显示面板及其制备方法、拼接屏与流程

1.本技术涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法、拼接屏。


背景技术：

2.现有micro led和mini led显示面板在进入模组制程(module)前需要进行点灯测试(cell test)以检出不良，为此需在显示面板上预留测试接垫(pad)，测试接垫与显示面板内的金属走线电连接。而在完成点灯测试后，需对测试接垫进行切割，但是测试接垫被切割后，与测试接垫电连接的金属走线的切割面会裸露，裸露的金属走线直接接触水汽和氧气，容易导致金属线路的腐蚀，进而引起显示面板的性能异常。


技术实现要素：

3.本技术提供一种显示面板及其制备方法、拼接屏，以缓解现有显示面板存在的金属走线裸露导致线路腐蚀的技术问题。
4.为解决上述问题，本技术提供的技术方案如下：
5.本技术实施例提供一种显示面板，其包括：
6.驱动基板，所述驱动基板上设置有第一信号走线，所述第一信号走线用于所述显示面板在做点灯测试时传输测试信号；
7.多个发光器件，阵列排布在所述驱动基板上，每个所述发光器件与所述驱动基板上对应的所述第一信号走线电连接；
8.保护层，覆于所述发光器件以及所述驱动基板上，所述第一信号走线的一端自所述保护层中裸露出来形成裸露端；以及
9.包覆层，覆盖所述第一信号走线的所述裸露端。
10.在本技术实施例提供的显示面板中，所述包覆层还包围并覆盖所述驱动基板以及所述驱动基板上的所述保护层。
11.在本技术实施例提供的显示面板中，所述包覆层的水蒸气透过率小于所述保护层的水蒸气透过率。
12.在本技术实施例提供的显示面板中，所述显示面板还包括设置在所述驱动基板上的第二信号走线和覆晶薄膜，所述覆晶薄膜通过所述第二信号走线与所述发光器件电连接，所述覆晶薄膜与所述保护层之间具有间隔，所述包覆层包围并覆盖所述覆晶薄膜且覆盖所述间隔内的所述第二信号走线。
13.在本技术实施例提供的显示面板中，所述包覆层包括至少一第一包覆层，所述第一包覆层为派瑞林镀膜或无机镀膜。
14.在本技术实施例提供的显示面板中，所述包覆层还包括至少一第二包覆层，所述第二包覆层包围并覆盖所述第一包覆层，其中所述第一包覆层和所述第二包覆层的其中之一为所述派瑞林镀膜，另一个为所述无机镀膜。
15.在本技术实施例提供的显示面板中，所述包覆层还包括至少一第三包覆层，所述
第三包覆层包围并覆盖所述第二包覆层，其中所述第三包覆层的材料和所述第一包覆层的材料相同。
16.在本技术实施例提供的显示面板中，所述派瑞林镀膜的厚度范围为10微米至30微米，所述无机镀膜的厚度范围为20埃至60埃。
17.本技术实施例还提供一种显示面板制备方法，其包括：
18.提供驱动基板，所述驱动基板上设置有第一信号走线，所述第一信号走线用于所述显示面板在做点灯测试时传输测试信号；
19.在所述驱动基板上制备阵列排布的发光器件，所述发光器件与对应的所述第一信号走线电连接；
20.在所述发光器件以及所述驱动基板上制备保护层，所述第一信号走线的一端自所述保护层中裸露出来形成裸露端；以及
21.在所述驱动基板上制备包覆层，使所述包覆层覆盖所述第一信号走线的所述裸露端。
22.在本技术实施例提供的显示面板制备方法中，所述在所述驱动基板上制备包覆层的步骤，包括：
23.采用原子层沉积法在所述驱动基板以及所述驱动基板上的所述保护层上沉积无机材料形成无机镀层，以形成第一包覆层；
24.采用派瑞林真空镀膜在所述第一包覆层上沉积派瑞林材料形成派瑞林镀层，以形成第二包覆层；
25.采用原子层沉积法在所述第二包覆层上沉积无机材料形成无机镀层，以形成第三包覆层。
26.本技术实施例还提供一种拼接屏，其包括多个相互拼接的显示面板，所述显示面板包括前述实施例其中之一的显示面板。
27.本技术的有益效果为：本技术提供的显示面板及其制备方法以及拼接屏中，驱动基板上设置有第一信号走线，多个发光器件阵列排布在所述驱动基板上，每个所述发光器件与所述驱动基板上对应的所述第一信号走线电连接，保护层覆于所述发光器件以及所述驱动基板上，所述第一信号走线的一端自所述保护层中裸露出来形成裸露端，包覆层覆盖所述第一信号走线的所述裸露端，以避免第一信号走线裸露导致线路腐蚀，解决了现有显示面板存在的金属走线裸露导致线路腐蚀的问题。
