显示模组、显示模组的制备方法以及显示装置与流程

1.本公开涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示模组、显示模组的制备方法以及显示装置。


背景技术：

2.随着oled(organic lightemitting diode，有机发光二极管)显示技术的发展，消费者对amoled显示产品提出了更加苛刻的要求，越来越多的客户开始重视铜棒测试下屏幕的显示效果。具体地，显示面板存在着铜棒发亮的问题的原因如下：
3.如图1所示，显示面板包括玻璃基板cg、oca、pol、pnl和保护膜层，其中，显示面板的玻璃基板cg在经过多次铜棒摩擦后，会积累大量的静电，静电会沿着oca溢胶
→
pol碳化边缘
→
pnl的碳化边缘的路径，聚集于保护膜层，从而在玻璃基板cg内表面与保护膜层之间形成电场，导致显示面板内部(主要是pnl内部)tft电路的vth(阈值电压)和vss(源极电源电压)的偏移，从而使得显示区出现铜棒发亮现象，导致显示效果差。


技术实现要素：

4.本公开提供了一种显示模组，包括：
5.显示面板，所述显示面板在背光面一侧具有保护膜层；
6.缓冲层，位于所述保护膜层的背光面一侧；
7.金属层，位于所述缓冲层背离所述保护膜层的一侧；
8.导电部，所述导电部的第一端与所述保护膜层的背光面一侧粘接、第二端与所述金属层靠近所述保护膜层的一侧粘接。
9.在一种可选的示例中，所述缓冲层开设有供所述导电部穿过的贯穿孔，所述导电部的第二端与穿过所述贯穿孔后与所述金属层的靠近所述保护膜层的一侧粘接。
10.在一种可选的示例中，所述保护膜层包括覆盖所述缓冲层的中心显示区，和位于所述中心显示区的边缘的边缘显示区；
11.其中，所述导电部位于所述边缘显示区或位于所述中心显示区；
12.其中，在所述导电部位于所述中心显示区的情况下，所述导电部的第二端贯穿所述缓冲层后与所述金属层的靠近所述保护膜层的一侧粘接。
13.在一种可选的示例中，在所述导电部位于所述边缘显示区的情况下，所述导电部在所述保护膜层上的正投影、所述金属层在所述保护膜层上的正投影均位于所述保护膜层的范围内，且与所述保护膜层的边缘之间的距离大于或等于0.1mm。
14.在一种可选的示例中，所述金属层具有向所述贯穿孔内凹陷的连接部，所述导电部的第二端在所述贯穿孔内与所述连接部靠近所述保护膜层的一侧连接；
15.其中，所述贯穿孔在所述保护膜层上的正投影，覆盖所述连接部在所述保护膜层上的正投影。
16.在一种可选的示例中，所述贯穿孔在所述保护膜层上的正投影的形状与所述连接
部在所述保护膜层上的正投影具有相同的形状类型，或，具有不同的形状类型。
17.在一种可选的示例中，所述导电部为导电胶，所述导电胶在所述贯穿孔内紧密填充所述贯穿孔的空间，或，所述导电胶填充所述贯穿孔的部分空间。
18.本公开还相应提供一种显示模组的制备方法，所述方法包括：
19.提供显示面板、缓冲层和金属层，其中，所述显示面板在背光面一侧具有保护膜层；
20.在所述保护膜层的背光面一侧贴附所述缓冲层；
21.在所述缓冲层背离所述保护膜层的一侧贴附所述金属层，并在所述保护膜层与所述金属层之间嵌设导电部；
22.其中，所述导电部的第一端与所述保护膜层的背光面一侧粘接、第二端与所述金属层的靠近所述保护膜层的一侧粘接。
23.在一种可选的示例中，所述缓冲层开设有供所述导电部穿过的贯穿孔，在所述缓冲层背离所述显示面板的一侧贴附所述金属层，并在所述保护膜层与所述金属层之间嵌设导电部的步骤，包括：
24.在所述贯穿孔内嵌入所述导电部，所述导电部的第一端与所述保护膜层的背光面一侧粘接，所述导电部的第二端缩进在所述贯穿孔内；
25.在所述缓冲层的贯穿孔处冲压所述金属层，以使所述导电部的第二端，与所述金属层被冲压至所述贯穿孔内的连接部的靠近所述缓冲层的一侧粘接。
26.本公开还提供一种显示装置，包括所述的显示模组，或包括所述的显示模组的制备方法所制备出的显示模组。
27.采用本公开实施例提供的显示模组，由于在保护膜层和金属层之间设置导电部，通过导电部可以将聚集于保护膜层的电荷导出并接地，从而导走保护膜层的电荷，由此便无法在玻璃基板cg内表面与保护膜层之间形成电场，从而不会导致tft电路的vth(阈值电压)和vss(源极电源电压)的偏移。
