一种芯片封装方法与流程

1.本发明涉及芯片封装领域，尤其涉及一种芯片封装方法。


背景技术：

2.随着电子产品小型化和集成化的潮流，微电子封装技术的高密度化已在新一代电子产品上逐渐成为主流。为了顺应新一代电子产品的发展，尤其是手机、笔记本、智能穿戴设备等产品的发展，芯片向密度更高、速度更快、尺寸更小、成本更低等方向发展。
3.封装技术按照dieattach(芯片贴装)时芯片正面朝向分为芯片正面朝上和芯片正面朝下：
4.目前已有的芯片正面朝上封装流程：需要使用带铜柱的芯片，塑封使用转送成型，再通过研磨的方式将铜柱露出来，然后进行rdl完成线路的导通，存在的问题是由于使用带铜柱的芯片和塑封后研磨的方式，成本较高。
5.目前已有的芯片正面朝下封装流程：芯片贴装时正面朝下，芯片嵌入到临时键合胶层中，塑封使用转送成型，再解键合/键合翻转过来，然后进行rdl完成线路的导通，存在的问题是由于使用键合工艺，成本也高。


技术实现要素：

6.本发明的目的就在于为了解决上述问题设计了一种芯片封装方法。
7.本发明通过以下技术方案来实现上述目的：
8.一种芯片封装方法，包括：
9.s1、将芯片按照正面朝上贴装在载板上；
10.s2、将载板放置在转送成型的模具型腔中，并调节模具型腔的高度，使载板的上端与型腔中的离型膜接触；
11.s3、翻转模具使芯片的正面朝下；
12.s4、将树脂转送成型塑封在芯片表面形成塑封体，芯片表面的管脚露出在塑封体外；
13.s5、将载板从模具型腔中取出，进行rdl完成线路的导通。
14.本发明的有益效果在于：相较于传统的目前已有的芯片正面朝上工艺来说，本方法无需进行研磨工序，且可以直接采用普通的芯片代替带铜柱的芯片，最大程度的上节约了成本；相较于传统的目前已有的芯片正面朝下工艺来说，本方法在封装过程中无需执行键合和解键合的工序，因此也无需使用键合设备，简化封装工艺，降低封装成本。
附图说明
15.图1是本发明一种芯片封装方法的流程图；
16.图2是本发明模具的结构示意图；
17.其中相应的附图标记为：
18.1-载板，2-芯片，3-塑封体，4-管脚，5-模具，6-型腔，7-离型膜，8-楔块。
具体实施方式
19.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
20.因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
21.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
22.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
23.此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
24.在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“设置”、“连接”等术语应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
25.下面结合附图，对本发明的具体实施方式进行详细说明。
26.一种芯片封装方法，包括：
27.s0、使用解离胶在载板上形成一层解离层；
28.s1、将芯片按照正面朝上贴装在载板上；
29.s2、将载板放置在转送成型的模具型腔中，并通过楔块调节模具芯片的高度，使芯片的上端与型腔的离型膜接触；
30.s3、翻转模具使芯片的正面朝下；
31.s4、将树脂转送成型塑封在芯片表面形成塑封体，塑封体最上端的高度低于芯片的最高点高度，因此芯片表面的管脚露出在塑封体外；
32.s5、将载板从模具型腔中取出，按照传统的目前已有的芯片正面朝上工艺进行后续rdl完成线路的导通。
33.相较于传统的目前已有的芯片正面朝上工艺来说，本方法无需进行研磨工序，且可以直接采用普通的芯片代替带铜柱的芯片，最大程度的上节约了成本；相较于传统的目前已有的芯片正面朝下工艺来说，本方法在封装过程中无需执行键合和解键合的工序，因
此也无需使用键合设备，简化封装工艺，降低封装成本。
34.本发明的技术方案不限于上述具体实施例的限制，凡是根据本发明的技术方案做出的技术变形，均落入本发明的保护范围之内。


技术特征：
1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：s1、将芯片按照正面朝上贴装在载板上；s2、将载板放置在转送成型的模具型腔中，并调节模具型腔的高度，使载板的上端与型腔的离型膜接触；s3、翻转模具使芯片的正面朝下；s4、将树脂转送成型塑封在芯片表面形成塑封体，芯片表面的管脚露出在塑封体外；s5、将载板从模具型腔中取出，进行rdl完成线路的导通。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装方法，其特征在于，包括：在s1前还包括s0、使用解离胶在载板上形成一层解离层。

技术总结
本发明公开了一种芯片封装方法，涉及芯片封装领域，包括S1将芯片贴装在载板上；S2将载板放置在转送成型的模具型腔中，并调节模具型腔的高度，使载板的上端与型腔中的离型膜接触；S3翻转模具使芯片的正面朝下；S4将树脂转送成型塑封在芯片表面形成塑封体，芯片表面的管脚露出在塑封体外；S5将载板从模具型腔中取出，进行RDL完成线路的导通；较于传统的目前已有的芯片正面朝上工艺来说，本方法无需进行研磨工序，且可以直接采用普通的芯片代替带铜柱的芯片，最大程度的上节约了成本；相较于传统的目前已有的芯片正面朝下工艺来说，本方法在封装过程中无需执行键合和解键合的工序，因此也无需使用键合设备，简化封装工艺，降低封装成本。成本。成本。


技术研发人员：吕鹏
受保护的技术使用者：成都奕斯伟系统集成电路有限公司
技术研发日：2022.07.29
技术公布日：2022/10/25