线圈组件的制作方法

线圈组件
1.本技术要求于2021年7月16日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0093649号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
2.本公开涉及一种线圈组件。


背景技术：

3.电感器(一种线圈组件)是典型的无源电子组件，与电阻器和电容器一起用于电子装置中。
4.随着电子装置逐渐变小并且性能逐渐提高，电子装置中使用的电子组件的数量已增加，并且电子组件的尺寸已减小。
5.在薄膜型电感器的情况下，通过在其上通过镀覆形成有线圈部的绝缘基板上堆叠并固化包含磁性金属颗粒和绝缘树脂的磁性复合片来形成主体，并在主体的表面上形成外电极。
6.为了减小组件的厚度，外电极中的一些可通过镀覆形成。在这种情况下，可能由于暴露于主体的表面的磁性金属颗粒而发生镀覆溢流(plating bleeding)。


技术实现要素：

7.本公开的一方面可提供一种能够防止由于在用于形成外电极的镀覆期间的镀覆溢流而导致的可靠性劣化的线圈组件。
8.本公开的另一方面可提供一种用于减少所需的工艺的数量的线圈组件。
9.根据本公开的一方面，一种线圈组件可包括：主体，包含磁性金属颗粒和绝缘树脂；线圈部，设置在所述主体中；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述主体上且彼此间隔开，并且分别连接到所述线圈部的相对端部，其中，所述主体的表面具有分别设置有所述第一外电极和所述第二外电极的第一区域和第二区域以及未设置所述第一外电极和所述第二外电极的第三区域，所述磁性金属颗粒中的一些磁性金属颗粒具有暴露于所述主体的所述第三区域的暴露表面，并且具有疏水部的单分子有机材料设置在所述磁性金属颗粒的所述暴露表面处。
10.根据本公开的另一方面，一种线圈组件可包括：主体，包含磁性金属颗粒和绝缘树脂；线圈部，设置在所述主体中；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述主体上且彼此间隔开，并且分别连接到所述线圈部的相对端部，其中，所述主体的表面具有分别设置有所述第一外电极和所述第二外电极的第一区域和第二区域以及未设置所述第一外电极和所述第二外电极的第三区域，所述磁性金属颗粒中的一些磁性金属颗粒具有暴露于所述主体的所述第三区域的暴露表面，并且具有与存在于所述磁性金属颗粒的所述暴露表面处的铁离子fe
2+
或fe
3+
结合的亲水部的单分子有机材料设置在所述磁性金属颗粒的所述暴露表面处。
11.根据本公开的又一方面，一种线圈组件可包括：主体，包含磁性金属颗粒和绝缘树脂；线圈部，设置在所述主体中；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述主体上且彼此间隔开，并且分别连接到所述线圈部的相对端部，其中，所述主体具有未设置所述第一外电极和所述第二外电极的区域，所述磁性金属颗粒中的一些磁性金属颗粒具有暴露于所述主体的所述区域的暴露表面，并且具有与存在于所述磁性金属颗粒的所述暴露表面处的金属阳离子结合的亲水部的单分子有机材料设置在所述磁性金属颗粒的所述暴露表面处。
附图说明
12.通过结合附图以及以下具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：
13.图1是示意性地示出根据本公开中的示例性实施例的线圈组件的示图；
14.图2是沿着图1的线i-i'截取的截面图；
15.图3是沿着图1的线ii-ii'截取的截面图；
16.图4是图2的a部分的放大图；
17.图5是图3的b部分的放大图；
18.图6是示意性地示出根据本公开中的另一示例性实施例的线圈组件的示图；
19.图7是示意性地示出根据本公开中的另一示例性实施例的线圈组件的示图；以及
20.图8是沿着图7的线iii-iii'截取的截面图。
具体实施方式
21.在下文中，将参照附图详细描述本公开中的示例性实施例。
22.在附图中，l方向是指第一方向或长度方向，w方向是指第二方向或宽度方向，t方向是指第三方向或厚度方向。