28.上述说明仅是本公开技术方案的概述，为了能够更清楚了解本公开的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本公开的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本公开的具体实施方式。
附图说明
29.为了更清楚地说明本公开实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。需要注意的是，附图中各图形的尺寸和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本发明内容。附图中相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
30.图1示意性地示出了相关技术中显示面板中铜棒发亮现象的示意图；
31.图2示意性地示出了本公开提供的一种显示模组的结构示意图；
32.图3示意性地示出了本公开提供的一种缓冲层的结构示意图；
33.图4示意性地示出了本公开提供的导电部在保护膜层上的位置设置示意图；
34.图5示意性地示出了本公开提供的导电部和缓冲层的贯穿孔的两种位置示意图；
35.图6示意性地示出了贯穿孔设置在缓冲层的膜边缘区的情况下的显示模组的局部示意图；
36.图7示意性地示出了本公开提供的显示模组在铜棒摩擦玻璃基板cg产生的电荷的移动路线示意图；
37.图8示意性地示出了本公开提供的导电部位于中心显示区，且贯穿孔设置在缓冲层的膜中心区的情况下的显示模组的局部示意图；
38.图9示意性地示出了本公开提供的示模组的制备方法的步骤流程图。
具体实施方式
39.为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
40.如图1所示，示出了相关技术中铜棒发亮的原理示意图，为解决相关技术中的铜棒发亮现象，本技术提出了以下解决方案，主要构思在于：将聚集于保护膜层的电荷导出并接地，从而导走保护膜层的电荷，由此便无法在玻璃基板cg内表面与保护膜层之间形成电场，从而不会导致tft电路的vth(阈值电压)和vss(源极电源电压)的偏移。
41.有鉴于此，本技术提出了具体的实施方案，参照图2所示，示出了本技术的解决方案示意图，如图2所示，一般在显示面板201的背光面一侧贴有缓冲层202，该缓冲层202的背光面一侧贴附金属层203，在显示面板201的保护膜层204与金属层203之间嵌入导电部205，从而导电部205形成保护膜层204与金属层203之间的电荷流通路径，其中，金属层203接地，从而将聚集在保护膜层204的电荷进行导地，解决了在玻璃基板cg内表面与保护膜层之间形成电场的问题。
42.其中，对本技术一种实施例中提供的显示模组进行说明，参照图2所示，示出了本技术的显示模组的结构示意图，如图2所示，具体可以包括：
43.显示面板201，显示面板在背光面一侧具有保护膜层204；
44.缓冲层202，位于保护膜层204的背光面一侧；
45.金属层203，位于缓冲层202背离保护膜层204的一侧；
46.导电部205，导电部205的第一端2051与保护膜层204的背光面一侧粘接、第二端2052与金属层203靠近保护膜层204的一侧粘接。
47.其中，显示面板201具体可以包括如图1所示的玻璃基板cg、位于玻璃基板cg的背光一侧的oca(optically clear adhesive，光学胶)层、位于oca层的远离玻璃基板cg一侧的偏光片pol，以及位于pol的远离oca层的面板pnl，其中，保护膜层204位于pnl远离pol的一侧。当然，显示面板201的具体结构也可以不限于上述结构，实际中，可以根据实际需求组装显示面板。其中，保护膜层204可以是漆面保护膜层u-film。
48.其中，缓冲层202可以是超净泡沫scf复合膜，其具体结构参照图3所示，如图3所示，示出了缓冲层202的几种结构，具体包括图3中3-1所述的结构：embo层，位于embo层的一侧的泡沫foam层，以及位于foam层远离embo层的一侧的pet层。