附图说明
28.为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
29.图1为本技术实施例提供的显示面板的一种俯视结构示意图。
30.图2为本技术实施例提供的显示面板的一种剖面结构示意图。
31.图3为本技术实施例提供的显示面板的部分细节结构示意图。
32.图4为本技术实施例提供的显示面板的另一种俯视结构示意图。
33.图5为本技术实施例提供的显示面板制备方法的流程示意图。
34.图6为本技术实施例提供的驱动基板的剖面结构示意图。
35.图7为在图6的驱动背板上绑定发光器件的剖面结构示意图。
36.图8为在图7的结构上覆盖保护层的剖面结构示意图。
37.图9为在图7的结构上绑定覆晶薄膜的剖面结构示意图。
38.图10为在图9的结构上制备第一包覆层的剖面结构示意图。
39.图11为在图10的结构上制备第二包覆层的剖面结构示意图。
40.图12为在图11的结构上制备第三包覆层的剖面结构示意图。
41.图13为本技术实施例提供的拼接屏的一种俯视结构示意图。
具体实施方式
42.以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本技术可用以实施的特定实施例。本技术所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本技术，而非用以限制本技术。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。在附图中，为了清晰理解和便于描述，夸大了一些层和区域的厚度。即附图中示出的每个组件的尺寸和厚度是任意示出的，但是本技术不限于此。
[0043]
请参照图1至图3，图1为本技术实施例提供的显示面板的一种俯视结构示意图，图2为本技术实施例提供的显示面板的一种剖面结构示意图，图3为本技术实施例提供的显示面板的部分细节结构示意图。所述显示面板100包括驱动基板10以及阵列排布在所述驱动基板10上的多个发光器件20。每个所述发光器件20均与所述驱动基板10绑定，相邻两个所述发光器件20之间具有间隔。
[0044]
所述显示面板100包括多个阵列排布的像素p，每个所述像素p包括三个所述发光器件20。每相邻的两个所述像素p之间的间隔距离大于同一所述像素p内相邻的两个所述发光器件20之间的间隔距离。每个所述像素p的三个发光器件20发射不同颜色的光，每个所述发光器件20即为一个子像素，比如三个所述发光器件20分别发射红光、绿光和蓝光，则发射红光的所述发光器件20即为红色子像素，发射绿光的所述发光器件20即为绿色子像素，发射蓝光的所述发光器件20即为蓝色子像素。当然地，本技术不限于此，本技术的每个所述像素p的三个发光器件20还可发射相同颜色的光，此时需在所述发光器件20的出光方向上设置量子点膜等。
[0045]
可选地，所述发光器件20包括micro led芯片或mini led芯片等。所述驱动基板10上设置有第一信号走线11和第二信号走线12，每个所述发光器件20与所述驱动基板10上对应的所述第一信号走线11电连接，所述第一信号走线11用于所述显示面板100在做点灯测试时传输测试信号。所述第二信号走线12为所述发光器件20的发光提供驱动信号。需要说明的是，图2仅为示意所述发光器件20与所述第一信号走线11以及所述第二信号走线12的连接关系，并未对每个所述发光器件20对应的所述第一信号走线11以及所述第二信号走线12进行区分。当然地，在一些实施例中，所述第一信号走线11和所述第二信号走线12可以为同一条信号走线。
[0046]
在一种实施例中，所述发光器件20采用有源驱动方式，则所述驱动基板10上还设
置有晶体管(图未示出)，所述发光器件20与对应的晶体管电连接，同时所述晶体管还与对应的所述第二信号走线12电连接，所述第二信号走线12给所述晶体管提供驱动信号以控制所述发光器件20发光，所述第二信号走线12包括源极驱动信号线等。当然地，在其他实施例中，所述发光器件20还可采用无源驱动方式。
[0047]
