背景技术：

2.半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，而半导体芯片则是对半导体材料的应用的一种，半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，而半导体芯片在实际的应用中需要通过保护器件对其进行保护。
3.专利号为cn214043656u的中国专利，且公开了半导体静电放电保护装置，包括底座、半导体本体和壳体，所述底座上设置有安装槽，所述安装槽一侧设置有第一减震装置，所述第一减震装置包括限位柱、挡板、和第一弹簧，所述底座上设置有滑道，所述限位柱一端与所述滑道连接，所述壳体上设置有卡槽，所述卡扣与所述卡槽相匹配，该半导体静电放电保护装置，第一减震装置和第二减震保护装置可以实现对半导体器件的水平方向减震保护，同时通过温度传感器与壳体上的制冷片连接，实现对半导体器件的降温保护，在壳体上设置有静定防护网填充层，防止半导体受到静电影响。
4.本发明的申请人发现上述的保护装置对于半导体芯片的封装固定不方便，同时对于半导体芯片的封装固定时的稳固性差，并且在电路板上的应用安装不方便。


技术实现要素：

5.为了使得对半导体芯片的封装固定更加方便，同时对于半导体芯片的封装固定时的具有较好的稳固性，并且在电路板上的应用安装更加方便，本技术提供了一种智能半导体保护器件，采用如下的技术方案：
6.一种智能半导体保护器件，包括电路板，电路板的上表面安装有底座，且底座的上表面中心安装有定位圈，定位圈的内侧卡装有芯片，且芯片的上端安装有冷却机构，冷却机构的外侧罩设有导电屏蔽网，且导电屏蔽网与底座固定卡装配合，导电屏蔽网的外侧罩设有外壳，且外壳的两端均设置有固定安装在电路板上的锁紧机构，锁紧机构对外壳进行压紧固定，底座的外侧设置有多个均匀排列的引脚，且引脚通过导线与芯片连接，引脚的下端与电路板上的电路导电连接。
7.通过采用上述技术方案，定位圈对芯片进行定位卡装，并通过导电屏蔽网和外壳对冷却机构压紧从而实现对芯片的压紧固定，从而完成对芯片的封装固定，使得芯片的封装固定更加的方便，并且使得芯片的封装具有较好的稳固性，同时通过设置的锁紧机构对外壳进行压紧固定实现对其在电路板上的安装固定，使得芯片在电路板上的应用安装更加的方便。
8.较佳的，底座的上表面靠近边缘设置有与引脚连接配合的连接槽，引脚上端部的下表面设置有卡在连接槽内侧底部的凸台，底座的上表面固定设置有卡圈，且底座的上表面还设置有与定位圈配合的定位孔，底座靠近四个拐角处均固定设置有与外壳连接配合的连接板。
9.通过采用上述技术方案，底座通过引脚与电路板上的电路连接，并通过卡圈对导电屏蔽网进行套装固定。
10.较佳的，外壳的下端口的四个拐角处均固定设置有安装板，且安装板通过螺丝与连接板固定连接，外壳的左右两侧靠近下端均固定设置有卡块，且卡块的上侧设置有倾斜面。
11.通过采用上述技术方案，外壳通过安装板与连接板的固定配合实现外壳与底座的固定连接。
12.较佳的，定位圈的下表面设置有多个安插在定位孔内的定位销，且定位圈的上表面靠近左右两侧均设置有压槽，压槽的内侧卡装有压块，且压块通过锁紧螺丝固定在底座上。
13.通过采用上述技术方案，定位圈通过定位销安插在定位孔内实现定位安装，并通过压块实现压紧固定。
14.较佳的，锁紧机构包括通过螺丝固定在电路板上的支撑块，支撑块靠近上端安插有可进行伸缩调节的锁块，支撑块远离锁块的一侧安装有调节螺丝，且调节螺丝的一端旋拧在锁块上，锁块上设置有与卡块配合的斜切面。
15.通过采用上述技术方案，旋拧调节螺丝驱动锁块伸出并抵紧在卡块上，并通过锁块上的斜切面和卡块上的倾斜面的配合实现对外壳的向下压紧固定。