49.或者，如图3中3-2所述的结构，可以包括embo层，位于embo层的一侧的pet层；或者，如图3中3-3所述的结构，具体包括：embo层，位于embo层的一侧的foam层。
50.当然，实际中，缓冲层的结构可以不限于以上结构，实际中可以根据需求进行调整。本实施例中，缓冲层和金属层二者在显示模组中可以总体称为散热缓冲层，可以起到散热的作用，以在显示模组工作中，缓解显示模组的发热问题；其中金属层203需要具有接地引线，以实现整个显示模组的接地。
51.本实施例中，如图2所示，导电部205嵌入在金属层203和保护膜层204之间，且直接与金属层203和保护膜层204连接，在一种示例中，导电部可以穿过缓冲层202，也可以设置在缓冲层202之外的区域，具体可以根据实际情况进行设置即可，只需要保证导电部可以直接与金属层203和保护膜层204连接即可。
52.其中，在一种可选的实施例中，金属层可以为铜层。当然，在其他一些情况下，金属层也可以是其他材质的金属。
53.其中，导电部可以是用具备导电性能的材质制成，一种可选的示例中，为保证保护膜层与金属层之间的良好接触，且优化制作工艺，导电部可以是导电胶。当然，在其他一些可选的示例中，导电部也可以预先采用其他具备导电性能的材质制成的柱形结构，这样在嵌设导电部时，可以通过导电胶将导电部的两端分别与保护膜层和金属层粘接。
54.在采用导电胶的情况下，导电胶的材质由于更软，不易对显示面板中的panel造成模印等损失。
55.其中，导电部具有第一端和第二端，可以理解的是，第一端和第二端是指导电部的相对两端，即导电部的两端头。
56.采用本技术实施例的显示模组，由于在显示面板201的保护膜层204与金属层203之间嵌入导电部，从而导电部形成保护膜层204与金属层203之间的电荷流通路径，这样可以将聚集在保护膜层204的电荷导地，解决了在玻璃基板cg内表面与保护膜层之间形成电场的问题。
57.如上述实施例所述，导电部205由于需要嵌设在金属层203和保护膜层204之间，并与金属层203和保护膜层204紧密接触，这样，在一种情况下，导电部可以穿过缓冲层202后与金属层203接触；在另一种情况下，也可以不用穿过缓冲层202，而设置在缓冲层202之外的区域，即导电部205在缓冲层202之外的区域实现金属层203与保护膜层204的连接。
58.有鉴于此，在一种可选的实施例中，可以将保护膜层划分为覆盖缓冲层的中心显示区，和位于中心显示区的边缘的边缘显示区；其中，导电部位于边缘显示区或位于中心显示区。
59.其中，在导电部位于中心显示区的情况下，导电部的第二端贯穿所述缓冲层后与所述金属层的靠近所述保护膜层的一侧粘接。
60.本实施例中，由于缓冲层是设置在保护膜层的背光面一侧，则在保护膜层具有覆盖缓冲层的中心显示区以及位于中心显示区的边缘的边缘显示区的情况下，表征保护膜层的面积大于缓冲层的面积，也就是说，缓冲层在保护膜层上的正投影占据保护膜层的部分区域。
61.由此，导电部可以设置在保护膜层的中心显示区，也可以设置在保护膜层的边缘显示区。参照图4所示，示出了导电部在保护膜层上的位置设置示意图，其中，中心显示区
2041是被缓冲层202所覆盖的区域，边缘显示区2042是未被缓冲层202所覆盖的区域。图4中左侧图像是导电部205设置在边缘显示区的示意图，图4中右侧图像是导电部205设置在中心显示区的示意图。
62.如图4所右侧图像所示，在导电部205设置在中心显示区2041的情况下，表征导电部205的第一端与保护膜层204的中心显示区2041的区域连接，第二端需要穿过缓冲层202(scf复合膜)后与金属层203接触。
63.当然，可以理解的是，在导电部205设置在边缘显示区2042的情况下，金属层203在玻璃基板cg上的正投影至少覆盖保护膜层204在玻璃基板cg上的正投影，也就是说需要保证金属层203至少要覆盖保护膜层204，以保证导电部205可以与金属层203和保护膜层204之间的良好接触。
64.在一种可选的示例中，在导电部位于边缘显示区的情况下，导电部在保护膜层上的正投影、金属层在保护膜层上的正投影均与保护膜层的边缘之间的距离大于或等于0.1mm。
