具电磁干扰屏蔽层的芯片封装结构及其制造方法与流程

本发明是一种芯片封装结构，尤指一种具电磁干扰屏蔽层的芯片封装结构及其制造方法。

背景技术：

1、半导体产业所生产的芯片产品普遍应用于人们的日常生活之中，如计算机、手机、汽车或医疗等，为人们带来便利的生活，然而，生活环境中所存在电磁波会对现有的芯片产品产生电磁干扰(emi，electromagnetic interference)而影响到产品内部的芯片或内部线路，使得产品产生故障或表现下降，进而造成产品的市场竞争力下降，尤其5g技术或未来6g技术都会陆续应用于各个电子产品上，各个电子产品免不了要使用芯片产品，若应用在汽车或医疗领域上更会有人身安全的问题考虑。

2、因此，一种有效地解决电磁波会对现有的芯片产品产生电磁干扰而影响到产品内部的芯片或内部线路问题的具电磁干扰屏蔽层的芯片封装结构及其制造方法，为目前相关产业的迫切期待。

技术实现思路

1、本发明的主要目的在于提供一种具电磁干扰屏蔽层的芯片封装结构及其制造方法，其中该芯片封装结构包含一基板、至少一第一电路层、至少一第二电路层、至少一芯片、一第一绝缘层及至少一电磁干扰屏蔽层；其中该至少一电磁干扰屏蔽层是由金属材料所构成，该至少一电磁干扰屏蔽层是全面覆盖地设在该第一绝缘层的一第一表面上供用以防止该至少一第一电路层、该至少一第二电路层及该至少一芯片受到电磁干扰，有效地解决环境中的电磁波会对现有的芯片产品产生电磁干扰(emi，electromagnetic interference)而影响到产品内部的芯片或内部线路的问题。

2、为达成上述目的，本发明提供一种具电磁干扰屏蔽层的芯片封装结构，该芯片封装结构包含一基板、至少一第一电路层、至少一第二电路层、至少一芯片、一第一绝缘层及至少一电磁干扰屏蔽层；其中该基板具有一第一表面及相对的一第二表面，该基板的该第一表面上成型设有至少一盲孔；其中该至少一第一电路层是设在该基板的该第一表面上并能延伸设在该基板的该至少一盲孔的内壁面上，该至少一第一电路层具有一第一表面；其中该至少一第二电路层是设在该基板的该第二表面上，其中该至少一第一电路层能通过该基板的该至少一盲孔延伸并电性连接地至该至少一第二电路层；其中该至少一芯片是电性连接地设在该至少一第一电路层的该第一表面上；其中该第一绝缘层是设在该基板上且包覆住该至少一芯片，该第一绝缘层具有一第一表面；其中该至少一电磁干扰屏蔽层是由金属材料所构成，该至少一电磁干扰屏蔽层是全面覆盖地设在该第一绝缘层的该第一表面上供用以防止该至少一第一电路层、该至少一第二电路层及该至少一芯片受到电磁干扰；其中该至少一芯片是先与该至少一第一电路层的该第一表面电性连接，再通过该至少一第一电路层由该至少一盲孔的内壁面延伸至该至少一第二电路层上，以使该至少一芯片能由该至少一第二电路层向外电性连接，有助于增加于产品的市场竞争力。

3、在本发明一较佳实施例中，该至少一电磁干扰屏蔽层是由铜金属所构成。

4、在本发明一较佳实施例中，该至少一第二电路层进一步具有一第一表面；其中该至少一电磁干扰屏蔽层进一步具有一第一表面；其中该芯片封装结构更具有至少一第一外护层及至少一第二外护层；其中该至少一第一外护层是设在该至少一电磁干扰屏蔽层的该第一表面上；其中该至少一第二外护层是设于该至少一第二电路层的该第一表面上，该至少一第二外护层上具有至少一开口，该至少一开口能供该至少一第二电路层的该第一表面对外露出。

5、在本发明一较佳实施例中，该至少一第二外护层的该至少一开口上进一步设有一锡球与该至少一第二电路层的该第一表面电性连接，以使该至少一芯片能通过该锡球对外电性连接。

