一种电子设备的制作方法

本技术涉及无线通信领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术：

1、随着无线通信技术的快速发展，电子设备除了用来通话、发送短信、拍照之外，更可用来在线听音乐、观看网络影片、实时视频等，涵盖了人们生活中通话、影视娱乐以及电子商务等各式应用，在这之中，多种功能应用都需要无线网络上传及下载数据，因此，数据的高速传输变得极为重要。

2、多输入多输出(multi-input multi-output，mimo)技术在第五代(5thgeneration，5g)无线通信系统中起着非常重要的作用，mimo是指在无线通信领域使用多天线发送和接收信号的技术。在mimo系统中，包括多个可以同时工作的天线单元，在同一时间段进行数据的发送和接收，可以大幅地增加数据吞吐量(throughput)，为数据传输提供更好的速率。但是，电子设备，如手机，在日益紧凑的布局中，使用多天线发送和接收信号，以获得良好的mimo性能仍是一个很大的挑战。

技术实现思路

1、本技术实施例提供一种电子设备，可以包括多个天线单元，多个天线单元之间通过不同的排布方式，实现在小间距情况下的高隔离，以满足mimo系统的需要。

2、第一方面，提供了一种电子设备，包括：地板；第一天线单元，包括第一寄生枝节，第一辐射体和第一馈电单元，所述第一辐射体包括第一馈电点，所述第一馈电单元所述第一馈电点与所述第一辐射体耦合；第二天线单元，包括第二辐射体和第二馈电单元，所述第二辐射体包括第二馈电点，所述第二馈电单元通过所述第二馈电点与所述第二辐射体耦合，所述第一馈电单元与所述第二馈电单元不同；其中，所述第一辐射体的第一端，所述第二辐射体的第一端，所述第一寄生枝节的第二端，均耦合于所述地板接地；所述第一辐射体的第一端和所述第二辐射体的第一端为同侧设置的接地端；所述第一辐射体的第一端和所述第一寄生枝节的第二端为异侧设置的接地端。

3、根据本技术实施例的技术方案，且第一辐射体的接地端和第二辐射体的接地端同侧设置，形成弱耦合的结构。第一辐射体的接地端和第一寄生枝节的接地端异侧设置，形成强耦合的结构。第一寄生枝节通过第一辐射体馈入的电信号产生谐振，以拓展第一天线单元的工作频段。

4、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一辐射体和所述第二辐射体串置。

5、在第一方面的某些实现方式中，第一辐射体和第二辐射体共线设置。

6、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一辐射体和所述第二辐射体并置。

7、根据本技术实施例的技术方案，第一辐射体和第二辐射体平行且不共线设置。

8、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一辐射体和所述第一寄生枝节并置。

9、根据本技术实施例的技术方案，第一辐射体和第一寄生枝节平行且不共线设置。

10、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一辐射体和所述第一寄生枝节串置。

11、根据本技术实施例的技术方案，第一辐射体和第一寄生枝节共线设置。

12、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一辐射体和所述第二辐射体均在第一方向上延伸，所述第一辐射体的第二端为开放端，所述第二辐射体的第二端为开放端，其中，所述第一辐射体的第一端和所述第二辐射体的第一端同侧设置的接地端是指，所述第一辐射体的第一端在所述第一方向上的第一侧，所述第一辐射体的第二端在所述第一方向上的第二侧，且所述第二辐射体的第一端在所述第一方向上的第一侧，所述第二辐射体的第二端在所述第一方向上的第二侧。

13、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一辐射体的第一端和所述第二辐射体的第一端为同侧设置的接地端，其中，所述第一辐射体的第一端位于所述第一辐射体的虚拟轴线的第一侧，所述第二辐射体的第一端位于所述第二辐射体的虚拟轴线的第一侧。

14、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一辐射体和所述第一寄生枝节均在第一方向上延伸，所述第一辐射体的第二端为开放端，所述第一寄生枝节的第一端为开放端，其中，所述第一辐射体的第一端和所述第一寄生枝节的第二端为异侧设置的接地端是指，所述第一辐射体的第一端在所述第一方向上的第一侧，所述第一辐射体的第二端在所述第一方向上的第二侧，且所述第一寄生枝节的第一端在所述第一方向上的第一侧，所述第一寄生枝节的第二端在所述第一方向上的第二侧。