为了保护所述发光器件20并平坦所述发光器件20之间的段差，所述显示面板100还包括保护层30。所述保护层30覆于所述发光器件20以及所述驱动基板10上，所述驱动基板10上的所述第一信号走线11的一端自所述保护层30中裸露出来形成裸露端111。所述保护层30远离所述驱动基板10的表面为平整表面，且所述保护层30远离所述驱动基板10的表面超出所述发光器件20远离所述驱动基板10的表面。
[0048]
具体地，继续参照图1和图2，所述保护层30填充在所述像素p之间的间隔内以及同一所述像素p内的所述发光器件20之间的间隔内。可选地，所述保护层30的材料包括环氧树脂、硅胶等透明胶材中的至少一种。
[0049]
同时为了给所述第二信号走线12提供驱动信号，所述驱动基板10的一侧还绑定有覆晶薄膜(chip on film，cof)50，所述覆晶薄膜50与所述第二信号走线12电连接，使得所述覆晶薄膜50通过所述第二信号走线12与所述发光器件20电连接。所述覆晶薄膜50与所述保护层30之间具有间隔，以避免所述保护层30与所述覆晶薄膜50之间发生干涉。
[0050]
可以理解的，为了缩小所述显示面板100的边框，所述覆晶薄膜50还可弯折到所述驱动基板10的背面14。其中所述驱动基板10的背面14即为所述驱动基板10远离所述发光器件20的一面，为了方便描述，如图3所示，本技术定义所述驱动基板10上绑定有所述发光器件20的一面为所述驱动基板10的正面13，所述驱动基板10远离所述发光器件20的一面为所述驱动基板10的背面14，而所述驱动基板10上连接所述驱动基板10的正面13与所述驱动基板10的背面14的表面为所述驱动基板10的侧面15。
[0051]
相对应地，所述保护层30上远离所述驱动基板10的表面为所述保护层30的上表面31，所述保护层30靠近所述驱动基板10的表面为所述保护层30的下表面，而所述保护层30上连接所述保护层30的上表面31和所述保护层30的下表面的表面为所述保护层30的侧面32。所述发光器件20的各个表面的定义与所述保护层30的各个表面的定义相同，在此不再赘述。
[0052]
由于所述显示面板100需要进行点灯测试，在点灯测试结束后会导致所述第一信号走线11的一端自所述保护层30中裸露出来形成裸露端111，如图3所示，所述第一信号走线11的裸露端111与所述保护层30的侧面32平齐。如此所述保护层30不能对所述第一信号走线11的裸露端111进行有效的保护，使得所述第一信号走线11的裸露端111直接与水汽或氧气接触，导致金属线路腐蚀。
[0053]
为了避免所述第一信号走线11的裸露端111裸露导致金属线路腐蚀，本技术的所述显示面板100还包括包覆层40，所述包覆层40至少覆盖所述第一信号走线11的所述裸露端111，以阻断所述第一信号走线11的所述裸露端111与外界水汽或氧气接触。
[0054]
可选地，所述包覆层40还包围并覆盖所述驱动基板10以及所述驱动基板10上的所述保护层30，也即所述包覆层40把所述驱动基板10以及所述驱动基板10上的所述第一信号走线11、所述发光器件20、所述保护层30以及所述覆晶薄膜50等全部包裹起来，使其与外界隔绝。
[0055]
所述包覆层40包围并覆盖所述保护层30，可以对所述保护层30的水氧阻隔性能进行补强，提高所述显示面板100的封装效果。尤其地，当所述发光器件20采用有源驱动，且驱动所述发光器件20的晶体管采用氧化物半导体材料作为半导体层时，通过使所述包覆层40包围并覆盖所述保护层30，能够进一步阻隔水氧穿过所述保护层30进入所述发光器件20以及所述晶体管的半导体层，进而避免所述发光器件20以及所述晶体管的半导体层因水氧侵入而失效。
[0056]
可选地，所述包覆层40的水蒸气透过率(water vapor transmission rate，wvtr)小于所述保护层30的水蒸气透过率，使所述包覆层40的阻隔水氧能力更强，以进一步增强对所述保护层30的水氧阻隔性能的补强效果，进一步提高所述显示面板100的封装效果。
[0057]