6、本发明更提供一种芯片封装结构的制造方法，该制造方法包含下列步骤：步骤s1：提供一该基板，该基板具有一第一表面及相对的一第二表面，该基板的该第一表面上成型设有至少一盲孔，其中该基板的该第一表面上设有至少一第一电路层，且该至少一第一电路层能延伸设在该基板的该至少一盲孔的内壁面上，其中该至少一第一电路层具有一第一表面，其中该基板的该第二表面上设有至少一第二电路层，其中该至少一第一电路层能通过该基板的该至少一盲孔延伸并电性连接地至该至少一第二电路层；步骤s2：在该至少一第一电路层的该第一表面上设置至少一芯片与该至少一第一电路层电性连接，该至少一芯片是先与该至少一第一电路层的该第一表面电性连接，再通过该至少一第一电路层由该至少一盲孔的内壁面延伸至该至少一第二电路层上，该至少一芯片以由该至少一第二电路层的该第一表面向外电性连接；步骤s3：在该基板上设置一第一绝缘层，且该第一绝缘层包覆住该至少一芯片，该第一绝缘层具有一第一表面；及步骤s4：在该第一绝缘层的该第一表面上全面覆盖地设置至少一电磁干扰屏蔽层，该至少一电磁干扰屏蔽层供用以防止该至少一第一电路层、该至少一第二电路层及该至少一芯片受到电磁干扰，以完成一芯片封装结构。

7、本发明更提供一种具电磁波干扰阻绝层的芯片封装结构，该芯片封装结构包含一基板、至少一第一电路层、至少一第二电路层、至少一芯片、一第一绝缘层、至少一电磁干扰屏蔽层及一第二绝缘层；其中该基板具有一第一表面及相对的一第二表面，该基板的该第一表面上成型设有至少一盲孔；其中该至少一第一电路层是设在该基板的该第一表面上并能延伸设在该基板的该至少一盲孔的内壁面上，该至少一第一电路层具有一第一表面；其中该至少一第二电路层是设在该基板的该第二表面上，其中该至少一第一电路层能通过该基板的该至少一盲孔延伸并电性连接地至该至少一第二电路层；其中该至少一芯片是电性连接地设在该至少一第一电路层的该第一表面上；其中该第一绝缘层是设在该基板上且包覆住该至少一芯片，该第一绝缘层具有一第一表面；其中该至少一电磁干扰屏蔽层是由金属材料所构成，该至少一电磁干扰屏蔽层是全面覆盖地设在该第一绝缘层的该第一表面上供用以防止该至少一第一电路层、该至少一第二电路层及该至少一芯片受到电磁干扰，其中该至少一电磁干扰屏蔽层具有一第一表面；其中该第二绝缘层是设在该至少一电磁干扰屏蔽层的该第一表面上；其中该至少一芯片是先与该至少一第一电路层的该第一表面电性连接，再通过该至少一第一电路层由该至少一盲孔的内壁面延伸至该至少一第二电路层上，以使该至少一芯片能由该至少一第二电路层向外电性连接。

8、在本发明一较佳实施例中，该至少一电磁干扰屏蔽层是由铜金属所构成。

9、在本发明一较佳实施例中，该至少一第二电路层进一步具有一第一表面；其中该第二绝缘层进一步具有一第一表面；其中该芯片封装结构更具有至少一第一外护层及至少一第二外护层；其中该至少一第一外护层是设在该第二绝缘层的该第一表面上；其中该至少一第二外护层是设于该至少一第二电路层的该第一表面上，该至少一第二外护层上具有至少一开口，该至少一开口能供该至少一第二电路层的该第一表面对外露出。

10、在本发明一较佳实施例中，该至少一第二外护层的该至少一开口上进一步设有一锡球与该至少一第二电路层的该第一表面电性连接，以使该至少一芯片能通过该锡球对外电性连接。

11、本发明更提供一种芯片封装结构的制造方法，其包含下列步骤：步骤s1：提供一基板，该基板具有一第一表面及相对的一第二表面，该基板的该第一表面上成型设有至少一盲孔，其中在该基板的该第一表面上设至少一第一电路层，且该至少一第一电路层能延伸设在该基板的该至少一盲孔的内壁面上，其中该至少一第一电路层具有一第一表面，其中在该基板的该第二表面上设至少一第二电路层，其中该至少一第一电路层能通过该基板的该至少一盲孔延伸并电性连接地至该至少一第二电路层；

12、步骤s2：在该至少一第一电路层的该第一表面上设置至少一芯片与该至少一第一电路层电性连接，该至少一芯片是先与该至少一第一电路层的该第一表面电性连接，再通过该至少一第一电路层由该至少一盲孔的内壁面延伸至该至少一第二电路层上，该至少一芯片以由该至少一第二电路层的该第一表面向外电性连接；步骤s3：在该基板上设置一第一绝缘层，且该第一绝缘层包覆住该至少一芯片，该第一绝缘层具有一第一表面；步骤s4：在该第一绝缘层的该第一表面上全面覆盖地设置至少一电磁干扰屏蔽层，该至少一电磁干扰屏蔽层供用以防止该至少一第一电路层、该至少一第二电路层及该至少一芯片受到电磁干扰，其中该至少一电磁干扰屏蔽层具有一第一表面；及步骤s5：在该至少一电磁干扰屏蔽层的该第一表面上设置一第二绝缘层，以完成一芯片封装结构。