15、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一辐射体的第一端和所述第一寄生枝节的第二端为异侧设置的接地端，其中，所述第一辐射体的第一端位于所述第一辐射体的虚拟轴线的第一侧，所述第一寄生枝节的第二端位于所述第一寄生枝节的虚拟轴线的第二侧。

16、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述电子设备还包括第一谐振连接件和第一电子元件；其中，所述第一谐振连接件的第一端与所述第一辐射体耦合，所述第一谐振连接件的第二端与所述第一寄生枝节耦合；以及所述第一电子元件的第一端与所述第一谐振连接件耦合，所述第一电子元件的第二端耦合于所述地板接地。

17、根据本技术实施例的技术方案，通过设置于第一辐射体和第一寄生枝节之间的第一谐振连接件以及并联在第一谐振连接件和地板之间的第一电子元件，可以调整第一天线单元的第一谐振模式(例如，hwm)产生的谐振的频率和第二谐振模式(例如，owm)产生的谐振的频率，使两个谐振模式产生的谐振相互靠近形成较宽的谐振频段，以拓展第一天线单元的工作带宽。或者，也可以使两个谐振模式产生的谐振频率相互远离，使两个谐振模式产生的谐振相互远离，以使第一天线单元的工作频段包括两个不同的通信频段。

18、类似的，在第一辐射体和第一寄生枝节之间不设置第一谐振连接件的情况下，也可以通过调整第一辐射体和第一寄生枝节之间的距离达到相同的技术效果。

19、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第二天线单元还包括第二寄生枝节，所述第二寄生枝节的第二端耦合于所述地板接地；所述第一辐射体和所述第一寄生枝节并置，所述第二辐射体和所述第二寄生枝节并置，或，所述第二辐射体和所述第二寄生枝节串置，所述第二辐射体的第一端和所述第二寄生枝节的第二端为异侧设置的接地端。

20、在第一方面的某些实现方式中，所述第一投影和所述第三投影在第一方向上相互平行，且在第二方向上至少部分重叠；所述第二投影和第四投影在所述第一方向上平行，且在第二方向上至少部分重叠，或所述第二投影和第四投影在所述第一方向上沿同一直线设置，其中，所述第四投影为所述第二寄生枝节在所述地板所在平面上的投影；所述第二辐射体的第一端与所述第二寄生枝节的第一端之间的距离小于所述第二辐射体的第一端与所述第二寄生枝节的第二端之间的距离。

21、根据本技术实施例的技术方案，第二辐射体的接地端和第二寄生枝节的接地端相互远离，异侧排布，形成强耦合的结构，第二寄生枝节通过第二辐射体馈入的电信号产生谐振，以拓展第二天线单元的工作频段。

22、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一谐振连接件的第一端位于所述第一辐射体的第一端和所述第一辐射体的中点之间，和/或，所述第一谐振连接件的第二端位于所述第一寄生枝节的第二端和所述第一寄生枝节的中点之间。

23、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一辐射体的物理长度l1和所述第二辐射体的物理长度l2满足：l1×80％≤l2≤l1×120％；所述第一辐射体的物理长度l1和所述第一寄生枝节的物理长度l3满足：l1×80％≤l3≤l1×120％。

24、根据本技术实施例的技术方案，随着第一辐射体和第一寄生枝节，以及第一辐射体和第二辐射体的长度越来越接近，天线单元的辐射性能越来越好。

25、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述电子设备还包括第二电子元件；所述第一谐振连接件包括缝隙，所述第二电子元件通过所述缝隙串联于所述第一谐振连接件上。

26、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一寄生枝节和所述第一辐射体用于共同产生第一谐振，并共同产生第二谐振；所述第二辐射体用于产生第三谐振。

27、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一天线单元的工作频段、所述第二天线单元的工作频段均包括第一频段。