23.可在电子装置中使用各种类型的电子组件，并且可在这些电子组件之间适当地使用各种类型的线圈组件以用于诸如去除噪声的目的。
24.也就是说，电子装置中使用的线圈组件可以是功率电感器、高频率(hf)电感器、普通磁珠、高频率磁珠(例如适用于ghz频段的磁珠)、共模滤波器等。
25.图1是示意性地示出根据本公开中的示例性实施例的线圈组件的示图。图2是沿着图1的线i-i'截取的截面图。图3是沿着图1的线ii-ii'截取的截面图。图4是图2的a部分的放大图。图5是图3的b部分的放大图。
26.参照图1至图5，根据本公开中的示例性实施例的线圈组件1000可包括主体100、绝缘基板200、线圈部300、外电极400和500以及绝缘膜if。
27.主体100可形成根据本示例性实施例的线圈组件1000的外观，并且绝缘基板200和线圈部300(稍后将描述)可嵌入主体100中。
28.主体100通常可具有六面体形状。
29.如图1至图3中所示，主体100可具有在长度方向l上彼此相对的第一表面101和第二表面102、在宽度方向w上彼此相对的第三表面103和第四表面104以及在厚度方向t上彼此相对的第五表面105和第六表面106。主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104可对应于主体100的将主体100的第五表面105和第六表面106彼此连接的
壁。在下文中，主体100的相对端表面(一个端表面和另一端表面)可指主体100的第一表面101和第二表面102，主体100的相对侧表面(一个侧表面和另一侧表面)可指主体100的第三表面103和第四表面104。此外，主体100的一个表面和另一表面可分别指主体100的第六表面106和第五表面105。当根据本示例性实施例的线圈组件1000安装在诸如印刷电路板的安装板上时，主体100的第六表面106可用作安装表面。
30.主体100的整个表面(包括第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106)可具有设置有外电极400和500(稍后将描述)的第一区域和第二区域以及未设置外电极400和500的第三区域。例如，如图1至图3中所示，主体100的整个表面(包括第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106)的第一区域可指设置有第一外电极400的区域，即，主体100的整个第一表面101以及主体100的第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106中的每个的一部分。主体100的整个表面(包括第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106)的第二区域可指设置有第二外电极500的区域，即，主体100的整个第二表面102以及主体100的第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106中的每个的一部分。主体100的整个表面(包括第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106)的第三区域可指未设置第一外电极400和第二外电极500中的每个的区域，即，主体100的第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106中的每个的一部分。
31.主体100可形成为使得根据本示例性实施例的形成有外电极400和500(稍后将描述)的线圈组件1000具有例如2.5mm的长度、2.0mm的宽度和1.0mm的厚度，1.6mm的长度、0.8mm的宽度和0.8mm的厚度，1.0mm的长度、0.5mm的宽度和0.5mm的厚度或者0.8mm的长度、0.4mm的宽度和0.65mm的厚度，但不限于此。此外，由于线圈组件1000的长度、宽度和厚度的上述示例性数值是指不反映工艺误差的数值，因此应理解为在可允许的工艺误差范围内的数值对应于上述示例性数值。
