用于封装芯片的承载带及芯片封装结构的制作方法

1.本发明涉及芯片封装技术领域，具体为用于封装芯片的承载带及芯片封装结构。


背景技术：

2.安装半导体集成电路芯片在使用时都会封装出外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，该防护用的外壳还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，从而让芯片以规范的方式接入到现有电路中，在规格的统一下方便印刷电路芯片脚位的制备。
3.目前在芯片封装的过程中没有考虑到由导线连接引脚的芯片在使用或者运输过冲由于振动会产生脱离的现象，使得部分芯片在运输完成后会出现失效的现象，并且运输芯片用的承载带都是有两部分组成，生产时需要分别生产，成本较高。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供用于封装芯片的承载带及芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：用于封装芯片的承载带及芯片封装结构，包括基板，所述基板顶部中心开设有芯片槽，芯片槽内部固定连接有用于固定芯片的固定器，基板顶部两侧等距开设有多个嵌入槽，嵌入槽内部固定连接有引脚，基板顶部固定连接有连接方环，连接方环顶部设置有一圈凸起，连接方环顶部位于凸起的外围处固定连接有热熔胶圈，所述连接方环顶部固定连接有封装盖，封装盖顶部内壁固定连接有导热胶，导热胶底部粘贴有压芯器。
6.更进一步地，所述压芯器包括位于所述芯片槽正上方的中心压板，中心压板两侧分别固定连接有多个压脚，多个所述压脚的位置与多个所述引脚一一对应，所述中心压板顶部嵌入式固定连接有集热铝片，集热铝片顶部与导热胶相连接。
7.更进一步地，所述固定器包括底胶，底胶顶部固定连接有回形的保护圈，芯片放置在保护圈内部与底胶粘接在一起。
8.更进一步地，所述封装盖为矩形，封装盖顶一角开设有三角形的定位槽，封装盖顶部中心处固定连接有顶面光滑的吸附片，所述基板底部开设有多个散热槽。
9.承载带，应用于采用所述的用于封装芯片的承载带及芯片封装结构封装的芯片，包括承装带，承装带顶部卡接有与之结构相同的盖带，多个用于封装芯片的承载带及芯片封装结构封装的芯片放置在承装带和盖带之间。
10.更进一步地，所述承装带包括带身，所述带身为u形结构，带身底部内壁等距固定连接有多个可形变的隔断片，相邻的隔断片之间形成有放置空间用于放置用于封装芯片的承载带及芯片封装结构封装的芯片，所述带身顶部两侧分别等距固定连接有适配齿。
11.更进一步地，所述适配齿包括弹性扣片，弹性扣片一端与带身固定连接，弹性扣片
远离带身的一端固定连接有扣头，弹性扣片侧面靠近带身的一侧开设有在适配齿相互配合时另一弹性扣片上的扣头嵌入的限位槽，所述弹性扣片侧面中部开设有引导斜面。
12.更进一步地，所述隔断片为双层结构，所述带身外壁位于隔断片双层结构的中间处开设有分段槽。
13.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
14.该用于封装芯片的承载带及芯片封装结构，通过在封装机构中使用压芯器，在对芯片进行封装的过程中，芯片上的触电连接上引脚后，利用压芯器的中心压板和压脚压覆在芯片和引脚上，同时将用于芯片和引脚连接的连接线一并进行固定，从而能够防止在芯片运输过程中由于振动导致连接线断裂使得芯片失效的情况出现。
15.同时，对用于运输包装芯片的承载带进行改变，有两个结构相同的承装带和盖带进行组成，从而只需生产一种样式减少生产成本，利用承装带和盖带内部的适配齿的相互配合能够实现承装带和盖带的卡接固定，内部有隔断片分隔处的放置空间为每个芯片进行独立放置，从而进一步保证芯片在运输过程中的保护。
附图说明
16.图1为本发明的承载带配合时结构示意图；
17.图2为本发明的承载带结构示意图；
18.图3为本发明的图1中a处放大结构示意图；
19.图4为本发明的适配齿配合结构示意图；
20.图5为本发明的芯片封装结构拆解结构示意图；
21.图6为本发明的芯片封装结构顶部结构示意图；
22.图7为本发明的芯片封装结构底部结构示意图；
23.图8为本发明的固定器结构示意图；
24.图9为本发明的压芯器结构示意图；
25.图10为本发明的隔断片结构示意图。
26.图中：1、承装带；101、带身；102、分段槽；103、隔断片；104、放置空间；105、适配齿；106、弹性扣片；107、扣头；108、引导斜面；109、限位槽；2、盖带；3、嵌入槽；4、引脚；5、固定器；501、底胶；502、保护圈；6、连接方环；7、热熔胶圈；8、压芯器；801、中心压板；802、压脚；803、集热铝片；9、导热胶；10、封装盖；11、定位槽；12、吸附片；13、散热槽；14、基板；15、芯片槽。
具体实施方式
27.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
28.需要说明的是，在本发明的描述中，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，并不是指示或暗示所指的装置或元件所必
须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