16.较佳的，支撑块的右侧靠近上端位置设置有与锁块配合的导向槽，且导向槽的上侧设置有让位开口，支撑块位于让位开口左端位置设置有与调节螺丝配合的卡装槽。
17.通过采用上述技术方案，支撑块通过导向槽对锁块进行伸出时的导向，并通过卡装槽对调节螺丝安装。
18.较佳的，调节螺丝的左端设置有转柄，且转柄和调节螺丝之间设置有卡在卡装槽内的连接柱，连接柱可调节螺丝之间设置有挡圈。
19.通过采用上述技术方案，调节螺丝通过连接柱和挡圈实现在卡装槽内的限位卡装，并且通过调节螺丝的一端旋拧在锁块上完成对调节螺丝的安装固定。
20.较佳的，电路板的上表面设置有与底座配合的安装槽，且电路板上表面还设置有与引脚配合的接电槽。
21.通过采用上述技术方案，电路板通过安装槽对底座进行卡装，并通过接电槽实现与引脚的导电连接。
22.较佳的，冷却机构包括冷却盒，冷却盒的内侧设置有多个均匀排列的导热片，且冷却盒的左右两端均连接有分别用于进液和排液的两个冷却管，冷却盒的上端口处固定设置有封盖，且冷却盒的下端设置有套在芯片的上端的套口，封盖的下侧设置有卡在冷却盒上端口内的卡台，且封盖的前后两侧均设置有扣紧在冷却盒前后两侧的扣板，封盖的上侧靠近左右两端均固定设置有固定套，且固定套的内侧安插有压柱。
23.通过采用上述技术方案，利用液泵将存储冷却液的储液装置内的冷却液通过冷却管送进冷却盒内对其进行冷却从而实现对芯片的冷却处理，受热后的冷却液从通过另一个冷却管排出并送回储液装置进行散热降温，从而实现循环冷却。
24.较佳的，冷却机构包括半导体制冷片，半导体制冷片的下侧设置有套在芯片上的套板，且半导体制冷片的上侧设置有导热板，导热板的后侧设置有多个均匀排列的导热杆，
且导热杆的后端穿过导电屏蔽网和外壳固定连接有散热翅片，导热杆位于外壳内侧的部位套设有隔热套。
25.通过采用上述技术方案，半导体制冷片对芯片进行制冷降温，并将热量送向导热板，导热板通过导热杆和散热翅片将热量向外侧排散从而实现不断的对芯片进行冷却降温。
26.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
27.1、定位圈对芯片进行定位卡装，并通过导电屏蔽网和外壳对冷却机构压紧从而实现对芯片的压紧固定，从而完成对芯片的封装固定，使得芯片的封装固定更加的方便，并且使得芯片的封装具有较好的稳固性，同时通过设置的锁紧机构对外壳进行压紧固定实现对其在电路板上的安装固定，使得芯片在电路板上的应用安装更加的方便；
28.2、调节螺丝通过连接柱和挡圈实现在卡装槽内的限位卡装，并且通过调节螺丝的一端旋拧在锁块上完成对调节螺丝的安装固定，使得锁紧机构的拼装更加的方便。
附图说明
29.为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
30.图1是本发明一种智能半导体保护器件在电路板上的应用配合示意图；
31.图2是本发明所示的一种智能半导体保护器件的结构示意图；
32.图3是本发明所示的一种智能半导体保护器件的底座示意图；
33.图4是本发明所示的一种智能半导体保护器件的外壳示意图；
34.图5是本发明所示的一种智能半导体保护器件的定位圈示意图；
35.图6是本发明所示的一种智能半导体保护器件的锁紧机构示意图；
36.图7是本发明所示的一种智能半导体保护器件的支撑块示意图；
37.图8是本发明所示的一种智能半导体保护器件的调节螺丝示意图；
38.图9是本发明所示的一种智能半导体保护器件的电路板示意图；
39.图10是本发明所示的一种智能半导体保护器件的冷却机构第一示意图；
40.图11是本发明所示的一种智能半导体保护器件的封盖示意图；