32.上述线圈组件1000的长度可指的是：在线圈组件1000的在宽度方向w上的中央部分的截面的图像中(该图像是由光学显微镜或扫描电子显微镜(sem)拍摄的，并且该截面是沿长度方向l和厚度方向t截取的)，连接线圈组件1000的在长度方向l上彼此面对的两条最外边界线且平行于长度方向l的多个线段的尺寸中的最大值。可选地，线圈组件1000的长度可指的是：在截面的图像中，连接线圈组件1000的在长度方向l上彼此面对的两条最外边界线且平行于长度方向l的多个线段的尺寸中的最小值。可选地，线圈组件1000的长度可指的是：在截面的图像中，连接线圈组件1000的在长度方向l上彼此面对的两条最外边界线且平行于长度方向l的多个线段的三个或更多个线段的尺寸的算术平均值。在此，平行于长度方向l的多个线段可在厚度方向t上彼此等距离地间隔开，但是本公开的范围不限于此。
33.上述线圈组件1000的厚度可指的是：在线圈组件1000的在宽度方向w上的中央部分的截面的图像中(该图像是由光学显微镜或扫描电子显微镜(sem)拍摄的，并且该截面是沿长度方向l和厚度方向t截取的)，连接线圈组件1000的在厚度方向t上彼此面对的两条最外边界线且平行于厚度方向t的多个线段的尺寸中的最大值。可选地，线圈组件1000的厚度可指的是：在截面的图像中，连接线圈组件1000的在厚度方向t上彼此面对的两条最外边界线且平行于厚度方向t的多个线段的尺寸中的最小值。可选地，线圈组件1000的厚度可指的
是：在截面的图像中，连接线圈组件1000的在厚度方向t上彼此面对的两条最外边界线且平行于厚度方向t的多个线段的三个或更多个线段的尺寸的算术平均值。在此，平行于厚度方向t的多个线段可在长度方向l上彼此等距离地间隔开，但是本公开的范围不限于此。
34.上述线圈组件1000的宽度可指的是：在线圈组件1000的在厚度方向t上的中央部分的截面的图像中(该图像是由光学显微镜或扫描电子显微镜(sem)拍摄的，并且该截面是沿长度方向l和宽度方向w截取的)，连接线圈组件1000的在宽度方向w上彼此面对的两条最外边界线且平行于宽度方向w的多个线段的尺寸中的最大值。可选地，线圈组件1000的宽度可指的是：在截面的图像中，连接线圈组件1000的在宽度方向w上彼此面对的两条最外边界线且平行于宽度方向w的多个线段的尺寸中的最小值。可选地，线圈组件1000的宽度可指的是：在截面的图像中，连接线圈组件1000的在宽度方向w上彼此面对的两条最外边界线且平行于宽度方向w的多个线段的三个或更多个线段的尺寸的算术平均值。在此，平行于宽度方向w的多个线段可在长度方向l上彼此等距离地间隔开，但是本公开的范围不限于此。
35.可选地，线圈组件1000的长度、宽度和厚度中的每个可通过千分尺测量法来测量。根据千分尺测量法，测量可通过如下方式执行：将具有量具可重复性和再现性(r&r)的千分尺归零，将根据本示例性实施例的线圈组件1000插入千分尺的尖端之间，并且转动千分尺的测量杆。此外，当通过千分尺测量法测量线圈组件1000的长度时，线圈组件1000的长度可指通过执行一次测量获得的值或者通过执行多次测量获得的值的算术平均值。这同样可适用于线圈组件1000的宽度和厚度。
36.主体100可包括芯110，芯110贯穿绝缘基板200和线圈部300(稍后将描述)中的每个的中央部分。芯110可通过利用磁性复合片填充贯穿线圈部300和绝缘基板200中的每个的中央部分的通孔来形成，但不限于此。
37.主体100可包含绝缘树脂120以及磁性金属颗粒131和132。例如，主体100可通过堆叠包含绝缘树脂120以及分散在绝缘树脂120中的磁性金属颗粒131和132的一个或更多个磁性复合片来形成。
38.绝缘树脂120可包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物(lcp)等或它们的混合物，但不限于此。
39.磁性金属颗粒131和132可各自包括选自由铁(fe)、硅(si)、铬(cr)、钴(co)、钼(mo)、铝(al)、铌(nb)、铜(cu)、硼(b)和镍(ni)组成的组中的一种或更多种。例如，磁性金属颗粒131和132可以是纯铁颗粒、fe-si基合金颗粒、fe-si-al基合金颗粒、fe-ni基合金颗粒、fe-ni-mo基合金颗粒、fe-ni-mo-cu基合金颗粒、fe-co基合金颗粒、fe-ni-co基合金颗粒、fe-cr基合金颗粒、fe-cr-si基合金颗粒、fe-si-cu-nb基合金颗粒、fe-ni-cr基合金颗粒和fe-cr-al基合金颗粒中的至少一种。