65.此种可选示例中，导电部和金属层都可以与保护膜层的边缘具有一定距离，以不影响显示面板的边框的安装，从而不会占用过多的边框空间。其中，导电部位于边缘显示区的情况下，显示模组的结构示意图可以参照后续实施例中所述的图6即可，与图6相比，不同之处仅在于：导电部位于边缘显示区可以不贯穿缓冲层，其余结构均可以与图7类似，在此不再赘述。
66.下面，对本技术的导电部穿过缓冲层，以实现与金属层和保护膜层的连接情况下的显示模组的结构进行说明。
67.此种情况下，导电部可以穿透缓冲层的边缘，也可以穿透缓冲层的内部。具体地，缓冲层也具有边缘区域和中心区域，导电部可以穿过边缘区域，也可以穿过中心区域，实际实施时，可以在缓冲层的边缘区域或中心区域开设贯穿孔，以供导电部穿过。
68.参照图5所示，示出了导电部和缓冲层的贯穿孔的两种位置示意图，其中，左侧示意图是导电部在图4所述的中心显示区，且贯穿孔位于缓冲层的边缘区域的示意图，右侧示意图是导电部在图4所述的中心显示区，且贯穿孔位于缓冲层的中心区域的示意图。
69.其中，边缘区域可以是如图4所示的上边界，当然实际中也可以是下边界、左边界和右边界。无论在何处开孔设置导电部，都可以达到本技术的导出保护膜层204的电荷的目的，且不影响显示模组的其他结构，也不用增大显示模组的尺寸。
70.具体地，如图5所示，所述缓冲层202包括膜中心区2021，和位于所述膜中心区2021的边缘的膜边缘区2022；在所述导电部205位于所述中心显示区2041的情况下，所述导电部205的第二端贯穿所述膜边缘区2022或贯穿所述膜中心区2021后，与所述金属层203的靠近所述保护膜层204的一侧粘接。
71.其中，无论贯穿孔开设在膜边缘区2022还是膜中心区2021，在一种可选的实施例中，导电部205均可以为导电胶，导电胶在贯穿孔内紧密填充所述贯穿孔的空间，或，导电胶填充所述贯穿孔的部分空间。
72.其中，导电胶填充贯穿孔的全部空间可以是指导电胶与缓冲层紧密接触后与金属层连接，导电胶填充贯穿孔的部分空间可以是指导电胶与缓冲层之间具有间隙。
73.参照图6所示，示出了贯穿孔设置在缓冲层的膜边缘区的情况下的显示模组的局
部示意图。结合图6所示，对本实施例的显示模型进行说明。
74.其中，缓冲层202开设有供导电部205穿过的贯穿孔2023，所述导电部205的第二端2052与穿过贯穿孔2023后与金属层203的靠近保护膜层202的一侧粘接。
75.其中，如图6所示，导电部在贯穿孔2023内与缓冲层202具有一定的间隙，使之不与缓冲层202接触，此种情况下，可以减小导电部与缓冲层之间的接触所可能导致的电荷转移效率问题，以使保护膜层的全部电荷都转移至金属层后接地导走。
76.其中，如图6所示，贯穿孔开设在缓冲层的边缘区的情况下，由于缓冲层位于保护膜层的背光面，且与显示面板的边缘具有一定距离，由此，导电部和金属层也可以与显示面板的边缘具有一定距离。
77.在一种可选的示例中，在所述导电部位于所述边缘显示区的情况下，所述导电部在所述保护膜层上的正投影、所述金属层在所述保护膜层上的正投影均位于所述保护膜层的范围内，且与所述保护膜层的边缘之间的距离大于或等于0.1mm。
78.如图6所示，图6中“c”即表示：导电部在保护膜层上的正投影、金属层在保护膜层上的正投影与保护膜层的边缘之间的距离。其中，c值可以取0.1mm的值。当然，如图6所示，c值也可以理解为是缓冲层相较于pnl的内缩值，因为贯穿孔开设在缓冲层的膜边缘区，导电部设置在贯穿孔内，实际中，导电部和金属层分别在保护膜层上的正投影与保护膜层的边缘之间的距离，便可以近似为缓冲层相较于pnl的内缩值。
79.其中，c值根据设计要求也可以具有不同的值，例如，对于2d类型的显示模组，其c值需要大于或等于0.3mm，对于3d类型的显示模组，其c值需要大于或等于0.6mm。
80.参照图7所示，示出了本技术实施例的显示模组在铜棒摩擦玻璃基板cg产生的电荷的移动路线示意图，如图7所示，电荷进入到玻璃基板cg的背光面一侧，并经由oca、pol、pnl之间的边框进入到保护膜层的背光面一侧，接着被与保护膜层电连接的导电部205转移到金属层203上，然后由金属层203导入整机(显示模组所在的显示装置)的接地端，防止电荷聚集于pnl附近引起pnl中tft电路中的vth偏移情况发生。