41.图12是本发明所示的一种智能半导体保护器件的冷却机构第二示意图。
42.图中：1、电路板；11、接电槽；12、安装槽；2、底座； 21、连接槽；22、卡圈；23、引脚；24、定位孔；25、连接板； 3、外壳；31、安装板；32、卡块；4、锁紧机构；41、支撑块； 411、卡装槽；412、让位开口；413、导向槽；42、调节螺丝； 421、转柄；422、连接柱；423、挡圈；43、锁块；5、导电屏蔽网；6、冷却机构；61、封盖；611、扣板；612、压柱；613、固定套；614、卡台；62、冷却盒；63、套口；64、导热片；65、冷却管；601、散热翅片；602、导热杆；603、隔热套；604、导热板；605、半导体制冷片；606、套板；7、芯片；8、定位圈；81、压块；82、定位销；83、压槽；84、锁紧螺丝。
具体实施方式
43.为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施方式。
44.实施例1，参照图1、图2、图3和图9所示，一种智能半导体保护器件，包括电路板1，电路板1的上表面安装有底座2，且底座2的上表面中心安装有定位圈8，定位圈8的内侧卡装有芯片7，且芯片7的上端安装有冷却机构6，冷却机构6的外侧罩设有导电屏蔽网5，且导电屏蔽网5与底座2固定卡装配合，通过导电屏蔽网5对芯片7进行防静电保护，导电屏蔽网5的外侧罩设有外壳3，定位圈8对芯片7进行定位卡装，并通过导电屏蔽网5和外壳3对冷却机构6压紧从而实现对芯片7的压紧固定，从而完成对芯片7的封装固定，使得芯片7的封装固定更加的方便，并且使得芯片7的封装具有较好的稳固性，外壳3的两端均设置有固定安装在电路板1上的锁紧机构4，锁紧机构4对外壳3进行压紧固定，通过设置的锁紧机构4对外壳3 进行压紧固定实现对其在电路板1上的安装固定，使得芯片7 在电路板1上的应用安装更加的方便，底座2的外侧设置有多个均匀排列的引脚23，且引脚23通过导线与芯片7连接，引脚 23的下端与电路板1上的电路导电连接，通过引脚23实现芯片7与电路板1的连接，电路板1的上表面设置有与底座2配合的安装槽12，且电路板1上表面还设置有与引脚23配合的接电槽 11，电路板1通过安装槽12对底座2进行卡装，并通过接电槽 11实现与引脚23的导电连接。
45.参照图3和图5所示，底座2的上表面靠近边缘设置有与引脚23连接配合的连接槽21，引脚23上端部的下表面设置有卡在连接槽21内侧底部的凸台，引脚23通过凸台卡在连接槽 21内实现限位卡装，底座2的上表面固定设置有卡圈22，且底座2的上表面还设置有与定位圈8配合的定位孔24，定位圈8 的下表面设置有多个安插在定位孔24内的定位销82，且定位圈 8的上表面靠近左右两侧均设置有压槽83，压槽83的内侧卡装有压块81，且压块81通过锁紧螺丝84固定在底座2上，定位圈8通过定位销82安插在定位孔24内实现定位安装，并通过压块81实现压紧固定，底座2靠近四个拐角处均固定设置有与外壳3连接配合的连接板25，底座2通过引脚23与电路板1 上的电路连接，并通过卡圈22对导电屏蔽网5进行套装固定。
46.参照图4所示，外壳3的下端口的四个拐角处均固定设置有安装板31，且安装板31通过螺丝与连接板25固定连接，外壳3的左右两侧靠近下端均固定设置有卡块32，且卡块32的上侧设置有倾斜面，外壳3通过安装板31与连接板25的固定配合实现外壳3与底座2的固定连接。
47.参照图6、图7和图8所示，锁紧机构4包括通过螺丝固定在电路板1上的支撑块41，支撑块41靠近上端安插有可进行伸缩调节的锁块43，支撑块41远离锁块43的一侧安装有调节螺丝42，且调节螺丝42的一端旋拧在锁块43上，通过调节螺丝 42旋拧在锁块43上从而通过旋拧调节螺丝42实现对锁块43 的伸缩调节，支撑块41的右侧靠近上端位置设置有与锁块43 配合的导向槽413，且导向槽413的上侧设置有让位开口412，支撑块41位于让位开口