28、根据本技术实施例的技术方案，第一天线单元和第二天线单元可以应用于mimo系统，作为其中的子单元。

29、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一辐射体和所述第二辐射体均在第一方向上延伸，所述第一辐射体的第二端为开放端，所述第二辐射体的第一端为开放端，其中，所述第一辐射体的第一端和所述第二辐射体的第二端为异侧设置的接地端是指，所述第一辐射体的第一端在所述第一方向上的第一侧，所述第一辐射体的第二端在所述第一方向上的第二侧，且所述第二辐射体的第一端在所述第一方向上的第一侧，所述第二辐射体的第二端在所述第一方向上的第二侧。

30、第二方面，提供了一种电子设备，包括：地板；第一天线单元，包括第一寄生枝节，第一辐射体和第一馈电单元，所述第一辐射体包括第一馈电点，所述第一馈电单元通过所述第一馈电点与所述第一辐射体耦合；第二天线单元，包括第二辐射体和第二馈电单元，所述第二辐射体包括第二馈电点，所述第二馈电单元通过所述第二馈电点与所述第二辐射体耦合，所述第一馈电单元与所述第二馈电单元不同；其中，所述第一辐射体的第一端耦合于所述地板接地，所述第二辐射体的第一端耦合于所述地板接地，所述第一寄生枝节的第二端耦合于所述地板接地；第一投影和第二投影在第一方向上延申，且在第二方向上不重叠，所述第二方向与所述第一方向垂直，所述第一投影为所述第一辐射体在所述地板所在平面上的投影，所述第二投影为所述第二辐射体在所述地板所在平面上的投影；所述第一辐射体的第一端和所述第二辐射体的第一端为异侧设置的接地端；所述第一辐射体的第一端和所述第一寄生枝节的第二端为异侧设置的接地端。

31、结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第一辐射体和所述第一寄生枝节并置。

32、结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第一辐射体和所述第一寄生枝节串置。

33、在第二方面的某些实现方式中，，所述第一投影和第三投影在所述第一方向上沿同一直线设置，所述第二投影和所述第三投影在所述第一方向上平行，且在第二方向上至少部分重叠，其中，所述第三投影为所述第一寄生枝节在所述地板所在平面上的投影；所述第一辐射体的第一端与所述第一寄生枝节的第一端之间的距离小于所述第一辐射体的第一端与所述第一寄生枝节的第二端之间的距离；所述第二辐射体的第一端与所述第一寄生枝节的第二端之间的距离小于所述第二辐射体的第一端与所述第一寄生枝节的第一端之间的距离。

34、在第二方面的某些实现方式中，，第一辐射体和第二辐射体在第一方向上平行且不共线，在第二方向上不重叠设置，形成弱耦合的结构。第一辐射体和第一寄生枝节在第一方向上共线设置，且第一辐射体的接地端和第一寄生枝节的接地端相互远离，异侧设置，形成强耦合的结构。第二辐射体和第一寄生枝节在平行且不共线设置，且第二辐射体的接地端和第一寄生枝节的接地端相互靠近，同侧设置，形成弱耦合的结构。

35、结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述电子设备还包括第一谐振连接件和第一电子元件；其中，所述第一谐振连接件的第一端与所述第一辐射体耦合，所述第一谐振连接件的第二端与所述第一寄生枝节耦合；以及所述第一电子元件的第一端与所述第一谐振连接件耦合，所述第一电子元件的第二端耦合于所述地板接地。

36、结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第二天线单元还包括第二寄生枝节，所述第二寄生枝节的第二端耦合于所述地板接地；所述第二辐射体的第一端和所述第二寄生枝节的第二端为异侧设置的接地端。

37、结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第二投影和第四投影在所述第一方向上沿同一直线设置，所述第一投影和所述第四投影在所述第一方向上平行，且在第二方向上至少部分重叠，其中，所述第四投影为所述第二寄生枝节在所述地板所在平面上的投影；所述第一辐射体的第一端与所述第二寄生枝节的第二端之间的距离小于所述第一辐射体的第一端与所述第二寄生枝节的第一端之间的距离；所述第二辐射体的第一端与所述第二寄生枝节的第一端之间的距离小于所述第二辐射体的第一端与所述第二寄生枝节的第二端之间的距离。

38、结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第一谐振连接件的第一端位于所述第一辐射体的第一端和所述第一辐射体的中点之间，和/或，所述第一谐振连接件的第二端位于所述第一寄生枝节的第二端和所述第一寄生枝节的中点之间。