40.磁性金属颗粒131和132可各自是非晶的或结晶的。例如，磁性金属颗粒131和132可以是fe-si-b-cr基非晶态合金颗粒，但不必局限于此。磁性金属颗粒131和132可各自具有约0.1μm至30μm的平均直径，但不限于此。
41.磁性金属颗粒131和132可包括第一磁性金属颗粒131以及粒径小于第一磁性金属颗粒131的第二磁性金属颗粒132。在本说明书中，粒径或平均直径可意指表示为d
90
、d
50
等的粒径分布。根据本公开，由于磁性金属颗粒131和132包括第一磁性金属颗粒131和粒径小于第一磁性金属颗粒131的第二磁性金属颗粒132，因此第二磁性金属颗粒132可设置在第
一磁性金属颗粒131之间的空间中，结果，相对于相同体积的主体100，主体100中的磁性材料的体积比例可增大。此外，在以下描述中，为了便于说明，提出主体100的磁性金属颗粒131和132包括具有不同粒径的第一磁性金属颗粒131和第二磁性金属颗粒132。然而，本公开的范围不限于此。作为本公开中的另一非限制性实例，磁性金属颗粒可包括具有不同粒径的三种或更多种类型的颗粒。
42.可在磁性金属颗粒131和132中的每个的表面上形成绝缘涂层。具体地，第一磁性金属颗粒131可包括导电的第一芯颗粒和第一绝缘涂层，第一芯颗粒的表面的至少一部分涂覆有第一绝缘涂层。第二磁性金属颗粒132可包括导电的第二芯颗粒和第二绝缘涂层，第二芯颗粒的表面的至少一部分涂覆有第二绝缘涂层。例如，绝缘涂层可以是包含环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物(lcp)等或它们的混合物的有机膜、包含二氧化硅(sio2)或氧化铝(al2o3)的无机膜，或者包含金属的金属氧化物膜。在此，在绝缘涂层是金属氧化物膜的情况下，金属氧化物膜可包含磁性金属颗粒131和132的金属元素，但是本公开的范围不限于此。金属氧化物膜可包含除了磁性金属颗粒131和132的芯颗粒中包含的金属元素之外的金属元素。
43.磁性金属颗粒131和132可暴露于主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106中的每个。
44.暴露于主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的每个的磁性金属颗粒131和132的暴露表面可各自具有大致平行于主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的相应表面的切割表面。通常，在线圈组件的情况下，通过在大面积绝缘基板上形成多个线圈部彼此连接的线圈基板并且在线圈基板上堆叠并固化包含磁性金属颗粒和绝缘树脂的磁性复合片来制造多个主体彼此连接的线圈条，并且沿着平行于各个组件的长度方向l和宽度方向w的切割线进行切割，从而分离多个组件的主体。在磁性金属颗粒中，设置在切割线上的磁性金属颗粒在切割期间被切割锯切割。因此，根据本示例性实施例，暴露于主体100的在长度方向l上彼此相对的第一表面101和第二表面102以及在宽度方向w上彼此相对的第三表面103和第四表面104的磁性金属颗粒131和132的暴露表面可各自具有大致平行于主体100的第一表面101、第二表面102和第三表面103和第四表面104中的相应表面的切割表面。例如，参照图5，暴露于主体100的第四表面104的第一磁性金属颗粒131可具有切割表面，并且暴露于主体100的第四表面104的第一磁性金属颗粒131的切割表面可大致平行于主体100的第四表面104。此外，参照图5，暴露于主体100的第四表面104的第一磁性金属颗粒131的切割表面可与主体100的第四表面104共面。暴露于主体100的第四表面104的第一磁性金属颗粒131的切割表面可以是通过将第一磁性金属颗粒131的第一芯颗粒和第一绝缘涂层一起切割而获得的表面。