81.本实施例中，导电部在保护膜层上的正投影、金属层在保护膜层上的正投影与保护膜层的边缘之间的距离在0.1mm以上，确保贴附稳定性的同时保证了导电部在厂内贴合时溢胶不超出缓冲层的外边界，而不影响整机空间，避免与整机空间其它结构接触。
82.如图6所示，在一种可选的示例中，金属层具有向所述贯穿孔2023内凹陷的连接部2031，导电部205的第二端在贯穿孔2031内与连接部2031靠近保护膜层204的一侧连接；其中，贯穿孔2023在所述保护膜层204上的正投影，覆盖连接部2031在保护膜层204上的正投影。
83.如图6所示，金属层203可以在贯穿孔2023处冲压，从而使得金属层203在贯穿孔2023处具有向贯穿孔2023凹陷的凸起，该凸起即为连接部2031，由此，导电部205在贯穿孔2023内，其第一端与保护膜层204连接，第二端便与连接部2031的靠近保护膜层204的一侧连接。
84.采用此种实施方式时，可以减小导电部与金属层之间的接触难度，例如在导电部是导电胶的情况下，可以更加降低导电胶的涂覆难度，使得涂覆薄薄的一层便可以达到与金属层之间的良好接触。
85.参照图8所示，示出了导电部位于中心显示区，且贯穿孔设置在缓冲层的膜中心区
的情况下的显示模组的局部示意图。结合图8所示，对本实施例的显示模组进行说明。
86.此种情况下，缓冲层202在膜中心区开设有供导电部205穿过的贯穿孔2023，所述导电部205的第二端2052与穿过贯穿孔2023后与金属层203的靠近保护膜层202的一侧粘接。
87.本可选的实施方式中，金属层203同样具有向贯穿孔2023凹陷的连接部2031，而导电部205在贯穿孔2023内，其第一端与保护膜层204接触，第二端与连接部2031的靠近保护膜层204的一侧接触。
88.需要说明的是，此种情况下，由于贯穿孔2023开设在膜中心区，则连接部2031在贯穿孔2023内可以与贯穿孔2023的壁面具有间隙，也就是贯穿孔在保护膜层上的正投影，覆盖连接部在保护膜层上的正投影。
89.具体而言，如图8所示，连接部2031在保护膜层204上的正投影的边界，与贯穿孔2023在保护膜层204上的正投影的边界之间的距离需要大于等于0.15mm，即如图6和图8中的b所示，如此，可以满足在贯穿孔2023处冲压金属层203时的制作公差，减小工艺误差。
90.其中，在又一种可选的实施例中，导电部205在保护膜层204上的正投影的边界，与连接部2031在保护膜层204上的正投影的边界之间的距离大于等于0.1mm，如图6和图8中的a所示，如此，可以使得导电部205与连接部2031的边缘之间具有一定距离，以及连接部2031与贯穿孔2023的孔壁之间具有一定间隙，从而可以在保护膜层204与金属层203之间具有空隙，进而减轻整个显示模组的重量，且可以在制作显示模组时，为制作误差留有足够的容错空间，进而减小工艺误差。
91.其中，在一种情况中，无论贯穿孔设置在膜边缘区还是膜中心区，贯穿孔在保护膜层上的正投影的形状与连接部在所述保护膜层上的正投影可以具有相同的形状类型。
92.其中，形状类型用于表征形状的类别，包括了圆形的类别、矩形的类别、三角形的类别或其余多边形的形状类别。本情况中，连接部的形状可以与贯穿孔的形状相同，例如，都是圆形或都是矩形，当然，连接部由于要渗入贯穿孔内，因此，连接部要小于贯穿孔，以便伸入贯穿孔内。
93.在又一种情况中，贯穿孔在保护膜层上的正投影的形状与所述连接部在所述保护膜层上的正投影具有不同的形状类型。
94.本情况中，连接部的形状可以与贯穿孔的形状不同，例如，贯穿孔是圆形，连接部是矩形，或者贯穿孔是矩形，连接部是圆形。当然，连接部由于要渗入贯穿孔内，因此，连接部要小于贯穿孔，以便伸入贯穿孔内。
95.采用本可选示例，可以灵活设置贯穿孔的形状，和金属层的连接部的形状，如此，在采用在贯穿孔处冲压金属层的方式时，金属层的冲压形状可以不受限于贯穿孔的形状，且贯穿孔的开孔形状也可以不受限于金属层的冲压形状，从而保证了制备本实施例的显示模组的灵活性。