412左端位置设置有与调节螺丝42配合的卡装槽411，支撑块41通过导向槽413对锁块43进行伸出时的导向，并通过卡装槽411对调节螺丝42安装，调节螺丝42 的左端设置有转柄421，且转柄421和调节螺丝42之间设置有卡在卡装槽411内的连接柱422，连接柱422可调节螺丝42之间设置有挡圈423，调节螺丝42通过连接柱422和挡圈423实现在卡装槽411内的限位卡装，并且通过调节螺丝42的一端旋拧在锁块43上完成对调节螺丝42的安装固定，锁块43上设置有与卡块32配合的斜切面，旋拧调节螺丝42驱动锁块43伸出并抵紧在卡块32上，并通过锁块43上的斜切面和卡块32上的倾斜面的配合实现对外壳3的向下压紧固定。
48.参照图10和图11所示，冷却机构6包括冷却盒62，冷却盒62的内侧设置有多个均匀排列的导热片64，且冷却盒62 的左右两端均连接有分别用于进液和排液的两个冷却管65，冷却盒62的上端口处固定设置有封盖61，且冷却盒62的下端设置有套在芯片7的上端的套口63，封盖61的下侧设置有卡在冷却盒62上端口内的卡台614，且封盖61的前后两侧均设置有扣紧在冷却盒62前后两侧的扣板611，封盖61的上侧靠近左右两端均固定设置有固定套613，且固定套613的内侧安插有压柱 612，利用液泵将存储冷却液的储液装置内的冷却液通过冷却管 65送进冷却盒62内对其进行冷却从而实现对芯片7的冷却处理，受热后的冷却液从通过另一个冷却管65排出并送回储液装置进行散热降温，从而实现循环冷却。
49.工作原理:在对芯片7进行封装保护时，将芯片7卡装在定位圈8内，此时在芯片7的上表面涂抹导热硅脂，然后将冷却盒62套在芯片7上，再将导电屏蔽网5套在卡圈22上同时对压柱612进行压紧，然后将外壳3套在导电屏蔽网5的外侧从而完成对芯片7的封装，然后将底座2卡在安装槽12内，再通过旋拧调节螺丝42驱动锁块43伸出并抵紧在卡块32上，并通过锁块43上的斜切面和卡块32上的倾斜面的配合实现对外壳3 的向下压紧固定，从而完成在电路板1上的安装固定，在对芯片7进行冷却降温时，通过液泵将存储冷却液的储液装置内的冷却液通过冷却管65送进冷却盒62内对其进行冷却从而完成对芯片7的冷却处理。
50.实施例2，本发明实施例所提供的装置，其实现原理及产生的技术效果和实施例1相同，为简要描述，本实施例未提及之处，可参考实施例1中相应内容。
51.参照图12所示，冷却机构6包括半导体制冷片605，半导体制冷片605的下侧设置有套在芯片7上的套板606，且半导体制冷片605的上侧设置有导热板604，导热板604的后侧设置有多个均匀排列的导热杆602，且导热杆602的后端穿过导电屏蔽网5和外壳3固定连接有散热翅片601，导热杆602位于外壳3 内侧的部位套设有隔热套603，通过隔热套603能够防止热量排散到外壳3的内侧，半导体制冷片605对芯片7进行制冷降温，并将热量送向导热板604，导热板604通过导热杆602和散热翅片601将热量向外侧排散从而实现不断的对芯片7进行冷却降温。
52.工作原理:在对芯片7进行冷却降温时，通过半导体制冷片 605对芯片7进行制冷降温，而半导体制冷片605则将热量送向另一侧的导热板604，导热板604通过导热杆602和散热翅片 601将热量向外侧排散从而完成对芯片7进行冷却降温的工作。
53.以上所述仅为本发明的优选实施方式而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。