结果，作为第一磁性金属颗粒131的切割表面，第一磁性金属颗粒131的第一芯颗粒可暴露于主体100的第四表面104，并且第一磁性金属颗粒131的金属成分可暴露于主体100的第四表面104。此外，在图5中，仅第一磁性金属颗粒131暴露于主体100的第四表面104，并且第一磁性金属颗粒131被示出为具有切割表面，但这仅是示例性情况，并且第二磁性金属颗粒132也可暴露于主体100的第四表面104并具有切割表面。此外，主体100的第四表面104和暴露于主体100的第四表面104的磁性金属颗粒131和132的上述内容也可应用于主体100的第一表面101和暴露于主体100的第一表面101的磁性金属颗粒131和132、主体100的第二表面102和暴露于主体
100的第二表面102的磁性金属颗粒131和132以及主体100的第三表面103和暴露于主体100的第三表面103的磁性金属颗粒131和132中的每者。
45.可去除绝缘涂层的设置在暴露于主体100的第五表面105和第六表面106中的每个的磁性金属颗粒131和132的暴露表面处的部分，以暴露芯颗粒。通常，在上述切割之后的后续工艺中，各个主体的上表面和下表面暴露于外部化学和/或物理因素。因此，根据本公开，可去除绝缘涂层的设置在暴露于主体100的在厚度方向t上彼此相对的第五表面105和第六表面106的磁性金属颗粒131和132的暴露表面处的部分。例如，参照图4，可去除绝缘涂层的位于暴露于主体100的第五表面105的第一磁性金属颗粒131的暴露部分处的部分。此外，在图4中，仅第一磁性金属颗粒131暴露于主体100的第五表面105，但这仅是示例性情况，并且第二磁性金属颗粒132也可暴露于主体100的第五表面105。此外，在图4中，暴露于主体100的第五表面105的所有第一磁性金属颗粒131的绝缘涂层的暴露部分被去除，但这仅是示例性情况，并且暴露的第一磁性金属颗粒131中的一些的绝缘涂层的暴露部分未被去除的情况也落入本公开的范围内。另外，主体100的第五表面105和暴露于主体100的第五表面105的磁性金属颗粒131和132的上述内容也可应用于主体100的第六表面106和暴露于主体100的第六表面106的磁性金属颗粒131和132中的每者。
46.结果，根据本示例性实施例，磁性金属颗粒131和132可暴露于主体100的第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106中的每个的与主体100的整个表面(包括第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106)的第三区域对应的部分。如上所述，磁性金属颗粒131和132的芯颗粒可在暴露于主体100的第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106中的每个的磁性金属颗粒131和132的暴露表面处暴露。
47.在主体100的第三区域中，单分子有机材料10可设置在磁性金属颗粒131和132的暴露表面上。单分子有机材料10可具有疏水部和亲水部，并且亲水部指向磁性金属颗粒131和132的暴露表面。也就是说，单分子有机材料10可以是表面活性剂。单分子有机材料10的亲水部可在亲水部的末端具有负电荷，其与存在于磁性金属颗粒131和132的暴露表面处的金属阳离子(m
n+
)结合。因此，可使用阴离子表面活性剂和/或两性表面活性剂形成单分子有机材料10。例如，单分子有机材料10的具有负电荷的亲水部可具有羧酸基(coo-)、磺酸基(so
3-)和磷酸基(po
43-)的带负电荷结构中的至少一种。此外，在本说明书中，单分子有机材料10可意指未经过聚合的单体。此外，单分子有机材料10可意指分子量大于等于100且小于等于500的有机材料。此外，在单分子有机材料10的分子量小于100的情况下，由于疏水部的长度小，单分子有机材料10的疏水部的疏水性可能降低，结果，在作为后续工艺的镀覆期间可能发生镀覆溢流。在单分子有机材料10的分子量超过500的情况下，可能难以将单分子有机材料溶解在用于在主体100的表面上形成单分子有机材料10的工艺中使用的处理溶液中。此外，在单分子有机材料10的分子量超过500的情况下，单分子有机材料10可能粘附到外电极400和500的导电树脂层410和510，因此，可能难以在导电树脂层410和510上形成在作为后续工艺的镀覆中形成的第一金属层421和521，或者可能容易剥离在导电树脂层410和510上形成的第一金属层421和521。