39、结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第一辐射体和所述第二辐射体为片状辐射体。

40、结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第一寄生枝节和所述第一辐射体用于共同产生第一谐振，并共同产生第二谐振；所述第二辐射体用于产生第三谐振。

41、结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第一天线单元的工作频段、所述第二天线单元的工作频段均包括第一频段。

42、第三方面，提供了一种电子设备，包括：地板；第一天线单元，包括第一寄生枝节，第一辐射体和第一馈电单元，所述第一辐射体包括第一馈电点，所述第一馈电单元通过所述第一馈电点与所述第一辐射体耦合；第二天线单元，包括第二辐射体和第二馈电单元，所述第二辐射体包括第二馈电点，所述第二馈电单元通过所述第二馈电点与所述第二辐射体耦合，所述第一馈电单元与所述第二馈电单元不同；其中，所述第一辐射体的第一端耦合于所述地板接地，所述第二辐射体的第一端耦合于所述地板接地，所述第一寄生枝节的第二端耦合于所述地板接地，所述第二辐射体的第一端与所述第一寄生枝节的第二端之间的距离大于所述第二辐射体的第一端与所述第一寄生枝节的第一端之间的距离；第一投影和第二投影垂直且所述第二辐射体的延长线与所述第一辐射体相交于所述第一辐射体上，所述第一投影为所述第一辐射体在所述地板所在平面上的投影，所述第二投影为所述第二辐射体在所述地板所在平面上的投影；所述第一投影和第三投影在第一方向上沿同一直线设置，所述第三投影为所述第一寄生枝节在所述地板所在平面上的投影；所述第一辐射体的第一端与所述第一寄生枝节的第一端之间的距离小于所述第一辐射体的第一端与所述第一寄生枝节的第二端之间的距离。

43、根据本技术实施例的技术方案，第一辐射体和第二辐射体垂直，形成弱耦合的结构。第一辐射体和第一寄生枝节在第一方向上共线设置，且第一辐射体的接地端和第一寄生枝节的接地端相互远离，异侧设置，形成强耦合的结构。

44、结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述电子设备还包括第一谐振连接件和第一电子元件；其中，所述第一谐振连接件的第一端与所述第一辐射体耦合，所述第一谐振连接件的第二端与所述第一寄生枝节耦合；以及所述第一电子元件的第一端与所述第一谐振连接件耦合，所述第一电子元件的第二端耦合于所述地板接地。

45、结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述第二天线单元还包括第二寄生枝节，所述第二寄生枝节的第二端耦合于所述地板接地；所述第二投影和第四投影在第二方向上沿同一直线设置，所述第四投影为所述第二寄生枝节在所述地板所在平面上的投影，所述第二方向与所述第一方向垂直；所述第二辐射体的第一端与所述第二寄生枝节的第一端之间的距离小于所述第二辐射体的第一端与所述第二寄生枝节的第二端之间的距离。

46、结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述电子设备还包括第三天线单元；所述第三天线单元包括第三辐射体和第三馈电单元，所述第三辐射体包括第三馈电点，所述第三馈电单元通过所述第三馈电点与所述第三辐射体耦合，所述第三馈电单元与所述第一馈电单元和所述第二馈电单元不同；所述第一辐射体位于所述第二辐射体和所述第三辐射体之间；第三投影和所述第二投影垂直且所述第三辐射体的延长线与所述第一辐射体相交于所述第一辐射体上，所述第三投影为所述第三辐射体在所述地板所在平面上的投影。

47、结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述第一谐振连接件的第一端位于所述第一辐射体的第一端和所述第一辐射体的中点之间，和/或，所述第一谐振连接件的第二端位于所述第一寄生枝节的第二端和所述第一寄生枝节的中点之间。

48、结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述第一辐射体和所述第二辐射体为片状辐射体。

49、结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述第一寄生枝节和所述第一辐射体用于共同产生第一谐振，并共同产生第二谐振；所述第二辐射体用于产生第三谐振。

50、结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述第一天线单元的工作频段、所述第二天线单元的工作频段均包括第一频段。