29.此外，应当理解，为了便于描述，附图中所示出的各个部件的尺寸并不按照实际的比例关系绘制，例如某些层的厚度或宽度可以相对于其他层有所夸大。
30.应注意的是，相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义或说明，则在随后的附图的说明中将不需要再对其进行进一步的具体讨论和描述。
31.在对芯片进行封装的超过中，首先需要准备房子芯片的基板14，基板上开设用于放置芯片的芯片槽15，为让芯片能够更加稳定的固定在芯片槽中，芯片槽内部设置有固定器，芯片通过固定器内部的底胶固定在芯片槽中，随后利用周围的回形陶瓷材质的保护圈进一步的对芯片进行纤维，封装机利用连接线扔芯片上的触电与引脚进行连接，随后再进行封装盖的压实，加热融化热熔胶圈后，使得密封盖与连接方环紧密连接，实现整个芯片的封装，随后再将芯片单独放置在承载带中进行运输即可。
32.如图1-图10所示，本发明提供一种技术方案：用于封装芯片的承载带及芯片封装结构，其中用于封装芯片的封装结构包括基板14，基板14顶部中心开设有芯片槽15，芯片槽15内部固定连接有用于固定芯片的固定器5，基板14顶部两侧等距开设有多个嵌入槽3，嵌入槽3内部固定连接有引脚4，基板14顶部固定连接有连接方环6，连接方环6顶部设置有一圈凸起，连接方环6顶部位于凸起的外围处固定连接有热熔胶圈7，连接方环6顶部固定连接有封装盖10，封装盖10顶部内壁固定连接有导热胶9，导热胶9底部粘贴有压芯器8，固定器5包括底胶501，底胶501顶部固定连接有回形的保护圈502，芯片放置在保护圈502内部与底胶501粘接在一起，封装盖10为矩形，封装盖10顶一角开设有三角形的定位槽11，封装盖10顶部中心处固定连接有顶面光滑的吸附片12，基板14底部开设有多个散热槽13。
33.如图9所示，压芯器8包括位于芯片槽15正上方的中心压板801，中心压板801两侧分别固定连接有多个压脚802，多个压脚802的位置与多个引脚4一一对应，中心压板801顶部嵌入式固定连接有集热铝片803，集热铝片803顶部与导热胶9相连接。
34.需要注意的是，为避免在运输的过程中振动造成连接芯片和引脚的连接线断裂，通过在封装机构中使用压芯器8，在对芯片进行封装的过程中，芯片上的触电连接上引脚后，利用压芯器8的中心压板801和压脚802压覆在芯片和引脚4上，同时将用于芯片和引脚4连接的连接线一并进行固定，从而能够防止在芯片运输过程中由于振动导致连接线断裂使得芯片失效的情况出现，同时压芯器8内部设置的集热铝片803能够在工作的过程汇总吸收芯片产生的热量，随后通过导热胶9将其传递给封装盖9，方便对整个芯片的散热，其基板底部设置的散热槽13能够增加与空气接触的面积，从而增加散热效率，避免整个封装芯片在工作过程中过热损坏。
35.此外，由于芯片的安装过程中现在大部分采用机器人进行安装，其安装的无尘车间中，机器人通过吸盘将封装芯片吸取，随后固定焊接在电路板上，为方便此过程的进行，在封装盖9的顶部设置有玻璃材质的吸附片12，拥有光滑的上表面方便进行吸附，并设置定位槽11方便机器人定位芯片的脚位位置，从而避免芯片反装。
36.如图1-图4所示为用于进行芯片运输的承载带，应用于上述封装结构封装的芯片，包括承装带1，承装带1顶部卡接有与之结构相同的盖带2，多个用于封装芯片的承载带及芯片封装结构封装的芯片放置在承装带1和盖带2之间，承装带1包括带身101，带身101为u形
结构，带身101底部内壁等距固定连接有多个可形变的隔断片103，相邻的隔断片103之间形成有放置空间104用于放置用于封装芯片的承载带及芯片封装结构封装的芯片，带身101顶部两侧分别等距固定连接有适配齿105。
37.如图4所示，适配齿105包括弹性扣片106，弹性扣片106一端与带身101固定连接，弹性扣片106远离带身101的一端固定连接有扣头107，弹性扣片106侧面靠近带身101的一侧开设有在适配齿105相互配合时另一弹性扣片106上的扣头107嵌入的限位槽109，弹性扣片106侧面中部开设有引导斜面108。
38.需要注意的是，有两个结构相同的承装带1和盖带2组成运输芯片的承载带，在生产时只需生产一种样式，从而降低了生产成本，利用承装带1和盖带2内部的适配齿105的相互配合能够实现承装带和盖带的卡接固定，内部有隔断片103分隔处的放置空间为每个芯片进行独立放置，从而进一步保证芯片在运输过程中的保护。
39.在承装带1和盖带2的适配齿105进行配合时，两个适配齿105相互靠近，随后扣头107顺着引导斜面108的引导进行轻度的弯曲，随后由于其弹性的作用扣在限位槽109中实现两个适配齿105的相互咬合，位于承装带1和盖带2的相邻适配齿105之间存在间隔从而方便其进行形变，适配齿105、隔断片103和带身101是一体成型的，采用橡胶材质，在让承装带1和盖带2进行分离时只需在端口向外撕开即可完成。
40.如图10所示，隔断片103为双层结构，带身101外壁位于隔断片103双层结构的中间处开设有分段槽102。
41.需要注意的是，由于可能需要对放置在承装带内部的芯片进行分拆，为最大程度的保护芯片不受损伤，在带身101的表面设置有方便进气裁切的分段槽102，且分段槽正处于隔断片103双层结构的中形处，在此处裁断不需要将芯片取出就能实现芯片的分批。
42.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附实施例及其等同物限定。