96.采用本技术实施例的技术方案，具有以下优点：
97.第一，由于在金属层和显示面板的保护膜层之间嵌入导电部，可以通过导电部将聚集于保护膜层上的电荷导入到金属层，进而由金属层直接导地，从而避免在玻璃基板的内表面与保护膜层之间形成电场，保证了显示面板内容tft电路的vth(阈值电压)和vss(源极电源电压)不发生偏移。
98.第二，由于可以在缓冲层上开设贯穿孔以供导电部穿过，从而一方面减轻了显示模组的整体重量，另一方面，可以不必占用显示模组的边框配置空间。再一方面，由于设置有贯穿孔，因此可以在贯穿孔处冲压金属层使之形成向贯穿孔内凹陷的连接部，从而相比于不冲压的方式，简化了导电部(特别是导电部为导电胶的情况下)的嵌入工艺，使导电部和金属层可以紧密接触。
99.第三，由于贯穿孔在保护膜层上的正投影覆盖连接部在保护膜层上的正投影，从而使得在冲压金属层形成连接部时，提供了充足的工艺上的容错空间，减小制作公差提高了显示模组的工艺精度。
100.基于相同的发明构思，本技术还提供了一种显示模组的制备方法，其中，为了制备出上述实施例中的显示模组，参照图9所示，示出了本技术实施例的显示模组的制备方法的步骤流程图，如图9所示，具体可以包括以下步骤：
101.步骤s1：提供显示面板、缓冲层和金属层，其中，所述显示面板在背光面一侧具有保护膜层。
102.本实施例中，可以由scf的制造商提供出scf复合膜作为缓冲层，其中，提供的缓冲层的尺寸与显示面板的尺寸适配，其中，显示面板、缓冲层和金属层可以是独立的三个部件，可以分别制备，制备时可以由不同的厂商制备，也可以由同一厂商制备。
103.其中，显示面板在背光面一侧贴附有保护膜层，该保护膜层如上述实施例所述，可以是漆面保护膜，如u-film膜层。
104.步骤s2：在所述保护膜层的背光面一侧贴附所述缓冲层。
105.本实施例中，可以在显示面板的保护膜层的背光面一侧贴附缓冲层，其中，如上述实施例所述，缓冲层在保护膜层上的正投影可以被保护膜层所覆盖，也就是说，缓冲层的尺寸小于保护膜层的尺寸，在贴附时，可以保持缓冲层的边界缩进于显示面板，且该缓冲层在保护膜层上的正投影的边界距离保护膜层的边缘在0.3mm以上，具体地，2d类型的显示模组，其距离需要保持在0.3mm及以上，3d类型的显示模组，其距离需要保持在0.6mm及以上。
106.步骤s3：在所述缓冲层背离所述保护膜层的一侧贴附所述金属层，并在所述保护膜层与所述金属层之间嵌设导电部。
107.本实施例中，可以在缓冲层背离保护膜层的一侧贴附金属层，并在保护膜层与金属层之间嵌设导电部，具体实施时，在实际制作时，可以先在保护膜层上粘接导电部，当导电部需要穿过缓冲层时，便可以在缓冲层所开设的贯穿孔内粘接导电部，然后再在缓冲层背离保护膜层的一侧贴附金属层，此种情况下，需要保证导电部与金属层的靠近保护膜层的一侧的有效接触。
108.具体地，导电部的第一端与保护膜层的背光面一侧粘接、第二端与金属层的靠近保护膜层的一侧粘接。
109.其中，本技术也提供了一种更为节省制作设备和减小制作公差的改进方案，具体地，在提供的缓冲层中可以预先开设有贯穿孔；如上述实施例所述，贯穿孔可以开设在缓冲层的膜边缘区或者开设在缓冲层的膜中心区，无论开设在缓冲层的哪一位置，在步骤s803中，可以选择冲压的方式对金属层进行冲压，使之与贯穿孔内的导电部接触。
110.具体实施时，可以在贯穿孔内嵌入导电部，导电部的第一端与保护膜层的背光面一侧粘接，导电部的第二端缩进在贯穿孔内；并在缓冲层的贯穿孔处冲压金属层，以使导电
部的第二端与金属层被冲压至贯穿孔内的连接部的靠近缓冲层的一侧粘接。
111.本实施例中，导电部可以是导电胶，可以先贴附好缓冲层后，在贯穿孔内涂覆一定厚度的导电胶，其导电胶的具体厚度可以根据冲压金属层的冲压力度确定，以保证冲压后形成的连接部可以在贯穿孔内与导电胶紧密接触为准。
112.在涂覆好导电胶后，便可以在贯穿孔处冲压金属层，使得金属层在贯穿孔处的部分向贯穿孔内凹陷形成如图6至图8所示的连接部，继而使得连接部靠近保护膜层的一侧与导电胶粘接，从而形成如图7所示的自保护膜层经导电胶至金属层的电荷转移路径。
113.当然，在又一实际制作中，也可以是下所述的制作过程：