具体地，所述包覆层40包括至少一第一包覆层41，所述第一包覆层41是由采用原子层沉积法(atomic layer deposition，ald)在所述驱动基板10以及所述驱动基板10上的各器件上沉积无机镀膜形成。所述无机镀膜的材料包括al2o3、氮化硅、氧化硅、氧化锆等无机材料。采用原子层沉积法形成的所述第一包覆层41为一整面膜层，具体而言，所述第一包覆层41覆盖在所述驱动基板10的背面14、所述驱动基板10的侧面15、所述第一信号走线11的裸露端111、所述保护层30的侧面32、所述保护层30的上表面31、所述覆晶薄膜50未与所述驱动基板10接触的各表面以及所述覆晶薄膜50与所述保护层30之间间隔内的所述第二信号走线12上，使所述第一包覆层41将所述驱动基板10以及所述驱动基板10上的各个器件和各个膜层包裹起来。
[0058]
可以理解的，所述保护层30的材料包括环氧树脂、硅胶等，环氧树脂材料的接着力较好，交联密度较高，水蒸气透过率表现较好，可以较好的阻挡水汽进入器件，保证器件在做高温高湿测试中可以保持较好的信赖性。但是环氧树脂材料在高温或者短波长的光照射，都会产出黄化的问题，从而影响产品的光学品味。而硅胶材料可以耐高温和耐短波长的光照射，但是硅胶材料的接着力比较差，容易和界面剥离，同时硅胶的交联密度相对环氧材料小很多，水蒸气透过率表现较差，不能很好的阻挡水汽进入器件，导致高温高湿测试容易不良。
[0059]
基于此，本技术的包覆层40能够很好的弥补所述保护层30的缺陷，比如在采用原子层沉积法形成第一包覆层41时，成膜温度小于80℃，不会对采用环氧树脂形成的所述保护层30产生影响，使所述保护层30不会产生黄化现象。同时所述第一包覆层41的水蒸气透过率小于所述保护层30的水蒸气透过率，比如由无机镀层形成的所述第一包覆层41的水蒸气透过率小于1*10-4
g/m2*24h。如此能够对采用硅胶形成的保护层30的阻隔水氧性能进行补强。
[0060]
进一步地，采用原子层沉积法形成的所述第一包覆层41厚度较薄，当其覆盖在所述驱动基板10的侧面15、所述第一信号走线11的裸露端111以及所述保护层30的侧面32时，不会过多的增加所述显示面板100边框的宽度，更有利于实现所述显示面板100的窄边框。可选地，由所述无机镀膜形成的所述第一包覆层41的厚度范围为20埃至60埃。
[0061]
在一种实施例中，所述第一包覆层41还可由采用派瑞林真空镀膜在所述驱动基板10以及所述驱动基板10上的各器件上沉积派瑞林(聚对二甲苯，parylene)镀膜形成。所述派瑞林镀膜的材料包括派瑞林c粉(二氯对二甲苯二聚体，parylene c)、派瑞林d粉(四氯对二甲苯二聚体，parylene d)等。由派瑞林镀膜形成的第一包覆层41的水蒸气透过率小于1*
10-2
g/m2*24h，其膜厚范围在10微米至30微米之间，相较于由无机镀膜形成的第一包覆层41的厚度较厚，能够较好的防止所述显示面板100撞伤，而且派瑞林真空镀膜形成的派瑞林镀膜的表面平整性很好，可作为平坦化层，形成光滑表面。
[0062]
在一种实施例中，请结合参照图1至图4，图4为本技术实施例提供的显示面板的另一种剖面结构示意图。与上述实施例不同的是，所述显示面板101的包覆层40包括多层膜层，具体而言，所述包覆层40还包括至少一第二包覆层42，所述第二包覆层42包围并覆盖所述第一包覆层41，其中所述第一包覆层41和所述第二包覆层42的其中之一为所述派瑞林镀膜，另一个为所述无机镀膜。本实施例以所述第一包覆层41为无机镀膜，所述第二包覆层42为派瑞林镀膜为例说明，则所述第一包覆层41的厚度范围为20埃至60埃，所述第二包覆层42的厚度范围为10微米至30微米。
[0063]
在一种实施例中，所述包覆层40还包括至少一第三包覆层43，所述第三包覆层43包围并覆盖所述第二包覆层42，其中所述第三包覆层43的材料和所述第一包覆层41的材料相同。比如所述第一包覆层41为无机镀膜，则所述第三包覆层43也为无机镀膜，则所述第三包覆层43的厚度范围为20埃至60埃。
[0064]
如此所述包覆层40采用层叠的多层无机镀膜和派瑞林镀膜交替设置，使所述包覆层40的阻隔水氧能力更强，能够更好地保护所述第一信号走线11以及更好地增强对所述保护层30水氧阻隔性能的补强效果。同时由派瑞林镀膜形成的所述第二包覆层42位于由无机镀膜形成的第一包覆层41和第三包覆层43之间，能够增加水氧渗透通道长度，并能释放无机镀膜之间的应力，还可覆盖不可避免的杂质粒子(particle)。
[0065]