48.在主体100的第一区域和第二区域中形成外电极400和500的导电树脂层410和520(稍后将描述)以仅将主体100的第三区域暴露于外部之后，可执行将单分子有机材料10设
置在主体100上的工艺。因此，单分子有机材料10可不设置在主体100的表面的第一区域和第二区域中，而是可仅设置在主体100的表面的第三区域中。
49.存在于磁性金属颗粒131和132的暴露表面处的金属阳离子(m
n+
)可源自于例如磁性金属颗粒131和132的芯颗粒，或者可源自于除了芯颗粒之外的部分。在前一种情况下，例如，当主体100的表面经受酸洗处理时，金属阳离子(m
n+
)可源自于芯颗粒，并且存在于磁性金属颗粒131和132的暴露表面处的金属阳离子(m
n+
)可包括铁离子(fe
2+
或fe
3+
)。在后一种情况下，例如，当使用磷酸盐等对主体100的表面进行化学转化处理时，金属阳离子(m
n+
)可源自于芯颗粒以外的部分，并且存在于磁性金属颗粒131和132的暴露表面处的金属阳离子(m
n+
)可包括源自于磷酸盐的锰离子(mg
2+
)和/或锌离子(zn
2+
)。此外，在对主体100进行酸洗处理和磷酸盐处理的情况下，锰离子(mg
2+
)和锌离子(zn
2+
)中的至少一种以及铁离子(fe
2+
或fe
3+
)可存在于磁性金属颗粒131和132的暴露表面的每个上。
50.此外，在图4和图5中，根据本示例性实施例的单分子有机材料10与金属阳离子(m
n+
)结合以形成硬脂酸盐，但不限于此。作为另一示例，单分子有机材料10可与金属阳离子(m
n+
)结合以形成烷基苯磺酸盐、烷基磺酸盐、烷基硫酸盐、氟化脂肪酸盐、脂肪醇硫酸盐、α-烯烃磺酸盐、烷基醇酰胺、烷基磺酸乙酰胺、烷基琥珀酸磺酸盐、氨基醇烷基苯磺酸盐、环烷酸盐、烷基酚磺酸盐、萘磺酸盐和萘羧酸盐中的至少一种。
51.单分子有机材料10位于主体100的表面的第三区域中或者单分子有机材料10位于主体100的表面的暴露有磁性金属颗粒131和132的区域中的事实可通过基于材料的迁移率的差异来识别材料的色谱来观察。色谱可以是液相色谱(lc)或气相色谱(gc)。也就是说，当主体的表面的第三区域浸入含有乙醇、异丙醇(ipa)和苯中的至少一种的有机溶剂中时，单分子有机材料10在有机溶剂中溶解和萃取，并且可通过对这种有机溶剂进行色谱分析来定量分析和定性分析单分子有机材料10。
52.在常规的线圈组件的情况下，由于上述切割等，导电磁性金属颗粒暴露于各个主体的表面。当磁性金属颗粒暴露于主体的表面时，在形成外电极的工艺中的镀覆期间，镀层不仅可形成在主体的表面的旨在形成外电极的区域中，而且可形成在其他区域中。也就是说，由于暴露于主体的表面的导电磁性金属颗粒，包含在镀覆溶液中的金属离子可没有选择性地形成在主体的整个表面上。为了防止这种问题，在根据现有技术的线圈组件的情况下，在执行用于形成外电极的镀覆之前，必须增加在主体的表面的除了要形成外电极的区域之外的区域中选择性地形成表面绝缘层的工艺。然而，为了在主体的表面上选择性地形成表面绝缘层，在主体的整个表面上形成表面绝缘层之后，需要仅去除与用于形成外电极的区域相对应的表面绝缘层的区域，或者需要在主体的表面的一部分处选择性地形成表面绝缘层。在前一种情况下，由于组件的重量、厚度和尺寸的减小，可能存在各个主体的对准变得非常困难的问题。在后一种情况下，由于选择性地形成表面绝缘层的工艺需要针对每个组件单独执行，因此可能存在生产率的问题。另外，由于根据现有技术的表面绝缘层是通过涂覆并固化树脂膏或者堆叠并固化绝缘树脂膜而形成的，因此表面绝缘层的厚度相对较大，这可能使相同尺寸的组件中的磁性材料的有效体积减小。
53.根据本示例性实施例，可通过将具有疏水部的单分子有机材料10设置在暴露于主体100的第三区域的磁性金属颗粒131和132的暴露表面上来解决现有技术的上述问题。由于单分子有机材料10存在于磁性金属颗粒131和132的暴露表面处并具有疏水部，因此与用
