组合式连接器的制作方法及组合式连接器与流程

本发明涉及一种组合式连接器的制作方法及组合式连接器，尤其是涉及一种能够便于使用者同步插拔的组合式连接器。

背景技术：

1、电子装置上常设置不同种类的对外连接器，让使用者插入不同功能插头，例如hdmi插头，usb插头等；现有技术中，这些连接器一般使用表面贴装技术(surface mountedtechnology，smt)将连接器焊接于印刷电路板(printed circuit board，pcb)上，以提供连接器内各脚位的电器信号连接。而受smt制程限制，例如零件端焊接面设计和pcb上焊接垫的形状搭配、锡膏的表面张力产生的拉力、回焊炉内热风吹动等影响，使连接器在pcb上的相对位置会有定位公差，或称smt偏移量。对一般无dip脚位的smt零件来说，该定位公差典型值可为正负0.3mm左右，另因零件相对侧也会有不同偏移量，还会使零件本身相对于pcb有轻微的旋转；另有一些连接器为了减少该定位公差或增加受力强度，会在外壳或胶心设计外凸的dip脚位以插入pcb上对应位置的穿透孔，藉由dip脚和pcb穿透孔的套设以控制定位精准度；此类有dip的连接器，其定位公差典型值最佳也仅能降低到正负0.1mm左右，因为若把dip和pcb上的穿孔设计得太密合，会造成焊接时零件因dip脚卡住孔位而无法贴平，影响制造良率。

2、目前的电子装置中并排设置的多组插座，一般是让使用者分别插入不同用途的连接线及对应插头，例如hdmi插座和usb插座并排，让使用者分别插入一条hdmi线及一条usb线，在此状况下，两颗并排的不同插座各自略有一点位置偏移及轻微旋转并不会有问题。

3、但在特定应用，例如一些平板电脑或手机会搭配扩充底座，扩充底座和平板电脑之间的接合面并排设置多种不同连接器，当平板电脑以某方向滑入或插入底座时，多个不同连接器就同步接合。又例如连体型线组，在一个手握的插头握柄上并排数个不同功能的插头，让使用者可以一次插入或拔出多个插头。

4、在此类应用上，各连接器之间的间隔距离及插入方向的平行度就非常重要，若其中有连接器位置偏移量太多，或有轻微旋转以致与其他连接器的插入方向没有精确平行，插入的过程就会很卡顿甚至无法插入。且目前io界面，例如usb type-c、hdmi、displayport(thunderbolt)的机构尺寸越来越精细，运作频率越来越高，对高频性能如阻抗特性等更严格，就算多组插头能够勉强插入对应的多组插座，若插入方向有偏差而使得插座内部的弹片受力不均匀，仍经常导致信号无法达到预期传输速度。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种组合式连接器的制作方法及组合式连接器，以解决上述问题。

2、为了达到上述目的，本发明提供一种组合式连接器的制作方法，该组合式连接器用于与连体插头连接，该制作方法包括，

3、步骤a，提供第一电路板及第二电路板，该第一电路板上具有第一连接器及第一组装孔组，该第一组装孔组包含多个第一组装孔；该第二电路板上具有第二连接器及第二组装孔组，该第二组装孔组包含多个第二组装孔，该多个第一组装孔与该多个第二组装孔一一对应以形成多组第一孔对；

4、步骤b，该第一电路板与该第二电路板于第一叠置状态，该多组第一孔对于第一方向上具有不同的预设错位值；确定该第一连接器及该第二连接器于该第一方向上的目标相对位置并根据该目标相对位置确定出该多组第一孔对中于该第一方向上对准程度最高的孔对作为第一目标孔对；以及

5、步骤c，组装该第一目标孔对。

6、作为可选的技术方案，该多个第一组装孔包含第一子组装孔、第二子组装孔、第三子组装孔、第四子组装孔及第五子组装孔；该多个第二组装孔包含第六子组装孔、第七子组装孔、第八子组装孔、第九子组装孔及第十子组装孔；该第一子组装孔与该第六子组装孔对应，该第二子组装孔与该第七子组装孔对应，该第三子组装孔与该第八子组装孔对应，该第四子组装孔与该第九子组装孔对应，该第五子组装孔与该第十子组装孔对应；该第一电路板与该第二电路板于该第一叠置状态时，该第一子组装孔与该第六子组装孔于该第一方向上的错位值为-2u，该第二子组装孔与该第七子组装孔于该第一方向上的错位值为-u，该第三子组装孔与该第八子组装孔于该第一方向上的错位值为0，该第四子组装孔与该第九子组装孔于该第一方向上的错位值为+u，该第五子组装孔与该第十子组装孔于该第一方向上的错位值为+2u，其中u为一预设值。