在一种实施例中，还提供一种显示面板制备方法，请参照图1至图12，图5为本技术实施例提供的显示面板制备方法的流程示意图，图6为本技术实施例提供的驱动基板的剖面结构示意图，图7为在图6的驱动背板上绑定发光器件的剖面结构示意图，图8为在图7的结构上覆盖保护层的剖面结构示意图，图9为在图7的结构上绑定覆晶薄膜的剖面结构示意图，图10为在图9的结构上制备第一包覆层的剖面结构示意图，图11为在图10的结构上制备第二包覆层的剖面结构示意图，图12为在图11的结构上制备第三包覆层的剖面结构示意图。所述显示面板制备方法包括以下步骤：
[0066]
s301：提供驱动基板10，所述驱动基板10上设置有第一信号走线11，所述第一信号走线11用于所述显示面板在做点灯测试时传输测试信号；
[0067]
具体地，如图6所示，所述驱动基板10上设置有第一信号走线11和第二信号走线12，所述第一信号走线11用于所述显示面板在做点灯测试时传输测试信号，所述第二信号走线12用于给所述显示面板的发光提供驱动信号。当然地，在一些实施例中，所述第一信号走线11和所述第二信号走线12可以为同一条信号走线。
[0068]
s302：在所述驱动基板10上制备阵列排布的发光器件20，所述发光器件20与对应的所述第一信号走线11电连接；
[0069]
具体地，在转移基板上制备阵列排布的多个发光器件20，所述发光器件20包括micro led芯片或mini led芯片等。然后把多个所述发光器件20转移到所述驱动基板10上，使每个所述发光器件20均绑定在所述驱动基板10上，相邻的两个所述发光器件20之间具有间隔，如图7所示。而且每个所述发光器件20与对应的所述第一信号走线11电连接，所述第一信号走线11用于所述显示面板在做点灯测试时传输测试信号。同时每个所述发光器件20
还与对应的所述第二信号走线12电连接，所述第二信号走线12为所述发光器件20的发光提供驱动信号。
[0070]
s303：在所述发光器件20以及所述驱动基板10上制备保护层30，所述第一信号走线11的一端自所述保护层30中裸露出来形成裸露端111；
[0071]
具体地，采用模压或喷胶工艺把封装胶材覆盖在所述驱动基板10以及所述发光器件20上形成所述保护层30，如图8所示。具体而言，采用模压或喷胶工艺把环氧树脂或硅胶等透明封装胶材填充在所述发光器件20的间隔内，并包裹所述发光器件20形成所述保护层30，使所述保护层30覆盖在所述发光器件20的上表面和侧面、所述第一信号走线11的部分表面以及驱动基板10的部分表面，且所述保护层30的上表面31超出所述发光器件20的上表面。
[0072]
进一步地，为了给所述第二信号走线12提供驱动信号，所述驱动基板10的一侧还绑定有覆晶薄膜50，所述覆晶薄膜50与所述第二信号走线12电连接，如图9所示。所述覆晶薄膜50与所述保护层30之间具有间隔，以避免所述保护层30与所述覆晶薄膜50之间发生干涉。可以理解的，为了缩小所述显示面板100的边框，所述覆晶薄膜50还可弯折到所述驱动基板10的背面14。
[0073]
s304：在所述驱动基板10上制备包覆层40，使所述包覆层40覆盖所述第一信号走线11的所述裸露端111；
[0074]
具体地，采用原子层沉积法在所述驱动基板10以及所述驱动基板10上的所述第一信号走线11和所述保护层30上沉积无机材料形成无机镀层，以形成第一包覆层41，如图10所示。采用原子层沉积法形成的所述第一包覆层41为一整面膜层，具体而言，所述第一包覆层41依次覆盖在所述驱动基板10的背面14、所述驱动基板10的侧面15、所述第一信号走线11的裸露端111、所述保护层30的侧面32、所述保护层30的上表面31、所述覆晶薄膜50未与所述驱动基板10接触的各表面以及所述覆晶薄膜50与所述保护层30之间间隔内的所述第一信号走线11上，使所述第一包覆层41将所述驱动基板10以及所述驱动基板10上的各个器件和各个膜层包裹起来，如此可避免所述第一信号走线11的裸露端111裸露导致金属线路腐蚀。
[0075]
可选地，所述无机镀膜的材料包括al2o3、氮化硅、氧化硅、氧化锆等无机材料，无机材料的阻隔水氧性能较好，如此由无机镀层形成的所述第一包覆层41的水蒸气透过率小于所述保护层30的水蒸气透过率，比如由无机镀层形成的所述第一包覆层41的水蒸气透过率小于1*10-4