up film，abf)、fr-4、双马来酰亚胺三嗪(bt)树脂、感光电介质(pid)等的绝缘材料形成，但不限于此。
59.选自由二氧化硅(sio2)、氧化铝(al2o3)、碳化硅(sic)、硫酸钡(baso4)、滑石、泥浆、云母粉末、氢氧化铝(al(oh)3)、氢氧化镁(mg(oh)2)、碳酸钙(caco3)、碳酸镁(mgco3)、氧化镁(mgo)、氮化硼(bn)、硼酸铝(albo3)、钛酸钡(batio3)和锆酸钙(cazro3)组成的组中的至少一种可用无机填料。
60.在绝缘基板200利用包括增强材料的绝缘材料形成的情况下，绝缘基板200可提供更优异的刚性。在绝缘基板200利用不包括玻璃纤维的绝缘材料形成的情况下，绝缘基板200可有利于减小整个线圈部300的厚度。在绝缘基板200利用包括光敏绝缘树脂的绝缘材料形成的情况下，可减少用于形成线圈部300的工艺的数量，这有利于降低生产成本和形成精细的过孔。
61.线圈部300可设置在主体100中，并且可实现线圈组件的特性。例如，在根据本示例性实施例的线圈组件1000用作功率电感器的情况下，线圈部300可用于将电场储存为磁场以保持输出电压，从而稳定电子装置的电力。
62.线圈部300可包括线圈图案311和312、过孔320以及引出图案331和332。具体地，在线圈部300中，在图1至图3中的方向上，第一线圈图案311和第一引出图案331可设置在绝缘基板200的面向主体100的第六表面106的下表面上，第二线圈图案312和第二引出图案332可设置在绝缘基板200的与绝缘基板200的下表面相对的上表面上。过孔320可贯穿绝缘基板200并且与第一线圈图案311和第二线圈图案312中的每个的内端部接触。第一引出图案331和第二引出图案332可分别暴露于主体100的第一表面101和第二表面102，并且分别连接到下面将描述的第一外电极400和第二外电极500。因此，线圈部300可整体作为第一外电极400与第二外电极500之间的一个线圈。如上所述，线圈图案311和312分别形成在绝缘基板200的下表面和上表面上，但线圈图案311和线圈图案312也仅可设置在绝缘基板200的一个表面上。另外，如上所述，第一引出图案331和第二引出图案332分别设置在绝缘基板200的下表面和上表面上，但第一引出图案331和第二引出图案332还可各自设置在绝缘基板200的两个表面(即，上表面和下表面)上。
63.第一线圈图案311和第二线圈图案312中的每个可具有围绕芯110形成至少一匝的平面螺旋形状。作为示例，第一线圈图案311可在绝缘基板200的下表面上围绕芯110形成至少一匝。
64.第一引出图案331和第二引出图案332可分别暴露于主体100的第一表面101和第二表面102。具体地，第一引出图案331可暴露于主体100的第一表面101，并且第二引出图案332可暴露于主体100的第二表面102。
65.线圈图案311和312、过孔320以及引出图案331和332中的至少一个可包括至少一个导电层。
66.作为示例，在第二线圈图案312、过孔320和第二引出图案332通过镀覆形成在绝缘基板200的上表面上的情况下，第二线圈图案312、过孔320和第二引出图案332中的每个可包括种子层和电镀层。在此，电镀层可具有单层结构或具有多层结构。具有多层结构的电镀层可按照一个电镀层沿着另一电镀层的表面形成的共形膜结构形成，或者可按照一个电镀层仅堆叠在另一电镀层的一个表面上的形状形成。种子层可通过无电镀法或者诸如溅射的
气相沉积法形成。第二线圈图案312、过孔320和第二引出图案332的相应的种子层可彼此一体地形成，使得在它们之间不形成边界。然而，种子层不限于此。第二线圈图案312、过孔320和第二引出图案332的相应的电镀层可彼此一体地形成，使得在它们之间不形成边界。然而，电镀层不限于此。
67.线圈图案311和312、过孔330以及引出图案331和332可各自利用诸如铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)、铬(cr)或它们的合金的导电材料形成，或者可各自包括诸如铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)、铬(cr)或它们的合金的导电材料，但不限于此。