7、作为可选的技术方案，该多个第一组装孔与该多个第二组装孔均为具有相同直径的圆孔。

8、作为可选的技术方案，步骤b还包括微调该第一电路板与该第二电路板于该第二方向上的相对位置以使该第一目标孔对于该第二方向上对准，该第一方向与该第二方向垂直。

9、作为可选的技术方案，该第一电路板上还具有第三组装孔组，该第三组装孔组包含多个第三组装孔；该第二电路板上还具有第四组装孔组，该第四组装孔组包含多个第四组装孔，该多个第三组装孔与该多个第四组装孔一一对应以形成多组第二孔对；步骤b还包括该第一电路板与该第二电路板于第一叠置状态时，该多组第二孔对于该第二方向上具有不同的预设错位值；该第一目标孔对于该第二方向上对准时，确定出该多组第二孔对中于该第二方向上对准程度最高的孔对作为第二目标孔对；步骤c还包括组装该第二目标孔对。

10、作为可选的技术方案，该多个第三组装孔均为具有相同直径的圆孔；该多个第四组装孔均为胶囊型孔，该胶囊型孔于该第一方向上的长度大于该圆孔的直径，该胶囊型孔于该第二方向上的宽度等于该圆孔的直径。

11、作为可选的技术方案，步骤b中，通过治具来确定该第一连接器与该第二连接器的该目标相对位置，且通过该治具来调整该第一电路板与该第二电路板于该第一方向上的相对位置后确定该第一目标孔对；或者，步骤b中，通过检测该第一连接器与该第二连接器于该第一方向上的偏移量来计算出该目标相对位置并确定该第一目标孔对。

12、此外，本发明还提出一种组合式连接器，其特征在于该组合式连接器用于与连体插头连接，该组合式连接器包含第一电路板及第二电路板，第一电路板具有第一连接器及第一组装孔组，该第一组装孔组包含多个第一组装孔；第二电路板具有第二连接器及第二组装孔组，该第二组装孔组包含多个第二组装孔，该多个第一组装孔与该多个第二组装孔一一对应以形成多组第一孔对；组装时，该第一电路板与该第二电路板于第一叠置状态，该多组第一孔对于第一方向上具有不同的预设错位值；确定该第一连接器及该第二连接器于该第一方向上的目标相对位置并根据该目标相对位置确定出该多组第一孔对中于该第一方向上对准程度最高的孔对作为第一目标孔对以组装该第一目标孔对。

13、作为可选的技术方案，该多个第一组装孔包含第一子组装孔、第二子组装孔、第三子组装孔、第四子组装孔及第五子组装孔；该多个第二组装孔包含第六子组装孔、第七子组装孔、第八子组装孔、第九子组装孔及第十子组装孔；该第一子组装孔与该第六子组装孔对应，该第二子组装孔与该第七子组装孔对应，该第三子组装孔与该第八子组装孔对应，该第四子组装孔与该第九子组装孔对应，该第五子组装孔与该第十子组装孔对应；该第一电路板与该第二电路板于该第一叠置状态时，该第一子组装孔与该第六子组装孔于该第一方向上的错位值为-2u，该第二子组装孔与该第七子组装孔于该第一方向上的错位值为-u，该第三子组装孔与该第八子组装孔于该第一方向上的错位值为0，该第四子组装孔与该第九子组装孔于该第一方向上的错位值为+u，该第五子组装孔与该第十子组装孔于该第一方向上的错位值为+2u，其中u为一预设值。

14、作为可选的技术方案，该多个第一组装孔与该多个第二组装孔均为具有相同直径的圆孔。

15、作为可选的技术方案，该第一电路板上还具有第三组装孔组，该第三组装孔组包含多个第三组装孔；该第二电路板上还具有第四组装孔组，该第四组装孔组包含多个第四组装孔，该多个第三组装孔与该多个第四组装孔一一对应以形成多组第二孔对；该第一电路板与该第二电路板于该第一叠置状态时，该多组第二孔对于该第二方向上具有不同的错位值，该第一方向与该第二方向垂直；该第一目标孔于该第二方向对准时确定出该多组第二孔对中于该第二方向上对准程度最高的孔对作为第二目标孔对以组装该第二目标孔对。

16、作为可选的技术方案，该多个第三组装孔均为具有相同直径的圆孔；该多个第四组装孔均为胶囊型孔，该胶囊型孔于该第一方向上的长度大于该圆孔的直径，该胶囊型孔于该第二方向上的宽度等于该第一直径。

17、本发明公开一种组合式连接器及其制作方法，电路板上的连接器在焊接后相对于电路板会有平移及旋转等轻微偏位，多个连接器焊接在同一块电路板上时，各连接器的相对间距及平行度就无法保证，当产品要搭配扩充座以同时插入多个对应插头，或要搭配一条线上有多个插头的连体线组时，电路板上多个连接器间的偏位就会造成插入不顺，本发明将多个连接器分别焊接在多个电路板上，并使用各电路板上具有特定设计偏位的定位孔组，对多个已焊接好连接器的电路板的叠合位置进行微调及定位，以改善多个连接器互相间的相对间距及平行度。

18、以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。