g/m2*24h，如此能够对采用硅胶形成的保护层30的阻隔水氧性能进行补强。同时在采用原子层沉积法形成第一包覆层41时，成膜温度小于80℃，不会对采用环氧树脂形成的所述保护层30产生影响，使所述保护层30不会产生黄化现象。
[0076]
可选地，由所述无机镀膜形成的所述第一包覆层41的厚度范围为20埃至60埃。如此当所述第一包覆层41覆盖在所述驱动基板10的侧面15、所述第一信号走线11的裸露端111以及所述保护层30的侧面32时，不会过多的增加所述显示面板边框的宽度，更有利于实现所述显示面板的窄边框，从而有利于多个所述显示面板的相互拼接。
[0077]
进一步地，采用派瑞林真空镀膜在所述第一包覆层41上沉积派瑞林材料形成派瑞林镀层，以形成第二包覆层42，所述第二包覆层42包围并覆盖所述第一包覆层41，如图11所示。所述派瑞林镀膜的材料包括派瑞林c粉、派瑞林d粉等。由派瑞林镀膜形成的第二包覆层
42的水蒸气透过率小于1*10-2
g/m2*24h，其膜厚范围在10微米至30微米之间，相较于由无机镀膜形成的第一包覆层41的厚度较厚，能够较好的防止所述显示面板撞伤，而且派瑞林真空镀膜形成的派瑞林镀膜的表面平整性很好，可作为平坦化层，形成光滑表面。
[0078]
进一步地，采用原子层沉积法在所述第二包覆层42上沉积无机材料形成无机镀层，以形成第三包覆层43，所述第三包覆层43包围并覆盖所述第二包覆层42，如图12所示。所述第三包覆层43的材料和所述第一包覆层41的材料相同，所述第三包覆层43的厚度范围为20埃至60埃，所述第三包覆层43的水蒸气透过率小于1*10-4
g/m2*24h。
[0079]
如此所述包覆层40采用层叠的多层无机镀膜和派瑞林镀膜交替设置，使所述包覆层40的阻隔水氧能力更强，能够更好地保护所述第一信号走线11以及更好地增强对所述保护层30水氧阻隔性能的补强效果。同时由派瑞林镀膜形成的所述第二包覆层42位于由无机镀膜形成的第一包覆层41和第三包覆层43之间，能够增加水氧渗透通道长度，并能释放无机镀膜之间的应力，还可覆盖不可避免的杂质粒子。
[0080]
基于同一发明构思，本技术实施例还提供一种拼接屏，参照图1至图13，图13为本技术实施例提供的拼接屏的一种俯视结构示意图。所述拼接屏1000包括多个显示面板101，所述显示面板101包括前述实施例其中之一的显示面板101，本实施例以所述显示面板101为例说明。当采用多个所述显示面板101拼接成所述拼接屏时，由于所述显示面板101的包覆层40采用原子层沉积法和/或派瑞林真空镀膜形成，使得包覆层40的膜厚较薄，从而在保护了所述第一信号走线11的前提下还能不过多增大所述显示面板101的边框，进而使得多个所述显示面板101拼接形成的拼接屏1000的拼接缝较小。
[0081]
需要说明的是，为了避免所述显示面板101在拼接过程中，所述包覆层40影响所述显示面板101上覆晶薄膜50与外部电路的连接，所述包覆层40在对应所述覆晶薄膜50需要与外部电路连接的位置设置有开口(图未示)，比如在制备所述包覆层40时，可采用治具等遮蔽件遮挡所述覆晶薄膜50需要与外部电路连接的位置以形成所述开口，以避免所述包覆层40影响所述显示面板101的拼接。
[0082]
根据上述实施例可知：
[0083]
本技术提供一种显示面板及其制备方法以及拼接屏中，驱动基板上设置有第一信号走线，多个发光器件阵列排布在所述驱动基板上，每个所述发光器件与所述驱动基板上对应的所述第一信号走线电连接，保护层覆于所述发光器件以及所述驱动基板上，所述第一信号走线的一端自所述保护层中裸露出来形成裸露端，包覆层包围并覆盖所述驱动基板以及所述驱动基板上的所述第一信号走线的所述裸露端和所述保护层，以避免第一信号走线裸露导致线路腐蚀，解决了现有显示面板存在的金属走线裸露导致线路腐蚀的问题。
[0084]
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
[0085]
以上对本技术实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例的技术方案的范围。