68.外电极400和500可设置在主体100上且彼此间隔开，并且可各自连接到线圈部300。具体地，第一外电极400可设置在主体100的第一表面101上并可与线圈部300的暴露于主体100的第一表面101的第一引出图案331接触，并且第二外电极500可设置在主体100的第二表面102上并可与线圈部300的暴露于主体100的第二表面102的第二引出图案332接触。
69.第一外电极400可包括导电树脂层410、第一金属层421和第二金属层422，并且第二外电极500可包括导电树脂层510、第一金属层521和第二金属层522，导电树脂层410和510分别与主体100的第一区域和第二区域接触，第一金属层421和521分别设置在导电树脂层410和510上，第二金属层422和522分别设置在第一金属层421和521上。导电树脂层410和510可通过分别在主体100的第一区域和第二区域中涂覆并固化导电膏来形成，在导电膏中，包括银(ag)和铜(cu)中的至少一种的导电颗粒分散在诸如环氧树脂的树脂中。第一金属层421和521可以是通过电镀形成的镍(ni)镀层。第二金属层422和522可以是通过电镀形成的锡(sn)镀层。此外，如上所述，在形成导电树脂层410和510之后形成单分子有机材料10的情况下，通过电镀形成的第一金属层421和521以及第二金属层422和522可以以相对高的选择性依次形成在导电树脂层410和510上。
70.可设置绝缘膜if以使线圈部300与主体100绝缘，并且绝缘膜if可包含任何已知的绝缘材料(诸如，聚对二甲苯)。绝缘膜if中可包含任何绝缘材料，并且没有特别的限制。绝缘膜if可通过诸如气相沉积的方法形成，但不限于此，并且还可通过在绝缘基板200的相对表面上堆叠绝缘膜来形成。
71.图6是示意性地示出根据本公开中的另一示例性实施例的线圈组件的示图。图7是示意性地示出根据本公开中的另一示例性实施例的线圈组件的示图。图8是沿着图7的线iii-iii'截取的截面图。
72.参照图1至图5、图6和图7，就线圈部300而言，根据本公开中的其他示例性实施例的线圈组件2000和3000与根据本公开中的示例性实施例的线圈组件1000不同。因此，在描述本公开中的其他示例性实施例时，将仅描述与本公开中的示例性实施例的线圈部300不同的线圈部300。对于本公开中的其他示例性实施例的其余构造，可按照原样应用本公开中的示例性实施例中的描述。
73.参照图6，应用于根据本公开中的另一示例性实施例的线圈组件2000的绝缘基板200和线圈部300中的每个可垂直于主体100的第六表面106(安装表面)设置。由于线圈部300可垂直于主体100的第六表面106(安装表面)设置，因此可在保持主体100的体积和线圈部300的体积的同时减小安装面积。为此，可在具有相同面积的安装板上安装数量更多的电
子组件。另外，由于上述原因，由线圈部300感应到芯110的磁通的方向可设置成平行于主体100的第六表面106。因此，可相对地减小引入到安装基板的安装表面的噪声。
74.参照图7和图8，应用于根据本公开中的另一示例性实施例的线圈组件3000的线圈部300可通过缠绕表面涂覆有涂层cl的金属线mw来形成。因此，在应用于本示例性实施例的线圈部300中，多个匝中的每匝的整个表面可涂覆有绝缘膜if。金属线mw可以是扁线，但不限于此。在线圈部300使用扁线形成的情况下，例如，如图8中所示，线圈部300可具有每匝的截面为矩形的构造。此外，尽管图8示出了线圈部300通过阿尔法(α)缠绕形成，但这仅是示例性情况，并且线圈部300也可通过沿边缠绕形成。
75.如上所述，根据本公开中的示例性实施例，可防止由于用于形成外电极的镀覆期间的镀覆溢流而导致的组件可靠性劣化。
76.可减少用于制造线圈组件的工艺的数量。
77.虽然上面已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将易于理解的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可进行修改和变化。