114.在缓冲层的贯穿孔处冲压金属层后，形成冲压后的金属层；
115.将缓冲层贴附在保护膜层的背光面一侧，之后，在贯穿孔内涂覆一定厚度的导电胶；
116.接着，将冲压后的金属层的连接部与贯穿孔对齐后，将金属层贴附在缓冲层的远离保护膜层的一侧上，从而实现本技术的显示模组的制备。
117.采用此种制备方法，可以在第三方制作缓冲层的情况下，不用引入专用于在缓冲层上开孔的设备，且直接在贯穿孔处冲压金属层，相比于独立冲压出金属层，即不在贯穿孔处冲压，而预先冲压出金属层的方式，可以减少另外冲压金属层时所产生的二次制作公差，继而减小显示模组的制造误差，提高制造的显示模组的工艺精度。
118.基于相同的发明构思，本技术还提供了一种显示装置，包括上述实施例中的显示模组，或者包括上述的显示模组的制备方法所制备出的显示模组。
119.对于显示模组的制备方法实施例而言，由于其与显示模组的实施例基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见显示模组的实施例的部分说明即可。
120.本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
121.最后，还需要说明的是，除非另外定义，在本文中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。
122.以上对本公开所提供的一种显示模组、显示模组的制备方法以及显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本公开的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本公开的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本公开的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本公开的限制。
123.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识
或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
124.应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
125.本文中所称的“一个实施例”、“实施例”或者“一个或者多个实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或者特性包括在本公开的至少一个实施例中。此外，请注意，这里“在一个实施例中”的词语例子不一定全指同一个实施例。
126.在此处所提供的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本公开的实施例可以在没有这些具体细节的情况下被实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。
127.在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的元件或步骤。位于元件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的元件。本公开可以借助于包括有若干不同元件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的单元权利要求中，这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。
128.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本公开的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本公开进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本公开各实施例技术方案的精神和范围。