接合装置和接合方法与流程

本公开涉及一种接合装置和接合方法。

背景技术：

1、以往，作为将半导体晶圆等基板彼此接合的方法，已知以下一种方法：将基板的要进行接合的表面进行改性，并将改性后的基板的表面亲水化，来将亲水化后的基板彼此通过范德华力和氢键结合(分子间力)进行接合(参照专利文献1)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2015-95579号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、本公开提供一种能够减少重合基板的翘曲的技术。

3、用于解决问题的方案

4、基于本公开的一个方式的接合装置具备第一保持部、第二保持部、吸附压力产生部以及升降销。第一保持部用于保持第一基板。第二保持部设置于与所述第一保持部相向的位置，所述第二保持部具有用于吸附与所述第一基板进行接合的第二基板的吸附面。吸附压力产生部使得在所述吸附面产生吸附压力。升降销用于使所述吸附面上的所述第二基板相对于所述第二保持部分离。另外，在所述第二保持部设置有包括供所述升降销通过的开口的空间，所述空间被控制为比大气压低的压力。

5、发明的效果

6、根据本公开，能够减少重合基板的翘曲。

技术特征：

1.一种接合装置，具备：

2.根据权利要求1所述的接合装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的接合装置，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的接合装置，其特征在于，

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的接合装置，其特征在于，

6.根据权利要求1至4中的任一项所述的接合装置，其特征在于，

7.根据权利要求1至4中的任一项所述的接合装置，其特征在于，

8.根据权利要求1至4中的任一项所述的接合装置，其特征在于，

9.一种接合方法，包括以下工序：

技术总结
本公开提供一种接合装置和接合方法，能够减少重合基板的翘曲。基于本公开的一个方式的接合装置具备第一保持部、第二保持部、吸附压力产生部以及升降销。第一保持部用于保持第一基板。第二保持部设置于与第一保持部相向的位置，所述第二保持部具有用于吸附与第一基板进行接合的第二基板的吸附面。吸附压力产生部使得在吸附面产生吸附压力。升降销用于使吸附面上的第二基板相对于第二保持部分离。另外，在第二保持部设置有包括供升降销通过的开口的空间，空间被控制为比大气压低的压力。

技术研发人员：和田宪雄,杉原绅太郎
受保护的技术使用者：东京毅力科创株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12