一种背板及制作方法、显示背板的修补方法与流程

本发明涉及led显示领域，尤其涉及一种背板及制作方法、显示背板的修补方法。

背景技术：

1、micro-led(light emitting diode，发光二极管)，其具备亮度高、色域覆盖广和对比度高等优点，受到了各家厂商的追捧，被称为次世代显示技术。

2、目前，在显示背板的制造过程中，需要对背板上键合的led芯片进行光电检测，以确定出坏点led芯片，确定出坏点后便需要利用修补技术对坏点进行修补。现在在确定出坏点后的修补通常是将坏点led芯片从坏点位置去除，再在该位置重新键合好合格的led芯片，即对坏点led芯片进行替换。但因为背板上led芯片尺寸小、数量多，不仅替换过程中容易损坏其余的led芯片，替换操作的要求极高，替换操作困难，同时大量的坏点替换其效率也低，影响了制造的周期进度。

3、因此，如何提高背板上坏点led芯片的修补效率是亟需解决的问题。

技术实现思路

1、鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种背板及制作方法、显示背板的修补方法，旨在解决背板上坏点led芯片的修补效率低的技术问题。

2、一种背板，包括：

3、基板；

4、设于所述基板上的氮化镓层、电路层；

5、所述电路层嵌设于所述氮化镓层，且至少部分外露于所述氮化镓层；

6、所述电路层与所述氮化镓层之间绝缘，且在所述基板上通过不同的激光照射，使熔化后的所述电路层以及分解后的所述氮化镓层之间形成电连接。

7、上述背板在基板上设置有氮化镓层，氮化镓层在加热到一定程度时可以分解为氮气和金属镓，而金属镓可作为良好的导电材料。因此在检测出背板上的坏点led芯片后，则可对靠近坏点led芯片的氮化镓进行加热，以使氮化镓分解形成金属镓，该金属镓可作为补充的用于键合新的led芯片的焊盘。也即在坏点的部位可直接补充上新的led芯片，无需对坏点led芯片进行替换，修补简单快捷，提高了背板的修补效率。此外，为了使形成的金属镓能够实现电导通，可解除金属镓与电路层之间的绝缘，使电路层可与金属镓之间形成电连接，形成新的可驱动led芯片的电路层。该新的电路层的形成简单快捷，且可不用制作额外的补充电路，背板的制作也简单。

8、基于同样的发明构思，本申请还提供一种如上所述背板的制作方法，包括：

9、在所述基板上设置所述氮化镓层；

10、在所述基板上设置所述电路层，所述电路层与所述氮化镓层之间绝缘，且在所述基板上通过不同的激光照射，使熔化后的所述电路层以及分解后的所述氮化镓层之间形成电连接。

11、上述制作方法在基板上设置氮化镓层，可实现在坏点的部位直接补充上新的led芯片完成修补，无需对坏点led芯片进行替换。在修补时，对靠近坏点led芯片的氮化镓进行加热，以使氮化镓分解形成金属镓，该金属镓可作为补充的用于键合新的led芯片的焊盘。将该金属镓与电路层电连通，便可形成新的可驱动led芯片的电路层。背板的修补简单快捷，提高了背板的修补效率，且新的电路层的形成也简单快捷，为修补提供了便利。

12、基于同样的发明构思，本申请还提供了一种显示背板的修补方法，显示背板包括如上所述的背板，背板上键合若干led芯片，该修补方法包括如下步骤：

13、对坏点led芯片一侧的所述氮化镓层加热，使所述氮化镓层受热分解形成金属镓的补充焊盘；

14、对所述电路层与所述补充焊盘对应的部位进行加热使其熔化，熔化后的电路层接触至所述补充焊盘与所述补充焊盘形成电连接；

15、在所述补充焊盘上键合新的所述led芯片。

16、上述修补方法通过对背板上坏点led芯片一侧的氮化镓层加热，使氮化镓层分解为氮气和金属镓，具有高导电性的金属镓作为了新的可键合的led芯片的焊盘，在金属镓的焊盘上补充键合上新的led芯片便可完成修补，修补简单快捷，提高了显示背板的修补效率。且解除电路层与形成的金属镓之间的绝缘后便可实现金属镓的电连通，形成新的可驱动led芯片的电路层，该新的电路层的形成也简单快捷，为显示背板的修补提供了便利。

技术特征：

1.一种背板，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的背板，其特征在于，还包括：绝缘层，所述绝缘层设于所述电路层与所述氮化镓层之间。

3.如权利要求2所述的背板，其特征在于，所述氮化镓层设有金属走道，所述电路层设于所述金属走道中，且所述绝缘层位于所述电路层的侧壁与所述金属走道的侧壁之间。

4.如权利要求1所述的背板，其特征在于，所述氮化镓层中掺杂有可增加所述氮化镓层电阻率的金属掺杂物。

5.如权利要求1-4任一项所述的背板，其特征在于，所述电路层包括若干焊盘，其中两个焊盘为一组，一组焊盘对应键合一颗led芯片；

6.一种如权利要求1-5任一项所述背板的制作方法，

7.如权利要求6所述的背板的制作方法，其特征在于，

8.一种显示背板的修补方法，所述显示背板包括如权利要求1-5任一项所述的背板，所述背板上键合若干led芯片，其特征在于，

9.如权利要求8所述的显示背板的修补方法，其特征在于，

10.如权利要求8或9任一项所述的显示背板的修补方法，其特征在于，还包括：

技术总结
本发明涉及一种背板及制作方法、显示背板的修补方法，背板包括：基板；设于基板上的氮化镓层、电路层；电路层嵌设于氮化镓层，且至少部分外露于氮化镓层；电路层与所述氮化镓层之间绝缘，且在基板上通过不同的激光照射，使熔化后的电路层以及分解后的氮化镓层之间形成电连接。对靠近坏点LED芯片的氮化镓进行加热，以使氮化镓分解形成金属镓，该金属镓可作为补充的焊盘。由此可直接在补充焊盘上补充新的LED芯片，无需对坏点LED芯片进行替换，修补简单快捷，提高了背板的修补效率。此外，可解除金属镓与电路层之间的绝缘，使电路层可与金属镓之间形成电连接，由此形成新的可驱动LED芯片的电路层，该新的电路层的形成也简单快捷。

技术研发人员：王斌,萧俊龙,范春林,汪庆,詹蕊绮
受保护的技术使用者：重庆康佳光电技术研究院有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/8